專利名稱：一種塑料薄膜的熱合封裝方法及熱合封裝組件的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及包裝技術領域，尤其是涉及一種用于薄膜包裝的熱合封裝方法以及相 應的熱合封裝組件。
背景技術：
目前，塑料薄膜的熱合封裝被廣泛地應用于食品、藥品以及化妝品的包裝，其具有 成本低、封裝效率高以及防潮防滲漏等諸多優(yōu)點。具體的應用方式有如下幾種(1)液體連 續(xù)包裝，薄膜原料為雙層的薄膜長包裝帶，其兩側邊封合。包裝時，在包裝帶內灌入包裝物， 然后包裝帶的兩端橫向封合并切斷，從而完成封裝；(2)單件包裝，在一個一端開口的塑料 袋或單一腔體內裝入包裝物，然后用熱合封裝組件將塑料袋或單一腔體的開口封合；(3) 兩層薄膜中至少有一層薄膜設有凹腔以用于放置包裝物，熱合封裝組件的熱合刀模制成與 要求的封裝線一致的形狀，然后將兩層薄膜在封裝線處封合，該包裝方式可以是單體包裝， 也可以是多體包裝，多個包裝物之間均有封裝線，從而將多個包裝物相互隔開。上述熱合 封裝的基本原理是在熱合封裝組件上設有熱合刀模，熱合刀模的形狀與封裝線的形狀相 同，熱合封裝組件通過加熱裝置對熱合刀模加熱，并使其維持在一個設定的溫度上，熱合刀 模貼近并壓緊薄膜，薄膜受熱熔融后相互粘結，熱合刀模復位，薄膜冷卻并完成封裝。雖然 包裝用的薄膜對人體是無害的，但薄膜在封裝時因受高溫而熔融會產生少量有毒的分解氣 體，而分解氣體進入到包裝腔體內并進入包裝的食品、藥品內，從而造成對包裝物的二次污 染。人體長期攝入上述受輕微污染的食品或藥品，對健康會產生不利的影響。目前，有一些 較為先進的熱合機，如高頻熱合機，超聲波熱合機以及采用激光技術的熱合機，雖然其熱合 封裝的質量以及效率等有顯著的改善，但熱合的薄膜之間還是通過熔融粘合在一起的，因 而無法避免對包裝物造成二次污染。即使我們平時用的塑膠袋，在打開使用時也經常易嗅 到殘留其內的熔膠分解才有的氣味。中國專利文獻上公開的“一種流體封裝成型裝置及方法”，其公開號為CN101337593A，通過在中模座與下模座分別安置上薄膜與下薄膜，并灌注流體于下薄膜上， 通過閥門封閉中模座與下模座所在的真空腔體，即可利用真空泵機組抽取真空腔體內的氣 體而形成接近真空狀態(tài)，再通過與中模座、下模座形成上下對接的封口座進行熱壓封合，使 上薄膜與下薄膜的周緣在接近真空狀態(tài)下一次封合而包覆流體，且流體不會有氣泡殘留。 該發(fā)明在封裝時，將包裝腔體抽成真空，有利于延長包裝物的保質期，但同樣無法避免封裝 時的微量分解氣體對包裝物的二次污染。

發(fā)明內容
本發(fā)明是為了克服現(xiàn)有的熱合封裝方式容易對包裝物產生二次污染的不足，提供一種可有效隔絕分解氣體進入包裝腔體內的塑料薄膜的熱合封裝方法以及相應的熱合封 裝組件。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術方案一種塑料薄膜的熱合封裝方法，用 于對食品、藥品、化妝品以及熱封合溫度與熔解氣體會影響包裝物品質的封裝，其包括四個 步驟a)將薄膜輸送到熱合封裝的工位；b) —個定位隔斷元件先將兩層薄膜壓緊，從而對 薄膜進行定位并隔斷包裝腔體與封裝線之間的空氣流通；c)熱合封裝組件對兩層薄膜在封 裝線處進行熱壓封合；d)熱合封裝組件和定位隔斷元件復位，封裝線處粘合的薄膜冷卻固 化，從而完成封裝。