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一種烹飪包裝的制作方法

文檔序號:4342561閱讀:521來源:國知局
專利名稱:一種烹飪包裝的制作方法
背景技術(shù)
1.發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明涉及當(dāng)使用電磁波外部加熱設(shè)備如微波爐烹飪一種食品組分時(shí)可以利用的一種烹飪包裝。
2.相關(guān)技術(shù)的描述通常為了減輕烹飪的勞動,只用微波爐加熱就可食用的冷凍食品(通過冷凍新鮮食品生產(chǎn)的)和一次或二次加工食品(所謂的殺菌袋裝食品)被廣泛地使用。此外,一種食品烹飪包裝已經(jīng)得到推薦,其特征在于,當(dāng)用微波爐加熱時(shí),沸水或蒸汽施加到所說食品烹飪包裝中的新鮮食品或一次或二次加工食品上,使得所說食品可以變熱和可以食用,該包裝已經(jīng)在公開的未授權(quán)的專利申請No.H7-22547中進(jìn)行了描述。
這里公開的烹飪包裝包括(a)一種耐熱的外袋,在其頂部形成蒸汽釋放孔,(b)一個食品放置部件,它位于所說的外袋的內(nèi)部,用來放置食品組分,和(c)一種耐熱的、容納液體的袋,其覆蓋在所說食品放置部件上,用這種方法,使容納液體的袋與所說蒸汽釋放孔接觸。所說食品放置部件通過可透過熱水或蒸汽的耐熱薄膜反向?qū)χf容納液體的袋。當(dāng)所說容納液體的袋內(nèi)部的液體由于微波爐的加熱而蒸發(fā)和膨脹時(shí),液體或蒸汽(從所說容納液體的袋的指定部位)釋放到所說外袋的內(nèi)部,透過耐熱薄膜,到達(dá)所說食品放置部件,使所說食品放置部件上的食品組分變濕。因此,當(dāng)從微波爐受熱時(shí)食品組分也得到烹調(diào)。在此過程中,所說外袋中的過剩蒸汽從蒸汽釋放孔排出。
但是,用這樣的結(jié)構(gòu),在所說外袋中必須提供一種專用的薄膜,以將所說食品放置部件與所說容納液體的袋分開,這樣,使得烹飪包裝袋的結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜了。另外由于材料如氯乙烯一般用作袋子的原材料,當(dāng)它們在廢棄后焚燒時(shí),這些材料成為二惡英的產(chǎn)生源(環(huán)境污染源),例如氯化氫。

發(fā)明內(nèi)容
考慮上述的環(huán)境觀點(diǎn),本發(fā)明的目的是提供一種烹飪包裝,可以用于烹飪多種新鮮食品和加工過的食品,用途廣泛,便于烹飪,結(jié)構(gòu)簡單,并在廢棄后的焚燒過程中不會造成環(huán)境污染。
因此,本發(fā)明是一種用于用電磁波的外加熱設(shè)備烹調(diào)食品組分的烹飪包裝。本發(fā)明的特征在于袋狀主體由聚烯烴基材料制成,并且在所說袋狀主體上提供有一種自動壓力控制芯片,當(dāng)袋狀主體內(nèi)部壓力升高時(shí),通過從袋狀主體中排放空氣來保持一個特定的對所說食品組分是理想的內(nèi)部壓力。
即使使用在袋狀主體上提供一個自動壓力控制芯片這樣一個簡單的結(jié)構(gòu),食品組分也可以被完全烹飪,而在廢棄時(shí)不會造成環(huán)境污染。
在本發(fā)明的一種具體實(shí)施方式
