循環(huán)供液桶的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及濕法刻蝕、清洗工藝技術領域，尤其涉及一種循環(huán)供液桶。
【背景技術】
[0002]在半導體、集成電路及LED芯片制造領域濕法刻蝕、清洗工藝中化學液出于成本考慮通常需要循環(huán)使用，即化學液會回收回來通過過濾等處理后反復使用，到一定時間后才會更換。而現(xiàn)有用于清洗設備的化學液桶基本只具有供液作用，沒有考慮設計用于化學液回收，具有循環(huán)使用的功能。這就需要一種可以滿足循環(huán)使用要求，且可以耐受包括強酸、強堿、有機溶劑等多種化學品的供液桶。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明實施例的目的在于提供一種可與濕法刻蝕、清洗設備上配套使用的循環(huán)供液桶，實現(xiàn)強酸、強堿、有機溶劑等多種化學液的循環(huán)使用。
[0004]為了達到上述目的，本發(fā)明實施例采用的技術方案如下:
[0005]一種循環(huán)供液桶，用于向濕法刻蝕、清洗設備提供化學液，并將濕法刻蝕、清洗設備的工藝處理腔中的化學液回收，所述循環(huán)供液桶包括:
[0006]桶體，用于盛裝化學液，所述桶體的底部設有出液口，所述出液口通過管道與供液泵相連通，所述桶體內的化學液進入所述供液泵，所述化學液通過所述供液泵噴灑至濕法刻蝕、清洗設備的工藝處理腔內的基片表面；
[0007]桶蓋，所述桶蓋設置在所述桶體上端，所述桶蓋上設有回收液進口，所述回收液進口通過管路與所述濕法刻蝕、清洗設備的工藝處理腔內的化學液收集口相連；
[0008]桶體支架，用于支撐所述桶體。
[0009]進一步地，所述桶體底部為凹形，所述出液口設置在所述凹形的最低點。
[0010]進一步地，所述桶體側壁上部設有排液口，當所述桶體內的化學液液位過高時，用于將過量化學液排出所述桶體外。
[0011]進一步地，所述循環(huán)供液桶包括液位傳感器，用于監(jiān)測所述桶體內化學液的液位，并將液位信號傳輸至所述濕法刻蝕、清洗設備的控制部分；所述桶蓋上設有自動補液進口，所述自動補液進口與補液泵連接，所述濕法刻蝕、清洗設備的控制部分根據所述液位信號控制所述補液泵通過所述自動補液進口向所述桶體供液或停止向所述桶體供液。
[0012]進一步地，所述桶蓋上設有補液口，用于向所述桶體內手動補充化學液。
[0013]進一步地，所述循環(huán)供液桶包括溫度傳感器，用于監(jiān)控所述桶體內化學液的溫度。
[0014]進一步地，所述桶蓋上設有清洗液進口，用于在需要清洗所述桶體時通入清洗液。
[0015]進一步地，所述桶體的材質為聚四氟乙烯。
[0016]進一步地，所述桶體支架的材質為PP板材。
[0017]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果是:
[0018]本發(fā)明實施例所提供的循環(huán)供液桶，與濕法刻蝕、清洗設備配合使用，在向濕法刻蝕、清洗設備提供化學液的同時，將濕法刻蝕、清洗設備的工藝處理腔中的化學液通過桶蓋上的回收液進口回收至桶體內，再通過桶體底部的出液口進入供液泵，實現(xiàn)化學液的循環(huán)利用。
【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明實施例提供的循環(huán)供液泵的結構示意圖；
[0020]圖2為本發(fā)明實施例提供的循環(huán)供液泵的剖面圖。
【具體實施方式】
