一種帶rfid標(biāo)簽的重復(fù)利用周轉(zhuǎn)箱的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種帶RFID標(biāo)簽的重復(fù)利用周轉(zhuǎn)箱，包括箱體和RFID標(biāo)簽，其特征在于在箱體表面設(shè)置RFID標(biāo)簽的位置，所述箱體開有大小適配RFID標(biāo)簽芯片的孔，使RFID標(biāo)簽在受壓時，所述RFID標(biāo)簽芯片能陷入所述孔中；在RFID標(biāo)簽上面還蓋有防水透明保護(hù)膜，其面積比RFID標(biāo)簽大。本實用新型采用經(jīng)濟(jì)的手段解決周轉(zhuǎn)箱上RFID標(biāo)簽抗壓、抗摩擦、防液體，能夠滿足周轉(zhuǎn)箱在反復(fù)使用過程RFID標(biāo)簽不受外界破壞而失效，使用時的安全性更高。
【專利說明】—種帶RFID標(biāo)簽的重復(fù)利用周轉(zhuǎn)箱

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及周轉(zhuǎn)箱的智能管理領(lǐng)域，尤其涉及一種帶RFID標(biāo)簽的重復(fù)利用周轉(zhuǎn)箱。

【背景技術(shù)】
[0002]在可重復(fù)利用周轉(zhuǎn)箱智能管理系統(tǒng)中，周轉(zhuǎn)箱表面上貼有RFID無線射頻標(biāo)簽，其主要是通過RFID標(biāo)簽的功能進(jìn)行對周轉(zhuǎn)箱重復(fù)使用過程中進(jìn)行配送信息管理，出入庫數(shù)量及信息管理、標(biāo)示、加密等功能。
[0003]具體來說，現(xiàn)有技術(shù)做法一:RFID label直接貼與周轉(zhuǎn)箱的表面，而常規(guī)RFID軟標(biāo)簽的芯片有一定的高度，而且芯片與天線的綁定只是通過膠粘合。在這種情況下特別是重復(fù)使用周轉(zhuǎn)需要反復(fù)回收，會有箱與箱之間摩擦堆疊，箱子需要清潔等等損害標(biāo)簽的動作，會損壞RFID標(biāo)簽芯片；在箱清潔過程也有摩擦，而且會有液體會滲入標(biāo)簽導(dǎo)致無法識別的問題液體也會導(dǎo)致表面可視化信息損壞。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)做法二:用RFID特種標(biāo)簽，就是經(jīng)過保護(hù)的RFID標(biāo)簽但是這種標(biāo)簽往往有一定厚度，導(dǎo)致箱體直接不能貼合，導(dǎo)致堆疊出現(xiàn)碰撞、貼不緊等等問題而且價格非常高，不適合。
[0005]為了克服上述缺陷，如何研究并發(fā)明一種對于帶RFID標(biāo)簽的重復(fù)利用周轉(zhuǎn)箱的經(jīng)濟(jì)、抗壓、抗摩擦、防液體的方案是技術(shù)人員亟需解決的問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本實用新型的目的是提供一種帶RFID標(biāo)簽的重復(fù)利用周轉(zhuǎn)箱，采用經(jīng)濟(jì)的手段解決周轉(zhuǎn)箱上RFID標(biāo)簽抗壓、抗摩擦、防液體的問題。為此，本實用新型采用以下技術(shù)方案:
[0007]一種帶RFID標(biāo)簽的重復(fù)利用周轉(zhuǎn)箱，包括箱體和RFID標(biāo)簽，其特征在于在箱體表面設(shè)置RFID標(biāo)簽的位置，所述箱體開有大小適配RFID標(biāo)簽芯片的孔，使RFID標(biāo)簽在受壓時，所述RFID標(biāo)簽芯片能陷入所述孔中；在RFID標(biāo)簽上面還蓋有防水透明保護(hù)膜，其面積比RFID標(biāo)簽大。
[0008]在采用上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本實用新型還可采用以下進(jìn)一步的技術(shù)方案:
[0009]所述孔是通孔或盲孔。
[0010]所述防水透明保護(hù)膜貼在箱體上。
[0011]RFID標(biāo)簽的底面也具有底部保護(hù)膜，所述RFID標(biāo)簽的基體層貼在底部保護(hù)膜上。
[0012]由于采用本實用新型的技術(shù)方案，周轉(zhuǎn)箱箱體上的孔對RFID標(biāo)簽芯片有很好的保護(hù)作用，使RFID標(biāo)簽在受壓時，所述RFID標(biāo)簽芯片能陷入所述孔中，使其有緩沖余地；在周轉(zhuǎn)箱摩擦和壓疊時，很好地保護(hù)了 RFID芯片，而且本實用新型的外部保護(hù)膜很解決了在沖洗過程中有效防止液體的滲入使得標(biāo)簽安全又可靠且不破壞標(biāo)簽的可視化，同時，在周轉(zhuǎn)箱摩擦和壓疊外力消失后，能很好地幫助陷入所述孔中的RFID標(biāo)簽芯片復(fù)原，增加了RFID標(biāo)簽的強度。本實用新型的方案，對周轉(zhuǎn)箱的RFID標(biāo)簽保護(hù)措施幾乎不增加成本，采用經(jīng)濟(jì)的手段解決了周轉(zhuǎn)箱上RFID標(biāo)簽抗壓、抗摩擦、防液體的問題，能夠滿足周轉(zhuǎn)箱在反復(fù)使用過程RFID標(biāo)簽不受外界破壞而失效，使用時的安全性更高。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型所提供的實施例的示意圖。
[0014]圖2為本實用新型所提供的實施例的爆炸圖。

