本實(shí)用新型涉及一種成型芯片轉(zhuǎn)運(yùn)盒，該成型芯片轉(zhuǎn)運(yùn)盒應(yīng)用于電子裝聯(lián)行業(yè)中成型芯片存放及轉(zhuǎn)運(yùn)，屬于電子設(shè)備工藝裝備領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

目前，經(jīng)芯片成型機(jī)成型的芯片，價格昂貴，卻一直沒有專用的包裝防護(hù)用具，成型后直接放在鋪有海綿的包裝盒里內(nèi)，芯片間無隔離措施，容易發(fā)生碰撞；芯片管腳直接接觸海綿，易受力變形；在轉(zhuǎn)運(yùn)過程中，易受到振動、沖擊和靜電損傷，影響芯片性能，造成不必要的損失。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的技術(shù)解決問題是：克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種成型芯片轉(zhuǎn)運(yùn)盒，避免成型芯片在存儲和轉(zhuǎn)運(yùn)過程中，因沒有合理的包裝防護(hù)用具而導(dǎo)致其損壞和報廢的缺陷，實(shí)現(xiàn)對成型芯片的完美保護(hù)。

本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是：一種成型芯片轉(zhuǎn)運(yùn)盒，該轉(zhuǎn)運(yùn)盒包括盒蓋組件和盒體組件，盒蓋組件與盒體組件活動連接，其中：

盒體組件包括盒體、墊板、支撐板，墊板固定在盒體底面，支撐板固定在墊板上，支撐板上加工N個定位槽，定位槽的大小和深度與放置在其內(nèi)部的成型芯片外部輪廓外形尺寸相匹配；

盒蓋組件包括盒蓋和N個壓塊，盒蓋上加工N個定位槽，該定位槽的位置與盒體組件支撐板定位槽的位置相對應(yīng)，N個壓塊固定在定位槽內(nèi)，壓塊為中空結(jié)構(gòu)，其外形尺寸應(yīng)小于成型芯片外形尺寸，成型芯片放入盒體組件支撐板定位槽內(nèi)之后，合上盒蓋組件時，通過壓塊將成型芯片壓緊，防止成型芯片移動。

所述盒體組件還包括短側(cè)板、長側(cè)板，短側(cè)板和長側(cè)板、通過導(dǎo)電雙面膠 帶粘在盒體內(nèi)側(cè)，與盒體上表面齊平。

所述壓塊、短側(cè)板、長側(cè)板及墊板材質(zhì)均為防靜電海綿。

所述盒蓋和盒體為經(jīng)過導(dǎo)電氧化處理的鋁質(zhì)材料，盒體四周上表面有一圈密封槽，密封槽內(nèi)涂抹導(dǎo)電膠，導(dǎo)電密封圈粘在密封槽內(nèi)，合上盒蓋后，通過導(dǎo)電密封圈連接，轉(zhuǎn)運(yùn)盒形成一個靜電平衡密閉導(dǎo)體，對盒內(nèi)成型芯片進(jìn)行防靜電保護(hù)。

所述盒蓋還包括螺釘，在盒體邊框上含有與盒蓋螺釘對應(yīng)的螺孔，將螺釘擰入或擰出螺孔中即可將轉(zhuǎn)運(yùn)盒閉合或開啟。

轉(zhuǎn)運(yùn)盒還包括安裝扳手，安裝扳手放置在盒體組件側(cè)面圓孔內(nèi)，通過安裝在盒體底面螺紋孔內(nèi)的波珠定位頂絲將其固定在孔內(nèi)，使用時，直接拉拽安裝扳手尾部，即可將其取出。

所述支撐板定位槽長度與寬度尺寸略大于成型芯片外形尺寸，芯片放入時，單邊裝配間隙為0.05mm～0.15mm，定位槽深度小于芯片厚度，且芯片放入時，芯片成型管腳與定位槽上表面裝配間隙大于0.5mm。

