技術(shù)編號：9154036
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。現(xiàn)有的盤裝電子物料點數(shù)方法，是將料盤上封裝的物料一端抻出，連接到帶有收料盤的裝置上，經(jīng)過不同方式的傳感器，通過對封裝物料相鄰間差異的識別，實現(xiàn)物料個體封裝的識別和計數(shù)，從而實現(xiàn)物料點數(shù)工作，此種方法的優(yōu)點是體積小，穩(wěn)定性好，成本低，但缺點是點數(shù)周期長，若要提高收料裝置的牽引速度，可以一定程度上提高效率，但因?qū)ξ锪习b的要求較高，以確保料帶能夠承受較大的拉力，物料的包裝成本需要提高，所以由于牽引速度的限制，制約了點料速度的提高；另外，若封裝空間里沒有物料，此...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。