基板包裝結(jié)構(gòu)及基板包裝結(jié)構(gòu)組的制作方法
【專利摘要】一種基板包裝結(jié)構(gòu)，其包含一承載盤、一卡合部、一基板以及一保護(hù)膜。承載盤具有一承載面與一座體。承載面之外緣連接于座體的內(nèi)緣，座體的內(nèi)緣具有多個抵頂面?？ê喜吭O(shè)置于承載面并鄰近其中一抵頂面?；逶O(shè)置于承載面，基板的側(cè)緣抵靠于這些抵頂面。保護(hù)膜貼附于基板上，且保護(hù)膜覆蓋基板并具有延伸出基板外的定位部，卡合部與定位部卡合。一種基板包裝結(jié)構(gòu)組亦被提出。
【專利說明】基板包裝結(jié)構(gòu)及基板包裝結(jié)構(gòu)組

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種基板包裝結(jié)構(gòu)及基板包裝結(jié)構(gòu)組，且特別是有關(guān)于一種可以防止基板因碰撞而損傷的基板包裝結(jié)構(gòu)及基板包裝結(jié)構(gòu)組。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技發(fā)展，顯示面板于今日社會已廣泛的運(yùn)用在各種電子產(chǎn)品如平板計算機(jī)、智能型手機(jī)或平面電視之中。具體來說，顯示面板主要是由玻璃、可撓式印刷電路板(Flexible Printed Circuit)等不耐碰撞的組件所組成，因此顯示面板制造商在運(yùn)送或存放顯示面板時需要將顯示面板包裝并固定在基板承載盤中來防止碰撞，藉此來避免顯示面板因碰撞或振動所造成的損壞。
[0003]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的面板與基板承載盤的俯視圖。具體來說，請參照圖1，基板包裝結(jié)構(gòu)50可以藉由座體的內(nèi)緣52來固定面板60，但同時面板60的一側(cè)的可撓式印刷電路板62也會接觸到座體的內(nèi)緣52。在運(yùn)送的過程中，可撓式印刷電路板62會因為面板60在座體的內(nèi)緣52中的移動而被壓迫，進(jìn)而使可撓式印刷電路板62受損。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的實施例提供一種基板包裝結(jié)構(gòu)，其承載基板時可以避免所述基板與基板包裝結(jié)構(gòu)的碰撞。
[0005]本發(fā)明的實施例提供一種基板包裝結(jié)構(gòu)組，其可以將至少二個基板固定于至少二個基板包裝結(jié)構(gòu)上，除了可以避免所述基板與基板包裝結(jié)構(gòu)的碰撞外還可以避免所述基板脫離基板包裝結(jié)構(gòu)。
[0006]本發(fā)明的實施例提供一種基板包裝結(jié)構(gòu)，其包含一承載盤、一卡合部、一基板以及一保護(hù)膜。承載盤具有一承載面與座體。承載面的外緣連接座體的內(nèi)緣，且座體的內(nèi)緣具有多個抵頂面?；逶O(shè)置于承載面。基板的側(cè)緣抵靠于這些抵頂面。保護(hù)膜貼附于基板上，具有延伸出基板外的一定位部?？ê喜颗c定位部卡合。
[0007]本發(fā)明的一實施例中，上述的承載面更具有至少一凹槽，且基板覆蓋于凹槽上。
[0008]本發(fā)明的一實施例中，上述的定位部具有至少一開孔，卡合部為一凸柱且穿過開孔。
[0009]本發(fā)明的一實施例中，上述的凸柱頂端具有膨大部，且開孔邊緣具有至少一隙縫。
[0010]本發(fā)明的一實施例中，上述的基板更連接一電路板，電路板與定位部位于基板的相對兩側(cè)，且電路板與同側(cè)的座體的內(nèi)緣間具有一距離。
[0011]本發(fā)明的一實施例中，上述的基板更連接一電路板，電路板與定位部位于基板的同一側(cè)，且定位部更延伸至電路板外。
[0012]本發(fā)明的一實施例中，上述的定位部具有一開孔，卡合部可拆卸于承載面，卡合部包括一固定部及一插柱，插柱插設(shè)開孔，固定部的一端與插柱連接，且固定部的另一端插入座體。
[0013]本發(fā)明的一實施例中，上述的固定部部分跨設(shè)于定位部。
[0014]本發(fā)明的一實施例中，上述的插柱上設(shè)置一緩沖部，且插柱插設(shè)開孔時，緩沖部位于開孔上以壓制保護(hù)膜或與插柱插設(shè)于開孔內(nèi)。
[0015]本發(fā)明的一實施例中，上述的卡合部承載定位部，卡合部與定位部的輪廓相匹配，且卡合部與定位部的輪廓往基板方向內(nèi)縮。
[0016]本發(fā)明的一實施例中，上述的保護(hù)膜完全覆蓋基板。
