專利名稱：一種集成電路的內(nèi)包裝裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及集成電路的內(nèi)包裝裝置，特別是涉及ー種集成電路的內(nèi)包裝裝置。
背景技術(shù)：
目前，集成電路的內(nèi)包裝常用的是IC管和IC托盤。這兩種方式一個(gè)單元可同時(shí)放很多個(gè)電路，價(jià)格便宜，還可以多層堆疊碼放。但這兩類包裝不適用于單件小批生產(chǎn)的集成電路。集成電路封裝形式多祥，每種封裝形式有多個(gè)尺寸系列，使電路外尺寸多祥。同時(shí)，集成電路的引腳、蓋板大都為鍍金表面，極易受擦傷、劃傷，有外引腳的封裝形式如DIP、QFP、PGA等其引腳極易變形。這樣使小批量生產(chǎn)的集成電路從封裝単位到用戶的過(guò)程難以打包傳遞。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的技術(shù)解決問(wèn)題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種適合小批量生產(chǎn)的集成電路的內(nèi)包裝裝置，可在ー個(gè)裝置內(nèi)放置多個(gè)任意外尺寸的電路，同時(shí)，避免了引腳、蓋板的擦傷和引腳的變形。本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是ー種集成電路的內(nèi)包裝裝置，包括盒體、框架、橫向滑塊和定位片；盒體為四方形且?guī)в邢孪浜蜕仙w，下箱和上蓋可以閉合鎖緊；框架鑲嵌于下箱內(nèi)側(cè)四周，框架的長(zhǎng)度邊和寬度邊上均有溝槽；定位片兩端有連接孔，連接孔位于框架長(zhǎng)度方向的溝槽上，橫向滑塊內(nèi)有螺紋孔且位于所述連接孔的正下方；橫向滑塊與定位片之間為可拆卸靜連接，定位片上有兩個(gè)一體化成型的限位凸臺(tái)，限位凸臺(tái)由直角形的水平臺(tái)和兩個(gè)豎直條組成，同一個(gè)定位片上兩個(gè)直角形的水平臺(tái)的夾角相對(duì)但不接觸；定位片帶動(dòng)橫向滑塊在溝槽上滑動(dòng)，依封裝主體大小確定定位片之間的間距；當(dāng)定位片間距確定后，定位片與橫向滑塊固定連接于框架上。所述框架由四根骨架型鋁型材組成，所述四根骨架型鋁型材由四個(gè)直角連接件固定連接。所述框架在寬度方向的溝槽內(nèi)有縱向滑塊，縱向滑塊內(nèi)有螺紋孔，當(dāng)所有定位片固定連接于框架上以后，縱向螺紋滑塊通過(guò)螺釘與框架為可拆卸靜連接，使下箱和上蓋閉合后，上蓋的內(nèi)表面正好接觸所述螺釘?shù)念^部。所述盒體的上蓋內(nèi)表面上有兩根彈性貼條。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點(diǎn)在于(I)本實(shí)用新型針對(duì)小批量集成電路的特點(diǎn)，設(shè)計(jì)了集成電路內(nèi)包裝裝置，通過(guò)在盒體內(nèi)設(shè)置可調(diào)節(jié)的定位片，使ー個(gè)裝置內(nèi)可放多個(gè)任意外尺寸的電路。同吋，通過(guò)在定位片上依據(jù)電路板的高度和引腳長(zhǎng)短設(shè)置限位凸臺(tái)，一方面固定電路的位置，另ー方面也更好地保護(hù)了電路板引腳不受觸碰至變形。(2)本實(shí)用新型采用水平安裝的方式，避免了縱向堆疊安裝對(duì)引腳的擠壓變形。[0011](3)本實(shí)用新型通過(guò)采用型材和標(biāo)準(zhǔn)的直角連接件制作框架，一個(gè)框架內(nèi)可以安放多個(gè)不同大小的電路，不僅操作簡(jiǎn)單， 而且大大降低了裝置的制造成本。(4)本實(shí)用新型通過(guò)在下箱設(shè)置螺釘或在上蓋粘貼弾性貼條，限制了框架在盒體高度方向的自由度，避免電路在運(yùn)輸過(guò)程中受到盒體的撞擊。

