一種電子產(chǎn)品零部件包裝袋的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種電子產(chǎn)品零部件包裝袋，其由一條柔性長(zhǎng)條狀材料翻折制成，其包括多個(gè)袋體，所述袋體包括一個(gè)上蓋和一個(gè)底袋，所述上蓋與所述底袋對(duì)齊，所述袋體之間為密封連接。本實(shí)用新型所提供的一種電子產(chǎn)品零部件包裝袋，其便于制造，能夠?qū)⒍鄠€(gè)電子產(chǎn)品零部件整齊包裝，而且袋體之間便于拆卸，這樣就使得所包裝的電子產(chǎn)品零部件數(shù)量容易統(tǒng)計(jì)，而且容易取用。
【專利說(shuō)明】一種電子產(chǎn)品零部件包裝袋
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種包裝袋，特別是一種用于電子產(chǎn)品零部件的包裝袋。
【背景技術(shù)】
[0002]對(duì)于電子產(chǎn)品的零部件，例如手機(jī)上的陶瓷按鍵、logo標(biāo)識(shí)件等零部件，在生產(chǎn)出來(lái)，組裝之前一般需要分片包裝，現(xiàn)有的包裝方式往往是單獨(dú)包裝，因此存在著數(shù)量不好統(tǒng)計(jì)、不易取用等缺點(diǎn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種電子產(chǎn)品零部件包裝袋，以減少或避免前面所提到的問(wèn)題。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提出了一種電子產(chǎn)品零部件包裝袋，其由一條柔性長(zhǎng)條狀材料翻折制成，其包括多個(gè)袋體，所述袋體包括一個(gè)上蓋和一個(gè)底袋，所述上蓋與所述底袋對(duì)齊，所述袋體之間為密封連接。
[0005]優(yōu)選地，所述電子產(chǎn)品零部件包裝袋由透明材料制成。
[0006]優(yōu)選地，所述袋體之間的密封連接處設(shè)置有多個(gè)中空通孔。
[0007]優(yōu)選地，所述上蓋的高度為所述袋體高度的1/5，所述底袋的高度為所述袋體高度的 4/5。
[0008]本實(shí)用新型所提供的一種電子產(chǎn)品零部件包裝袋，其便于制造，能夠?qū)⒍鄠€(gè)電子產(chǎn)品零部件整齊包裝，而且袋體之間便于拆卸，這樣就使得所包裝的電子產(chǎn)品零部件數(shù)量容易統(tǒng)計(jì)，而且容易取用。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]以下附圖僅旨在于對(duì)本實(shí)用新型做示意性說(shuō)明和解釋，并不限定本實(shí)用新型的范圍。其中，
[0010]圖1顯示的是根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施例的一種電子產(chǎn)品零部件包裝袋的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0011]圖2顯示的是圖1中的電子產(chǎn)品零部件包裝袋的立體示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]為了對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對(duì)照【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】。其中，相同的部件采用相同的標(biāo)號(hào)。
[0013]圖1顯示的是根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施例的一種電子產(chǎn)品零部件包裝袋的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2顯示的是圖1中的電子產(chǎn)品零部件包裝袋的立體示意圖。參見(jiàn)圖1-2所示，本實(shí)用新型提出了 一種電子產(chǎn)品零部件包裝袋，其由一條柔性長(zhǎng)條狀材料翻折制成，其包括多個(gè)袋體I，所述袋體I包括一個(gè)上蓋11和一個(gè)底袋12，所述上蓋11與所述底袋12對(duì)齊，所述袋體I之間為密封連接。例如，可以將長(zhǎng)方形的柔性塑料膜的兩個(gè)長(zhǎng)邊相向?qū)φ郏乖搩蓚€(gè)長(zhǎng)邊對(duì)齊，然后利用熱熔的方式在所述柔性塑料膜上設(shè)置多個(gè)徑向方向上貫通的密封連接縫，這樣在相鄰的兩個(gè)密封連接縫之間就可以形成所述袋體1，所述袋體I包括一個(gè)上蓋11和一個(gè)底袋12，所述底袋12用于承裝電子產(chǎn)品零部件，所述上蓋11可避免電子產(chǎn)品零部件從所述底袋12中滑出掉落，所述上蓋11與所述底袋12對(duì)齊一方面可使得電子產(chǎn)品零部件容易裝入所述底袋12，另一方面可避免外部環(huán)境對(duì)電子產(chǎn)品零部件造成污染。
[0014]在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述電子產(chǎn)品零部件包裝袋由透明材料制成。這樣可以便于觀察電子產(chǎn)品零部件種類和狀態(tài)。
[0015]在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述袋體I之間的密封連接處設(shè)置有多個(gè)中空通孔。這樣可以使得單個(gè)的所述袋體I容易拆解，便于對(duì)電子產(chǎn)品零部件的取用。
[0016]在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述上蓋11的高度為所述袋體I高度的1/5，所述底袋12的高度為所述袋體I高度的4/5。這樣便于將電子產(chǎn)品零部件裝入所述袋體I。
[0017]本實(shí)用新型所提供的一種電子產(chǎn)品零部件包裝袋，其便于制造，能夠?qū)⒍鄠€(gè)電子產(chǎn)品零部件整齊包裝，而且袋體之間便于拆卸，這樣就使得所包裝的電子產(chǎn)品零部件數(shù)量容易統(tǒng)計(jì)，而且容易取用。
[0018]本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，雖然本實(shí)用新型是按照多個(gè)實(shí)施例的方式進(jìn)行描述的，但是并非每個(gè)實(shí)施例僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案。說(shuō)明書(shū)中如此敘述僅僅是為了清楚起見(jiàn)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書(shū)作為一個(gè)整體加以理解，并將各實(shí)施例中所涉及的技術(shù)方案看作是可以相互組合成不同實(shí)施例的方式來(lái)理解本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0019]以上所述僅為本實(shí)用新型示意性的【具體實(shí)施方式】，并非用以限定本實(shí)用新型的范圍。任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的構(gòu)思和原則的前提下所作的等同變化、修改與結(jié)合，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電子產(chǎn)品零部件包裝袋，其特征在于，其由一條柔性長(zhǎng)條狀材料翻折制成，其包括多個(gè)袋體，所述袋體包括一個(gè)上蓋和一個(gè)底袋，所述上蓋與所述底袋對(duì)齊，所述袋體之間為密封連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品零部件包裝袋，其特征在于，所述電子產(chǎn)品零部件包裝袋由透明材料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子產(chǎn)品零部件包裝袋，其特征在于，所述袋體之間的密封連接處設(shè)置有多個(gè)中空通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子產(chǎn)品零部件包裝袋，其特征在于，所述上蓋的高度為所述袋體高度的1/5，所述底袋的高度為所述袋體高度的4/5。
【文檔編號(hào)】B65D30/22GK203512281SQ201320645607
【公開(kāi)日】2014年4月2日 申請(qǐng)日期:2013年10月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月18日
【發(fā)明者】劉敏娟, 霍明 申請(qǐng)人:北京賽樂(lè)米克材料科技有限公司