所述盒蓋(13)定位槽槽深為0.5mm～1mm。

本實(shí)用新型相對于現(xiàn)有技術(shù)的有用效果是：

(1)本實(shí)用新型根據(jù)成型芯片的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，設(shè)計專用的壓塊和支撐板，成型芯片裝入后，支撐板上的定位槽和壓塊限制其上下及水平方向位移，實(shí)現(xiàn)對芯片固定及保護(hù)作用；

(2)本實(shí)用新型壓塊、短側(cè)板、長側(cè)板及墊板材質(zhì)均采用防靜電海綿，采用導(dǎo)電雙面膠將盒內(nèi)壓塊、短側(cè)板、長側(cè)板和墊板粘固定，導(dǎo)電雙面膠具有導(dǎo)電性，可以將成型芯片內(nèi)的靜電釋放到防靜電海綿上，防靜電海綿也具有導(dǎo)電性能，可以將靜電緩慢釋放到盒體上，防止靜電釋放過程中產(chǎn)生很大的電流損壞成型芯片，再由盒體釋放到大地，對成型芯片起到靜電保護(hù)作用；

(3)本實(shí)用新型盒蓋和盒體加工完畢后，進(jìn)行導(dǎo)電氧化處理，盒體四周上表面加工一圈密封槽，密封槽內(nèi)涂抹導(dǎo)電膠，導(dǎo)電密封圈粘在密封槽內(nèi)，合上 盒蓋后，通過導(dǎo)電密封圈連接，轉(zhuǎn)運(yùn)盒形成一個靜電平衡密閉導(dǎo)體，盒外靜電場平衡后，盒內(nèi)靜電場為零，實(shí)現(xiàn)對盒內(nèi)成型芯片防靜電保護(hù)作用。且轉(zhuǎn)運(yùn)盒為密閉盒體，起防塵作用；

(4)本實(shí)用新型采用短側(cè)板、長側(cè)板和中空海綿壓塊，轉(zhuǎn)運(yùn)過程中，減緩?fù)饬Τ尚托酒挠绊?，防振動沖擊對成型芯片造成破壞；

(5)本實(shí)用新型包括專用隱藏式安裝扳手，方便轉(zhuǎn)運(yùn)盒的開啟與閉合。

附圖說明

圖1為成型芯片轉(zhuǎn)運(yùn)盒的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為成型芯片轉(zhuǎn)運(yùn)盒的盒體組件示意圖；

圖3為成型芯片轉(zhuǎn)運(yùn)盒的盒體組件裝配示意圖；

圖4為成型芯片轉(zhuǎn)運(yùn)盒的盒蓋組件示意圖；

圖5為成型芯片轉(zhuǎn)運(yùn)盒的盒蓋組件局部裝配示意圖；

圖6為成型芯片轉(zhuǎn)運(yùn)盒的安裝扳手示意圖；

圖7為成型芯片轉(zhuǎn)運(yùn)盒的成型芯片安裝固定示意圖；

圖8為成型芯片轉(zhuǎn)運(yùn)盒的安裝扳手安裝固定示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。

如圖1所示，該成型芯片轉(zhuǎn)運(yùn)盒包括盒蓋組件1和盒體組件2，盒蓋組件1通過合頁27與盒體組件2活動連接。在盒體組件的側(cè)面有一個圓孔，該圓孔用于放置安裝扳手3。

如圖2、圖3所示，盒體組件2包括短側(cè)板21、長側(cè)板22、墊板23、盒體24、支撐板25、導(dǎo)電密封圈26、合頁27、波珠定位頂絲28。短側(cè)板21、長側(cè)板22和墊板23分別通過導(dǎo)電雙面膠帶12粘在盒體24內(nèi)側(cè)及底面，裝配后，長側(cè)板與短側(cè)板應(yīng)與盒體24上表面齊平。支撐板25通過導(dǎo)電雙面膠帶粘在墊板23上。支撐板25上加工N個定位槽，本實(shí)施例中，N＝6。定位槽的大小和深度與放置在其內(nèi)部的成型芯片外部輪廓外形尺寸相匹配，即定位槽長度 與寬度尺寸略大于成型芯片外形尺寸，芯片放入時，單邊裝配間隙為0.1mm，定位槽深度應(yīng)小于芯片厚度，且芯片放入時，芯片成型管腳與定位槽上表面裝配間隙大于0.5mm。

