專利名稱：一種電子產(chǎn)品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用 新型涉及麥克風(fēng)應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，更為具體地，涉及一種應(yīng)用麥克風(fēng)產(chǎn)品的電子產(chǎn)品。
背景技術(shù)：
隨著社會的進(jìn)步和技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)等小型便攜式電子產(chǎn)品的普及率越來越高。 一般的手機(jī)等小型便攜式電子產(chǎn)品內(nèi)部都設(shè)置有聲音傳感器用于接收外界的聲音信號，近年來，隨著電子產(chǎn)品對語音輸入性能的要求越來越高，對降低噪音等要求更加嚴(yán)格，僅僅包含一個(gè)拾音器的麥克風(fēng)功能單一、難以實(shí)現(xiàn)一些特定的功能，不能滿足當(dāng)前便攜式電子產(chǎn)品對麥克風(fēng)的多元化需求。因此，部分電子產(chǎn)品開始采用至少兩個(gè)聲音傳感器形成陣列結(jié)構(gòu)，例如中國專利申請?zhí)枮?00820043724. 4的專利，公開了一種麥克風(fēng)之拾音器陣列結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括兩個(gè)組合于基板上的微型拾音器，兩個(gè)拾音器的中心間距為10. 5mm，其尺寸誤差正負(fù)為0. 1mm。 但對于該申請?zhí)枮?00820043724. 4專利所揭示的這種聲音傳感器陣列來講，要實(shí)現(xiàn)必要的聲學(xué)性能，就需要實(shí)現(xiàn)足夠的相位差，如果兩個(gè)麥克風(fēng)間距太小的話，從一個(gè)聲源到達(dá)兩麥克風(fēng)就不存在相位差或者說時(shí)間差，聲學(xué)信號無法被處理，因此要求聲音傳感器單元的中心間距較大。然而眾所周知，手機(jī)類便攜電子產(chǎn)品的尺寸迅速減小，其內(nèi)部用于安裝各種零部件的空間也逐漸縮小，所采用的聲音傳感器整體尺寸一般縮小為不到10立方毫米，將多個(gè)聲音傳感器安裝于不同的位置上，除了占用電子產(chǎn)品的內(nèi)部空間以外，還造成安裝復(fù)雜程度加大，電路排布復(fù)雜，產(chǎn)品生產(chǎn)成本增加，并且產(chǎn)品可靠性也會有下降。因此，需要一種能夠滿足既能夠控制聲音傳感器整體尺寸、又能夠滿足便攜式電子產(chǎn)品對麥克風(fēng)的多元化需求的麥克風(fēng)產(chǎn)品。

實(shí)用新型內(nèi)容鑒于上述問題，本實(shí)用新型的目的是提供一種安裝有多個(gè)聲音傳感器，但相對傳統(tǒng)技術(shù)的拾音電子產(chǎn)品又能夠大大減小產(chǎn)品的尺寸、聲學(xué)效果好并且制造成本低的電子產(chǎn)品。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種電子產(chǎn)品，包括外殼和設(shè)置于所述外殼內(nèi)的由至少兩個(gè)聲音傳感器單元構(gòu)成的聲音傳感器陣列，所述外殼上設(shè)置有與所述聲音傳感器單元一一對應(yīng)的聲孔，其中所述聲音傳感器單元的中心間距小于所述外殼上對應(yīng)的聲孔的間距，并且所述聲音傳感器單元通過相對擴(kuò)散延伸的聲音通道分別連通所述外殼上對應(yīng)的聲孔。作為一種改進(jìn)，所述相對擴(kuò)散的聲音通道設(shè)置在所述外殼上。作為一種改進(jìn)，在所述外殼內(nèi)設(shè)置有所述電子產(chǎn)品的主線路板，所述聲音傳感器單元安裝于所述電子產(chǎn)品的主線路板上。