專利名稱：晶片測試機的分料機構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種晶片測試機的分料機構(gòu)。
現(xiàn)有技術(shù)中，為確保每一晶片在出廠時的呂質(zhì)均能合乎客戶的要求，每一晶片在出廠前均需經(jīng)過晶片測試程序，以便將等級不同(如依誤差值的大小或穩(wěn)定性的高低作分級)將晶片加以分級收集，而使每一批出貨晶片的品質(zhì)相同且符合客戶的需求。而為求晶片分級收集的動作可快速有效率地進行，現(xiàn)今巳采用自動化作業(yè)的晶片測試機來進行晶片的分級與收集動作，而由晶片測試機的電子探針與晶片接觸后測量其反應，再經(jīng)判別加以分級，并于晶片通過分級機構(gòu)時分送到各個對應等級的儲料槽中收集。
參見附圖5所示，為晶片測試機的分料機構(gòu)示意圖，該分料機構(gòu)由一作動氣壓缸(10)與分料滑座(20)所組成，作動氣壓缸(10)的出力軸固接分料滑座(20)，而分料滑座(20)上設(shè)有諸多槽孔(201)，而各槽孔(201)的出口組接導管(202)，且各導管(202)的另端分別連通至各獨立的儲料槽中，同時，分料滑座(20)的上方為送料機構(gòu)(30)，且送料機構(gòu)(30)的固定座(301)恰可對正分料滑座(20)中的一槽孔(201)；當晶片經(jīng)晶片測試機測試判別后，即使作動氣壓缸(10)作動帶動分料滑座(20)移動，而使符合該晶片等級的槽孔(201)對正送料機構(gòu)(30)的固定座(301)，而送料機構(gòu)(30)上的吸嘴(302)吸取晶片后旋轉(zhuǎn)至固定座(301)上方后下降，以使由送料機構(gòu)(30)的固定座(301)內(nèi)噴嘴將晶片由固定座(301)內(nèi)吹出，而晶片即經(jīng)由該槽孔(201)進入所對應的儲料槽中收集；因此，可依據(jù)晶片測試后的結(jié)果加以分級，并可由作動氣壓缸(10)的推拉而帶動分料滑座(20)作動，使分料滑座(20)上與晶片等級相符的槽孔(201)對正固定座(301)并承接晶片，而達到快速有效率的對晶片加以分級與收集。
然而，上述分料機構(gòu)在實際作動實施時卻發(fā)現(xiàn)有下列缺點1.由于該作動氣壓缸的動作控制需配合諸多可感應分料滑座的感測器來控制，再加上作動氣壓缸的停止并無法十分精確地定位，因此在一段時間運作而作動氣壓缸在經(jīng)頻繁的快速往復動作后，分料滑座的停止位置誤差即越來越大，而造成晶片無法準確進入所對應的槽孔中的情形。
2.由于分料滑座的各槽孔均連結(jié)一導管，因此即有諸多條導管連結(jié)在分料滑座上，如此不但形成作動氣壓缸作動時的阻力，而作動頻繁的分料滑座更可能導致導管脫落的情形。
本實用新型目的是提供一種晶片測試機的分料機構(gòu)，當晶片經(jīng)測試判別后，由步進馬達的帶動使分料轉(zhuǎn)盤準確地停止在所欲對應的導孔，而使晶片準確地送出并分級收集。
本實用新型的技術(shù)方案是一種晶片測試機的分料機構(gòu)，該分料機構(gòu)系設(shè)置在送料機構(gòu)的出口下方，而在機架上組設(shè)分料轉(zhuǎn)盤及承座，該分料轉(zhuǎn)盤中央頂側(cè)設(shè)一凹槽供出料機構(gòu)的吸嘴下降，而分料轉(zhuǎn)盤可由一設(shè)置在機架內(nèi)的步進馬達所帶動，同時，分料轉(zhuǎn)盤上設(shè)置呈水平的空壓管道與導引管道與凹槽銜接，且空壓管道與凹槽的銜接處形成口徑較小的噴嘴，以使噴入凹槽中的氣流將晶片由出料機構(gòu)的吸嘴吹出并經(jīng)由導引管道送出；而承座上對應于分料轉(zhuǎn)盤的導引管道的作動路徑外具設(shè)數(shù)個導孔，且各導孔均組接一銜接至各獨立的儲料槽的料管；當晶片經(jīng)測試判別后，由步進馬達的帶動使分料轉(zhuǎn)盤準確地停止在所欲對應的導孔，而使晶片準確地送出并分級收集。
本實用新型的優(yōu)點是1.本實用新型由步進馬達來帶動分料轉(zhuǎn)盤偏轉(zhuǎn)，以將晶片正確送入預定的儲料槽中收集，因此分料轉(zhuǎn)盤的定位準確可靠度高，而可使分料的動作精準確實，不會有失誤的情形發(fā)生，以確保晶片出廠時的品質(zhì)穩(wěn)定。
2.由于本實用新型的料管系組接在固定的承座上，而不隨分料轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動，因此可避免料管脫落的情形發(fā)生。