[0021]為了更好的理解上述技術方案，下面將結合說明書附圖以及具體的實施方式對上述技術方案進行詳細的說明。
[0022]如圖1和圖2所示，本發(fā)明實施例公開了一種循環(huán)供液桶，用于向濕法刻蝕、清洗設備提供化學液，并將濕法刻蝕、清洗設備的工藝處理腔中的化學液回收再利用，所述循環(huán)供液桶包括:桶體1、桶蓋2和桶體支架3。桶體I用于盛裝化學液，所述桶體I的底部設有出液口 4，所述出液口 4通過管道與供液泵相連通，所述桶體I內的化學液進入所述供液泵，化學液通過所述供液泵噴灑向濕法刻蝕、清洗設備的工藝處理腔中放置的圓盤狀基片表面；所述桶蓋2設置在所述桶體I上端，所述桶蓋2上設有回收液進口 5，所述回收液進口 5與濕法刻蝕、清洗設備的工藝處理腔的化學液收集口相連；桶體支架3用于支撐所述桶體I。
[0023]本實施例中，所述桶體I底部為凹形，便于桶體底部的化學液排出；所述出液口 4設置在所述凹形的最低點。
[0024]本實施例中，所述桶體I側壁上部設有排液口 6，當所述桶體I內的化學液液位過高時，用于將過量化學液排出所述桶體I外。
[0025]本實施例中，所述循環(huán)供液桶包括液位傳感器7，用于監(jiān)測所述桶體I內化學液的液位，并將液位信號傳輸至所述濕法刻蝕、清洗設備的控制部分；所述桶蓋2上設有自動補液進口 8，所述自動補液進口 8與補液泵連接，所述濕法刻蝕、清洗設備的控制部分根據所述液位信號控制所述補液泵通過所述自動補液進口 8向所述桶體I供液或停止向所述桶體供液。具體地，當所述液位傳感器7檢測到化學液的液位過低，就會向所述濕法刻蝕、清洗設備的控制部分發(fā)出補液信號，所述濕法刻蝕、清洗設備的控制部分就會控制補液泵向所述桶體I內自動補液；當所述液位到達設定要求是，所述液位傳感器7也可以向所述濕法刻蝕、清洗設備的控制部分發(fā)出信號，然后所述濕法刻蝕、清洗設備的控制部分靜止補液泵停止向所述桶體I供液。在本實施例中，所述補液泵可以為所述供液泵。
[0026]本實施例中，所述桶蓋2上設有補液口 9，當液位傳感器7檢測到化學液的液位過低時，會發(fā)出報警信號，提醒工作人員及時向所述桶體I內手動補充化學液。
[0027]本實施例中，所述循環(huán)供液桶包括溫度傳感器10，用于監(jiān)控所述桶體I內化學液的溫度，當化學液溫度不符合工藝要求時可以提供報警信號。
[0028]本實施例中，所述桶蓋2上設有清洗液進口 11，用于在需要清洗所述桶體I時通入清洗液。
[0029]本實施例中，所述桶體I的材質為聚四氟乙烯，采用聚四氟乙烯板材可以耐受多種化學品并可以耐受較高溫度。桶體I的容量可以根據需要進行設計。
[0030]本實施例中，所述桶體支架3的材質為pp板材，具有足夠強度和一定的耐腐蝕性。
[0031]本發(fā)明提供的循環(huán)供液桶可裝在半導體、集成電路及LED芯片制造領域濕法刻蝕、清洗設備上配套使用。本發(fā)明提供的循環(huán)供液桶的桶體I中的化學液通過出液口 4進入供液泵，供液泵泵出桶體I中化學液，流經濕法刻蝕、清洗設備中所配過濾器，去除化學液中的的顆粒狀雜質，再進入加熱器使化學液保持一定溫度，然后化學液進入濕法刻蝕、清洗設備的工藝處理腔，對工藝處理腔中放置的圓盤狀基片處理后，化學液再通過工藝處理腔中的化學液收集口，經過管路進入與本發(fā)明中的回收液進口 5，進入本發(fā)明中的桶體I。
[0032]本發(fā)明實施例具有如下優(yōu)點:
[0033]1、本發(fā)明實施例所提供的循環(huán)供液桶，與濕法刻蝕、清洗設備配合使用，將濕法刻蝕、清洗工藝中的化學液通過桶蓋上的回收液進口回收至桶體內，在重力的作用下再通過桶體底部的出液口進入供液泵，使供液泵不會干運行，既保護了供液泵，又實現(xiàn)化學液的循環(huán)利用。