[0011 ] 作為一種改進(jìn)，所述聲音傳感器單元為MEMS聲音傳感器，所述MEMS聲音傳感器集成在一個(gè)由聲音傳感器外殼和聲音傳感器線路板組成的封裝內(nèi)，并且在所述MEMS聲音傳感器之間通過隔擋部將所述封裝分隔為與所述MEMS聲音傳感器數(shù)量相等的空腔。作為一種改進(jìn)，在與所述空腔分別對應(yīng)的所述聲音傳感器外殼上設(shè)置有聲音傳感器聲孔，所述相對擴(kuò)散的聲音通道分別密閉連通所述聲音傳感器聲孔和所述外殼上對應(yīng)的聲孔。 作為一種改進(jìn)，在所述手機(jī)主線路板和外殼之間設(shè)置有一個(gè)膠套；所述膠套容納固定所述聲音傳感器陣列，并且所述相對擴(kuò)散延伸的聲音通道設(shè)置在所述膠套與所述外殼相鄰的表面上。作為一種改進(jìn)，所述聲音傳感器單元為MEMS聲音傳感器，所述MEMS聲音傳感器集成在一個(gè)由聲音傳感器外殼和聲音傳感器線路板組成的由一個(gè)空腔構(gòu)成的封裝內(nèi)，所述 MEMS聲音傳感器中的MEMS傳感器芯片安裝在所述空腔內(nèi)的聲音傳感器線路板的表面上； 并且在所述聲音傳感器線路板上與所述MEMS傳感器芯片對應(yīng)的位置還設(shè)置有用于接收外界聲音信號的聲音傳感器聲孔；所述聲音傳感器通過所述聲音傳感器線路板焊接安裝在所述主線路板上與所述外殼遠(yuǎn)離的一側(cè)，并且在所述主線路板上設(shè)置有與所述聲音傳感器聲孔對應(yīng)的主線路板聲孔；所述相對擴(kuò)散的聲音通道通過密閉連通所述主線路板聲孔連通所述聲音傳感器聲孔和所述外殼上對應(yīng)的聲孔。作為一種改進(jìn)，在所述手機(jī)主線路板和外殼之間設(shè)置有一個(gè)膠套，在所述膠套內(nèi)部形成有平行的膠套聲孔；所述相對擴(kuò)散的聲音通道設(shè)置在所述外殼上；所述外殼上的聲孔依次通過所述聲音通道、所述膠套聲孔、所述主線路板聲孔與所述聲音傳感器聲孔連通。根據(jù)本實(shí)用新型的，可以使多個(gè)聲音傳感器單元可以相鄰設(shè)置，而又不增加產(chǎn)品內(nèi)部尺寸，通過相對擴(kuò)散延伸的聲音通道將多個(gè)聲音傳感器接收外界信號的聲孔位置擴(kuò)展，從而實(shí)現(xiàn)聲音傳感器需要的聲孔間距。為了實(shí)現(xiàn)上述以及相關(guān)目的，本實(shí)用新型的一個(gè)或多個(gè)方面包括后面將詳細(xì)說明并在權(quán)利要求中特別指出的特征。下面的說明以及附圖詳細(xì)說明了本實(shí)用新型的某些示例性方面。然而，這些方面指示的僅僅是可使用本實(shí)用新型的原理的各種方式中的一些方式。 此外，本實(shí)用新型旨在包括所有這些方面以及它們的等同物。

通過參考
以下結(jié)合附圖的說明及權(quán)利要求書的內(nèi)容，并且隨著對本實(shí)用新型的更全面理解，本實(shí)用新型的其它目的及結(jié)果將更加明白及易于理解。在附圖中圖1是本實(shí)用新型作為一種手機(jī)的外觀示意圖；圖2a是本實(shí)用新型實(shí)施例一的局部結(jié)構(gòu)示意圖；圖2b是本實(shí)用新型實(shí)施例一的局部結(jié)構(gòu)改進(jìn)示意圖；[0028]圖2c是本實(shí) 用新型實(shí)施例一的聲音傳感器陣列結(jié)構(gòu)示意圖；圖2d是本實(shí)用新型實(shí)施例一的聲音傳感器陣列俯視圖；圖2e是本實(shí)用新型實(shí)施例一的膠套結(jié)構(gòu)示意圖；圖2f是本實(shí)用新型實(shí)施例一的外殼具體結(jié)構(gòu)俯視圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例二的局部結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例三的局部結(jié)構(gòu)示意圖。在所有附圖中相同的標(biāo)號指示相似或相應(yīng)的特征或功能。