以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述


圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)主視示意圖；圖2為本實用新型的結(jié)構(gòu)俯視示意圖；圖3為本實用新型的結(jié)構(gòu)側(cè)視示意圖；圖4為本實用新型的作動狀態(tài)示意圖；圖5為現(xiàn)有技術(shù)的分料結(jié)構(gòu)示意圖；其中1機架；11步進馬達；111主動皮帶齒輪；12正時皮帶；13被動皮帶齒輪；131轉(zhuǎn)軸；14環(huán)凹槽；2分料轉(zhuǎn)盤；21止推軸承；22 O型圈；23凹槽；231空壓管道；232導引管道；233銜接管道；234噴嘴；3承座；31導孔；32料管。
10作動氣壓缸；20分料滑座；201槽孔；202導管；30送料機構(gòu)；301固定座；302吸嘴；303噴嘴。
實施例如
圖1、圖2、圖所示，本實用新型的分料機構(gòu)設(shè)置在晶片的測試機的出料機構(gòu)出口下方，而在機架(1)上組設(shè)分料轉(zhuǎn)盤(2)及承座(3)所組成；其中該機架(1)的頂面分別供分料轉(zhuǎn)盤(2)及承座(3)設(shè)置其上，并在機架(1)上固設(shè)一步進馬達(11)，該步進馬達(11)也可為伺服馬達，且其出力軸可帶動一主動皮帶齒輪(111)轉(zhuǎn)動，并由一正時皮帶(12)連動另側(cè)的被動皮帶齒輪(13)轉(zhuǎn)動，而被動皮帶齒輪(13)則與一轉(zhuǎn)軸(131)固接，且該轉(zhuǎn)軸(131)向上伸出并與分料轉(zhuǎn)盤(2)固接，以在步進馬達(11)作動時可帶動分料轉(zhuǎn)盤(2)步進轉(zhuǎn)動；另外，機架(1)的頂面一側(cè)凹設(shè)一環(huán)凹槽(14)且環(huán)凹槽(14)由水平連通的空氣流道(141)與空壓源連結(jié)，以對環(huán)凹槽(14)中送入預定壓力的空氣。
該分料轉(zhuǎn)盤(2)設(shè)置于機架(1)的頂面具環(huán)凹槽(14)的一側(cè)，并與由步進馬達(11)帶動的轉(zhuǎn)軸(131)固接，而分料轉(zhuǎn)盤(2)的底面與機架(1)的頂面間設(shè)有止推軸承(21)與O型環(huán)(22)，以使分料轉(zhuǎn)盤(2)易于轉(zhuǎn)動并與機架(1)的環(huán)凹槽(14)間維持氣密；同時，分料轉(zhuǎn)盤(2)的頂面中央設(shè)一凹槽(23)，該凹槽(23)可供出料機構(gòu)的吸嘴(302)降下，且分料轉(zhuǎn)盤(2)上設(shè)置呈水平的空壓管道(231)與導引管道(232)供與凹槽(23)銜接相連，另外，于空壓管道(231)上相對于機架(1)的環(huán)凹槽(14)位置處連設(shè)一向下的銜接管道(233)，以使分料轉(zhuǎn)盤(2)在轉(zhuǎn)動時仍同時由環(huán)凹槽(14)送入的氣流可經(jīng)銜接管道(233)吹入凹槽(23)中，且空壓管道(231)與凹槽(23)的銜接處形成口徑較小的噴嘴(234)，以使對凹槽(23)的吹出高速氣流，而將晶片由吸嘴(302)中吹出；該承座(3)固設(shè)在機架(1)上另側(cè)，而承座(3)上對應于分料轉(zhuǎn)盤(2)的導引管道(232)的作動路徑外設(shè)有數(shù)道指向分料轉(zhuǎn)盤(2)中心的導孔(31)，且各導孔出口端均組接一料管(32)，而各料管(32)銜接至各自獨立的儲料槽。
本實用新型作動實施時，可使晶片經(jīng)晶片測試機測試判別后，將所得結(jié)果傳輸至步進馬達(11)，該步進馬達(11)即根據(jù)設(shè)定值而帶動分料轉(zhuǎn)盤(2)轉(zhuǎn)動一預定角度，而使分料轉(zhuǎn)盤(2)的導引管道(232)偏轉(zhuǎn)并對正承座(3)上預定的導孔(31)(如圖4所示)；在此同時，送料機構(gòu)(30)上的吸嘴(302)即自測試區(qū)域中吸取晶片后旋轉(zhuǎn)至分料轉(zhuǎn)盤(2)的凹槽(23)上方后下降，而機架(1)上與空壓源連結(jié)的環(huán)凹槽(14)即送入預定壓力的空氣，并使氣流經(jīng)分料轉(zhuǎn)盤(2)的銜接管道(233)、空壓管道(231)及噴嘴(234)送入分料轉(zhuǎn)盤(2)的凹槽(23)中，并由氣流通過噴嘴(234)時產(chǎn)生高速氣流而將晶片由送料機構(gòu)(30)的吸嘴(302)上吹出，并由導引管道(232)送入承座(3)導孔(31)后，由該導孔(31)的料管(32)送入儲料槽中收集；分料轉(zhuǎn)盤(2)依據(jù)晶片測試機的測試結(jié)果不斷偏轉(zhuǎn)，而使其導引管道(232)不斷對應承座(3)上預定的導孔(31)，而將依測試結(jié)果分級出的晶片對應送入其儲料槽中收集。
