專利名稱：電控裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電控裝置。
背景技術(shù)：
近來，有很多車輛，每個車輛安裝電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)(即EPS)，用于協(xié)助駕駛者通過使用電動機來操作方向盤。在這種情況下，在車輛上安裝用于控制電動機的電控裝置。電控裝置安裝在例如柱身附近。在這種情況下，例如凝結(jié)露水和用于車廂的清洗液的液體可能會滴到電控裝置上，使得所述液體經(jīng)由覆蓋元件和容置元件之間的間隙滲透到電控裝置中。因此，裝置的系統(tǒng)可能停止運行。為了保護裝置以免其被水弄濕，提出了在作為容置元件的外殼和作為覆蓋元件的蓋子之間填充密封構(gòu)件，以便對裝置進行密封(例如，在 JP-A-2007-273807 以及對應(yīng)的 US 2007/0230137 中)?？商鎿Q地，電控裝置可用防水薄片包裹。但是，用于填充密封元件的方法以及用于用防水薄片包裹的方法的制造成本均很高，此外，可操作性很低。此外，即使執(zhí)行上述防水方法，也很難獲得完全防水的效果。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述問題，本公開的目的是提供一種電控裝置，該電控裝置具有用于限制液體以免其附著至基板的簡單結(jié)構(gòu)。電控裝置包括容置元件，該容置元件作為外殼具有開口和底部；覆蓋元件，該覆蓋元件用于覆蓋容置元件的開口，以在覆蓋元件與容置元件之間形成容置空間；鉤，該鉤與容置元件成為一體，用于扣夾覆蓋元件；以及控制元件，該控制元件形成在容置空間中，其中，電學(xué)元件布置在基板上以配置控制元件。基板包括在基板的外周上的凹槽以面對鉤。這樣，即使液體經(jīng)由覆蓋元件與鉤之間的間隙滲透到容置元件中，液體仍滴落進形成在與鉤對應(yīng)的位置處的凹槽中。因此，即使液體滲透到容置元件內(nèi)部，液體仍被限制而不會附著至基板。因此，限制了由滲透到容置元件內(nèi)部的液體引起的電控裝置的操作故障。可替換地，凹槽的沿著基板的外周方向的寬度大于鉤的沿著圍繞開口的外周方向的寬度?？商鎿Q地，覆蓋元件可包括用于與容置元件接合的接合構(gòu)件以及用于接觸圍繞容置元件的開口的外周表面的接觸外周部。在接觸外周部的與鉤對應(yīng)的位置處形成有鉤容置表面，并且鉤容置表面凹向如下平面，該平面包括接合構(gòu)件的與容置元件的內(nèi)壁面對的外壁。凹槽的沿著基板的外周方向的寬度大于鉤容置表面的沿著接觸外周部的外周方向的寬度。這樣，即使液體沿著鉤容置表面經(jīng)由容置元件與覆蓋元件之間的間隙而滲透到容置元件內(nèi)部，液體仍被限制而不會附著至基板?？商鎿Q地，接觸外周部可以包括在鉤容置表面的沿著接觸外周部的外周方向的兩側(cè)上的階狀表面。穿過包括階狀表面的理想平面、包括鉤容置表面的理想平面以及包括圍繞容置元件的開口的外周的端表面的理想平面之間的交點的豎直線布置在具有凹槽的基板在豎直方向的投影的外側(cè)。因此，即使液體在鉤附近經(jīng)由容置元件與覆蓋元件之間的間隙而滲透到容置元件內(nèi)部，并且液體沿豎直線滴落，液體仍被限制而不會附著至基板?？商鎿Q地，凹槽的凹槽底部可以相對于穿過容置元件側(cè)上的接合構(gòu)件的頂部的豎直線布置在基板的中心側(cè)。這樣，即使液體經(jīng)由鉤與覆蓋元件之間的間隙而滲透到容置元件內(nèi)部，并且滲透的液體流向覆蓋元件的中心側(cè)，液體仍被限制而不會附著至基板。