具體實(shí)施方式
如前所述，本實(shí)用新型的目的是為了解決由于形成聲音傳感器陣列結(jié)構(gòu)的聲音傳感器之間中心間距的要求而導(dǎo)致的占用空間過大問題，為了在保障麥克風(fēng)產(chǎn)品良好性能的基礎(chǔ)上進(jìn)一步縮小聲音傳感器陣列結(jié)構(gòu)所占用的空間，使得應(yīng)用聲音傳感器陣列結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)更加緊湊，本實(shí)用新型巧妙地通過相對擴(kuò)散延長的聲音通道來將設(shè)置在較小空間上的聲音傳感器用于接收外界聲音的聲孔延長到較大間距，從而實(shí)現(xiàn)聲音傳感器陣列所需要的聲學(xué)效果。以下將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。在以下對具體實(shí)施例的表述中，除特別說明外，“外殼”、“聲孔”均指本實(shí)用新型電子產(chǎn)品的外殼以及設(shè)置在本實(shí)用新型電子產(chǎn)品外殼上的聲孔，構(gòu)成聲音傳感器陣列的聲音傳感器的外殼、聲孔以“聲音傳感器外殼”、“聲音傳感器聲孔”或者“MEMS聲音傳感器聲孔” 等形式表示。實(shí)施例一本實(shí)施一例采用一種手機(jī)作為本實(shí)用新型電子產(chǎn)品的示例性載體，圖1為應(yīng)用本實(shí)用新型的實(shí)施例一的手機(jī)外觀示意圖，圖2a為圖1所示的手機(jī)聲孔處的局部結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，1是手機(jī)的外殼，在外殼1上設(shè)置有兩個(gè)用于接收外界聲音信號的聲孔11和12，聲孔11和12的間距L大于10mm，以使得通過這兩個(gè)聲孔所接收到的聲音信號能夠具有足夠的相位差，從而實(shí)現(xiàn)陣列麥克風(fēng)所需要的效果。在圖1中，沒有對聲音傳感器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)詳細(xì)描述，僅作安裝位置示意。 圖2a為手機(jī)局部設(shè)置有聲音傳感器部位的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示，聲孔11和12 貫穿設(shè)置在外殼1上，在外殼1內(nèi)部設(shè)置可以有多個(gè)聲音傳感器單元，在本實(shí)施例一中，僅以兩個(gè)聲音傳感器單元做示例性說明，多個(gè)聲音傳感器的設(shè)置方案與本實(shí)施例中兩個(gè)聲音傳感器的設(shè)置方案類似，本領(lǐng)域技術(shù)人員從本實(shí)施例一的技術(shù)描述可以類推出多個(gè)聲音傳感器相鄰設(shè)置在較小的空間而使聲音傳感器的聲孔之間保持需要的間距的設(shè)置方案。 圖2a所示的實(shí)施例一中的兩個(gè)聲音傳感器分別為聲音傳感器21和相鄰設(shè)置的聲音傳感器22，聲音傳感器21和聲音傳感器22上分別設(shè)置有用于接收外界聲音信號的聲音傳感器聲孔211和聲音傳感器聲孔221。在本實(shí)用新型中，聲音傳感器21和聲音傳感器22 相鄰設(shè)置，其中心間距很小，甚至只有幾毫米，在外殼1的內(nèi)部設(shè)置有聲音通道111和121， 其中聲音通道111連通聲孔11和聲音傳感器聲孔211，聲音通道121連通聲孔12和聲音傳感器聲孔221，并且聲音通道111和121相對擴(kuò)散延伸，從而使兩個(gè)聲音傳感器接收外界聲音的聲孔被延長到較大的間距。