專利名稱：一種取非晶片的方法及裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種取非晶片的方法及裝置。
背景技術：
在商品防盜裝置中，有一種軟標簽式的防盜裝置，其由2片條狀的非晶片構成。目前，采用人工的方式進行非晶片的放置工作，效率極低。對于用機械方式進行非晶片的取送，主要的難點在于，非晶片極薄，相互之間存在吸力，難以從成疊的非晶片中一片片地提取，從而使得難以利用機械方式的優(yōu)勢，高效率地提取非晶片，導致目前還沒有成熟的機械方法進行非晶片的提取和供料。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明首先所要解決的技術問題是提供一種取非晶片的方法，利用該方法能夠實現(xiàn)利用機械手段高效率地提取非晶片并進而滿足高效率供料。為此，本發(fā)明采用以下技術方案
一種取非晶片的方法，所述非晶片呈條形，特征在于所述方法提供儲放機構，儲放機構具有多個放非晶片的格子，非晶片呈疊地分別儲放在所述多個格子中；儲放機構擺放在下部，格子具有供非晶片從其頂部取出的口，在儲放機構上方提供吸非晶片機構，吸非晶片機構具有排列方式和格子排列方式相同的多個吸頭，吸頭逐片吸取格子中處在非晶片疊頂部的非晶片，在格子的上端提供針對非晶片前部和后部的阻擋部件，使非晶片呈被向下拗成弓形地被吸頭取出格子；所述方法包括以下步驟
1)、吸頭下降吸住格子中處在非晶片疊頂部的非晶片，
2)、被吸住的非晶片之下的非晶片疊向下移動，使被吸住的非晶片與其下方的非晶片脫開；
3)、提升吸頭將非晶片取出格子。在采用上述技術方案的基礎上，本發(fā)明還可采用以下進一步的技術方案
在格子中的非晶片疊由伺服電機驅動的上頂部件向上送非晶片，放置非晶片疊的支撐
板通過彈性部件支撐在上頂部件上；對應每片非晶片的吸取，所述上頂部件做一次上下往復運動，并在非晶片疊每被吸取一定數(shù)量的非晶片后，伺服電機驅動上頂部件使其的初始位置向上調整一段距離，吸頭在吸非晶片機構中由彈簧支撐著而可在垂直方向上具有緩沖和自動調整位置。所述方法提供直線排列的吸非晶片工位、取非晶片盤工位以及放非晶片工位，放非晶片工位處在吸非晶片工位和取非晶片盤工位之間，并且，所述3個工位等距直線布置，非晶片盤上具有排列方式與非晶片疊排列方式相同的非晶片格；所述方法還提供非晶片盤機械手，且非晶片盤機械手和吸非晶片機構在左右方向上由同一動力驅動而聯(lián)動同步運動，非晶片盤機械手來往于取非晶片盤工位和放非晶片工位，用于向放非晶片工位提供非晶片盤，吸非晶片機構來往于吸非晶片工位和放非晶片工位，將被其吸頭吸送的非晶片放在處于放非晶片工位的非晶片盤的非晶片格上。所述方法提供自左至右等距直線排列的第一取非晶片盤工位、第一放非晶片工位、吸非晶片工位、第二放非晶片工位和第二取非晶片盤工位，非晶片盤上具有排列方式與非晶片疊排列方式相同的非晶片格；對于第一取非晶片盤工位、第一放非晶片工位、吸非晶片工位提供有第一非晶片盤機械手和第一吸非晶片機構，對于第二取非晶片盤工位、第二放非晶片工位、吸非晶片工位提供有第二非晶片盤機械手和第二吸非晶片機構；第一吸非晶片盤的吸頭、第一吸非晶片機構、第二吸非晶片盤的吸頭和第二吸非晶片機構在左右方向由同一動力驅動而聯(lián)動同步運動；第一非晶片盤機械手來往于第一取非晶片盤工位和第一放非晶片工位，用于向第一放非晶片工位提供非晶片盤，第一吸非晶片機構來往于吸非晶片工位和第一放非晶片工位，將被其吸頭吸送的非晶片放在處于第一放非晶片工位的非晶片盤的非晶片格上；第二非晶片盤機械手來往于第二取非晶片盤工位和第二放非晶片工位，用于向第二放非晶片工位提供非晶片盤，第二吸非晶片機構來往于吸非晶片工位和第二放非晶片工位，將被吸頭吸送的非晶片放在處于第二放非晶片工位的非晶片盤的非晶片格上。