專利名稱：無泄漏氣浮機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種無泄漏氣浮機(jī)構(gòu)，屬于包裝機(jī)械領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
專利文獻(xiàn)200310107724.8公開了一種錐孔式氣浮托盤，支撐物體的材料一般為不銹鋼板。為了適應(yīng)塑料薄膜包裝袋的實(shí)際應(yīng)用需求，目前一般采用如圖1所示的雙層結(jié)構(gòu)氣浮托盤，其中上層與物體接觸層為塑料板，可以減小與塑料薄膜袋之間的摩擦力，下層為支撐板，氣流孔上下貫通這兩層板，但是由于上下兩層板面積較大，兩層板之間不能完全貼合而存在縫隙，一部分氣流將從縫隙中泄露出去，從而降低了氣浮的實(shí)際效果。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決現(xiàn)有的氣浮托盤中氣流泄露的問題，本實(shí)用新型提出一種無泄露氣浮機(jī)構(gòu)，它包括托板(I)、導(dǎo)流釘(2)、支撐板(3)、氣室(5)，托板(I)下表面與支撐板(3)上表面貼合，支撐板(3)下方為密閉的氣室(5)，氣室(5)與風(fēng)機(jī)相連通，導(dǎo)流釘(2)上下貫通托板(I)和支撐板(3)，導(dǎo)流釘(2)與托板(I)和支撐板(3)之間為無間隙連接或螺紋連接，導(dǎo)流釘(2)內(nèi)部設(shè)有上下貫通的氣流孔(4)，氣流孔(4)下端與氣室(5)連通。本實(shí)用新型的有益效果是:由于導(dǎo)流釘⑵與托板⑴和支撐板(3)之間采用無間隙連接，氣流直接從氣室(5)通過導(dǎo)流釘(2)內(nèi)部的氣流孔(4)到達(dá)托板(I)的上表面處，避免了氣流泄露，提 高了氣浮的使用效果。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
參見圖2，一種無泄露氣浮機(jī)構(gòu)，它包括托板(I)、導(dǎo)流釘⑵、支撐板⑶、氣室(5)，托板⑴下表面與支撐板(3)上表面貼合，支撐板(3)下方為密閉的氣室(5)，氣室(5)與風(fēng)機(jī)相連通，導(dǎo)流釘(2)上下貫通托板(I)和支撐板(3)，導(dǎo)流釘⑵與托板⑴和支撐板⑶之間為螺紋連接，導(dǎo)流釘⑵內(nèi)部設(shè)有上下貫通的氣流孔(4)，氣流孔(4)下端與氣室(5)連通。
權(quán)利要求1.一種無泄露氣浮機(jī)構(gòu)，它包括托板(I)、支撐板(3)、氣室(5)，托板(I)下表面與支撐板(3)上表面貼合，支撐板(3)下方為密閉的氣室(5)，氣室(5)與風(fēng)機(jī)相連通，其特征在于:它還包括導(dǎo)流釘(2)，導(dǎo)流釘(2)上下貫通托板(I)和支撐板(3)，導(dǎo)流釘(2)與托板(1)和支撐板(3)之間為無間隙連接或螺紋連接，導(dǎo)流釘(2)內(nèi)部設(shè)有上下貫通的氣流孔(4)，氣流孔(4)下端與氣室(5)連通。
專利摘要一種無泄露氣浮機(jī)構(gòu)，它包括托板(1)、導(dǎo)流釘(2)、支撐板(3)、氣室(5)，托板(1)下表面與支撐板(3)上表面貼合，支撐板(3)下方為密閉的氣室(5)，氣室(5)與風(fēng)機(jī)相連通，導(dǎo)流釘(2)上下貫通托板(1)和支撐板(3)，導(dǎo)流釘(2)與托板(1)和支撐板(3)之間為無間隙連接或螺紋連接，導(dǎo)流釘(2)內(nèi)部設(shè)有上下貫通的氣流孔(4)，氣流孔(4)下端與氣室(5)連通。本實(shí)用新型可避免氣流泄露，提高氣浮的實(shí)際使用效果。
文檔編號B65G7/06GK203111919SQ20132012273
公開日2013年8月7日 申請日期2013年3月18日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月18日
發(fā)明者陳輝, 魏玉魯, 王雪松 申請人:哈爾濱博實(shí)自動化股份有限公司