顯然，依靠圖2a所示的這種結(jié)構(gòu)，多個(gè)聲音傳感器單元(如21、22)在尺寸較小的情況下，仍可以相鄰設(shè)置在較小的空間上，只需要通過相對擴(kuò)散延長的聲音通道，將接收外界聲音的聲孔延長到較大的間距，就可以實(shí)現(xiàn)聲音傳感器陣列需要的聲學(xué)效果，并且不需要復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)，也不需要增加電子產(chǎn)品的內(nèi)部安裝空間。進(jìn)一步，本實(shí)施例一還有如圖2b至圖2f的改進(jìn)方案。圖2b至圖2f分別為本實(shí)用新型實(shí)施例一的局部結(jié)構(gòu)改進(jìn)、聲音傳感器陣列結(jié)構(gòu)、膠套結(jié)構(gòu)以及外殼結(jié)構(gòu)的示意圖。如圖2b和圖2c所示，在該改進(jìn)方案中，聲音傳感器21和聲音傳感器22均為利用微機(jī)電系統(tǒng)工藝制作的MEMS聲音傳感器，并且被集成在一個(gè)由聲音傳感器外殼23和聲音傳感器線路板24構(gòu)成的封裝內(nèi)，并且，由設(shè)置在封裝內(nèi)、兩個(gè)聲音傳感器之間的隔擋部231 將該封裝分隔為兩個(gè)空腔，這兩個(gè)空腔是彼此互不相通的。也就是說，在圖2b和圖2c所示的改進(jìn)方案中，在聲音傳感器外殼23中部設(shè)置有隔擋部231，從而使聲音傳感器外殼23和聲音傳感器線路板24結(jié)合構(gòu)成兩個(gè)空腔，其中一個(gè)空腔內(nèi)安裝有MEMS傳感器芯片212和IC芯片213，另一個(gè)空腔內(nèi)安裝有MEMS傳感器芯片222和IC芯片223，用于接收外界聲音信號的聲音傳感器聲孔211和221分別設(shè)置在兩個(gè)空腔對應(yīng)的聲音傳感器外殼23上。聲音傳感器21和聲音傳感器22均通過聲音傳感器線路板24焊接安裝在手機(jī)主線路板3上。
在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中，在手機(jī)主線路板3和外殼1之間設(shè)置有一個(gè)膠套4，該膠套4優(yōu)選密封性強(qiáng)的柔性膠套，聲音傳感器21和聲音傳感器22被膠套4容納固定，膠套4與外殼1相鄰的表面上設(shè)置有相對擴(kuò)散延伸的聲音通道111和121，分別將聲音傳感器21和聲音傳感器22的聲音傳感器聲孔與手機(jī)外殼的聲孔密閉連通，從而將相對位置較近的聲音傳感器聲孔通過相對擴(kuò)散延伸的聲音通道延長到手機(jī)外殼上兩個(gè)聲孔的距離，實(shí)現(xiàn)聲音傳感器陣列需要的聲學(xué)效果。具體地，聲音通道111分別連通聲孔11和聲音傳感器聲孔211，聲音通道121分別連通聲孔12和聲音傳感器聲孔221。在圖2b至圖2f所示的改進(jìn)方案中，同樣僅以兩個(gè)MEMS聲音傳感器單元做示例性說明，多個(gè)MEMS聲音傳感器的設(shè)置方案與本改進(jìn)方案中兩個(gè)聲音傳感器的設(shè)置方案類似， 其中的隔擋部可以將一個(gè)集成封裝內(nèi)的所有MEMS聲音傳感器均分隔在各自獨(dú)立的空腔中，本領(lǐng)域技術(shù)人員從上述技術(shù)描述可以類推出多個(gè)MEMS聲音傳感器相鄰設(shè)置在較小的空間而使聲音傳感器的聲孔之間保持需要的間距的設(shè)置方案。這種改進(jìn)的結(jié)構(gòu)，采用了將多個(gè)MEMS聲音傳感器集成于一個(gè)封裝內(nèi)的方案，整體的聲音傳感器尺寸遠(yuǎn)小于多個(gè)聲音傳感器的尺寸累加，并且作為一個(gè)封裝單元，不但在安裝中非常便利，能夠有效提高生產(chǎn)效率，還便于電子產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，減小線路板設(shè)計(jì)復(fù)雜程度和使用面積，具有非常好的技術(shù)效果。