本實(shí)用新型屬于無底紙標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種無底紙標(biāo)簽貼標(biāo)裝置。

背景技術(shù)：

不干膠標(biāo)簽給人們帶來了極大的方便，但是其缺陷也顯而易見，即對紙張利用不高，低于50％的利用率。因?yàn)椋讓蛹埵且孔鲝U紙?zhí)幚淼?，而面層紙也有部分要在模切后，作為廢紙?zhí)幚?，所以不干膠標(biāo)簽的紙張利用率較低。而無底紙標(biāo)簽，由于其沒有用作為標(biāo)簽載體的底紙，因此，標(biāo)簽的紙的利用率至少可以提高50％。所以，未來的不干膠標(biāo)簽一定會朝著無底紙方向發(fā)展，目前，制約無底紙標(biāo)簽的應(yīng)用，主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面，一個(gè)無底標(biāo)簽的制作，因?yàn)?，無底紙標(biāo)簽沒有底紙，所以在印刷方法，不同于常規(guī)的印刷，是一個(gè)難題；二是無底紙標(biāo)簽的貼標(biāo)，也是由于無底紙標(biāo)簽沒有底紙，沒有底紙的牽引，因此，無底紙標(biāo)簽無法在常規(guī)的不干膠貼標(biāo)裝置上使用。

為了解決無底紙標(biāo)簽的貼標(biāo)問題，中國專利文獻(xiàn)CN2853627公開了一種無底紙標(biāo)簽貼標(biāo)機(jī)，主要包括卷標(biāo)傳送機(jī)構(gòu)、模切機(jī)構(gòu)、轉(zhuǎn)移復(fù)合機(jī)構(gòu)、廢料回收機(jī)構(gòu)和標(biāo)簽剝離貼合機(jī)構(gòu)，模切機(jī)構(gòu)和轉(zhuǎn)移復(fù)合機(jī)構(gòu)設(shè)于卷標(biāo)傳送機(jī)構(gòu)和標(biāo)簽剝離貼合機(jī)構(gòu)之間，模切機(jī)構(gòu)由模切底輥和模切刀具組成，轉(zhuǎn)移復(fù)合機(jī)構(gòu)由轉(zhuǎn)移介質(zhì)及其循環(huán)傳送裝置組成，并經(jīng)由轉(zhuǎn)移介質(zhì)與模切機(jī)構(gòu)的模切底輥相連，將無底紙標(biāo)簽?zāi)Ｇ谐尚魏筠D(zhuǎn)移于轉(zhuǎn)移介質(zhì)上，再由標(biāo)簽剝離貼合機(jī)構(gòu)將成型標(biāo)簽剝離并貼合于被貼物體上。

中國專利文獻(xiàn)CN101209760公開了一種無底紙貼標(biāo)工藝及所采用的貼標(biāo)機(jī)，主要包括：通過施膠系統(tǒng)在原料紙背面施膠；通過激光模切系統(tǒng)對施膠后的原料紙切斷，在原料紙上形成一切痕，該切痕內(nèi)為標(biāo)簽；通過旋轉(zhuǎn)真空鼓將切痕內(nèi)的標(biāo)簽轉(zhuǎn)移貼附至被貼表面，它是通過一個(gè)部分圓周真空的鼓形輥將模切出的標(biāo)簽吸住展平，然后轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品的待貼面上，通過正氣壓釋放。

上述兩個(gè)專利文獻(xiàn)所公開的技術(shù)存在一個(gè)共同的問題，那就是在標(biāo)簽從無底紙標(biāo)簽上分離后，均需要采用相關(guān)的轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)，將分離出的標(biāo)簽轉(zhuǎn)移并貼合到被貼物品上，而采用轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)會使整個(gè)貼標(biāo)裝置的結(jié)構(gòu)顯得比較復(fù)雜。中國發(fā)明專利CN102267582A公開了一種無標(biāo)簽轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)的無底紙貼標(biāo)機(jī)，其利用標(biāo)簽在轉(zhuǎn)向輥處從紙帶上脫離時(shí)的慣勢，直接進(jìn)入被貼物品與標(biāo)簽壓合輥之間，被標(biāo)簽壓合輥貼合到被貼物上。其雖一定程度上解決了現(xiàn)有技術(shù)中的問題，但仍然存在如下不足：需要使用真空輸送帶轉(zhuǎn)移標(biāo)簽(雖然相對于其他轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)相對簡化，但仍未缺省)；無底紙標(biāo)簽牽引機(jī)設(shè)置于標(biāo)簽壓合輥之前，使標(biāo)簽背面的膠水在無底紙標(biāo)簽牽引起處大量脫落損失；缺少對標(biāo)簽中不良品的剔除步驟及相應(yīng)設(shè)備；標(biāo)簽的背面滿涂有膠水，造成了膠水的極大浪費(fèi)；缺少標(biāo)簽貼于商品上之后的快速固化步驟及相應(yīng)設(shè)備。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種無底紙標(biāo)簽貼標(biāo)裝置，該貼標(biāo)裝置具有相應(yīng)的不良品剔除設(shè)備、膠水邊涂設(shè)備(僅將膠水涂于標(biāo)簽背面的周邊而非滿涂)和光固化設(shè)備，同時(shí)完全不需要標(biāo)簽轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)。

