專利名稱：具有射頻識別標(biāo)簽的聯(lián)接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的實施例涉及具有結(jié)合于其中的射頻識別標(biāo)簽的聯(lián)接器。
背景技術(shù)：
包括電子元件的聯(lián)接器已經(jīng)在用于配給或傳送流體的連接器中得到應(yīng)用。特別地，這些“智能”聯(lián)接器結(jié)合有數(shù)據(jù)接收和存儲技術(shù)，以在實地應(yīng)用時操作和監(jiān)控該連接器。通常，射頻技術(shù)用于以射頻識別(RFID)標(biāo)簽的形式接收電子數(shù)據(jù)和指令信息。采用這種技術(shù)的聯(lián)接器能接收和存儲與產(chǎn)品和流量參數(shù)信息相關(guān)的有用數(shù)據(jù)。與聯(lián)接器相結(jié)合的這種技術(shù)能確保與諸如流體管線或者其它相連傳送/配給部件的其它流體系統(tǒng)設(shè)備的適當(dāng)連接。而且，射頻技術(shù)的使用提供了一種用于庫存管理的機(jī)構(gòu)。
舉一個例子，授權(quán)給Garber的美國專利No.6,649,829采用一種聯(lián)接器，該聯(lián)接器具有射頻功能和與用于傳送流體的連接器相連的RFID標(biāo)簽，該專利與本申請共同轉(zhuǎn)讓并結(jié)合地引入本文中以作參考。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實施例涉及具有結(jié)合于其中的射頻識別標(biāo)簽的聯(lián)接器。
根據(jù)一個方面，聯(lián)接器包括主體，該主體包括第一端部和第二端部，并且該主體限定了位于第一端部和第二端部之間的流道、從而使流體可以流經(jīng)其中。該聯(lián)接器還包括框架構(gòu)件、以及聯(lián)接至該框架構(gòu)件的射頻識別標(biāo)簽。包括有射頻識別標(biāo)簽的框架構(gòu)件模制在該主體內(nèi)。
根據(jù)另一個方面，一種聯(lián)接器包括主體，該主體包括第一端部、第二端部以及位于其間的凸緣，該主體限定了位于第一端部和第二端部之間的流道從而使流體可以流經(jīng)其中。該聯(lián)接器還包括框架構(gòu)件，其包括第一側(cè)、第二側(cè)、夾持構(gòu)件、以及通過夾持構(gòu)件聯(lián)接至框架構(gòu)件的第一側(cè)的射頻識別標(biāo)簽。包括射頻識別標(biāo)簽的框架構(gòu)件模制在主體的凸緣內(nèi)從而將射頻識別標(biāo)簽封裝在主體中。
根據(jù)又另一個方面，一種用于形成流體聯(lián)接器的方法包括將射頻識別標(biāo)簽聯(lián)接至框架構(gòu)件；將框架構(gòu)件和射頻識別標(biāo)簽定位在模具中；以及模制聯(lián)接器從而使聯(lián)接器包括框架構(gòu)件和射頻識別標(biāo)簽。
在下面的詳細(xì)描述中指出這些和其它各種優(yōu)點和特點。還應(yīng)當(dāng)參照形成本發(fā)明的又一部分的附圖、以及其中示出和描述具體例子的附屬的描述性主題。


同樣的標(biāo)號通常指代附圖中的相應(yīng)元件。
圖1是聯(lián)接器的一個實施例的立體圖。
圖2是圖1所示的聯(lián)接器的分解立體圖，其中示出主體和周緣構(gòu)件的一個實施例。
圖3是圖1所示的周緣構(gòu)件的前視立體圖。
圖4是圖1所示的周緣構(gòu)件的后視立體圖。
圖5是圖1所示的聯(lián)接器的前端視圖。
圖6是圖1所示的聯(lián)接器的側(cè)視圖，其示出沿圖5中的線6-6所截取的局部橫截面。
圖7是圖6所示的聯(lián)接器的局部視圖。
圖8是圖1所示的聯(lián)接器的周緣構(gòu)件的前端視圖。
圖9是周緣構(gòu)件沿圖8中的線9-9所截取的橫截面視圖。
圖10是圖9所示的周緣構(gòu)件的局部視圖。
圖11是聯(lián)接器的另一實施例的前視立體圖。
圖12是圖11所示的聯(lián)接器的后視立體圖。