同時(shí)，依靠密封性能強(qiáng)的柔性膠套不僅能夠更方便地實(shí)現(xiàn)聲孔位置的轉(zhuǎn)移、間距的擴(kuò)大，還可以為聲音通道的氣密性提供可靠保障，達(dá)到較好的聲學(xué)效果。實(shí)施例二圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例二的局部結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示，相對于實(shí)施例一，本實(shí)施例二中的聲音傳感器結(jié)構(gòu)以及聲音通道結(jié)構(gòu)不同，在本實(shí)施例二中，聲音傳感器21和聲音傳感器22為利用微機(jī)電系統(tǒng)工藝制作的MEMS聲音傳感器，并且被集成在一個(gè)由聲音傳感器外殼23和聲音傳感器線路板24構(gòu)成的封裝內(nèi)，聲音傳感器外殼23和聲音傳感器線路板24結(jié)合構(gòu)成一個(gè)空腔，MEMS傳感器芯片212和MEMS傳感器芯片222安裝在所述空腔內(nèi)的聲音傳感器線路板24的表面上，并且聲音傳感器線路板24上與MEMS傳感器芯片212 和MEMS傳感器芯片222對應(yīng)的位置還設(shè)置有用于接收外界聲音信號的聲音傳感器聲孔211 和221。聲音傳感器21和聲音傳感器22通過聲音傳感器線路板24焊接安裝在手機(jī)主線路板3上與手機(jī)外殼1遠(yuǎn)離的一側(cè)，并且在主線路板3上設(shè)置有與聲音傳感器聲孔211和 221對應(yīng)的主線路板聲孔31和32。手機(jī)主線路板3和外殼1之間設(shè)置有一個(gè)柔性膠套4， 膠套4內(nèi)部形成兩個(gè)相對擴(kuò)散延伸的聲音通道111和121，聲音通道111分別連通聲孔11 和主線路板聲孔31，聲音通道121分別連通聲孔12和主線路板聲孔32。從而，外界的聲音信號可以從聲孔11進(jìn)入，經(jīng)過聲音通道111、主線路板聲孔31、聲音傳感器聲孔211進(jìn)入聲音傳感器21作用到MEM S傳感器芯片212上；也可以從聲孔12進(jìn)入，經(jīng)過聲音通道121、主線路板聲孔32、聲音傳感器聲孔221進(jìn)入聲音傳感器22作用到MEMS傳感器芯片222上。本實(shí)施例二這種改進(jìn)的結(jié)構(gòu)，采用了將多個(gè)MEMS聲音傳感器集成于一個(gè)封裝內(nèi)的方案，整體的聲音傳感器尺寸遠(yuǎn)小于多個(gè)聲音傳感器的尺寸累加，并且作為一個(gè)封裝單元而不需要隔擋部的分隔，不僅在安裝中非常便利，還簡化了生產(chǎn)工藝，提高了生產(chǎn)效率， 便于電子產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，減小線路板設(shè)計(jì)復(fù)雜程度和使用面積，具有非常好的技術(shù)效果。同時(shí)，聲音傳感器安裝于手機(jī)主線路板遠(yuǎn)離外殼的一側(cè)，可以在整體上降低手機(jī)的厚度，更加符合小型電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的需要。實(shí)施例三圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例三的局部結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4所示，相對于實(shí)施例二，本實(shí)施例三中的聲音通道結(jié)構(gòu)不同，在本實(shí)施例三中，手機(jī)主線路板3和外殼1之間設(shè)置的柔性膠套4內(nèi)部形成兩個(gè)平行的膠套聲孔41和42分別連通主線路板聲孔31和32，手機(jī)外殼 1內(nèi)部設(shè)置有兩個(gè)相對擴(kuò)散延伸的聲音通道111和121，聲音通道111分別連通聲孔11和膠套聲孔41，聲音通道121分別連通聲孔12和膠套聲孔42。