專利名稱：一種集成電路用編帶熱壓封機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及集成電路制造封裝領(lǐng)域，具體涉及一種集成電路用編帶熱壓封機(jī)。
背景技術(shù)：
載帶(Carrier Tape)是指一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，它具有特定的厚度，在其長度方向上等距分布著用于承放電子元器件的孔穴和用于進(jìn)行索引定位的定位孔。載帶通常需要配合上蓋帶使用，將集成電路、電阻、電容、晶體管、二極管等電子元器件承載收納在載帶的孔穴中，并通過在載帶上方封合上蓋帶形成閉合式的包裝形成電子元件的編帶，編帶用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。現(xiàn)有的全自動(dòng)編帶機(jī)體積龐大且成本很高，在編帶后不便于再次編帶封合作業(yè)。而大規(guī)模應(yīng)用的手動(dòng)式編帶機(jī)效率較低，且避免不了人為操作失誤造成的次品，合格率也相對(duì)較低。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種集成電路用編帶熱壓封機(jī)，體積小，操作簡便，成本低等特點(diǎn)、節(jié)省人力提高效率的同時(shí)能夠確保封合的質(zhì)量。本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種集成電路用編帶熱壓封機(jī)，包括電氣系統(tǒng)的控制箱、位于控制箱兩側(cè)的進(jìn)料、收料卷盤、以及固定在所述控制箱上的封合裝置，其中封合裝置包括固定連接在控制箱上的滑架、與滑架配合滑動(dòng)的定位塊，連接于定位塊的導(dǎo)熱塊以及固定連接于導(dǎo)熱塊的封刀，所述封刀的下方設(shè)有工作臺(tái)，所述工作臺(tái)的底部設(shè)有滑塊，與所述滑塊配合滑動(dòng)的軌道桿固定在所述控制箱的上方，所述滑塊與動(dòng)力裝置連接；所述收料卷盤的轉(zhuǎn)軸與電機(jī)連接傳動(dòng)。 本實(shí)用新型進(jìn)一步的改進(jìn)方案是，所述工作臺(tái)由相鄰的前、后工作臺(tái)組成，所述滑塊分別位于所述前、后工作臺(tái)底部兩側(cè)。本實(shí)用新型更進(jìn)一步的改進(jìn)方案是，所述軌道桿的兩端分別插入固定在控制箱上的支座內(nèi)固定，所述前工作臺(tái)底部的滑塊與相鄰的支座之間設(shè)有彈簧。本實(shí)用新型更進(jìn)一步的改進(jìn)方案是，所述前工作臺(tái)的兩側(cè)固定有蓋板，所述前工作臺(tái)的兩側(cè)固定有蓋板，所述蓋板的側(cè)邊向上與水平面呈45°夾角傾斜。本實(shí)用新型更進(jìn)一步的改進(jìn)方案是，所述蓋板伸出所述前工作臺(tái)的后邊緣3-5cm。本實(shí)用新型更進(jìn)一步的改進(jìn)方案是，所述蓋板的底面與所述后工作臺(tái)的工作面之間留有間隙，所述間隙的高度介于工件的最小和最大厚度之間。本實(shí)用新型更進(jìn)一步的改進(jìn)方案是，所述封刀在所述工作臺(tái)上的投影介于所述蓋板之間，所述封刀的外緣與所述蓋板的外緣齊平。本實(shí)用新型更進(jìn)一步的改進(jìn)方案是，與所述軌道桿平行的調(diào)節(jié)絲桿的連接端固定在所述后工作臺(tái)的中部，所述調(diào)節(jié)絲桿的調(diào)節(jié)端固定在所述控制箱上。[0013]本實(shí)用新型更進(jìn)一步的改進(jìn)方案是，所述動(dòng)力裝置為氣缸，氣缸與熱壓封機(jī)的控制電路電連接，氣缸的開關(guān)固定在所述控制箱的上表面。本實(shí)用新型更進(jìn)一步的改進(jìn)方案是，所述電機(jī)與熱壓封機(jī)的控制電路電連接，所述電機(jī)的開關(guān)固定在所述控制箱的側(cè)面。