中,一種自動壓力控制芯片安裝在所說袋狀主體接近中心部位上成形的釋放空氣的孔上,所說自動壓力控制芯片由滲透性的合成樹脂制成,當(dāng)所說袋狀主體的內(nèi)部壓力達(dá)到特定值時(shí)排出空氣。另外,一個容納液體調(diào)料的調(diào)料袋與所說食品組分一起放置在所說袋狀主體中。在所說調(diào)料袋上設(shè)立一個密封件,當(dāng)由于所說外部加熱設(shè)備加熱而使內(nèi)部壓力升高時(shí)其被撕開,這樣,當(dāng)所說密封件被撕開時(shí),所說液體調(diào)料可以釋放到所說袋狀主體中以潤濕所說食品組分。
關(guān)于上述自動壓力控制芯片的材料,在滲透方向上合適的壓縮密度或合適的厚度可以通過使用具有高滲透性和防水性的合成樹脂而獲得,例如具有開室泡沫性質(zhì)的發(fā)泡聚酯、聚集的聚氨酯泡沫和防水聚酯纖維。通過使用上述的合成樹脂,內(nèi)部壓力可以保持在與惰性氣體例如氮?dú)庖黄鹈芊庠诖鼱钪黧w中的食品組分的理想水平,并且適合于烹飪的加熱條件是安全可靠的。關(guān)于所說的調(diào)料袋,即使當(dāng)食品組分的含水量很小,適當(dāng)?shù)呐腼円部梢酝ㄟ^各種途徑達(dá)到,因?yàn)檎{(diào)料袋中的液體調(diào)料被加到所說食品組分中。本發(fā)明中的烹飪包裝在烹調(diào)魚,例如鰻魚和大海鰻時(shí)也是有效的。
附圖的簡要說明

圖1是本發(fā)明的一種實(shí)施方式的一種烹飪包裝的解釋圖。
圖2是本發(fā)明的一種實(shí)施例中可以進(jìn)行調(diào)料的烹飪包裝的解釋圖。
圖3是描述使用外部加熱設(shè)備的加熱條件的示意圖附圖中編號的解釋1烹飪包裝2食品組分3袋狀主體3a加熱密封件
4入口部分5自動壓力控制芯片6調(diào)料袋7密封件8空氣釋放孔10外部加熱設(shè)備優(yōu)選實(shí)施方式的描述本發(fā)明的一種實(shí)施方式將參照圖1-3被詳細(xì)地描述。本發(fā)明中的一種烹飪工具是使用電磁波的外部加熱設(shè)備10(見圖3)如微波爐烹飪食品組分2,例如新鮮蔬菜如花莖甘藍(lán),的烹飪包裝1(如圖1所示)。其袋狀主體3由聚烯烴基材料制成,自動壓力控制芯片5安裝在袋狀主體3上,用于當(dāng)袋狀主體內(nèi)部壓力由于外部加熱設(shè)備10對食品組分2加熱而升高時(shí)從袋狀主體中排放空氣,以保持一個對于食品組分2是理想的特定壓力。在圖1-2中,3a是加熱密封部件,是在食品組分通過袋狀主體3的一個入口部位4裝入袋狀主體后加熱密封的。
在本發(fā)明的實(shí)施方式中,自動壓力控制芯片5安裝在袋狀主體3的接近中心部位上形成的空氣釋放孔8上,并且是由滲透性的合成樹脂制成,以便當(dāng)袋狀主體內(nèi)部壓力達(dá)到給定值時(shí)可以排出空氣。此外,一個容納液體調(diào)料的調(diào)料袋6(如圖2所示)與食品組分2(這里是魚)一起被放置在袋狀主體3中。一個密封部分7——它是一個帶狀區(qū)域,當(dāng)由于用外部加熱設(shè)備10加熱而使調(diào)料袋6中的內(nèi)部壓力升高時(shí),很容易撕開孔(見圖3)—設(shè)立于調(diào)料袋6之上,以便調(diào)料可以釋放到袋狀主體3中以潤濕食品組分2。
關(guān)于所說自動壓力控制芯片5的材料,在滲透方向上合適的壓縮密度或合適的厚度可以通過使用具有高滲透性和防水性的合成樹脂來得到,例如具有開室泡沫性質(zhì)的泡沫聚酯、聚集的聚氨酯泡沫和防水聚酯纖維。通過使用上述的合成樹脂,內(nèi)部壓力可以保持在與惰性氣體例如氮?dú)庖黄鹈芊庠诖鼱钪黧w3中的食品組分2的理想水平,并且適合于烹飪的加熱條件是安全的。