從而，外界的聲音信號可以從聲孔11進(jìn)入，經(jīng)過聲音通道111、膠套聲孔41、主線路板聲孔31、聲音傳感器聲孔211進(jìn)入聲音傳感器21作用到MEMS傳感器芯片212上；也可以從聲孔12進(jìn)入，經(jīng)過聲音通道121、 膠套聲孔42、主線路板聲孔32、聲音傳感器聲孔221進(jìn)入聲音傳感器22作用到MEMS傳感器芯片222上。本實(shí)施例三這種改進(jìn)的結(jié)構(gòu)，采用手機(jī)外殼內(nèi)設(shè)置相對擴(kuò)散延長聲音通道的技術(shù)，不需要設(shè)計(jì)復(fù)雜的膠套，可以整體上降低手機(jī)的厚度、降低生產(chǎn)難度，符合小型電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的需要。如上參照附圖以示例的方式描述了根據(jù)本實(shí)用新型的電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，對于上述本實(shí)用新型所提出的電子產(chǎn)品，還可以在不脫離本實(shí)用新型內(nèi)容的基礎(chǔ)上做出各種改進(jìn)。另外，在上述對本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
的描述中，采用手機(jī)結(jié)構(gòu)作為實(shí)施案例來闡述本實(shí)用新型的實(shí)用新型主旨，顯然其他小型的電子產(chǎn)品設(shè)備同樣可以采用本實(shí)用新型的技術(shù)；并且在上述對本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
的描述中采用兩個(gè)聲音傳感器單元作為實(shí)施案例來闡述本實(shí)用新型的實(shí)用新型主旨，顯然也可以采用更多個(gè)聲音傳感器，只需要做微小的技術(shù)調(diào)整，既可以達(dá)到同樣的產(chǎn)品效果。電子產(chǎn)品用于接收外界聲音信號的多個(gè)聲孔可以在外殼上制作，也可以通過膠套之類的聲音傳輸裝置引導(dǎo)至外殼實(shí)現(xiàn)多個(gè)聲孔。因此，應(yīng)當(dāng)理解，此類簡單的調(diào)整都屬于本 實(shí)用新型的保護(hù)范圍，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)由所附的權(quán)利要求書的內(nèi)容確定。
權(quán)利要求1.一種電子產(chǎn)品，包括外殼和設(shè)置于所述外殼內(nèi)的由至少兩個(gè)聲音傳感器單元構(gòu)成的聲音傳感器陣列，所述外殼上設(shè)置有與所述聲音傳感器單元一一對應(yīng)的聲孔，其特征在于所述聲音傳感器單元的中心間距小于所述外殼上對應(yīng)的聲孔的間距，并且所述聲音傳感器單元通過相對擴(kuò)散延伸的聲音通道分別連通所述外殼上對應(yīng)的聲孔。
2.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品，其特征在于， 所述相對擴(kuò)散的聲音通道設(shè)置在所述外殼上。
3.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品，其特征在于，在所述外殼內(nèi)設(shè)置有所述電子產(chǎn)品的主線路板，所述聲音傳感器單元安裝于所述電子產(chǎn)品的主線路板上。