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn):本實(shí)用新型工件從進(jìn)料卷盤進(jìn)入工作臺(tái)，穿過進(jìn)料側(cè)蓋板后位于封刀下，此時(shí)工件的封合邊位于蓋板下，其余部分卡在蓋板外起到定位的作用；啟動(dòng)開關(guān)氣缸帶動(dòng)封刀下行封合工件，封合后開啟出料卷盤的電機(jī)，工件自動(dòng)穿過出料側(cè)蓋板纏繞進(jìn)出料卷盤，同時(shí)，待封合工件也運(yùn)行到封刀下方，如此重復(fù)上述步驟，操作簡單加工快捷，節(jié)省人力的同時(shí)提高了生產(chǎn)效率。本實(shí)用新型的工件臺(tái)是分離式，調(diào)節(jié)后工作臺(tái)上設(shè)有的絲桿時(shí)，后工作臺(tái)在彈簧的伸縮下能夠跟隨前工作臺(tái)移動(dòng)，使用靈活方便，拓寬了加工范圍體積小，成本低。

圖1為本實(shí) 用新型結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1中A處連接結(jié)構(gòu)放大示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，一種集成電路用編帶熱壓封機(jī)，包括電氣系統(tǒng)的控制箱1、位于控制箱I左、右兩側(cè)的進(jìn)料、收料卷盤2、3、以及固定在所述控制箱I上的封合裝置，其中封合裝置包括固定連接在控制箱上的滑架4、與滑架4配合滑動(dòng)的定位塊41，連接于定位塊41的導(dǎo)熱塊42以及固定連接于導(dǎo)熱塊42的封刀43，所述封刀43的下方設(shè)有工作臺(tái)5，工作臺(tái)5由相鄰的前、后工作臺(tái)51、52組成，工作臺(tái)51、52的底部兩側(cè)均固定連接有滑塊6，與滑塊6配合滑動(dòng)的軌道桿61的兩端分別插入固定在控制箱I上的支座62內(nèi)固定?；瑝K6與氣缸71連接，收料卷盤3與電機(jī)7連接傳動(dòng)。其中，氣缸71、電機(jī)7均與熱壓封機(jī)的控制電路電連接，氣缸71的開關(guān)72固定在所述控制箱I的上表面，電機(jī)7的開關(guān)73固定在所述控制箱I右側(cè)面。仍如圖1所示，所述前工作臺(tái)51底部的滑塊與相鄰的支座62之間設(shè)有彈簧10。與所述軌道桿61平行的調(diào)節(jié)絲桿9的連接端固定在所述后工作臺(tái)52的中部，調(diào)節(jié)絲桿9的調(diào)節(jié)端固定在所述控制箱I上。前工作臺(tái)51的兩側(cè)固定有蓋板8，其中，蓋板8的側(cè)邊向上與水平面呈45°角傾斜，蓋板8伸出前工作臺(tái)51的后邊緣3cm即蓋板8有3cm長是覆蓋在后工作臺(tái)52的上方的。蓋板8的底面與后工作臺(tái)52的工作面之間留有間隙，該間隙的高度介于工件101的最小和最大厚度之間。封刀43在工作臺(tái)5上的投影介于兩個(gè)蓋板8之間，其中，封刀43的外緣與所述蓋板8的外緣齊平，以保證封刀43的成型部對(duì)準(zhǔn)工件101的封合部。
權(quán)利要求1.一種集成電路用編帶熱壓封機(jī)，包括電氣系統(tǒng)的控制箱(I)、位于控制箱(I)兩側(cè)的進(jìn)料、收料卷盤(2、3)、以及固定在所述控制箱(I)上的封合裝置，其中封合裝置包括固定連接在控制箱上的滑架(4)、與滑架(4)配合滑動(dòng)的定位塊(41)，連接于定位塊(41)的導(dǎo)熱塊(42)以及固定連接于導(dǎo)熱塊(42)的封刀(43)，其特征在于:所述封刀(43)的下方設(shè)有工作臺(tái)(5)，所述工作臺(tái)(5)的底部設(shè)有滑塊(6)，與所述滑塊(6)配合滑動(dòng)的軌道桿(61)固定在所述控制箱(I)的上方，所述滑塊(6)與動(dòng)力裝置連接；所述收料卷盤(3)的轉(zhuǎn)軸與電機(jī)(7)連接傳動(dòng)。