[0017]本發(fā)明的實施例提供一種基板包裝結(jié)構(gòu)組，其包含至少兩基板包裝結(jié)構(gòu)。這些基板包裝結(jié)構(gòu)彼此之間堆棧，各基板包裝結(jié)構(gòu)包含如上述基板包裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)，其中各基板包裝結(jié)構(gòu)包括與承載面相對的一底面，底面具有一往下垂直延伸的底柱，且底柱設(shè)置于卡合部的投影范圍內(nèi)。
[0018]本發(fā)明的一實施例中，上述的一基板包裝結(jié)構(gòu)的底柱位于另一基板包裝結(jié)構(gòu)的定位部之上。
[0019]本發(fā)明的一實施例中，上述的底柱的高度不大于座體的頂部與承載面的高度差。
[0020]基于上述，在本發(fā)明的實施例所提供的基板包裝結(jié)構(gòu)與基板包裝結(jié)構(gòu)組中，藉由卡合部以及保護(hù)膜的定位部之間的卡合，可以減少基板與座體內(nèi)緣之間的碰撞。而在本發(fā)明的實施例所提供的基板包裝結(jié)構(gòu)組中，藉由往下垂直延伸的底柱來使多個基板包裝結(jié)構(gòu)在堆棧時可以防止基板脫離基板包裝結(jié)構(gòu)。
[0021]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附圖式作詳細(xì)說明如下。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的基板與基板包裝結(jié)構(gòu)的俯視圖；
[0023]圖2A是本發(fā)明的第一實施例的多個基板包裝結(jié)構(gòu)的部分立體圖；
[0024]圖2B是本發(fā)明的第一實施例的多個基板包裝結(jié)構(gòu)的俯視圖；
[0025]圖2C是根據(jù)圖2B中區(qū)域A的局部俯視圖；
[0026]圖2D是本發(fā)明的第一實施例的基板的俯視圖；
[0027]圖2E是本發(fā)明的第一實施例中的基板包裝結(jié)構(gòu)組的剖面圖；
[0028]圖2F是本發(fā)明的第一實施例中的基板包裝結(jié)構(gòu)組的局部剖面圖；
[0029]圖2G是本發(fā)明的其它實施例中基板的俯視圖；
[0030]圖2H是本發(fā)明的其它實施例中基板的俯視圖；
[0031]圖21是本發(fā)明的第一實施例中的基板包裝結(jié)構(gòu)的局部剖面圖；
[0032]圖3A是本發(fā)明的第二實施例的基板的俯視圖；
[0033]圖3B是本發(fā)明的第二實施例的基板包裝結(jié)構(gòu)的俯視圖；
[0034]圖3C是本發(fā)明的第三實施例的基板包裝結(jié)構(gòu)組的局部剖面圖；
[0035]圖4是本發(fā)明的第四實施例的面板及一基板包裝結(jié)構(gòu)的俯視圖；
[0036]圖5A是本發(fā)明的第五實施例的面板及一基板包裝結(jié)構(gòu)的俯視圖；
[0037]圖5B是沿著圖5A中剖面線1313’的剖面圖；
[0038]圖5C是本發(fā)明的第五實施例中卡合部的立體圖。
[0039]A:區(qū)域
[0040]1111，、1212，、1313，:剖面線
[0041]50、100A、100B、100C、100D:基板包裝結(jié)構(gòu)
[0042]52:承載凹陷
[0043]110:承載盤
[0044]60、130:基板
[0045]62:可撓式印刷電路板
[0046]112:承載面
[0047]114:凹槽
[0048]120:座體
[0049]I21:內(nèi)緣
[0050]122:抵頂面
[0051]132:保護(hù)膜
[0052]134A、134B、134C、134D:定位部
[0053]136A:開孔
[0054]137A:隙縫
[0055]138A, 138C, 138D:電路板
[0056]140A、140B、140C:卡合部
[0057]142:膨大部
[0058]142C:緩沖部
[0059]144C:固定部
[0060]146C:插柱
[0061]150:底面
[0062]152:底柱

【具體實施方式】