圖13是射頻識別標(biāo)簽的前視立體圖。
圖14是圖13所示的射頻識別標(biāo)簽的后視立體圖。
圖15是框架構(gòu)件的前視立體圖。
圖16是圖15所示的框架構(gòu)件的后視立體圖。
圖17是圖15所示的框架構(gòu)件的前視立體圖，其上附接有圖13所示的射頻識別標(biāo)簽。
圖18是圖17所示的框架構(gòu)件和射頻識別標(biāo)簽的前端視圖。
圖19是框架構(gòu)件和射頻識別標(biāo)簽沿圖17中的線19-19所截取的橫截面視圖。
圖20是圖11所示的聯(lián)接器的橫截面視圖。
圖21是聯(lián)接器的另一實施例的前視立體圖。
圖22是圖21所示的聯(lián)接器的后視立體圖。
圖23是框架構(gòu)件的前視立體圖。
圖24是圖23所示的框架構(gòu)件的后視立體圖。
圖25是圖23所示的框架構(gòu)件的前視立體圖，其上附接有射頻識別標(biāo)簽。
圖26是圖25所示的框架構(gòu)件和射頻識別標(biāo)簽的前視端視圖。
圖27是框架構(gòu)件和射頻識別標(biāo)簽沿圖26中的線27-27所截取的橫截面視圖。
圖28是圖21所示的聯(lián)接器的橫截面視圖。
圖29是用于圖11所示聯(lián)接器的模具一側(cè)的前視立體圖。
圖30是圖29所示的模具的后視立體圖。
具體實施例方式
本發(fā)明的實施例涉及具有結(jié)合于其中的射頻識別標(biāo)簽的聯(lián)接器。
圖1-10提供聯(lián)接器111的一個實施例。聯(lián)接器111包括具有第一端部112和第二端部114的主體110。流道116限定為貫穿主體110。主體110內(nèi)可包括現(xiàn)有技術(shù)中已知的用于開啟及關(guān)閉流道116的閥結(jié)構(gòu)(未示出)。
主體110在第二端部114處可構(gòu)造為用于將主體110連接至已知流源(未示出)的附件，以使流體從第二端部114流經(jīng)主體110和第一端部112、從而排出流體或介質(zhì)。環(huán)形凸緣118環(huán)繞主體110的外部并設(shè)置在第一端部112和第二端部114之間。在所示例子中，環(huán)形凸緣118將主體110的靠近第二端部114、可插入流源中的插入部與靠近第一端部112、可從流源露出的露出部區(qū)分開來。
作為一個示例，流源可以是通常用于諸如食物配給場合的流體配給的箱中袋。鎖合裝置的主體也能與其它適當(dāng)?shù)牧髟聪噙B接并且能應(yīng)用于除流體配給之外的其它介質(zhì)傳送場合。
在所示例子中，主體110由適于介質(zhì)傳送和配給應(yīng)用的模制塑料材料構(gòu)成。例如，主體110可以是一次性設(shè)備。主體也能用其它材料制成。在其它例子中，主體110可以是可重復(fù)使用的部件。
周緣構(gòu)件120可設(shè)置在主體110的外部。周緣構(gòu)件120限定了具有第一側(cè)121和第二側(cè)123的主部122。連接部124用于將周緣構(gòu)件120連接至主體110。在所示例子中，主部122提供用于封裝RFID標(biāo)簽130的結(jié)構(gòu)。RFID標(biāo)簽130能采用本領(lǐng)域已知的標(biāo)準(zhǔn)電子工藝來生產(chǎn)。例如，通過將RFID標(biāo)簽130與主部122一起包覆成型而形成周緣構(gòu)件120，從而將RFID標(biāo)簽130封裝在其內(nèi)。參見圖7和10。
如一個實施例中所示，周緣構(gòu)件120包括從第二側(cè)123橫向地延伸的連接部124。連接部124可包括從其延伸的接合構(gòu)件126。在所示實施例中，接合構(gòu)件126是用于將周緣構(gòu)件120連接至主體110的倒鉤狀連接件。接合構(gòu)件126以卡合附接的方式接合并連接至環(huán)形凸緣118的一側(cè)。主部122上的其它已知連接結(jié)構(gòu)可用于將周緣構(gòu)件120連接至鎖合裝置的主體110。在一個例子中，接合構(gòu)件126提供一種形成為具有底切的指狀件的結(jié)構(gòu)，從而使周緣構(gòu)件120在與主體110相連接之后再移除時會毀壞RFID標(biāo)簽130。在這種構(gòu)造中，周緣構(gòu)件120在從主體110移除之后就棄置。