4.如權(quán)利要求3所述的電子產(chǎn)品，其特征在于，所述聲音傳感器單元為MEMS聲音傳感器，所述MEMS聲音傳感器集成在一個(gè)由聲音傳感器外殼和聲音傳感器線路板組成的封裝內(nèi)，并且在所述MEMS聲音傳感器之間通過隔擋部將所述封裝分隔為與所述MEMS聲音傳感器數(shù)量相等的空腔。
5.如權(quán)利要求4所述的電子產(chǎn)品，其特征在于，在與所述空腔分別對應(yīng)的所述聲音傳感器外殼上設(shè)置有聲音傳感器聲孔，所述相對擴(kuò)散的聲音通道分別密閉連通所述聲音傳感器聲孔和所述外殼上對應(yīng)的聲孔。
6.如權(quán)利要求5所述的電子產(chǎn)品，其特征在于， 在所述手機(jī)主線路板和外殼之間設(shè)置有一個(gè)膠套；所述膠套容納固定所述聲音傳感器陣列，并且所述相對擴(kuò)散延伸的聲音通道設(shè)置在所述膠套與所述外殼相鄰的表面上。
7.如權(quán)利要求3所述的電子產(chǎn)品，其特征在于，所述聲音傳感器單元為MEMS聲音傳感器，所述MEMS聲音傳感器集成在一個(gè)由聲音傳感器外殼和聲音傳感器線路板組成的由一個(gè)空腔構(gòu)成的封裝內(nèi)，所述MEMS聲音傳感器中的MEMS傳感器芯片安裝在所述空腔內(nèi)的聲音傳感器線路板的表面上；并且在所述聲音傳感器線路板上與所述MEMS傳感器芯片對應(yīng)的位置還設(shè)置有用于接收外界聲音信號的聲音傳感器聲孔；所述聲音傳感器通過所述聲音傳感器線路板焊接安裝在所述主線路板上與所述外殼遠(yuǎn)離的一側(cè)，并且在所述主線路板上設(shè)置有與所述聲音傳感器聲孔對應(yīng)的主線路板聲孔；所述相對擴(kuò)散的聲音通道通過密閉連通所述主線路板聲孔連通所述聲音傳感器聲孔和所述外殼上對應(yīng)的聲孔。
8.如權(quán)利要求7所述的電子產(chǎn)品，其特征在于， 在所述手機(jī)主線路板和外殼之間設(shè)置有一個(gè)膠套； 所述相對擴(kuò)散延伸的聲音通道設(shè)置在所述膠套內(nèi)部。
9.如權(quán)利要求7所述的電子產(chǎn)品，其特征在于，在所述手機(jī)主線路板和外殼之間設(shè)置有一個(gè)膠套，在所述膠套內(nèi)部形成有平行的膠套聲孔；所述相對擴(kuò)散的聲音通道設(shè)置在所述外殼上；所述外殼上的聲孔依次通過所述聲音通道、所述膠套聲孔、所述主線路板聲孔與所述聲音傳感器聲孔連通。
10.如權(quán)利要求6或9所述的電子產(chǎn)品，其特征在于， 所述膠套為柔性膠套。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種電子產(chǎn)品，包括外殼和設(shè)置于所述外殼內(nèi)的由至少兩個(gè)聲音傳感器單元構(gòu)成的聲音傳感器陣列，所述外殼上設(shè)置有與所述聲音傳感器單元一一對應(yīng)的聲孔，其中，聲音傳感器單元的中心間距小于所述外殼上對應(yīng)的聲孔的間距，并且所述聲音傳感器單元通過相對擴(kuò)散延伸的聲音通道分別連通所述外殼上對應(yīng)的聲孔。根據(jù)本實(shí)用新型的，可以使多個(gè)聲音傳感器單元可以相鄰設(shè)置，而又不增加產(chǎn)品內(nèi)部尺寸，通過相對擴(kuò)散延伸的聲音通道將多個(gè)聲音傳感器接收外界信號的聲孔位置擴(kuò)展，從而實(shí)現(xiàn)聲音傳感器需要的聲孔間距。
文檔編號H04R1/20GK201947427SQ20102068485
公開日2011年8月24日 申請日期2010年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月28日
發(fā)明者宋青林, 龐勝利, 谷芳輝 申請人:歌爾聲學(xué)股份有限公司