【具體實施方式】
[0015]參照附圖。本實用新型所提供的帶RFID標(biāo)簽的重復(fù)利用周轉(zhuǎn)箱，包括箱體I和RFID標(biāo)簽2，在箱體表面設(shè)置RFID標(biāo)簽的位置，所述箱體I開有大小適配RFID標(biāo)簽芯片21的孔10，所述孔10的形狀、深度可以是任意的，只要稍比芯片大，是通孔或盲孔都可以，使RFID標(biāo)簽2在受壓時，所述RFID標(biāo)簽芯片21能陷入所述孔10中，如果是通孔則芯片21的外部環(huán)境更理想，如果是盲孔則對箱體本身及標(biāo)簽芯片10的保護(hù)更好。
[0016]在RFID標(biāo)簽2上面還蓋有防水透明保護(hù)膜3，其面積比RFID標(biāo)簽大，防水透明保護(hù)膜3可以在保護(hù)RFID標(biāo)簽的同時，不妨礙RFID標(biāo)簽表面的可視化信息的顯示，所述防水透明保護(hù)膜可貼在箱體上。
[0017]附圖標(biāo)號22為RFID標(biāo)簽的天線。RFID標(biāo)簽本身包括基體層23，RFID標(biāo)簽的天線22和RFID標(biāo)簽芯片21都處在基體層23上，RFID標(biāo)簽還可根據(jù)需要設(shè)置印刷介質(zhì)層24，印刷介質(zhì)層24上印刷RFID標(biāo)簽表面的可視化信息。
[0018]RFID標(biāo)簽是還可以是雙面復(fù)合的，RFID標(biāo)簽的底面也具有底部保護(hù)膜4，所述RFID標(biāo)簽的基體層23貼在底部保護(hù)膜4上，使得RFID標(biāo)簽牢固而且可移除更換的，移除后且不損害箱體也不損害標(biāo)簽。
【權(quán)利要求】
1.一種帶RFID標(biāo)簽的重復(fù)利用周轉(zhuǎn)箱，包括箱體和RFID標(biāo)簽，其特征在于在箱體表面設(shè)置RFID標(biāo)簽的位置，所述箱體開有大小適配RFID標(biāo)簽芯片的孔，使RFID標(biāo)簽在受壓時，所述RFID標(biāo)簽芯片能陷入所述孔中；在RFID標(biāo)簽上面還蓋有防水透明保護(hù)膜，其面積比RFID標(biāo)簽大。
2.如權(quán)利要求1所述的一種帶RFID標(biāo)簽的重復(fù)利用周轉(zhuǎn)箱，其特征在于所述孔是通孔或盲孔。
3.如權(quán)利要求1所述的一種帶RFID標(biāo)簽的重復(fù)利用周轉(zhuǎn)箱，其特征在于所述防水透明保護(hù)膜貼在箱體上。
4.如權(quán)利要求1所述的一種帶RFID標(biāo)簽的重復(fù)利用周轉(zhuǎn)箱，其特征在于RFID標(biāo)簽的底面也具有底部保護(hù)膜，所述RFID標(biāo)簽的基體層貼在底部保護(hù)膜上。
【文檔編號】B65D25/00GK204161779SQ201420283543
【公開日】2015年2月18日 申請日期:2014年5月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月29日
【發(fā)明者】余斌, 馬宏偉, 金永斌, 琚國立, 徐路生, 陸曉春 申請人:杭州中瑞思創(chuàng)科技股份有限公司, 杭州思創(chuàng)宣道信息技術(shù)有限公司