如圖所示，周緣構(gòu)件120在靠近第一端部112的一側(cè)連接至環(huán)形凸緣118。在可選實施例中，周緣構(gòu)件120能在環(huán)形凸緣118的任一側(cè)連接。例如，在一個可選實施例中，周緣構(gòu)件120在靠近第二端部114的一側(cè)處附接，或者在主體110外表面上的任何位置處附接。
而且，卡合接合構(gòu)件126的使用僅作為一個例子提供。例如，當(dāng)周緣構(gòu)件可以是夾在環(huán)形凸緣118和流源之間的封裝RFID標(biāo)簽包覆成型構(gòu)件時，可以不需要諸如接合構(gòu)件126的附接結(jié)構(gòu)。在這種構(gòu)造中，周緣構(gòu)件能有效地夾在流源和環(huán)形凸緣之間。
通過使周緣構(gòu)件120封裝RFID標(biāo)簽130，RFID標(biāo)簽130能包覆成型在可連接至鎖合裝置主體110的獨立結(jié)構(gòu)內(nèi)。在這種構(gòu)造中，周緣構(gòu)件120使RFID標(biāo)簽130可以與主體110保持獨立，從而使主體110能被消毒、同時防止RFID標(biāo)簽130受到諸如電子束或γ射線的消毒操作的有害影響。包括有主體110和周緣構(gòu)件120的聯(lián)接器111能提供在填充連接流源期間和之后、于產(chǎn)品銷售鏈期間的任何時間引入包覆成型周緣構(gòu)件120的靈活性。而且，RFID標(biāo)簽130設(shè)置有保護(hù)性的包覆成型覆層以便在使用時保護(hù)RFID標(biāo)簽免受有害外部環(huán)境的影響。
在所示例子中，周緣構(gòu)件120由模制塑料材料制成。
在圖1-10所示的例子中，其內(nèi)封裝有RFID標(biāo)簽的周緣構(gòu)件使聯(lián)接器的主體可以通過輻射消毒、同時保持住周緣構(gòu)件中RFID標(biāo)簽的功能(例如數(shù)據(jù)接收和存儲能力)。在主體消毒之后，周緣構(gòu)件能與主體裝配到一起以便有效地應(yīng)用在流體配給或傳送場合。聯(lián)接器使得保護(hù)在包覆成型的周緣構(gòu)件內(nèi)的RFID標(biāo)簽可用作方便且成本合算的聯(lián)接設(shè)備。
現(xiàn)在參照圖11-20，其中示出了另一聯(lián)接器211的一個示例性實施例。如圖11和12所示，聯(lián)接器211包括主體210，所述主體具有第一端部212、第二端部214以及從其貫穿地形成的流道216。可包括有閥結(jié)構(gòu)(未示出)以用于開啟及關(guān)閉流道216。聯(lián)接器211還包括結(jié)合有RFID標(biāo)簽230的凸緣218，如下進(jìn)一步描述。
在所示例子中，聯(lián)接器211用熱塑性塑料形成。例如，在一個實施例中，聯(lián)接器211用聚丙烯注模制成。在其它例子中，能使用諸如乙縮醛、聚碳酸酯、ABS、聚四氟乙烯以及聚砜的其它類型的熱塑性塑料。也能使用熱塑性彈性體(TPEs)、熱塑性橡膠(TPRs)或其它材料。
現(xiàn)在參照圖13和14，其中示出了RFID標(biāo)簽230。在所示例子中，RFID標(biāo)簽230包括主體232和RFID芯片234。在所示的例子中，主體232是印刷電路板(PCB)，并且RFID芯片234是由菲利普半導(dǎo)體制造的I-CODE RFID芯片。也能使用其它類型的RFID芯片。
RFID標(biāo)簽230的示例性主體232結(jié)合有多個蝕刻部(未示出)，從而使主體232用作天線以便于RFID標(biāo)簽230和外部RFID閱讀器(未示出)之間的通訊。在所示例子中，主體232是圓的，具有開口內(nèi)部236，不過根據(jù)聯(lián)接器的幾何形狀也能使用其它形狀。例如，在其它實施例中，主體232能是方形、矩形、橢圓形等。RFID芯片234聯(lián)接至主體232。