本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：一種無底紙標(biāo)簽貼標(biāo)裝置，其包括依次順序設(shè)置的模切單元、不良品剔除單元、涂膠單元、刀架單元和貼標(biāo)單元，

所述模切單元，包括模切刀，所述模切刀可對上表面連續(xù)印刷有標(biāo)簽圖文的基帶進(jìn)行連續(xù)局部沖切，局部沖切后相鄰所述標(biāo)簽圖文由沖切刀口隔開，相鄰的所述沖切刀口之間為一條完整標(biāo)簽；

所述不良品剔除單元，包括存儲有完整標(biāo)簽圖案的微處理器,所述微處理器信號連接有監(jiān)測攝像頭、切割刀組和風(fēng)機(jī)，所述監(jiān)測攝像頭可對局部沖切后的所述基帶上每個(gè)標(biāo)簽的圖案進(jìn)行攝像并將圖像信息傳遞給所述微處理器，所述微處理器將圖案信息與其內(nèi)存儲的完整標(biāo)簽圖案作比對，所述微處理器根據(jù)比對結(jié)果識別出殘次標(biāo)簽并控制所述切割刀組將殘次標(biāo)簽從所述基帶上切下，所述風(fēng)機(jī)將所述殘次標(biāo)簽從基帶上吹落或吸走；

所述涂膠單元，包括膠盒、上膠輥、除膠輥、轉(zhuǎn)移輥和印膠輥，所述印膠輥為主動輥，所述印膠輥、轉(zhuǎn)移輥、上膠輥及除膠輥順次傳動連接，所述上膠輥從所述膠盒內(nèi)取得膠水，所述除膠輥將所述上膠輥輥面上的膠水壓薄，壓薄后的膠水通過所述轉(zhuǎn)移輥轉(zhuǎn)移到所述印膠輥上，所述印膠輥的輥面周向上均勻間隔設(shè)置有若干框狀印膠凸起，所述框狀印膠凸起可對所述基帶上的標(biāo)簽的下表面進(jìn)行周邊涂膠；

所述刀架單元,包括轉(zhuǎn)刀及設(shè)置在其兩側(cè)的修邊刀，所述轉(zhuǎn)刀為片狀，所述基帶從所述轉(zhuǎn)刀的一條側(cè)邊繞過且改變前進(jìn)方向，所述轉(zhuǎn)刀使所述基帶上的標(biāo)簽從所述沖切刀口處翹起，所述修邊刀與所述基帶上標(biāo)簽的兩側(cè)邊線對準(zhǔn)；

所述貼標(biāo)單元包括上部壓標(biāo)組件和下部支撐輸送組件，所述上部壓標(biāo)組件可將經(jīng)過所述刀架單元而翹起的標(biāo)簽下壓并貼在待貼標(biāo)的產(chǎn)品上，所述下部支撐輸送組件可支撐所述待貼標(biāo)的產(chǎn)品且可對貼標(biāo)完成的產(chǎn)品進(jìn)行輸送轉(zhuǎn)移。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型還可以做如下改進(jìn)。

進(jìn)一步，所述模切刀在所述基帶上沖壓出的沖切刀口為弧形，所述弧形的開口方向與所述基帶的前進(jìn)方向相反?；⌒蔚臎_切刀口且弧形的開口方向與基帶前進(jìn)方向相反，其有利于在后續(xù)的刀架單元的轉(zhuǎn)刀作用下，標(biāo)簽從沖切刀口處翹起，即從標(biāo)簽的前端處翹起，便于后續(xù)貼標(biāo)單元的貼標(biāo)操作。所述弧形包括光滑曲線，也包括由直線組成的折線，如基帶從左向右前進(jìn)，則其上弧形的沖切刀口可以為“)”、“]”、“＞”或“﹞”等。

