技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種自動(dòng)封裝機(jī)，其技術(shù)方案的要點(diǎn)是包括有機(jī)臺(tái)，所述機(jī)臺(tái)上設(shè)有多個(gè)分別裝有不同工件的振動(dòng)盤、與振動(dòng)盤的出口相連的滑道，在滑道的輸出端設(shè)有用于接收并傳送工件的送料裝置、在送料裝置的末端設(shè)有將工件封裝在薄膜袋內(nèi)的封袋裝置，本實(shí)用新型通過鏈輪驅(qū)動(dòng)料斗來分別收集不同振動(dòng)盤內(nèi)滑下的工件，收集完后將一個(gè)料斗內(nèi)的工件倒入薄膜內(nèi)進(jìn)行封袋，操作時(shí)只需將不同的工件分別裝入振動(dòng)盤內(nèi)，即可自動(dòng)封裝，大大提高了封裝效率、減少了人工成本。

技術(shù)研發(fā)人員：吳棟;魏高軍;高峰磊;謝建云;梁永康;黃嘉誠(chéng)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中山市川上智能設(shè)備有限公司
文檔號(hào)碼：201720242168
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.13
技術(shù)公布日：2017.10.03