現(xiàn)在參照圖15和16，其中示出了框架構(gòu)件240的一個示例性實施例?？蚣軜?gòu)件240包括第一側(cè)242、第二側(cè)244以及開口內(nèi)部246?？蚣軜?gòu)件240還包括從第一側(cè)242延伸的、具有表面245的外側(cè)壁247，以及從側(cè)壁247延伸的夾持構(gòu)件248。如下進(jìn)一步描述，夾持構(gòu)件248用于將RFID標(biāo)簽230附接至框架構(gòu)件240?？蚣軜?gòu)件240的第二側(cè)244包括構(gòu)件249。在所示例子中，框架構(gòu)件240是圓形的，不過根據(jù)RFID標(biāo)簽230的幾何形狀也能使用其它形狀。
在所示例子中，框架構(gòu)件240用熱塑性塑料形成。例如，在一個實施例中，聯(lián)接器211用聚丙烯注模制成。在其它例子中，能使用諸如乙縮醛、聚碳酸酯、ABS、聚四氟乙烯以及聚砜的其它類型的熱塑性塑料。也能使用熱塑性彈性體(TPEs)、熱塑性橡膠(TPRs)或其它材料。在一個例子中，聯(lián)接器211和框架構(gòu)件240用相同的材料形成。
現(xiàn)在參照圖17-19，其中RFID標(biāo)簽230示出為附接至框架構(gòu)件240。RFID標(biāo)簽230的主體232設(shè)置在框架構(gòu)件240的側(cè)壁247內(nèi)。由于RFID標(biāo)簽230附接至框架構(gòu)件240，所以，主體232的外邊緣233接觸并滑過夾持構(gòu)件248。一旦就位在框架構(gòu)件240中，夾持構(gòu)件248就接合主體232的外邊緣233以使RFID標(biāo)簽230保持附接至框架構(gòu)件240。參見圖19。
可使用其它結(jié)構(gòu)和方法將RFID標(biāo)簽230聯(lián)接至框架構(gòu)件240。例如，在可選實施例中，能使用諸如一個或多個螺釘?shù)臋C(jī)械緊固件。在又另一個實施例中，能使用膠粘劑。
現(xiàn)在參照圖20，聯(lián)接器211示出為具有結(jié)合于其中的RFID標(biāo)簽230和框架構(gòu)件240。如下進(jìn)一步描述，聯(lián)接器211形成為使框架構(gòu)件240和附接至框架構(gòu)件的RFID標(biāo)簽230結(jié)合于凸緣218中。RFID標(biāo)簽230和框架構(gòu)件240的開口內(nèi)部236、246使聯(lián)接器211的流道216延伸穿過其中。RFID閱讀器(未示出)能用來讀寫結(jié)合于聯(lián)接器211中的RFID標(biāo)簽230。
現(xiàn)在參照圖21-28，其中示出了聯(lián)接器311的另一個示例性實施例。聯(lián)接器311類似于上述聯(lián)接器211，并且包括RFID標(biāo)簽230。聯(lián)接器311還包括一個示例性框架構(gòu)件340以保持RFID標(biāo)簽230。
參照圖23和24，框架構(gòu)件340的第一側(cè)341包括從框架構(gòu)件340的外徑延伸的構(gòu)件342、以及沿框架構(gòu)件340的內(nèi)徑設(shè)置的構(gòu)件346。若干構(gòu)件346包括從其延伸的夾持構(gòu)件344。構(gòu)件347從框架構(gòu)件340的第二側(cè)343延伸。
現(xiàn)在參照圖25-27，其中RFID標(biāo)簽230示出為附接至框架構(gòu)件340。RFID標(biāo)簽230的主體232設(shè)置在框架構(gòu)件340的構(gòu)件342、344之間。由于RFID標(biāo)簽230附接至框架構(gòu)件340，所以，主體232的內(nèi)邊緣235(參見圖13)接觸并滑過夾持構(gòu)件344。一旦就位于框架構(gòu)件340中，夾持構(gòu)件344就與主體232的內(nèi)邊緣235相接合以使RFID標(biāo)簽230保持與框架構(gòu)件340附接。參見圖27。