對于吸非晶片機構，將所有吸頭的真空氣路先接到一中間分配室然后再接到真空發(fā)生器，并通過測量和比較中間分配室的真空度來判斷是否存在某個或某些吸頭是否未吸非晶片或未正確吸非晶片。本發(fā)明另一個所要解決的技術問題是提供一種實現(xiàn)上述方法的取非晶片的裝置。為此，本發(fā)明采用以下技術方案它包括處于下方的I個或多個片匣和處于上方的可升降的吸非晶片機構，所述片匣中設有多個放非晶片疊的格子，所述格子具有供非晶片從其頂部取出的口，吸非晶片機構具有排列方式和格子排列方式相同的多個吸頭；所述吸頭被第一彈簧支撐；所述格子的上端設有針對非晶片前部和后部的阻擋部件，格子中設有非晶片疊支撐板，非晶片疊支撐板通過第二彈簧支撐在可升降的上頂部件上。在采用上述技術方案的基礎上，本發(fā)明還可同時采用以下進一步的技術方案
所述吸非晶片機構由氣缸驅動而升降，由平移機構帶動而可左右位移。所有吸頭的真空氣路先接到一中間分配室然后再接到真空發(fā)生器，在中間分配室設置真空度測量點。所述吸非晶片機構的下端外側設有緩沖器，用于當吸頭接近非晶片疊的頂端時，降低吸頭的下降速度；所述吸非晶片機構的下端外側設有定位銷，用于與其下方的固定銷孔對位，使吸頭與非晶片疊的格子準確對位。所述上頂部件由伺服電機驅動上升，所有上頂部件連接至連接板，再與和伺服電機連接的驅動部件相配合，所述裝置還設有幫助上頂部件向下運動的第三彈簧。所述非晶片一般為寬數(shù)毫米至I厘米多、長數(shù)厘米的矩形或近似矩形條。由于采用本發(fā)明的技術方案，本發(fā)明根據(jù)非晶片的條形薄片及具有一定回彈性的形狀和物理性能特點，采用吸的方式從非晶片疊上提取最頂部的非晶片，以上下相對位移和被抝的結合方式使被吸的非晶片與其下部的非晶片順利脫離，從而能夠高效率、高質量地同時進行多片非晶片的提取工作。并進一步，本發(fā)明所提供的方法還能彌補非晶片厚度差所帶來的累積差別，并且該彌補工作較易實現(xiàn)，使得能夠利用機械手段持續(xù)地同時進行多片非晶片的提取工作。依據(jù)上述方法，本發(fā)明所提供的裝置，能夠利用較簡單的結構完成機械化非晶片提取工作的動作，實現(xiàn)非晶片的每次批量性機械化提取，并進而滿足批量性非晶片的供料需求，提高軟標簽式防盜裝置的生產(chǎn)效率。


圖1為本發(fā)明所提供的取、送非晶片設備的主視圖。圖2為隱去上部機架后，取、送非晶片設備的主視圖。圖3為由氣缸驅動升降的吸非晶片機構實施方式的示意圖。圖4為吸頭的放大示意圖。圖5為片匣的剖視圖。圖6為片匣的立體示意圖。圖7為非晶片盤的俯視圖。