圖I為本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型定位片與框架的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型橫向滑塊與定位片的連接示意圖；圖4為本實(shí)用新型定位片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實(shí)用新型限位凸臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本實(shí)用新型上放置集成電路后的安裝示意圖；圖7為本實(shí)用新型彈性貼條的安裝示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1、2所示，本實(shí)用新型包括盒體I、框架2、橫向滑塊3和定位片4。通過(guò)在盒體I內(nèi)設(shè)置可調(diào)節(jié)的定位片4，使ー個(gè)裝置內(nèi)可放多個(gè)尺寸大小不同的電路。通過(guò)在定位片4上依據(jù)電路板的高度和引腳長(zhǎng)短設(shè)置限位凸臺(tái)8，一方面固定電路的位置，另ー方面也更好地保護(hù)了電路板引腳不受觸碰至變形。本實(shí)用新型操作簡(jiǎn)便，制作成本大大降低，對(duì)多種電路僅需開(kāi)ー個(gè)模具進(jìn)行加工，即使按極高精度的加工方法，最貴單只電路內(nèi)包裝成本也僅有十元左右。隨定貨量增大，成本還更低。盒體I為四方形且?guī)в邢孪?和上蓋6，下箱5和上蓋6可以閉合鎖緊，根據(jù)內(nèi)部組件的最低高度要求，盒體I的內(nèi)腔高度應(yīng)大于25mm ;考慮到運(yùn)輸成本，盒體I宜選用質(zhì)量較輕的塑料?？蚣?鑲嵌于下箱5內(nèi)側(cè)四周，框架2由代號(hào)為2020的骨架型鋁型材組成，因?yàn)樵摲N鋁型材上有溝槽，便于安裝滑塊。通過(guò)機(jī)加工把上述型號(hào)鋁型材切成兩種尺寸段，分別作為框架2的長(zhǎng)邊15和寬邊16，用四個(gè)與鋁型材相配的標(biāo)準(zhǔn)直角連接件14組裝成四邊框，直角連接件14與鋁型材通過(guò)螺釘連接。規(guī)格是202_X 125mm的該種鋁型材，最大能放60mmX60mm外邊長(zhǎng)的電路2只，最小能放12mmX 12mm外邊長(zhǎng)的電路8只。如圖3所示，橫向滑塊3為標(biāo)準(zhǔn)件，內(nèi)部有螺紋孔，它與定位片4通過(guò)螺釘連接?；瑝K大小可依據(jù)鋁型材的溝槽大小進(jìn)行選擇。如圖4所示，定位片4位于框架2上表面且兩端有連接孔7，連接孔7位于框架2長(zhǎng)度方向的溝槽上，橫向滑塊3的螺紋孔位于所述連接孔7的正下方。如圖5所示，定位片4選用抗靜電材料，定位片4上有兩個(gè)一體化成型的限位凸臺(tái)8，限位凸臺(tái)8由直角形的水平臺(tái)9和兩個(gè)豎直條10組成，水平臺(tái)9寬度a為I. 5mm，可以減小電路底面與包裝的接觸面積，防止底面有熱沉或蓋板時(shí)，造成大面積鍍金層摩擦。兩個(gè)豎直條10等高，用于限制電路板的水平自由度，豎直條10的高度根據(jù)引腳的垂直高度確定。同一個(gè)定位片4上兩個(gè)直角形的水平臺(tái)9的夾角相對(duì)但不接觸，否則會(huì)造成電路板之間互相擦傷。[0026]如圖6所示，所有定位片4的結(jié)構(gòu)和安裝方向均相同，兩片定位片4合用可以?shī)A住一只電路的封裝主體。定位片4帶動(dòng)橫向滑塊3在溝槽上滑動(dòng)，依封裝主體大小確定定位片4之間的間距；當(dāng)定位片4間距確定后，定位片4與橫向滑塊3固定連接于框架2上。如圖I所示，框架2在寬度方向的溝槽內(nèi)有縱向滑塊11，縱向滑塊11內(nèi)有螺紋孔，縱向滑塊11與溝槽的連接關(guān)系同于橫向滑塊3與溝槽的關(guān)系。當(dāng)所有定位片4固定連接于框架2上以后，縱向螺紋滑塊通過(guò)螺釘12與框架2可拆卸靜連接，目的是為了利用螺釘12高出鋁型材的高度來(lái)限制鋁型材在盒體I高度方向的自由度，防止在運(yùn)輸中，電路與盒體I的上蓋6發(fā)生撞擊，所以下箱5和上蓋6閉合后，上蓋6的內(nèi)表面正好接觸所述螺釘?shù)念^部。 如圖7所示，除了采用圖I中的方法來(lái)限制盒體I高度方向自由度以外，還可以采取彈性貼條13的方法，在盒體I的上蓋6的內(nèi)表面粘貼兩根彈性貼條13，盡量使貼條的位置在上蓋6的邊緣，免得擠壓電路。如圖3所示，保證彈性貼條13厚度與組裝體高度h的高度和比盒體I內(nèi)腔高度大1_-2_，既不過(guò)渡擠壓電路板，又能滿足限制自由度的要求。本發(fā)明說(shuō)明書中未作詳細(xì)描述的內(nèi)容屬本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知技木。
