技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及產(chǎn)品包裝技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種電容器產(chǎn)品元件組件的打包裝置及方法，裝置包括第一打包臺、頂升移載機構(gòu)、第二打包臺和升降皮帶機構(gòu)，第一打包臺包括自動打包機及壓緊機構(gòu)、翻轉(zhuǎn)機構(gòu)和第一輸送帶，頂升移載機構(gòu)用于接過元件組件并傳送到第二打包臺，第二打包機打包后傳送到升降皮帶機構(gòu)。打包方法：測量瓷套和元件組件總長；打縱向打包帶；流轉(zhuǎn)到頂升移載機構(gòu)；打橫向打包帶；進入瓷套。本發(fā)明打包裝置結(jié)構(gòu)緊湊、工作有序，自動化程度高，減少了勞動強度，通過設(shè)計升降皮帶機構(gòu)，適用于包裝到各種規(guī)格的瓷套，且保證包裝在瓷套的中心位置。本發(fā)明打包方法步驟簡單，環(huán)節(jié)連貫，確保了打包件的位置精準，而且包裝牢固可靠。

技術(shù)研發(fā)人員：吳曙光;邱唐標;周亞娟;萬鵬;曾宗學;何山鵬;李耀迎
受保護的技術(shù)使用者：江蘇思源赫茲互感器有限公司
文檔號碼：201611233896
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.28
技術(shù)公布日：2017.03.22