具體實施例方式參照附圖。本發(fā)明所提供的取非晶片的裝置包括處于下方的I個或多個片匣I和處于上方的可升降的吸非晶片機構，所述片匣I中設有多個放非晶片疊的格子10，格子具有供非晶片從其頂部取出的口 123，吸非晶片機構具有排列方式和格子排列方式相同的多個吸頭2 ;所述吸頭被第一彈簧21支撐，而可在垂直方向上具有緩沖和自動調整位置。附圖標號20為吸頭的輔助定位部件，有助于幫助吸頭在上下運動時在橫向位置上保持穩(wěn)定。所述格子10的上端設有針對非晶片前部和后部的阻擋部件11、12，該阻擋部件11、12可以是格子壁在頂部彎曲而構成的金屬片或者是連接在格子頂部的金屬片，格子10中設有非晶片疊支撐板13，非晶片疊支撐板13通過第二彈簧14支撐在可升降的上頂部件15上。非晶片疊支撐板13可連接一個升降導柱16，該導柱16活插入上頂部件15中，第二彈簧14套在導柱16外。所述吸非晶片機構連接氣缸22，由氣缸22驅動而升降，氣缸22的安裝板由平移機構帶動，而使吸非晶片機構可左右位移而橫向輸送被吸取的非晶片，此外，也可以是連接在水平旋轉機構上，以旋轉供料的方式輸送被吸取的非晶片。本發(fā)明還提供了一種簡單可靠的檢測報警方式，所有吸頭的真空氣路先接到一中間分配室25然后再接到真空發(fā)生器，在中間分配室25設置真空度測量點，比較中間分配室25的真空度，當其波動范圍超過閾值時，可判定某個或某些吸頭未吸非晶片或未正確吸非
曰
曰曰/T ο所述吸非晶片機構的下端外側設有緩沖器26，用于當吸頭2接近非晶片疊的頂端時，降低吸頭的下降速度；所述吸非晶片機構的下端外側設有定位銷27，用于與其下方的固定銷孔17對位，使吸頭2與非晶片疊的格子10準確對位。所述上頂部件由伺服電機3驅動上升，先將所有上頂部件15連接至連接板18，以保證所有上頂部件的同步性，伺服電機3連接由其驅動的螺旋桿30，螺旋桿30的上頂部件帶動連接板上升，所述裝置還設有幫助上頂部件15向下運動的第三彈簧19。在本實施例中，取、送非晶片設備采用雙工位方式，其具有兩組取放非晶片線，可以共用一個吸非晶片工位，輪替取放非晶片，從而在原有控制的條件下，進一步地成倍提高了生產(chǎn)效率并節(jié)約場地。該設備提供自左至右等距直線排列的第一取非晶片盤工位Al、第一放非晶片工位B1、吸非晶片工位C、第二放非晶片工位B2和第二取非晶片盤工位BI，非晶片盤4上具有排列方式與非晶片疊排列方式相同的非晶片格40 ;對于第一取非晶片盤工位Al、第一放非晶片工位B1、吸非晶片工位C的取放非晶片線提供有第一非晶片盤機械手機構101和第一吸非晶片機構201，對于第二取非晶片盤工位A2、第二放非晶片工位B2、吸非晶片工位C的取放非晶片線提供有第二非晶片盤機械手機構102和第二吸非晶片機構202 ；第一吸非晶片機構201和第二吸非晶片機構202均可采用前述結構及升降驅動方式。第一非晶片盤機械手機構101和第二非晶片盤機械手機構102均可由氣缸驅動升降，其中的機械手也可采用吸頭100。第一非晶片盤機械手機構101、第一吸非晶片機構201、第二吸非晶片機構102和第二吸非晶片機構202由連接件5串接，在左右方向由同一動力驅動而聯(lián)動同步運動，該動力采用電機6，其通過傳動機構，比如同步帶7帶動第一非晶片盤機械手機構101、第一吸非晶片機構201、第二吸非晶片機構102和第二吸非晶片機構202運動，所述的平移機構包括了上述的電機、傳動機構以及上述機構的平移導軌24。第一非晶片盤機械手機構101來往于第一取非晶片盤工位Al和第一放非晶片工位BI，用于向第一放非晶片工位BI提供非晶片盤，第一吸非晶片機構201來往于吸非晶片工位C和第一放非晶片工位BI，將被其吸頭吸送的非晶片放在處于第一放非晶片工位BI的非晶片盤的非晶片格上；第二非晶片盤機械手機構102來往于第二取非晶片盤工位A2和第二放非晶片工位B2，用于向第二放非晶片工位B2提供非晶片盤，第二吸非晶片機構202來往于吸非晶片工位C和第二放非晶片工位B2，將被吸頭吸送的非晶片放在處于第二放非晶片工位B2的非晶片盤的非晶片格上。本發(fā)明的取非晶片的方法包括以下步驟