為了避免熱合封裝時因薄膜受熱產生的分解氣體進入包裝腔體內，本發(fā) 明在現(xiàn)有的熱合封裝方法的基礎上，增加了一個步驟，即在熱合封裝組件進行熱合封裝前， 先用定位隔斷元件將兩層薄膜壓緊，一方面使薄膜得到可靠的定位，以有利于熱合封裝，同 時可完全隔斷封裝線與包裝腔體之間的空氣流通。并且，定位隔斷元件可緊貼封裝線設置， 從而可保證封裝線與定位隔斷元件所形成的隔斷壓痕之間沒有空隙，這樣，薄膜在受熱分 解時產生的氣體只能從隔斷外側表面散出，進而可有效避免薄膜熔融分解的氣體進入到包 裝腔體內，避免包裝物受到二次污染。作為優(yōu)選，其中的步驟b中的定位隔斷元件是采用壓縮空氣對準薄膜噴射并先將 兩層薄膜壓緊，從而對薄膜進行定位并隔斷包裝腔體與封裝線之間的空氣流通。壓縮空氣 既可均勻有效地壓緊薄膜并進行隔斷，并且不會在薄膜表面產生壓痕，同時還具有冷卻效 果，可避免封裝線兩側產生熱傳遞，有利于封裝線的平直美觀；或者步驟b中的定位隔斷元 件為剛性體，它可以是單側的壓緊隔斷方式，也可以是雙側擠壓的隔斷方式。一種熱合封裝組件，包括熱合刀模，在熱合刀模的側面設有與其聯(lián)動的定位隔斷 元件，所述定位隔斷元件為耐高溫硅膠片，耐高溫硅膠片上用以壓緊薄膜的下端面高出熱 合刀模用于熱合的下端面。耐高溫硅膠具有良好的彈性和絕緣性能，同時可承受熱合刀模 的熱合溫度，由于在熱合刀模的側面設有與其聯(lián)動且高于熱合刀模的耐高溫硅膠片，因此， 可保證在熱合刀模進行熱壓封裝前耐高溫硅膠片先與薄膜接觸，并利用耐高溫硅膠片的彈 性將薄膜壓緊，從而起到對薄膜先行定位和隔斷的作用，以確保熱壓封裝時產生的分解氣 體不會進入包裝腔體內。由于耐高溫硅膠片與熱合刀模是聯(lián)動的，因此有利于簡化結構以 及動作步驟，提高封裝效率。作為優(yōu)選，所述耐高溫硅膠片在用于壓緊薄膜的端面上配裝有金屬壓片，從而使 其用于壓緊薄膜的端面有足夠的硬度，進而確保其隔斷效果，同時金屬壓片具有較好的散 熱效果，因而可避免靠近封裝線的薄膜受熱分解。作為優(yōu)選，所述耐高溫硅膠片在靠近熱合刀模一側設有用于減少熱合刀模與耐高 溫硅膠片之間的熱量傳遞的凹槽，在耐高溫硅膠片上設置凹槽，可減少與熱合刀模的接觸 面積，從而減少兩者之間熱量的傳遞，有利于延長耐高溫硅膠片的使用壽命；所述耐高溫硅 膠片的下端面高出熱合刀模下端面lmm-5mm，從而可確保耐高溫硅膠片能先于熱合刀模對 薄膜進行定位和隔斷，并保持有足夠的壓力，以保證隔斷的可靠。作為優(yōu)選，在熱合刀模的兩側面上分別設有定位隔斷元件，從而可避免分解氣體 進入封裝線兩側的腔體，適用于封裝線兩側均有包裝物的多體包裝。
一種熱合封裝組件，在熱合刀模的側面設有定位隔斷元件，所述定位隔斷元件是 一個可噴出壓縮空氣的噴嘴，噴嘴的噴口呈狹縫狀，所述噴嘴由控制機構驅動，并具有一個 遠離薄膜的起始位置和一個靠近薄膜的隔斷位置。噴嘴可通過控制裝置的控制先于熱合刀 模動作，在靠近薄膜的隔斷位置，其噴口處即可噴出壓縮空氣將薄膜壓緊，并隔斷封裝線與 包裝腔體之間的空氣流通。此外，利用壓縮空氣進行隔斷，可確保隔斷的可靠，避免在封裝 線旁側的兩層薄膜之間有殘留的空隙。作為優(yōu)選，所述噴嘴的噴口寬度為0. 05mm-lmm,既可確保可靠地隔斷，又可避免對 包裝腔體產生影響；噴嘴在位于隔斷位置時，其開口端與薄膜的距離為0. 5mm-2mm，有利于 壓縮空氣能集中噴射到薄膜上，提高對薄膜的壓力，同時可避免因壓縮空氣的散射而降低 熱合刀模的溫度。因此，本發(fā)明具有如下有益效果(1)對封裝時的分解氣體進行隔斷，避免包裝物 受到二次污染；(2)定位隔斷元件結構簡單，便于采用。