[0063]圖2A是本發(fā)明的第一實施例的多個基板包裝結(jié)構(gòu)的部分立體圖。圖2B是本發(fā)明的第一實施例的多個基板包裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖2C是根據(jù)圖2B中區(qū)域A的局部俯視圖。圖2D是本發(fā)明的第一實施例的基板的俯視圖。需要特別說明的是，在圖2A及圖2B中所繪示的是互相連接的多個相同的基板包裝結(jié)構(gòu)，因此在下列說明中所述基板包裝結(jié)構(gòu)100A是指這些互相連接的相同的基板包裝結(jié)構(gòu)的其中之一。圖2A及圖2B省略繪示了基板或是僅繪示一基板，藉以清楚說明本發(fā)明的第一實施例的基板包裝結(jié)構(gòu)。請參照圖2A至圖2D，在本發(fā)明的第一實施例中，基板包裝結(jié)構(gòu)100A包含承載盤110、卡合部140A、基板130以及保護(hù)膜132。在本實施例中，承載盤110具有一承載面112與一座體120，基板130設(shè)置于承載面112。
[0064]詳細(xì)來說，請參照圖2B、圖2C及圖2D，本發(fā)明的第一實施例中，保護(hù)膜132貼附于基板130上，且保護(hù)膜132覆蓋基板130并具有延伸出基板130外的定位部134A。在本實施例中，承載面112的外緣連接于座體120的內(nèi)緣121，座體120的內(nèi)緣121具有多個抵頂面122，基板130的側(cè)緣抵靠于這些抵頂面122。在本實施例中，卡合部140A設(shè)置于承載面112并鄰近其中一抵頂面122，且卡合部140A與定位部134A卡合。由于本實施例中的基板130可以藉由貼附其上的保護(hù)膜132的定位部134A與卡合部140A卡合來使基板130設(shè)置于承載面112時在平行于基板130表面的方向上受到限制，因此可以減少基板130與座體120的內(nèi)緣121的接觸，進(jìn)而減少因移動、儲存或碰撞基板包裝結(jié)構(gòu)100A時造成的對基板130的損傷。
[0065]進(jìn)一步來說，請參照圖2C及圖2D，在本發(fā)明的第一實施例中，基板130更連接一電路板138A，電路板138A與定位部134A位于相對兩側(cè)，且電路板138A與同側(cè)的座體120的內(nèi)緣121間具有一距離。另一方面，在本實施例中保護(hù)膜132完全覆蓋基板130，但不限于此。在其它實施例中，保護(hù)膜132可以部分覆蓋基板130。因此，由于保護(hù)膜132的定位部134A可以和卡合部140A卡合，因此在移動基板包裝結(jié)構(gòu)100A時，基板130所連接的電路板138A不會和座體120的內(nèi)緣121碰撞并造成損壞，進(jìn)而增強(qiáng)對基板130的保護(hù)效果。
[0066]圖2E是本發(fā)明的第一實施例中的基板包裝結(jié)構(gòu)組的剖面圖。圖2F是本發(fā)明的第一實施例中的基板包裝結(jié)構(gòu)組的局部剖面圖。需要說明的是，圖2E的截面圖可以對應(yīng)到圖2B的剖面線1111’，圖2F的局部截面圖可以對應(yīng)到圖2B的剖面線1212’。請參照圖2E及圖2F，在本實施例中，基板包裝結(jié)構(gòu)組包含多個上述的基板包裝結(jié)構(gòu)100A，且這些基板包裝結(jié)構(gòu)100A部分彼此連接，部分彼此互相堆棧，藉以使基板可以限制于互相堆棧的兩個基板包裝結(jié)構(gòu)之間。
[0067]具體來說，請參照圖2B及圖2F，在本實施例中，承載面112具有凹槽114，用來增強(qiáng)基板包裝結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度。于本實施例中，基板130可以是液晶顯不面板,凹槽114對應(yīng)液晶顯示面板處為可視區(qū)，基板130覆蓋在凹槽114上，可以避免可視區(qū)直接接觸承載面112，然在其它部分實施例中不限于此。其中保護(hù)膜132貼附于基板130背向基板包裝結(jié)構(gòu)的表面上。
[0068]圖2G是本發(fā)明的其它實施例中基板的俯視圖。圖2H是本發(fā)明的其它實施例中基板的俯視圖。圖21是本發(fā)明的第一實施例中的基板包裝結(jié)構(gòu)的局部剖面圖。具體來說，請參照圖2B、圖2D及圖2E，在本發(fā)明的第一實施例中，定位部134A具有開孔136A，卡合部140A為一凸柱140A且穿過開孔136A，但不限于此。請參照圖2G及圖21，在其它實施例中，凸柱140A具有膨大部142，且開孔136A邊緣具有隙縫137A (這邊以四個為例)，因此可以使凸柱140A的膨大部142穿過，并且使開孔136A與凸柱140A卡合后更不會因振動或碰撞而脫離。詳細(xì)來說，本發(fā)明上述實施例的凸柱140A及開孔136A大小會大致配合卡合部140A，進(jìn)而使卡合時不會因開孔136A過大容易松脫。在其它實施例中，請參照圖2H，開孔136A邊緣更可以具有八個隙縫137A。