可替換地，基板包括電源區(qū)，用于驅(qū)動控制目標(biāo)的驅(qū)動電流在該電源區(qū)中流動； 控制區(qū)，用于控制驅(qū)動電流的控制電流在該控制區(qū)流動；以及用于積聚和釋放電流的副電源區(qū)。凹槽形成在控制區(qū)和副電源區(qū)的至少一個外周上。在此，例如，電源模塊布置在其中的區(qū)域被定義為電源區(qū)。微計算機布置在其中的區(qū)域被定義為控制區(qū)。電容器布置在其中的區(qū)域被定義為副電源區(qū)。這樣，凹槽不在電源區(qū)中形成，以緊固基板的在電源區(qū)中的散熱片堆。因此，保持了基板在電源區(qū)中的熱輻射性能。可替換地，在接合構(gòu)件的與鉤對應(yīng)的位置的兩側(cè)上形成有液滴引導(dǎo)構(gòu)件。液滴引導(dǎo)構(gòu)件在豎直方向的投影在水平方向上布置在具有凹槽的基板在豎直方向的投影的外側(cè)。 這樣，即使液體經(jīng)由鉤與覆蓋元件之間的間隙滲透到電控裝置內(nèi)部，液體仍從接合構(gòu)件的液滴引導(dǎo)構(gòu)件穿過由凹槽形成的凹形空間，或者液體滴落到基板的外側(cè)。因此，液體沿液滴引導(dǎo)構(gòu)件穿過由凹槽形成的凹形空間而不滴落在基板上，或者液體滴落到基板外側(cè)。這樣， 限制了電控裝置的由于附著在基板上的液體引起的操作故障。


根據(jù)以下參考附圖給出的詳細(xì)描述，本發(fā)明的上述以及其它方面、特征和優(yōu)點將變得更加明顯。在附圖中圖1是示出根據(jù)第一實施例的電控裝置的安裝狀態(tài)的示意圖；圖2是示出根據(jù)第一實施例的電控裝置的透視圖；圖3是示出根據(jù)第一實施例的在覆蓋元件側(cè)的電控裝置的平面圖；圖4是示出根據(jù)第一實施例的在容置元件側(cè)的電控裝置的平面圖；圖5是示出根據(jù)第一實施例的電控裝置的覆蓋元件的表面的平面圖；圖6是示出根據(jù)第一實施例的電控裝置的控制元件的平面圖；圖7是沿著圖6中的VII方向的箭頭的視圖；圖8是示出根據(jù)第一實施例的在移除容置元件的情況下的電控裝置的透視圖；圖9是示出根據(jù)第一實施例的電控裝置的主要部分的放大圖；圖IOA是示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的在移除容置元件的情況下的電控裝置的主要部分的放大圖，以及圖IOB是沿著圖IOA中的XB方向的箭頭的視圖；圖11是示出根據(jù)第二實施例的電控裝置的主要部分的側(cè)視圖；以及圖12是根據(jù)第二實施例的電控裝置的主要部分的示意圖。
具體實施例方式(第一實施例)圖1-10中示出了根據(jù)本實施例的電控裝置。根據(jù)本實施例的電控裝置1適合用于例如車輛的EPS。裝置根據(jù)轉(zhuǎn)向扭矩信號和車輛速度信號控制并驅(qū)動電機，以產(chǎn)生對方向盤的輔助力。如圖1所示，電控裝置1布置在柱身91的低側(cè)，柱身91在電控裝置1關(guān)于柱身91 傾斜的情況下與方向盤92耦接。電控裝置1驅(qū)動并控制電動機，以產(chǎn)生對方向盤的輔助力。如圖2所示，電控裝置1包括容置元件10、覆蓋元件20、鉤11以及控制元件30。 在本實施例中，電控裝置1被形成為具有矩形形狀，并且被布置成使得裝置1的四個側(cè)關(guān)于與豎直方向垂直的表面傾斜。容置元件10由例如鍍鋅不銹鋼的金屬制成。容置元件10是具有底部13和側(cè)壁 12的容器。側(cè)壁12包括布置在與底部13相對的開口的外周上的鉤11。如圖3所示，將鉤 11相對于覆蓋元件20進行扣夾(力〉J )，以使覆蓋元件20固定至容置元件10.