現(xiàn)在參照圖28，聯(lián)接器311示出為其中結(jié)合有RFID標(biāo)簽230和框架構(gòu)件340。如下進(jìn)一步描述，聯(lián)接器311形成為使得框架構(gòu)件340和附接的RFID標(biāo)簽230結(jié)合在聯(lián)接器311的凸緣318內(nèi)。RFID閱讀器(未示出)能用來讀寫結(jié)合于聯(lián)接器311內(nèi)的RFID標(biāo)簽230。
現(xiàn)在參照圖29和30，其中示出了用于模制諸如聯(lián)接器211(參見圖11和12)的聯(lián)接器的示例性系統(tǒng)400。系統(tǒng)400包括從塑料材料源延伸至空腔區(qū)域420的澆槽410。塑孔栓415延伸入空腔區(qū)域420。
空腔區(qū)域420的包括壁432、434、436的部分422形成為容納框架構(gòu)件240的尺寸?？蚣軜?gòu)件240的外側(cè)壁247接觸所述部分422的壁436以便在空腔區(qū)域420的部分422中徑向地定位框架構(gòu)件240。另外，表面245和對置構(gòu)件249接觸空腔區(qū)域420的部分422的壁432、434，以便軸向地定位框架構(gòu)件240。
通過如圖29和30所示那樣定位的框架構(gòu)件240和附接的RFID標(biāo)簽230，塑料從澆槽410注入空腔區(qū)域420以形成聯(lián)接器211。當(dāng)注模完成時，形成如圖11和12所示的聯(lián)接器211。由于僅僅是框架構(gòu)件240的部分(即側(cè)壁247、表面245和元件249)與空腔區(qū)域420的壁432、434、436相接觸，RFID標(biāo)簽230被封裝在聯(lián)接器211中。例如，在模制聯(lián)接器211之后，框架構(gòu)件240的側(cè)壁247可形成凸緣218的外徑邊緣219(參見圖12)。而且，在注模工藝中，用于形成包括有凸緣218的聯(lián)接器211的塑料粘結(jié)至框架構(gòu)件240以提供流體密封，從而RFID標(biāo)簽230被完全封裝在聯(lián)接器211中。
除了使用構(gòu)件342以將框架構(gòu)件340徑向地定位在空腔區(qū)域中、以及使用構(gòu)件346、347以將框架構(gòu)件340軸向地定位在空腔區(qū)域中之外，聯(lián)接器311能通過類似的注模工藝形成。
上述說明書全面描述了根據(jù)本發(fā)明原理的改進(jìn)型可穿透膜片的成分、制造和用途。在不偏離本發(fā)明的精神和保護(hù)范圍的情況下，能做出本發(fā)明的很多實施例。
權(quán)利要求
1.一種聯(lián)接器，包括主體，其包括第一端部和第二端部，并且其限定有位于所述第一端部和所述第二端部之間而允許流體從中流過的流道；框架構(gòu)件；和射頻識別標(biāo)簽，其聯(lián)接至所述框架構(gòu)件；其中，包括所述射頻識別標(biāo)簽的所述框架構(gòu)件模制在所述主體內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的聯(lián)接器，其中，所述框架構(gòu)件包括一個或多個構(gòu)造為將所述射頻識別標(biāo)簽聯(lián)接至所述框架構(gòu)件的夾持構(gòu)件。
3.如權(quán)利要求1所述的聯(lián)接器，其中，所述框架構(gòu)件構(gòu)造為模制在所述聯(lián)接器主體的凸緣內(nèi)。
4.如權(quán)利要求3所述的聯(lián)接器，其中，所述框架構(gòu)件的外徑表面的一部分形成所述主體凸緣外徑表面的一部分。
5.如權(quán)利要求1所述的聯(lián)接器，其中，所述主體通過注模形成。
6.如權(quán)利要求5所述的聯(lián)接器，其中，所述射頻識別標(biāo)簽封裝在所述主體中。