[0069]舉例來說，在本發(fā)明的上述實施例中，基板130是液晶顯示面板，而基板包裝結(jié)構(gòu)100A是在制作完成液晶顯示模塊后用來包裝液晶顯示模塊以便于運(yùn)送的一種容器。然而在其它部分實施例中，基板130可為電路板，本發(fā)明不限于此。
[0070]詳細(xì)來說，請參照圖2C及圖2D，在本發(fā)明的第一實施例中，電路板138A例如是可撓式印刷電路板，而基板包裝結(jié)構(gòu)100A例如是由聚對苯二甲酸乙二酯(PolyethyleneTerephthalate, PET)所形成，但不限于此。在其它實施例中，基板包裝結(jié)構(gòu)100A更可以是由發(fā)泡材(例如是發(fā)泡聚乙烯(Expanded Polyethylene, EPE))或聚苯乙烯(Polystyrene, PS)(也就是保麗龍)等適于作為一面板的基板包裝結(jié)構(gòu)的材料所形成。
[0071]在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的組件標(biāo)號與部分內(nèi)容，其中采用相同的標(biāo)號來表示相同或近似的組件，并且省略了相同技術(shù)內(nèi)容的說明。關(guān)于省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重復(fù)贅述。
[0072]圖3A是本發(fā)明的第二實施例的基板的俯視圖。圖3B是本發(fā)明的第二實施例的基板包裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。請參照圖3A及圖3B，在本發(fā)明的第二實施例中，基板包裝結(jié)構(gòu)100B及保護(hù)膜132與上述本發(fā)明的第一實施例中的基板包裝結(jié)構(gòu)100A及保護(hù)膜132大致相同。不同之處在于，本發(fā)明第二實施例的卡合部140B承載定位部134B，卡合部140B與定位部134B的輪廓相匹配，且卡合部140B與定位部134B的輪廓往基板130方向內(nèi)縮。更具體來說，在本實施例中卡合部140B與定位部134B在平行于定位部134B所連接的基板130的邊緣的寬度在接近基板130的部分比遠(yuǎn)離基板130的部分還小。更具體來說，本實施例的卡合部140B與定位部134B各是一 T字型，且彼此互相匹配。因此，本實施例中藉由卡合部140B與定位部134B兩者輪廓互相匹配卡合，并且因為卡合部140B與定位部134B之輪廓往基板130方向內(nèi)縮，使卡合部140B與定位部134B卡合時基板130無法往電路板138A所面對的座體的內(nèi)緣121移動，進(jìn)而可以避免電路板138A與四周的座體的內(nèi)緣121碰撞而損壞，具有較高的安全性。
[0073]圖3C是本發(fā)明的第三實施例的基板包裝結(jié)構(gòu)組的局部剖面圖。具體來說，請參照圖3B及圖3C，本發(fā)明的第三實施例的基板包裝結(jié)構(gòu)組包含多個基板包裝結(jié)構(gòu)，其類似于上述第二實施例的基板包裝結(jié)構(gòu)100B，且這些基板包裝結(jié)構(gòu)100B彼此之間堆棧。各基板包裝結(jié)構(gòu)100B包括與承載面112相對的一底面150，底面150具有一往下垂直延伸的底柱152，且底柱設(shè)置于卡合部140B的投影范圍內(nèi)。因此，在堆棧這些基板包裝結(jié)構(gòu)100B時，除了可以藉由卡合部140B與定位部134B來互相卡合外，還可以藉由底柱152來使基板130在垂直于底面150的方向上受到限位。
[0074]進(jìn)一步來說，請參照圖3C，在本發(fā)明的第三實施例中，基板包裝結(jié)構(gòu)100B的底柱152位于另一基板包裝結(jié)構(gòu)100B的定位部134B之上，且底柱152的高度不大于座體120的頂部與承載面112的高度差，因此，基板包裝結(jié)構(gòu)組中的至少兩基板包裝結(jié)構(gòu)100B相迭時，不會因為其中一基板包裝結(jié)構(gòu)100B的底柱152凸出而難以互相疊置。