進(jìn)一步，所述風(fēng)機(jī)為吸風(fēng)機(jī)，所述吸風(fēng)機(jī)可將從所述基帶上切下的殘次標(biāo)簽吸走。所述吸風(fēng)機(jī)設(shè)置于所述基帶附近，優(yōu)選在基帶上方或下方。

進(jìn)一步，所述除膠輥附近設(shè)置有將其上的膠水刮入所述膠盒的刮膠板一，所述轉(zhuǎn)移輥附近設(shè)置有將其上膠水刮勻的刮膠板二。刮膠板一將除膠輥上的膠水刮下至膠盒，可防止膠水在除膠輥上干燥固結(jié)，有利于于除膠輥更高效的壓薄所述上膠輥上的膠水；轉(zhuǎn)移輥上本來均勻的膠水，在與印膠輥上的框狀印膠凸起接觸后會變得不均勻，則此時(shí)可通過刮膠板二，使轉(zhuǎn)移輥上的膠水回復(fù)平整均勻。

進(jìn)一步，所述印膠輥由伺服電機(jī)驅(qū)動轉(zhuǎn)動，所述印膠輥附近設(shè)置有檢測所述框狀印膠凸起與所述標(biāo)簽的下表面周邊是否對正的監(jiān)測器，所述監(jiān)測器與所述伺服電機(jī)的控制器信號連接以調(diào)整所述框狀印膠凸起與所述標(biāo)簽的下表面周邊對正。伺服電機(jī)與監(jiān)測器配合，有助于框狀印膠凸起與標(biāo)簽下表面的周邊對正，有利于標(biāo)簽最終與產(chǎn)品貼合牢固。

進(jìn)一步，所述轉(zhuǎn)刀為矩形片狀，所述轉(zhuǎn)刀的厚度為1-2mm。轉(zhuǎn)刀為矩形薄片狀，有利于使基帶在該轉(zhuǎn)刀處轉(zhuǎn)向時(shí)，標(biāo)簽由沖切刀口處上翹。

進(jìn)一步，所述模切單元之前設(shè)置有基帶放料輥，所述刀架單元之后設(shè)置有廢帶回收輥。設(shè)置基帶放料輥及廢帶回收輥，有利于自動化生產(chǎn)。

進(jìn)一步，所述貼標(biāo)單元還包括加快所述標(biāo)簽與產(chǎn)品之間的膠水固化速度的UV燈和/或熱風(fēng)機(jī)。UV燈和/或熱風(fēng)機(jī)，可快速使UV膠水或熱固性膠水快速干化固結(jié)，有利于標(biāo)簽與產(chǎn)品的牢固粘接。

進(jìn)一步，所述上部壓標(biāo)組件為主傳送帶，所述下部支撐輸送組件為副傳送帶和支輥，所述主傳送帶與所述副傳送帶平行間隔設(shè)置且所述主傳送帶設(shè)置于所述副傳送帶的上方，所述支輥靠近所述副傳送帶的端部且兩者之間形成供所述待貼標(biāo)產(chǎn)品在其上轉(zhuǎn)動的待貼標(biāo)區(qū)間，所述待貼標(biāo)產(chǎn)品為圓柱狀，所述主傳送帶的上方放置所述待貼標(biāo)的產(chǎn)品，且主傳送帶轉(zhuǎn)動時(shí)可將所述待貼標(biāo)的產(chǎn)品送至所述主傳送帶一端且隨后落下至所述待貼標(biāo)區(qū)間，所述主傳送帶還連接有控制其下壓和上浮的驅(qū)動電機(jī)，翹起的所述標(biāo)簽與所述待貼標(biāo)區(qū)間內(nèi)轉(zhuǎn)動的產(chǎn)品接觸時(shí)，下壓的所述主傳送帶使所述標(biāo)簽的前端與所述產(chǎn)品貼緊且產(chǎn)品滾動至在所述主傳送帶和副傳送帶之間向前轉(zhuǎn)移，滾動的所述產(chǎn)品將所述標(biāo)簽全部貼緊于其側(cè)壁上，隨后所述主傳送帶上浮，等待下個(gè)所述待貼標(biāo)的產(chǎn)品下落至所述待貼標(biāo)區(qū)間以連續(xù)貼標(biāo)。其中，圓柱狀產(chǎn)品在所述待貼標(biāo)區(qū)間內(nèi)的轉(zhuǎn)動可由支輥轉(zhuǎn)動帶動或者副傳送帶的轉(zhuǎn)動帶動，或者兩者的共同轉(zhuǎn)動帶動。主傳送帶下壓后，不僅標(biāo)簽的前端被壓緊于圓柱狀產(chǎn)品側(cè)壁，順利貼緊，且由于壓力增大、摩擦力增大，則本來于待貼標(biāo)區(qū)間內(nèi)轉(zhuǎn)動的產(chǎn)品滾動至所述主傳送帶和副傳送帶之間，主傳送帶于上部給產(chǎn)品向前的切向力，副傳送帶于下部給產(chǎn)品向后的切向力，則產(chǎn)品在主傳送帶和副傳送帶之間快速轉(zhuǎn)動并可向前滾動一定距離，轉(zhuǎn)動時(shí)標(biāo)簽已經(jīng)完成張貼，主傳送帶上浮后，副傳帶的轉(zhuǎn)動可帶動產(chǎn)品繼續(xù)向前轉(zhuǎn)移。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