7.一種聯(lián)接器，包括主體，其包括第一端部、第二端部以及位于其間的凸緣，所述主體限定有位于所述第一端部和所述第二端部之間而允許流體從中流過的流道；框架構(gòu)件，其包括第一側(cè)、第二側(cè)以及夾持構(gòu)件；和射頻識別標(biāo)簽，其通過所述夾持構(gòu)件聯(lián)接至所述框架構(gòu)件的所述第一側(cè)；其中，包括所述射頻識別標(biāo)簽的所述框架構(gòu)件模制在所述主體的凸緣中，從而使所述射頻識別標(biāo)簽封裝在所述主體中。
8.如權(quán)利要求7所述的聯(lián)接器，其中，所述框架構(gòu)件的外徑表面形成所述主體凸緣的外徑表面的一部分。
9.如權(quán)利要求7所述的聯(lián)接器，其中，所述射頻識別標(biāo)簽封裝在所述主體的凸緣中。
10.如權(quán)利要求7所述的聯(lián)接器，其中，所述框架構(gòu)件包括從所述框架構(gòu)件的所述第二側(cè)延伸的多個構(gòu)件，其中所述多個構(gòu)件構(gòu)造為在所述聯(lián)接器的模制過程中軸向地定位所述框架構(gòu)件和附接的射頻識別標(biāo)簽。
11.如權(quán)利要求7所述的聯(lián)接器，其中，所述框架構(gòu)件和所述射頻識別標(biāo)簽都限定有允許所述主體的流道延伸穿過其中的開口。
12.一種用于形成流體聯(lián)接器的方法，包括將射頻識別標(biāo)簽聯(lián)接至框架構(gòu)件；將所述框架構(gòu)件和所述射頻識別標(biāo)簽定位在模具中；和模制所述聯(lián)接器，從而使所述聯(lián)接器包括所述框架構(gòu)件和所述射頻識別標(biāo)簽。
13.如權(quán)利要求12所述的方法，其中，所述聯(lián)接步驟進(jìn)一步包括將所述射頻識別標(biāo)簽壓入所述框架構(gòu)件內(nèi)，從而使所述框架構(gòu)件的夾持構(gòu)件保持住所述射頻識別標(biāo)簽。
14.如權(quán)利要求12所述的方法，其中，所述定位步驟進(jìn)一步包括使所述框架構(gòu)件的外周接觸所述模具，以便相對于所述模具徑向地定位所述框架構(gòu)件和所述射頻識別標(biāo)簽。
15.如權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述定位步驟進(jìn)一步包括使所述框架構(gòu)件的構(gòu)件接觸所述模具，以便相對于所述模具軸向地定位所述框架構(gòu)件和所述射頻識別標(biāo)簽。
16.如權(quán)利要求12所述的方法，其中，所述模制步驟進(jìn)一步包括通過注模形成所述聯(lián)接器，從而使得所述聯(lián)接器封裝所述射頻識別標(biāo)簽。
17.如權(quán)利要求16所述的方法，其中，所述注模步驟進(jìn)一步包括將所述射頻識別標(biāo)簽封裝在所述聯(lián)接器的凸緣中。
18.如權(quán)利要求17所述的方法，其中，所述注模步驟進(jìn)一步包括使得所述框架構(gòu)件的外徑表面形成所述凸緣的外徑表面。
19.如權(quán)利要求12所述的方法，進(jìn)一步包括在所述框架構(gòu)件和所述射頻識別標(biāo)簽中形成開口，從而使所述聯(lián)接器的流道延伸穿過其中。
20.如權(quán)利要求19所述的方法，進(jìn)一步包括將所述框架構(gòu)件和所述射頻識別標(biāo)簽形成為圓形。
全文摘要
一種聯(lián)接器(211)，包括具有第一端部(212)和第二端部(214)的主體(210)、以及位于該第一端部和該第二端部之間使流體流過其中的流道(216)。該聯(lián)接器還能包括框架構(gòu)件(240)、以及聯(lián)接至框架構(gòu)件(240)的射頻識別標(biāo)簽(230)。框架構(gòu)件(240)構(gòu)造為模制在主體(210)內(nèi)，從而使射頻識別標(biāo)簽(230)結(jié)合于主體(210)內(nèi)。
文檔編號B67D7/34GK101076491SQ200580036397
公開日2007年11月21日 申請日期2005年9月22日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月24日
發(fā)明者羅伯特·K·約翰遜 申請人:考爾得產(chǎn)品公司