如圖4、圖5所示，盒蓋組件包括盒蓋13、N個壓塊11和螺釘14，盒蓋13上加工N個定位槽，本實(shí)施例中N＝6，該定位槽的位置與盒體組件支撐板25定位槽的位置相對應(yīng)，槽尺寸應(yīng)小于成型芯片外形尺寸，槽深0.5mm即可。N個壓塊分別通過導(dǎo)電雙面膠帶粘貼在定位槽內(nèi)，壓塊11為中空結(jié)構(gòu)，其外形尺寸小于成型芯片外形尺寸，成型芯片放入盒體組件支撐板25定位槽內(nèi)之后，合上盒蓋組件時，通過壓塊將成型芯片壓緊，防止成型芯片移動。螺釘14用于將盒蓋緊固在盒體上，在盒體邊框上含有與盒蓋螺釘對應(yīng)的螺孔，將螺釘擰入或擰出螺孔中即可將轉(zhuǎn)運(yùn)盒閉合或開啟。

上述壓塊11、短側(cè)板21、長側(cè)板22及墊板23材質(zhì)均為防靜電海綿，當(dāng)盒體受到外力沖擊時，短側(cè)板、長側(cè)板與墊板起緩沖作用，轉(zhuǎn)運(yùn)過程中，減緩?fù)饬Τ尚托酒恼駝雍蜎_擊，保護(hù)成型芯片。

導(dǎo)電雙面膠具有導(dǎo)電性，可以將成型芯片內(nèi)的靜電釋放到防靜電海綿上，防靜電海綿也具有導(dǎo)電性能，可以將靜電緩慢釋放到盒體上，防止靜電釋放過程中產(chǎn)生很大的電流損壞成型芯片，再由盒體釋放到大地，對成型芯片起到靜電保護(hù)作用。

盒蓋和盒體為進(jìn)行過導(dǎo)電氧化處理的鋁質(zhì)材料，盒體24四周上表面加工一圈密封槽，密封槽內(nèi)涂抹導(dǎo)電膠，導(dǎo)電密封圈12粘在密封槽內(nèi)，合上盒蓋13后，通過導(dǎo)電密封圈12連接，轉(zhuǎn)運(yùn)盒形成一個靜電平衡密閉導(dǎo)體，盒外靜電場平衡后，盒內(nèi)靜電場為0，實(shí)現(xiàn)對盒內(nèi)成型芯片防靜電保護(hù)作用。且轉(zhuǎn)運(yùn)盒為密閉盒體，實(shí)現(xiàn)防塵作用。

圖6為成型芯片轉(zhuǎn)運(yùn)盒的安裝扳手示意圖。如圖6所示，安裝扳手3包括六方扳手31、把手32。將六方扳手31壓入把手32中心定位孔內(nèi)，組成安裝扳手3。安裝扳手3放置在盒體組件側(cè)面圓孔內(nèi)，通過安裝在盒體24底面螺紋 孔內(nèi)的波珠定位頂絲28將其固定在孔內(nèi)，使用時，直接拉拽安裝扳手3尾部，即可將其取出。

本實(shí)用新型的工作原理如圖7、圖8所示：盒蓋組件1與盒體組件2通過合頁27連接，組成成型芯片轉(zhuǎn)運(yùn)盒。將成型芯片放入支撐板25定位槽內(nèi)，合上盒蓋組件1，通過壓塊11將成型芯片壓緊，用安裝扳手3將螺釘14擰緊。支撐板25的定位槽限制了成型芯片水平移動，壓塊11限制了成型芯片上下移動，將成型芯片固定在轉(zhuǎn)運(yùn)盒內(nèi)，防止其相互碰撞，損壞芯片。安裝扳手3用完后，將其裝入盒體組件2側(cè)面圓孔內(nèi)，通過波珠定位頂絲28將其卡緊，防止松動。

本實(shí)用新型未詳細(xì)說明部分屬本領(lǐng)域技術(shù)人員公知常識。