(1)具有不良品剔除單元，基帶上的標(biāo)簽在局部沖切完成后會經(jīng)過不良品剔除設(shè)備將沖切后不完整的殘次標(biāo)簽剔除，避免后續(xù)工藝處理殘次標(biāo)簽帶來的浪費(fèi)，比如涂膠步驟帶來的對膠水的浪費(fèi)、刀架單元處理標(biāo)簽時(shí)對刀架的磨損及貼標(biāo)時(shí)將殘次標(biāo)簽貼于產(chǎn)品上帶來的不良影響等。

(2)涂膠單元可對標(biāo)簽進(jìn)行下表面的周邊涂膠，而非常規(guī)工藝中的滿涂，極大的節(jié)省了膠水的用量，降低了生產(chǎn)成本；同時(shí)合理設(shè)置的上膠輥、刮膠輥、轉(zhuǎn)移輥和印膠輥，可保證最終涂于標(biāo)簽下表面周邊的膠水厚度適中，不會造成膠水浪費(fèi)。

(3)刀架單元及貼標(biāo)單元的合理配合，可完全不設(shè)置標(biāo)簽轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)，涂好膠水的標(biāo)簽從基帶上切下后直接貼于產(chǎn)品上，裝置整體結(jié)構(gòu)簡單，貼標(biāo)效率高。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型提供的一種無底紙標(biāo)簽貼標(biāo)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中基帶的局部結(jié)構(gòu)示意圖，圖中陰影部分表示標(biāo)簽周邊的涂膠區(qū)域；

圖3為圖1中印膠輥中部的橫截面圖，圖中的周邊凸起為框形印膠凸起的一邊。

附圖中，各標(biāo)號所代表的部件列表如下：

1.模切單元；2.不良品剔除單元；3.涂膠單元；4.刀架單元；5.貼標(biāo)單元；6.基帶放料輥；7.廢帶回收輥；8.基帶；10模切刀；20.監(jiān)測攝像頭；21.切割刀組；22.風(fēng)機(jī)；30.膠盒；31.上膠輥；32.除膠輥；33.轉(zhuǎn)移輥；34.印膠輥；35.刮膠板一；36.刮膠板二；40.轉(zhuǎn)刀；41.修邊刀；50.主傳送帶；51.副傳送帶；52.支輥。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對本實(shí)用新型的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本實(shí)用新型，并非用于限定本實(shí)用新型的范圍。

如圖1至3所示，本實(shí)用新型提供一種無底紙標(biāo)簽貼標(biāo)裝置，其包括依次順序設(shè)置的模切單元1、不良品剔除單元2、涂膠單元3、刀架單元4和貼標(biāo)單元5，

所述模切單元1，包括模切刀10，所述模切刀10可對上表面連續(xù)印刷有標(biāo)簽圖文的基帶8進(jìn)行連續(xù)局部沖切，局部沖切后相鄰所述標(biāo)簽圖文由沖切刀口隔開，相鄰的所述沖切刀口之間為一條完整標(biāo)簽；