1)、吸頭I下降吸住格子20中處在非晶片疊頂部的非晶片，
2)、伺服電機反轉，第三彈簧19助力，上頂部件15下降，被吸住的非晶片之下的非晶片疊向下移動，使被吸住的非晶片與其下方的非晶片脫開；
3)、提升吸頭，通過阻擋部件11、12的阻擋，非晶片呈被向下拗成弓形地被吸頭取出格子。對應每片非晶片的吸取，所述上頂部件做一次上下往復運動，并在非晶片疊每被吸取一定數(shù)量的非晶片(比如同一疊非晶片被吸走50片)后，伺服電機驅動上頂部件使其的初始位置向上調整一段距離，比如，使最厚的那疊非晶片疊頂住阻擋部件或一個設定距離，使非晶片疊依靠第二彈簧14的彈力進行高度補償，使所有的非晶片疊處在由第一彈簧進行位置補償調整的吸頭下降能夠探到的大致同一高度上，以抵消非晶片厚薄不勻帶來的高度差。第一彈簧21對吸頭在垂直方向上具有自動調整作用，使吸頭在一個上頂部件初始位置調整周期內(nèi)對不同非晶片疊的高度差能夠被適應性微調，使得所有吸頭都能很好地吸住非晶片，確保生產(chǎn)順利進行。
權利要求
1.一種取非晶片的方法，所述非晶片呈條形，特征在于所述方法提供儲放機構，儲放機構具有多個放非晶片的格子，非晶片呈疊地分別儲放在所述多個格子中；儲放機構擺放在下部，格子具有供非晶片從其頂部取出的口，在儲放機構上方提供吸非晶片機構，吸非晶片機構具有排列方式和格子排列方式相同的多個吸頭，吸頭逐片吸取格子中處在非晶片疊頂部的非晶片，在格子的上端提供針對非晶片前部和后部的阻擋部件，使非晶片呈被向下拗成弓形地被吸頭取出格子；所述方法包括以下步驟 1)、吸頭下降吸住格子中處在非晶片疊頂部的非晶片， 2)、被吸住的非晶片之下的非晶片疊向下移動，使被吸住的非晶片與其下方的非晶片脫開； 3)、提升吸頭將非晶片取出格子。
2.如權利要求1所述的一種取非晶片的方法，其特征在于在格子中的非晶片疊由伺服電機驅動的上頂部件向上送非晶片，放置非晶片疊的支撐板通過彈性部件支撐在上頂部件上；對應每片非晶片的吸取，所述上頂部件做一次上下往復運動，并在非晶片疊每被吸取一定數(shù)量的非晶片后，伺服電機驅動上頂部件使其的初始位置向上調整一段距離，吸頭在吸非晶片機構中由彈簧支撐著而可在垂直方向上具有緩沖和自動調整位置。
3.如權利要求1或2所述的一種取非晶片的方法，其特征在于所述方法提供直線排列的吸非晶片工位、取非晶片盤工位以及放非晶片工位，放非晶片工位處在吸非晶片工位和取非晶片盤工位之間，并且，所述3個工位等距直線布置，非晶片盤上具有排列方式與非晶片疊排列方式相同的非晶片格；所述方法還提供非晶片盤機械手機構，且非晶片盤機械手機構和吸非晶片機構在左右方向上由同一動力驅動而聯(lián)動同步運動，非晶片盤機械手機構來往于取非晶片盤工位和放非晶片工位，用于向放非晶片工位提供非晶片盤，吸非晶片機構來往于吸非晶片工位和放非晶片工位，將被其吸頭吸送的非晶片放在處于放非晶片工位的非晶片盤的非晶片格上。