權(quán)利要求1.一種晶片測試機的分料機構(gòu)，該分料機構(gòu)設(shè)置在晶片測試機的出料機構(gòu)出口下方，而在機架(1)上設(shè)置有分料轉(zhuǎn)盤(2)及承座(3)；其特征在于該機架(1)的頂面分別供分料轉(zhuǎn)盤(2)及承座(3)設(shè)置其上，并在機架(1)上固設(shè)一步進馬達(11)，該步進馬達(11)帶動分料轉(zhuǎn)盤(2)轉(zhuǎn)動；該分料轉(zhuǎn)盤(2)固設(shè)于機架(1)的頂面，并在其中央設(shè)一凹槽(23)以供出料機構(gòu)的吸嘴(302)降下，且分料轉(zhuǎn)盤(2)上設(shè)置呈水平并與凹槽(23)銜接相連的空壓管道(231)及導引管道(232)，同時，空壓管道(231)可連通空壓源而對凹槽(23)及導引管道(232)送入高速流動的氣流，而將晶片自吸嘴(302)上吹出；該承座(3)固設(shè)在機架(1)上另側(cè)，而承座(3)上對應于分料轉(zhuǎn)盤(2)的導引管道(232)的作動路徑外具設(shè)數(shù)道指向分料轉(zhuǎn)盤(2)中心的導孔(31)，且各導孔(31)出口端均組接一料管(32)，而各料管(32)銜接至各自獨立的儲料槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片測試機的分料機構(gòu)，其特征在于所述機架(1)的步進馬達(11)其出力軸可帶動一主動皮帶齒輪(111)，并由一正時皮帶(12)連動另側(cè)的被動皮帶齒輪(13)，而被動皮帶齒輪(13)則與一轉(zhuǎn)軸(131)固接，且該轉(zhuǎn)軸(131)向上伸出并與分料轉(zhuǎn)盤(2)固接，以在步進馬達(11)作動時可帶動分料轉(zhuǎn)盤(2)步進轉(zhuǎn)動。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片測試機的分料機構(gòu)，其特征在于所述機架(1)的頂面一側(cè)凹設(shè)一環(huán)凹槽(14)，且環(huán)凹槽(14)由水平連通的空壓管道(231)與空壓源連結(jié)，以對環(huán)凹槽(14)中送入預定壓力的空氣；另外，分料轉(zhuǎn)盤(2)的空壓管道(231)上相對于機架(1)的環(huán)凹槽(14)位置處連設(shè)一向下的銜接管道(233)，以使分料轉(zhuǎn)盤(2)在轉(zhuǎn)動時仍同時由環(huán)凹槽(14)送入的氣流可經(jīng)銜接管道(233)吹入凹槽(23)中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片測試機的分料機構(gòu)，其特征在于所述所述分料轉(zhuǎn)盤(2)其空壓管道(231)與凹槽(23)的銜接處形成口徑較小的噴嘴(234)，以使吹入凹槽(23)中的氣流速度加快。
專利摘要本實用新型公開了一種晶片測試機的分料機構(gòu),該分料機構(gòu)系設(shè)置在送料機構(gòu)的出口下方,在機架上組設(shè)分料轉(zhuǎn)盤及承座,該分料轉(zhuǎn)盤中央頂側(cè)設(shè)有一凹槽供出料機構(gòu)的吸嘴下降,而分料轉(zhuǎn)盤可由一設(shè)置在機架內(nèi)的步進馬達所帶動,分料轉(zhuǎn)盤上設(shè)置呈水平的空壓管道與導引管道與凹槽銜接;該承座上對應于分料轉(zhuǎn)盤的導引管道的作動路徑外設(shè)有數(shù)個導孔,且各導孔均組接一銜接至各獨立的儲料槽的料管;當晶片經(jīng)測試判別后,由步進馬達的帶動使分料轉(zhuǎn)盤準確地停止在所欲對應的導孔,而使晶片準確地送出并分級收集。
文檔編號B65G51/02GK2510448SQ0126352
公開日2002年9月11日 申請日期2001年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2001年10月30日
發(fā)明者盧鏡來 申請人:昆山萬潤電子科技有限公司