所述不良品剔除單元2，包括存儲有完整標(biāo)簽圖案的微處理器,所述微處理器信號連接有監(jiān)測攝像頭20、切割刀組21和風(fēng)機(jī)22，所述監(jiān)測攝像頭20可對局部沖切后的所述基帶8上每個(gè)標(biāo)簽的圖案進(jìn)行攝像并將圖像信息傳遞給所述微處理器圖中未示出，所述微處理器將圖案信息與其內(nèi)存儲的完整標(biāo)簽圖案作比對，所述微處理器根據(jù)比對結(jié)果識別出殘次標(biāo)簽并控制所述切割刀組21將殘次標(biāo)簽從所述基帶8上切下，所述風(fēng)機(jī)22將所述殘次標(biāo)簽從基帶8上吹落或吸走；

所述涂膠單元3，包括膠盒30、上膠輥31、除膠輥32、轉(zhuǎn)移輥33和印膠輥34，所述印膠輥34為主動輥(印膠輥的截面圖如圖3所示)，所述印膠輥34、轉(zhuǎn)移輥33、上膠輥31及除膠輥32順次傳動連接，所述上膠輥31從所述膠盒30內(nèi)取得膠水，所述除膠輥32將所述上膠輥31輥面上的膠水壓薄，壓薄后的膠水通過所述轉(zhuǎn)移輥33轉(zhuǎn)移到所述印膠輥34上，所述印膠輥34的輥面周向上均勻間隔設(shè)置有若干框狀印膠凸起，所述框狀印膠凸起可對所述基帶8上的標(biāo)簽的下表面進(jìn)行周邊涂膠；

所述刀架單元4,包括轉(zhuǎn)刀40及設(shè)置在其兩側(cè)的修邊刀41，所述轉(zhuǎn)刀40為片狀，所述基帶8從所述轉(zhuǎn)刀40的一條側(cè)邊繞過且改變前進(jìn)方向，所述轉(zhuǎn)刀40使所述基帶8上的標(biāo)簽從所述沖切刀口處翹起，所述修邊刀41與所述基帶8上標(biāo)簽的兩側(cè)邊線對準(zhǔn)；

所述貼標(biāo)單元5包括上部壓標(biāo)組件和下部支撐輸送組件，所述上部壓標(biāo)組件可將經(jīng)過所述刀架單元4而翹起的標(biāo)簽下壓并貼在待貼標(biāo)的產(chǎn)品上，所述下部支撐輸送組件可支撐所述待貼標(biāo)的產(chǎn)品且可對貼標(biāo)完成的產(chǎn)品進(jìn)行輸送轉(zhuǎn)移。

進(jìn)一步，所述模切刀10在所述基帶8上沖壓出的沖切刀口為弧形，所述弧形的開口方向與所述基帶8的前進(jìn)方向相反(圖2中箭頭表示基帶前進(jìn)方向，基帶左側(cè)的“]”形線表示沖切刀口)。

進(jìn)一步，所述風(fēng)機(jī)22為吸風(fēng)機(jī)，所述吸風(fēng)機(jī)可將從所述基帶8上切下的殘次標(biāo)簽吸走。

進(jìn)一步，所述除膠輥32附近設(shè)置有將其上的膠水刮入所述膠盒30的刮膠板一35，所述轉(zhuǎn)移輥33附近設(shè)置有將其上膠水刮勻的刮膠板二36。

進(jìn)一步，所述印膠輥34由伺服電機(jī)驅(qū)動轉(zhuǎn)動，所述印膠輥34附近設(shè)置有檢測所述框狀印膠凸起與所述標(biāo)簽的下表面周邊是否對正的監(jiān)測器，所述監(jiān)測器與所述伺服電機(jī)的控制器信號連接以調(diào)整所述框狀印膠凸起與所述標(biāo)簽的下表面周邊對正。