由于此烹飪包裝1配備了調(diào)料袋6,即使食品組分2中的含水量很少,由于微波爐加熱,調(diào)料袋6被打開并且流出液體調(diào)料,從而以不同的方式獲得對食品組分2合適的烹飪。利用此烹飪包裝,烹飪不用烹飪鍋就可以進(jìn)行,并且在丟棄時(shí),不會造成環(huán)境污染。在此實(shí)施例中,所示的花莖甘藍(lán)和魚作為烹飪的食品組分。本發(fā)明對于烹調(diào)新鮮魚,例如鰻魚和大海鰻是理想的。
正如上面的詳細(xì)描述,本發(fā)明是一種使用電磁波外部加熱設(shè)備烹調(diào)食品組分的烹飪包裝,其特征在于袋狀主體是由聚烯烴基材料制成,在所說袋狀主體上安裝有自動壓力控制芯片,用于當(dāng)所說袋狀主體內(nèi)部的食品組分被加熱而使袋狀主體內(nèi)部壓力升高時(shí),通過從袋狀主體中排出空氣而保持一個對于所說食品組分是理想的特定的內(nèi)部壓力。
盡管本發(fā)明是在袋狀主體上提供一個自動壓力控制芯片的如此簡單的結(jié)構(gòu),卻可以對食品組分進(jìn)行完全的烹飪,并且在廢棄時(shí)不會造成環(huán)境污染。
權(quán)利要求
1.一種用于用電磁波外部加熱設(shè)備烹飪食品組分的烹飪包裝,其特征在于所說烹飪包裝的袋狀主體由聚烯烴基材料制成,在所說袋狀主體上安裝有自動壓力控制芯片,以便當(dāng)食品組分在所說袋狀主體中被加熱,并且袋狀主體內(nèi)部的壓力增加時(shí),所說自動壓力控制芯片可以從袋狀主體中排出空氣,以保持一個對于所說食品組分是理想的特定的內(nèi)部壓力。
2.權(quán)利要求1中所述的烹飪包裝,其特征在于所說自動壓力控制芯片安裝在所說袋狀主體接近中心部位中形成的釋放空氣的孔上,所說自動壓力控制芯片由滲透性的合成樹脂制成并且當(dāng)所說袋狀主體的內(nèi)部壓力達(dá)到特定值時(shí)排出空氣。
3.權(quán)利要求1或權(quán)利要求2中所述的烹飪包裝,其特征在于含有液體調(diào)料的調(diào)料袋與所說食品組分一起放置在所說袋狀主體中,所說調(diào)料袋具有一個密封件并且當(dāng)內(nèi)部壓力由于外部加熱設(shè)備加熱而升高時(shí)被撕開,排出所說調(diào)料以潤濕所說袋狀主體中的所說食品組分。
4.權(quán)利要求1-3中的任意一種中所述的烹飪包裝,其特征在于所說食品組分是新鮮的魚,例如鰻魚和大海鰻。
全文摘要
本發(fā)明的一個目的是提供一種具有簡單結(jié)構(gòu)的烹飪包裝,在其袋狀主體上帶有一個自動壓力控制芯片,可以對食品組分進(jìn)行完全的烹調(diào),而在廢棄時(shí)不會造成環(huán)境污染。本發(fā)明是一種用于用電磁波外部加熱設(shè)備烹飪食品組分的烹飪包裝,其特征在于其袋狀主體由聚烯烴基材料制成,在所說袋狀主體上安裝有一種自動壓力控制芯片,當(dāng)食品組分在所說袋狀主體中被加熱而使袋狀主體壓力升高時(shí),通過從袋狀主體中排出空氣以保持一個特定的對于所說食品組分是理想的內(nèi)部壓力。
文檔編號B65D81/34GK1429749SQ0210509
公開日2003年7月16日 申請日期2002年2月20日 優(yōu)先權(quán)日2002年1月4日
發(fā)明者小澤茂男 申請人:株式會社小澤
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