[0075]圖4是本發(fā)明的第四實施例的基板及一基板包裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。請參照圖4，在本發(fā)明的第四實施例中，基板包裝結(jié)構(gòu)100C及保護(hù)膜132與上述本發(fā)明的第一實施例中的基板包裝結(jié)構(gòu)100A及保護(hù)膜132大致相同，不同之處在于，基板所連接的電路板138C不僅位于相對于定位部134C的一側(cè)，更位于另外兩側(cè)。電路板138C與座體的內(nèi)緣121保持距離。請參照圖4，定位部134C具有多個開孔136A，而卡合部140A為凸柱，且卡合部140A穿過開孔136A，但不限于此。請參照圖4，在本實施例中，基板包裝結(jié)構(gòu)100C所承載的基板例如是液晶顯示面板，但不限于此。
[0076]請參照圖4，在其它實施例中，卡合部140A也可以例如是插梢，卡合部140A穿過開孔136A，且卡合部140A可拆卸地組裝至基板包裝結(jié)構(gòu)100C的其它部分，也就是說卡合部140A可以直接穿過開孔136A插入基板包裝結(jié)構(gòu)100C中，而此時基板包裝結(jié)構(gòu)100C例如可以聚苯乙烯制成。因此，圖4的基板包裝結(jié)構(gòu)100C可以藉由凸柱和定位部134C的卡合或插梢和定位部134C的卡合使面板固定，其中因為電路板138C沒有和座體的內(nèi)緣121接觸，可以避免因碰撞而損傷電路板138C。
[0077]圖5A是本發(fā)明的第五實施例的面板及一基板包裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖5B是沿著圖5A中剖面線1313’的剖面圖。請參照圖5A及圖5B，在本發(fā)明的第五實施例中，基板包裝結(jié)構(gòu)10D及保護(hù)膜132與上述本發(fā)明的第四實施例中的基板包裝結(jié)構(gòu)100C及保護(hù)膜132大致相同，不同之處在于，基板還在與定位部134D所位于的一側(cè)連接了電路板138D，定位部134D更延伸至電路板138D外，卡合部140C卡合定位部134D延伸出電路板138D外的部分。換言之，在上述其它實施例中，定位部延伸至電路板的外側(cè)而不覆蓋電路板，而本實施例的定位部134D是覆蓋電路板138D并延伸至電路板138D外。
[0078]圖5C是本發(fā)明的第五實施例中卡合部的立體圖。具體來說，請參照圖5A至圖5C，在本實施例中，定位部134D具有多個開孔136A，卡合部140C可拆卸于承載面112，而卡合部140C包括一固定部144C及插柱146C。插柱146C插設(shè)開孔136A，固定部144C的一端與插柱146C連接，固定部144C的另一端插入座體120，在本實施例的固定部144C插入座體120的一端具有T字型截面，而座體120具有相對應(yīng)的T字型插槽供固定部144C具有T字型截面的一端插入，進(jìn)而使卡合部140C與座體120嵌合。固定部144C部分跨設(shè)于定位部134D，且插柱146C上設(shè)置一緩沖部142C，且在本實施例中緩沖部142C與該插柱插設(shè)于開孔136A內(nèi)。詳細(xì)來說，在本實施例的插柱146C和固定部144C是硬度較高的塑料件，而緩沖部142C是由具有彈性的材質(zhì)(例如是塑料、橡膠)形成，藉以保護(hù)基板130避免碰撞而破裂，同時使卡合部140C與開孔136A之間在卡合時能夠更加穩(wěn)固，但本發(fā)明不限于此。在其它實施例中，插柱146C及緩沖部142C可以都是由具有彈性的材質(zhì)形成，其中插柱146C的截面大小更可以與開孔136A吻合，而設(shè)置在插柱146C上的緩沖部142C會位于開孔136A外，也就是緩沖部142C會在插柱146C穿過開孔136A時壓制住保護(hù)膜132的部分定位部134D來加強(qiáng)固定保護(hù)膜，或位于部分定位部134D上方來限制保護(hù)膜132的移動。
[0079]更具體來說，請參照圖5A，在本發(fā)明的第五實施例中，面板例如連接了多個電路板138D，而這些電路板138D各自與面板的四個側(cè)邊連接。在本實施例中，藉由多個卡合部140C (這邊以四個卡合部140C為例)卡合定位部134D，這些電路板138D都不會與座體120的內(nèi)緣121接觸，因此可以避免因碰撞而損壞上述電路板。
[0080]綜上所述，在本發(fā)明的實施例所提供的基板包裝結(jié)構(gòu)與基板包裝結(jié)構(gòu)組中，藉由卡合部以及保護(hù)膜的定位部之間的卡合，在保護(hù)膜貼附于一基板時，基板可以固定在基板包裝結(jié)構(gòu)上，同時與基板連接的電路板或連接端口可以與座體的內(nèi)緣保持距離。因此，可以減少電路板與座體的內(nèi)緣之間的碰撞。