進(jìn)一步，所述轉(zhuǎn)刀40為矩形片狀，所述轉(zhuǎn)刀40的厚度為1-2mm。

進(jìn)一步，所述模切單元1之前設(shè)置有基帶放料輥6，所述刀架單元4之后設(shè)置有廢帶回收輥7。

進(jìn)一步，所述貼標(biāo)單元5還包括加快所述標(biāo)簽與產(chǎn)品之間的膠水固化速度的UV燈和/或熱風(fēng)機(jī)。

實(shí)施例1

當(dāng)待貼標(biāo)產(chǎn)品為圓柱狀時(shí)(比如圓柱形電池)，所述貼標(biāo)單元5的所述上部壓標(biāo)組件為主傳送帶50，所述下部支撐輸送組件為副傳送帶51和支輥52，所述主傳送帶50與所述副傳送帶51平行間隔設(shè)置且所述主傳送帶50設(shè)置于所述副傳送帶51的上方，所述支輥52靠近所述副傳送帶51的端部且兩者之間形成供所述待貼標(biāo)產(chǎn)品在其上轉(zhuǎn)動的待貼標(biāo)區(qū)間，所述主傳送帶50的上方放置所述待貼標(biāo)的產(chǎn)品，主傳送帶50轉(zhuǎn)動時(shí)可將所述待貼標(biāo)的產(chǎn)品送至所述主傳送帶50一端且隨后落下至所述待貼標(biāo)區(qū)間，所述主傳送帶50還連接有控制其下壓和上浮的驅(qū)動電機(jī)，翹起的所述標(biāo)簽與所述待貼標(biāo)區(qū)間內(nèi)轉(zhuǎn)動的產(chǎn)品接觸時(shí)，下壓的所述主傳送帶50使所述標(biāo)簽的前端與所述產(chǎn)品貼緊且產(chǎn)品滾動至在所述主傳送帶50和副傳送帶51之間向前轉(zhuǎn)移，滾動的所述產(chǎn)品將所述標(biāo)簽全部貼緊于其側(cè)壁上，隨后所述主傳送帶50上浮，等待下個(gè)所述待貼標(biāo)的產(chǎn)品下落至所述待貼標(biāo)區(qū)間以連續(xù)貼標(biāo)。所述UV燈可設(shè)置在所述主傳送帶下方、所述副傳送帶上方，并可直接照射所述副傳送帶上貼完標(biāo)簽的產(chǎn)品產(chǎn)品的圓柱形側(cè)壁的上方及產(chǎn)品的兩端均可設(shè)置UV燈，所述熱風(fēng)機(jī)可設(shè)置在UV燈照射完成之后的區(qū)域，熱風(fēng)機(jī)從產(chǎn)品的兩端向產(chǎn)品吹風(fēng)，以使標(biāo)簽收縮貼緊。

實(shí)施例2

當(dāng)待貼標(biāo)的產(chǎn)品為長方體狀產(chǎn)品時(shí)，所述上部壓標(biāo)組件可以為壓輥，所述壓輥連接有控制其下壓和上浮的驅(qū)動電機(jī)，所述壓輥可以轉(zhuǎn)動，所述下部支撐輸送組件為水平設(shè)置的傳送帶，所述長方體狀待貼標(biāo)產(chǎn)品由所述傳送帶從左往右輸送，經(jīng)過刀架組件而翹起的標(biāo)簽與所述長方體狀待貼標(biāo)產(chǎn)品的上表面接觸時(shí)，下壓的壓輥將其與所述長方體狀待貼標(biāo)產(chǎn)品的上表面貼緊，因壓輥可轉(zhuǎn)動，故不影響長方體狀產(chǎn)品隨傳送帶從左向右的輸送。所述UV燈和熱風(fēng)機(jī)設(shè)置在輸送帶的上方和/或一側(cè)，以加快標(biāo)簽在產(chǎn)品上表面的粘結(jié)。

使用上述貼標(biāo)裝置進(jìn)行無底紙標(biāo)簽的貼標(biāo)方法如下：

S1.通過模切單元1對上表面連續(xù)印刷有標(biāo)簽圖文的基帶8進(jìn)行連續(xù)局部沖切，相鄰所述標(biāo)簽圖文之間預(yù)留有待沖切區(qū)，局部沖切后相鄰所述標(biāo)簽圖文由沖切刀口隔開，相鄰的所述沖切刀口之間為一條完整標(biāo)簽；

S2.通過不良品剔除單元2將S1中局部沖切完成后的所述基帶8上存在的殘次標(biāo)簽剔除,所述殘次標(biāo)簽指沒有完整標(biāo)簽圖文的標(biāo)簽；

S3.通過涂膠單元3對S2中剔除掉殘次標(biāo)簽后的所述基帶8上的標(biāo)簽的下表面進(jìn)行周邊涂膠；

S4.通過刀架單元4將S3中涂膠完成的標(biāo)簽從基帶8上切下，切下同時(shí)由貼標(biāo)單元5將標(biāo)簽貼在待貼標(biāo)的產(chǎn)品上。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。