圖1是本發(fā)明的實施例2的熱合封裝組件的結構示意圖2是實施例2的熱合封裝組件的定位隔斷元件在與薄膜接觸時的結構示意圖； 圖3是實施例2的熱合封裝組件的熱合刀模在熱壓封合時的結構示意圖； 圖4是本發(fā)明的實施例3的熱合封裝組件的結構示意圖； 圖5是實施例3的熱合封裝組件的定位隔斷元件在與薄膜接觸時的結構示意圖； 圖6是實施例2的熱合封裝組件的熱合刀模在熱壓封合時的結構示意圖； 圖7是本發(fā)明的實施例4的熱合封裝組件的結構示意圖； 圖8是實施例4的熱合封裝組件的定位隔斷元件在隔斷位置的結構示意圖； 圖9是實施例4的熱合封裝組件的熱合刀模在熱壓封合時的結構示意圖。
具體實施例方式下面結合附圖對本發(fā)明做進一步的描述。實施例1 一種塑料薄膜的熱合封裝方法，主要用于對食品、藥品和化妝品的封裝，是在現(xiàn)有的熱合封裝方式的基礎上，增加一個定位隔斷步驟，以阻斷薄膜在熱合時的分 解氣體進入包裝腔體中，其具體的封裝步驟如下a)送料機構將上、下兩層封裝用的薄膜輸 送到熱合封裝的工位，同時在兩層薄膜所形成的包裝腔體內放入包裝物；b) —個定位隔斷 元件先將兩層薄膜壓緊，從而對薄膜進行定位并隔斷包裝腔體與封裝線之間的空氣流通； c)熱合封裝組件對兩層薄膜在封裝線處進行熱壓封合；d)熱合封裝組件和定位隔斷元件復 位，封裝線處粘合的薄膜冷卻固化，從而完成封裝。其中，熱合封裝組件是采用熱熔粘合方 式將兩層薄膜在封裝線處熱壓封合，即通過電加熱方式使熱合刀模加熱，并通過控制器對 其溫度進行控制；或者熱合封裝組件采用高頻熱合方式將兩層薄膜在封裝線處熱壓封合， 采用高頻熱合方式時，熱合刀模本身不加熱，因此，與其緊貼的定位隔斷元件不會被加熱， 有利于延長其使用壽命。而定位隔斷元件可采用片狀的彈性體制成，或者也可采用可彈性伸縮的壓片，利用壓縮變形的彈力對薄膜壓緊并進行隔斷；或者也可利用設于熱合刀模旁 側的噴嘴噴出的壓縮空氣將薄膜壓緊并進行隔斷。薄膜在封裝時，定位隔斷元件沿著封裝 線將兩層薄膜緊緊壓住，因此，薄膜在熱合時分解而產生的氣體無法進入包裝腔體內，只能 從其表面揮發(fā)，使包裝腔體內的包裝物免受分解氣體的二次污染。本發(fā)明的塑料薄膜的熱合封裝方法主要在現(xiàn)有的熱合封裝技術的基礎上增加一個隔斷的步驟，因此除了上述熱熔粘合方式、高頻熱合方式以外，其同樣適用于超聲波熱合 方式以及激光熱合方式等各種采用薄膜熔融粘合原理的熱合方式，而相應的定位隔斷元件 除了前述的彈性壓片或壓縮空氣以外，還可采用在薄膜下面設置真空吸嘴或上述幾種方式 的組合方式。實施例2 如圖1所示的一種熱合封裝組件，其采用的是熱熔粘合方式，主要用于 單體封裝，包括有一個熱合刀模1，在熱合刀模的一個側面固定有片狀的定位隔斷元件，所 述定位隔斷元件為耐高溫硅膠片2，其厚度與熱合刀?；鞠嗤?，并緊貼在熱合刀模的側 面，同時在耐高溫硅膠片與熱合刀模貼合的側面的中間設置相互分開的凹槽21，凹槽的深 度為Imm左右。為保證耐高溫硅膠片能可靠地壓緊薄膜4，耐高溫硅膠片用以壓緊薄膜的端 面高出熱合刀模端面3mm，并在其端面上粘結一層厚度為Imm的金屬壓片5，所述金屬壓片 可采用不銹鋼制成，不銹鋼既有一定的硬度和彈性，又有良好的導熱性能，并可避免生銹。 