[0034]2、本發(fā)明實施例中的液位傳感器與機臺的控制部分相連，可以通過自動補液進口向桶體內自動補液，一是節(jié)省了人力，二是及時補液可以保護供液泵，使供液泵不會干運行。
[0035]以上所述的具體實施例，對本發(fā)明的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種循環(huán)供液桶，用于向濕法刻蝕、清洗設備提供化學液，并將濕法刻蝕、清洗設備的工藝處理腔中的化學液回收，其特征在于，所述循環(huán)供液桶包括: 桶體，用于盛裝化學液，所述桶體的底部設有出液口，所述出液口通過管道與供液泵相連通，所述桶體內的化學液進入所述供液泵，所述化學液通過所述供液泵噴灑至濕法刻蝕、清洗設備的工藝處理腔內的基片表面； 桶蓋，所述桶蓋設置在所述桶體上端，所述桶蓋上設有回收液進口，所述回收液進口通過管路與所述濕法刻蝕、清洗設備的工藝處理腔內的化學液收集口相連； 桶體支架，用于支撐所述桶體。2.如權利要求1所述的循環(huán)供液泵，其特征在于，所述桶體底部為凹形，所述出液口設置在所述凹形的最低點。3.如權利要求1所述的循環(huán)供液泵，其特征在于，所述桶體側壁上部設有排液口，當所述桶體內的化學液液位過高時，用于將過量化學液排出所述桶體外。4.如權利要求1所述的循環(huán)供液泵，其特征在于，所述循環(huán)供液桶包括液位傳感器，用于監(jiān)測所述桶體內化學液的液位，并將液位信號傳輸至所述濕法刻蝕、清洗設備的控制部分；所述桶蓋上設有自動補液進口，所述自動補液進口與補液泵連接，所述濕法刻蝕、清洗設備的控制部分根據所述液位信號控制所述補液泵通過所述自動補液進口向所述桶體供液或停止向所述桶體供液。5.如權利要求4所述的循環(huán)供液泵，其特征在于，所述桶蓋上設有補液口，用于向所述桶體內手動補充化學液。6.如權利要求1所述的循環(huán)供液泵，其特征在于，所述循環(huán)供液桶包括溫度傳感器，用于監(jiān)控所述桶體內化學液的溫度。7.如權利要求1所述的循環(huán)供液泵，其特征在于，所述桶蓋上設有清洗液進口，用于在需要清洗所述桶體時通入清洗液。8.如權利要求1所述的循環(huán)供液泵，其特征在于，所述桶體的材質為聚四氟乙烯。9.如權利要求1所述的循環(huán)供液泵，其特征在于，所述桶體支架的材質為PP板材。
【專利摘要】本發(fā)明涉及濕法刻蝕、清洗工藝技術領域，尤其涉及一種循環(huán)供液桶，用于向濕法刻蝕、清洗設備提供化學液，并將濕法刻蝕、清洗設備的工藝處理腔中的化學液回收，所述循環(huán)供液桶包括：桶體，用于盛裝化學液，所述桶體的底部設有出液口，所述出液口通過管道與供液泵相連通，所述桶體內的化學液進入所述供液泵；桶蓋，所述桶蓋設置在所述桶體上端，所述桶蓋上設有回收液進口；桶體支架，用于支撐所述桶體。本發(fā)明實施例所提供的循環(huán)供液桶，在向濕法刻蝕、清洗設備的工藝處理腔提供化學液的同時，將工藝處理腔中的化學液通過桶蓋上的回收液進口回收至桶體內，再通過桶體底部的出液口進入供液泵，實現(xiàn)化學液的循環(huán)利用。
【IPC分類】B65D25/00, B65D25/52, B65D47/00, B65D25/24
【公開號】CN105620879
【申請?zhí)枴緾N201410643983
【發(fā)明人】陳波, 李楠, 夏洋
【申請人】中國科學院微電子研究所
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2014年11月7日