2.如權(quán)利要求書I所述的一種集成電路用編帶熱壓封機(jī)，其特征在于:所述工作臺(tái)(5)由相鄰的前、后工作臺(tái)(51、52)組成，所述滑塊(6)分別位于所述前、后工作臺(tái)(51、52)底部兩側(cè)。
3.如權(quán)利要求書2所述的一種集成電路用編帶熱壓封機(jī)，其特征在于:所述軌道桿(61)的兩端分別插入固定在控制箱(I)上的支座(62)內(nèi)固定，所述前工作臺(tái)(51)底部的滑塊與相鄰的支座(62)之間設(shè)有彈簧(10)。
4.如權(quán)利要求書2所述的一種集成電路用編帶熱壓封機(jī)，其特征在于:所述前工作臺(tái)(51)的兩側(cè)固 定有蓋板(8)，所述蓋板(8)的側(cè)邊向上與水平面呈45°夾角傾斜。
5.如權(quán)利要求書4所述的一種集成電路用編帶熱壓封機(jī)，其特征在于:所述蓋板(8)伸出所述前工作臺(tái)(51)的后邊緣3-5cm。
6.如權(quán)利要求書5所述的一種集成電路用編帶熱壓封機(jī)，其特征在于:所述蓋板(8)的底面與所述后工作臺(tái)(52)的工作面之間留有間隙，所述間隙的高度介于工件的最小和最大厚度之間。
7.如權(quán)利要求書5所述的一種集成電路用編帶熱壓封機(jī)，其特征在于:所述封刀(43)在所述工作臺(tái)(5)上的投影介于所述蓋板(8)之間，所述封刀(43)的外緣與所述蓋板(8)的外緣齊平。
8.如權(quán)利要求書I所述的一種集成電路用編帶熱壓封機(jī)，其特征在于:與所述軌道桿(61)平行的調(diào)節(jié)絲桿(9)的連接端固定在所述后工作臺(tái)(52)的中部，所述調(diào)節(jié)絲桿(9)的調(diào)節(jié)端固定在所述控制箱(I)上。
9.如權(quán)利要求書I所述的一種集成電路用編帶熱壓封機(jī)，其特征在于:所述動(dòng)力裝置為氣缸(71)，氣缸(71)與熱壓封機(jī)的控制電路電連接，氣缸(71)的開關(guān)(72)固定在所述控制箱(I)的上表面。
10.如權(quán)利要求書I所述的一種集成電路用編帶熱壓封機(jī)，其特征在于:所述電機(jī)(7)與熱壓封機(jī)的控制電路電連接，所述電機(jī)(7)的開關(guān)(73)固定在所述控制箱(I)的側(cè)面。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種集成電路用編帶熱壓封機(jī)，包括電氣系統(tǒng)的控制箱、位于控制箱兩側(cè)的進(jìn)料、收料卷盤、以及固定在所述控制箱上的封合裝置，其中封合裝置包括固定連接在控制箱上的滑架、與滑架配合滑動(dòng)的定位塊，連接于定位塊的導(dǎo)熱塊以及固定連接于導(dǎo)熱塊的封刀，所述封刀的下方設(shè)有工作臺(tái)，所述工作臺(tái)的底部設(shè)有滑塊，與所述滑塊配合滑動(dòng)的軌道桿固定在所述控制箱的上方，所述滑塊與動(dòng)力裝置連接；所述收料卷盤的轉(zhuǎn)軸與電機(jī)連接傳動(dòng)。本實(shí)用新型操作簡單加工快捷，節(jié)省人力的同時(shí)提高了生產(chǎn)效率，采用分離式工作臺(tái)，能夠根據(jù)工件的大小進(jìn)行微調(diào)，加工范圍廣、體積小、成本低使用靈活方便。
文檔編號(hào)B65B15/04GK203094547SQ20132013790
公開日2013年7月31日 申請(qǐng)日期2013年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月25日
發(fā)明者謝衛(wèi)國, 孫軍偉, 段金成, 曾偉華 申請(qǐng)人:江蘇格立特電子有限公司