[0081]雖然本發(fā)明已以實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求保護(hù)范圍所界定者為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種基板包裝結(jié)構(gòu)，包含: 一承載盤，具有一承載面與一座體，其中該承載面的外緣連接于該座體的內(nèi)緣，且該座體的內(nèi)緣具有多個抵頂面； 一卡合部，設(shè)置于該承載面并鄰近其中一該抵頂面； 一基板，設(shè)置于該承載面，該基板的側(cè)緣抵靠于該些抵頂面；以及 一保護(hù)膜，貼附于該基板上，且該保護(hù)膜覆蓋該基板并具有延伸出該基板外的一定位部，該卡合部并與該定位部卡合。
2.如權(quán)利要求1所述的基板包裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該承載面更具有至少一凹槽，且該基板覆蓋于該凹槽上。
3.如權(quán)利要求1所述的基板包裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該定位部具有至少一開孔，該卡合部為一凸柱且穿過該開孔。
4.如權(quán)利要求3所述的基板包裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該凸柱頂端具有一膨大部，且該開孔邊緣具有至少一隙縫。
5.如權(quán)利要求1所述的基板包裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板更連接一電路板，該電路板與該定位部位于該基板的相對兩側(cè)，且該電路板與同側(cè)之該座體之內(nèi)緣間具有一距離。
6.如權(quán)利要求1所述的基板包裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板更連接一電路板，該電路板與該定位部位于該基板的同一側(cè)，且該定位部更延伸至該電路板外。
7.如權(quán)利要求1項所述的基板包裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該定位部具有一開孔，該卡合部可拆卸于該承載面，該卡合部包括一固定部及一插柱，該插柱插設(shè)該開孔，該固定部的一端與該插柱連接，且該固定部的另一端插入該座體。
8.如權(quán)利要求7所述的基板包裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該固定部部分跨設(shè)于該定位部。
9.如權(quán)利要求7所述的基板包裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該插柱上設(shè)置一緩沖部，且該插柱插設(shè)該開孔時，該緩沖部位于該開孔上以壓制該保護(hù)膜或與該插柱插設(shè)于該開孔內(nèi)。
10.如權(quán)利要求1所述的基板包裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該卡合部承載該定位部，該卡合部與該定位部的輪廓相匹配，且該卡合部與該定位部的輪廓往該基板方向內(nèi)縮。
11.如權(quán)利要求1項所述的基板包裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該保護(hù)膜完全覆蓋該基板。
12.一種基板包裝結(jié)構(gòu)組，其特征在于，包含至少兩基板包裝結(jié)構(gòu)，該些基板包裝結(jié)構(gòu)彼此之間堆棧，各該基板包裝結(jié)構(gòu)包含如權(quán)利要求10所述的結(jié)構(gòu)，其中各該基板包裝結(jié)構(gòu)包括與該承載面相對的一底面，該底面具有一往下垂直延伸的底柱，且該底柱設(shè)置于該卡合部的投影范圍內(nèi)。
13.如權(quán)利要求12所述的基板包裝結(jié)構(gòu)組，其特征在于，該一基板包裝結(jié)構(gòu)的該底柱位于該另一基板包裝結(jié)構(gòu)的該定位部之上。
14.如權(quán)利要求12所述的基板包裝結(jié)構(gòu)組，其特征在于，該底柱的高度不大于該座體的頂部與該承載面的高度差。
【文檔編號】B65D81/05GK104386359SQ201410596360
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年10月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月12日
【發(fā)明者】沈建忠, 陳士琦, 丁崇寬 申請人:友達(dá)光電股份有限公司