本實施例的熱合封裝組件在熱合刀模對薄膜進行熱合封裝時，由上下兩層薄膜4構成的包 裝腔體7內置放有包裝物，將薄膜輸送到熱合工位6，此時熱合封裝組件動作，熱合刀模下 降并靠近薄膜，如圖2所示，緊貼在熱合刀模側面的耐高溫硅膠片上的金屬壓片首先與薄 膜相接，并利用耐高溫硅膠片壓縮變形產生的彈力將薄膜壓緊定位，進而隔斷封裝線與包 裝腔體之間的空氣流通，然后熱合刀模與薄膜相接(如圖3所示)，熱合刀模將熱量傳遞到薄 膜的封裝線處，薄膜受熱熔融并相互粘結在一起，由于耐高溫硅膠片是緊貼熱合刀模設置 的，因此，在熱合刀模形成的封裝線和耐高溫硅膠片形成的隔斷壓線之間沒有間隙，薄膜在 受熱時分解產生的氣體在靠近包裝腔體一側被耐高溫硅膠片完全隔斷，最終從薄膜表面或 封裝線的兩端散出；由于不銹鋼制成的金屬壓片的快速傳熱，薄膜上隔斷壓線處的溫度始 終低于薄膜的分解溫度，因此不但可確保包裝腔體內不會有分解氣體進入，同時也有利于 封裝后形成的封裝線的整齊美觀，以提高產品的檔次。實施例3 如圖4所示的一種熱合封裝組件，其采用的是高頻熱合方式，主要用于 多體封裝，包括有一個熱合刀模1，熱合刀模的橫截面形狀與封裝線一致，在熱合刀模的兩 側面分別固定有片狀的定位隔斷元件，所述定位隔斷元件采用和實施例2同樣材料、結構 的耐高溫硅膠片2。本實施例的熱合封裝組件在熱合刀模對薄膜4進行熱合封裝時，由上下 兩層薄膜4構成的包裝腔體7內置放有包裝物，將薄膜輸送到熱合工位6，此時熱合封裝組 件動作，熱合刀模下降并靠近薄膜，如圖5所示，緊貼在熱合刀模二側的耐高溫硅膠片上的 金屬壓片5首先與薄膜相接，并利用耐高溫硅膠片壓縮變形產生的彈力將薄膜壓緊定位， 進而隔斷封裝線與二側包裝腔體之間的空氣流通，然后熱合刀模與薄膜相接(如圖6所示)， 薄膜在高頻電場的作用下發(fā)熱，并在熱合刀模的壓力作用下相互粘合，由于耐高溫硅膠片 是緊貼熱合刀模兩側設置的，因此，放置包裝物的包裝腔體被定位隔斷元件形成的隔斷壓 線完全封閉，封裝線上的薄膜在受熱時分解產生的氣體被兩側的耐高溫硅膠片完全隔斷， 最終從薄膜表面或封裝線的兩端散出，從而使包裝物免受二次污染。
實施例4 在如圖7所示的一種熱合封裝組件中，其采用的是熱熔粘合方式，主要用于單體封裝，包括有一個可上下垂直移動的熱合刀模1，在熱合刀模的一個側面固定有定 位隔斷元件，該定位隔斷元件是一個可噴出壓縮空氣的楔形噴嘴3，楔形的噴嘴有利于減少 壓縮空氣的流動阻力，并降低噴嘴工作時的噪音，噴嘴的噴口呈一字型的狹縫狀，其寬度為 0. 5mm,同時在噴嘴的噴口處設有一段長度為2mm的導流段32，噴嘴靠近熱合刀模的一側面 與熱合刀模的側面之間成一個夾角，以避免噴嘴與熱合刀模之間產生摩擦干涉，該夾角的 范圍一般可在2° 5°之間?？刂茋娮靹幼鞯目刂茩C構包括與噴嘴后端相連的氣缸31，噴 嘴由氣缸帶動作上下移動，其位于上方時為起始位置，移動到下方時為隔斷位置，在噴嘴移 動到下方的隔斷位置時，噴嘴離開薄膜的距離為Imm (如圖8所示)。本實施例的熱合封裝 組件在熱合刀模對薄膜進行熱合封裝時，由上下兩層薄膜4構成的包裝腔體7內置放有包 裝物，將薄膜輸送到熱合工位6，此時熱合封裝組件動作，控制裝置首先控制氣缸推動噴嘴 下移并在離薄膜Imm處停止，然后控制裝置控制噴嘴向薄膜噴出壓縮空氣，薄膜受到壓縮 空氣的壓力被壓緊定位，進而隔斷封裝線與包裝腔體之間的空氣流通，然后熱合刀模下移 與薄膜相接(具體可參見圖9)，熱合刀模將熱量傳遞到薄膜的封裝線處，薄膜受熱熔融并相 互粘結在一起，由于噴嘴是緊貼熱合刀模設置的，因此，二層薄膜之間在熱合刀模形成的封 裝線靠近包裝腔體一側不會有間隙產生，并且其溫度始終低于薄膜的分解溫度，因此，薄膜 在受熱時分解產生的氣體在靠近包裝腔體一側被噴嘴噴出的壓縮空氣完全隔斷，最終從薄 膜表面或封裝線的兩端散出，同時也有利于封裝后形成的封裝線的整齊美觀，以提高產品 的檔次。當然本實施例的熱合封裝組件，也可采用高頻熱合方式，并可通過在熱合刀模兩側 分別設置噴嘴而使其適用于多體包裝，其具體的工作原理和方式可參照實施例3。