4.如權利要求1或2所述的一種取非晶片的方法，其特征在于所述方法提供自左至右等距直線排列的第一取非晶片盤工位、第一放非晶片工位、吸非晶片工位、第二放非晶片工位和第二取非晶片盤工位，非晶片盤上具有排列方式與非晶片疊排列方式相同的非晶片格；對于第一取非晶片盤工位、第一放非晶片工位、吸非晶片工位提供有第一非晶片盤機械手機構和第一吸非晶片機構，對于第二取非晶片盤工位、第二放非晶片工位、吸非晶片工位提供有第二非晶片盤機械手機構和第二吸非晶片機構；第一非晶片盤機械手機構、第一吸非晶片機構、第二非晶片盤機械手機構和第二吸非晶片機構在左右方向由同一動力驅動而聯(lián)動同步運動；第一非晶片盤機械手機構來往于第一取非晶片盤工位和第一放非晶片工位，用于向第一放非晶片工位提供非晶片盤，第一吸非晶片機構來往于吸非晶片工位和第一放非晶片工位，將被其吸頭吸送的非晶片放在處于第一放非晶片工位的非晶片盤的非晶片格上；第二非晶片盤機械手機構來往于第二取非晶片盤工位和第二放非晶片工位，用于向第二放非晶片工位提供非晶片盤，第二吸非晶片機構來往于吸非晶片工位和第二放非晶片工位，將被吸頭吸送的非晶片放在處于第二放非晶片工位的非晶片盤的非晶片格上。
5.如權利要求1或2所述的一種取非晶片的方法，其特征在于對于吸非晶片機構，將所有吸頭的真空氣路先接到一中間分配室然后再接到真空發(fā)生器，并通過測量和比較中間分配室的真空度來判斷是否存在某個或某些吸頭是否未吸非晶片或未正確吸非晶片。
6.一種實現(xiàn)權利要求1所述方法的取非晶片的裝置，其特征在于它包括處于下方的I個或多個片匣和處于上方的可升降的吸非晶片機構，所述片匣中設有多個放非晶片疊的格子，所述格子具有供非晶片從其頂部取出的口，吸非晶片機構具有排列方式和格子排列方式相同的多個吸頭；所述吸頭被第一彈簧支撐； 所述格子的上端設有針對非晶片前部和后部的阻擋部件，格子中設有非晶片疊支撐板，非晶片疊支撐板通過第二彈簧支撐在可升降的上頂部件上。
7.如權利要求6所述的裝置，其特征在于所述吸非晶片機構由氣缸驅動而升降，由平移機構帶動而可左右位移。
8.如權利要求6所述的裝置，其特征在于所有吸頭的真空氣路先接到一中間分配室然后再接到真空發(fā)生器，在中間分配室設置真空度測量點。
9.如權利要求6所述的裝置，其特征在于所述吸非晶片機構的下端外側設有緩沖器，用于當吸頭接近非晶片疊的頂端時，降低吸頭的下降速度；所述吸非晶片機構的下端外側設有定位銷，用于與其下方的固定銷孔對位，使吸頭與非晶片疊的格子準確對位。
10.如權利要求6所述的裝置，其特征在于所述上頂部件由伺服電機驅動上升，所有上頂部件連接至連接板，再與和伺服電機連接的驅動部件相配合，所述裝置還設有幫助上頂部件向下運動的第三彈簧。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種取非晶片的方法及實現(xiàn)該方法的裝置，它提供了非晶片的儲放機構，儲放機構具有多個放非晶片的格子，非晶片呈疊地分別儲放在所述多個格子中；儲放機構擺放在下部，格子具有供非晶片從其頂部取出的口，在儲放機構上方提供吸非晶片機構，吸非晶片機構具有排列方式和格子排列方式相同的多個吸頭，吸頭逐片吸取格子中處在非晶片疊頂部的非晶片，在格子的上端提供針對非晶片前部和后部的阻擋部件，使非晶片呈被向下拗成弓形地被吸頭取出格子。本發(fā)明能夠實現(xiàn)利用機械手段高效率地提取非晶片并進而滿足高效率供料；并且還能彌補非晶片厚度差所帶來的累積差別，使得能夠利用機械手段持續(xù)地同時進行多片非晶片的提取工作。
文檔編號B65H3/08GK103043464SQ201310007298
公開日2013年4月17日 申請日期2013年1月9日 優(yōu)先權日2013年1月9日
發(fā)明者張偉, 曹向陽, 黃兆威, 劉建榮, 尹小進 申請人:杭州思創(chuàng)安防科技有限公司