權(quán)利要求1.ー種集成電路的內(nèi)包裝裝置，其特征在于包括盒體(I)、框架(2)、橫向滑塊(3)和定位片(4);盒體(I)為四方形且?guī)в邢孪?5)和上蓋￠)，下箱(5)和上蓋(6)可以閉合鎖緊；框架(2)鑲嵌于下箱(5)內(nèi)側(cè)四周，框架的長(zhǎng)度邊和寬度邊(2)上均有溝槽 ，定位片(4)兩端有連接孔(7)，連接孔(7)位于框架(2)長(zhǎng)度方向的溝槽上，橫向滑塊(3)內(nèi)有螺紋孔且位于所述連接孔(7)的正下方；橫向滑塊(3)與定位片(4)之間為可拆卸靜連接，定位片⑷上有兩個(gè)一體化成型的限位凸臺(tái)(8)，限位凸臺(tái)⑶由直角形的水平臺(tái)(9)和兩個(gè)豎直條(10)組成，同一個(gè)定位片(4)上兩個(gè)直角形的水平臺(tái)(9)的夾角相對(duì)但不接觸；定位片(4)帶動(dòng)橫向滑塊(3)在溝槽上滑動(dòng)，依封裝主體大小確定定位片(4)之間的間距；當(dāng)定位片(4)間距確定后，定位片(4)與橫向滑塊(3)固定連接于框架(2)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種集成電路的內(nèi)包裝裝置，其特征在干所述框架(2)由四根骨架型鋁型材組成，所述四根骨架型鋁型材由四個(gè)直角連接件(14)固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種集成電路的內(nèi)包裝裝置，其特征在于所述框架(2)在寬度方向的溝槽內(nèi)有縱向滑塊(11)，縱向滑塊(11)內(nèi)有螺紋孔，當(dāng)所有定位片⑷固定連接于框架(2)上以后，縱向螺紋滑塊通過(guò)螺釘(12)與框架(2)為可拆卸靜連接，使下箱(5)和上蓋出)閉合后，上蓋出)的內(nèi)表面正好接觸所述螺釘(12)的頭部。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種集成電路的內(nèi)包裝裝置，其特征在于所述盒體(I)的上蓋出)內(nèi)表面上有兩根彈性貼條(13)。
專利摘要一種集成電路的內(nèi)包裝裝置，包括盒體、框架、橫向滑塊和定位片；盒體為四方形，框架鑲嵌于盒體內(nèi)側(cè)底面的四周，框架的四邊有溝槽；定位片兩端有連接孔，連接孔位于框架長(zhǎng)度方向的溝槽上，橫向滑塊位于所述連接孔的正下方且與定位片之間為可拆卸靜連接；定位片上有兩個(gè)一體化成型的限位凸臺(tái)，限位凸臺(tái)由直角形的水平臺(tái)和兩個(gè)豎直條組成，同一個(gè)定位片上兩個(gè)直角形的水平臺(tái)的夾角相對(duì)但不接觸。定位片帶動(dòng)橫向滑塊在溝槽上滑動(dòng)，依封裝主體大小確定定位片之間的間距；間距確定后，定位片與橫向滑塊固定連接于框架上。在一個(gè)包裝盒內(nèi)實(shí)現(xiàn)了放置多個(gè)任意外尺寸電路的要求，同時(shí)避免了引腳、蓋板的擦傷和引腳的變形，操作簡(jiǎn)便、成本低廉。
文檔編號(hào)B65D85/90GK202389811SQ20112053759
公開(kāi)日2012年8月22日 申請(qǐng)日期2011年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月20日
發(fā)明者于海平, 姚全斌, 曹玉生 申請(qǐng)人:中國(guó)航天科技集團(tuán)公司第九研究院第七七二研究所, 北京時(shí)代民芯科技有限公司