權利要求
一種塑料薄膜的熱合封裝方法，用于對食品、藥品以及化妝品的封裝，其特征是，包括四個步驟a) 送料機構將上、下兩層封裝用的薄膜輸送到熱合封裝的工位，同時在兩層薄膜所形成的包裝腔體內放入包裝物；b) 一個定位隔斷元件先將兩層薄膜壓緊，從而對薄膜進行定位并隔斷包裝腔體與封裝線之間的空氣流通；c) 熱合封裝組件對兩層薄膜在封裝線處進行熱壓封合；d) 熱合封裝組件和定位隔斷元件復位，封裝線處粘合的薄膜冷卻固化，從而完成封裝。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種塑料薄膜的熱合封裝方法，其特征是，其中的步驟b中的 定位隔斷元件是采用壓縮空氣對準薄膜噴射并先將兩層薄膜壓緊，從而對薄膜進行定位并 隔斷包裝腔體與封裝線之間的空氣流通。
3.一種熱合封裝組件，包括熱合刀模，其特征是，在熱合刀模(1)的側面設有與其聯(lián) 動的定位隔斷元件，所述定位隔斷元件為耐高溫硅膠片(2)，耐高溫硅膠片上用以壓緊薄膜 (4)的下端面高出熱合刀模用于熱合的下端面。
4.根據(jù)權利要求3所述的熱合封裝組件，其特征是，所述耐高溫硅膠片在用于壓緊薄 膜的端面上配裝有金屬壓片(5)。
5.根據(jù)權利要求3或4所述的熱合封裝組件，其特征是，所述耐高溫硅膠片在靠近熱合 刀模一側設有用于減少熱合刀模與耐高溫硅膠片之間的熱量傳遞的凹槽(21)，所述耐高溫 硅膠片的下端面高出熱合刀模下端面lmm-5mm。
6.根據(jù)權利要求3或4所述的熱合封裝組件，其特征是，在熱合刀模的兩側面上分別設 有定位隔斷元件。
7.一種熱合封裝組件，包括熱合刀模，其特征是，在熱合刀模(1)的側面設有定位隔斷 元件，所述定位隔斷元件是一個可噴出壓縮空氣的噴嘴(3)，噴嘴的噴口呈狹縫狀，所述噴 嘴由控制機構驅動，并具有一個遠離薄膜(4)的起始位置和一個靠近薄膜的隔斷位置。
8.根據(jù)權利要求7所述的熱合封裝組件，其特征是，所述噴嘴的噴口寬度為 0. 05mm-lmm ；噴嘴在位于隔斷位置時，其開口端與薄膜的距離為0. 5mm-2mm。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種塑料薄膜的熱合封裝方法及熱合封裝組件，通過在現(xiàn)有的熱合封裝方法的基礎上，增加一個步驟，即在熱合封裝組件進行熱合封裝前，先用定位隔斷元件將兩層薄膜壓緊，一方面使薄膜得到可靠的定位，以有利于熱合封裝，同時可完全隔斷封裝線與包裝腔體之間的空氣流通，避免薄膜熱熔時分解產生的有害氣體對包裝物造成二次污染，所述的熱合封裝組件可采用氣壓方式或其他機械隔斷方式。本發(fā)明適用于對食品、藥品以及化妝品等物品的熱合封裝。
文檔編號B65B51/10GK101817408SQ20101014215
公開日2010年9月1日 申請日期2010年4月9日 優(yōu)先權日2010年4月9日
發(fā)明者葉春林 申請人:葉春林