覆蓋元件20具有矩形板形狀，并且由例如鋁的金屬制成。覆蓋元件20關(guān)閉容置元件10的開口，以形成用于容納控制元件30的容置空間15。在此，覆蓋元件20的在容置元件10側(cè)上的表面被定義為背面。覆蓋元件20的與背面相對的表面被定義為正面。此外， 覆蓋元件20的在包括覆蓋元件20的正面或背面的平面方向上的中心側(cè)被定義為內(nèi)側(cè)，而與內(nèi)側(cè)相對的側(cè)被定義為外側(cè)。覆蓋元件20包括與圍繞容置元件10的開口的外周相接觸的接觸外周部21以及與容置元件10接合的接合構(gòu)件22 (參考圖6)。接觸外周部21被形成為沿著覆蓋元件20 的外周朝著外側(cè)突出并延伸。接合構(gòu)件22在接觸外周部21的內(nèi)側(cè)突出，以與覆蓋元件20 的背面垂直。當(dāng)覆蓋元件20覆蓋容置元件10的開口時，接觸外周部21接觸圍繞容置元件 10的開口的外周的外周表面121，并且接合構(gòu)件22的外壁表面221面對側(cè)壁12的內(nèi)壁表面122(參考圖9)。與接觸外周部21的鉤11對應(yīng)的位置處形成有鉤容置表面211。鉤容置表面211 被形成為使得接觸外周部21的一部分沿著接觸外周部21的外周方向是凹的。在此，包括鉤容置表面211的平面基本上與包括接合構(gòu)件22的外壁表面221的平面一致(參考圖9)。 在鉤容置表面211的沿著接觸外周部21的外周方向的兩側(cè)上形成有階狀表面212。如圖6所示，在基板31上布置有例如微計算機32、場效應(yīng)晶體管33、電容器34以及繼電器35的電學(xué)元件，以形成控制元件30。在本實施例中，基板31上布置有微計算機32 的部分被定義為控制區(qū)320。基板31上布置有電場效應(yīng)晶體管33的部分被定義為電源區(qū) 330。基板31上布置有電容器34和繼電器35的部分被定義為副電源區(qū)340?；?1在其沒有布置電學(xué)元件的位置處經(jīng)由螺絲固定至覆蓋元件20，并且基板31與螺絲組裝構(gòu)件四裝配在一起。在基板31的控制區(qū)320和副電源區(qū)340的外周上形成有凹槽311。在沿著基板 31的厚度方向的面對鉤11和鉤容置表面211的位置處形成有凹槽311(參考圖9)。在此， 如圖6、圖7和圖8所示，凹槽311的沿著基板31的外周方向的寬度大于鉤容置表面211的沿接觸外周部21的外周方向的寬度。如圖7和圖8所示，凹槽311的兩個凹槽壁312之間的最小距離大于兩個階狀表
6面212之間的最大距離。因此，如圖9所示，包括階狀表面212的理想平面、包括鉤容置表面211的理想平面以及包括圍繞容置元件10的開口的外周的外周表面121的理想平面在交叉點A處相交，并且穿過交叉點A的豎直線Ll布置在具有凹槽311的基板沿著豎直方向的投影的外側(cè)。而且，如圖10所示，凹槽311的凹槽底部313相對于穿過容置元件10側(cè)上的接合構(gòu)件22的頂部222的豎直線L2布置在基板31的中心側(cè)。在本實施例中，凹槽311形成在基板31的與鉤容置表面211對應(yīng)的外周處。因此， 即使形成在柱身91上的凝結(jié)露水、穿過儀表板90與柱身91之間的間隙滲透的水等經(jīng)由鉤 11與覆蓋元件20之間的間隙滲入到容置元件10的內(nèi)部，水仍穿過形成在與鉤11對應(yīng)的位置處的凹槽311中形成的凹形空間。因此，即使水滲入到容置元件10的內(nèi)部，水仍被限制而不附著至基板31。凹槽311形成在控制區(qū)320的外周上和副電源區(qū)340的外周上。這樣，凹槽311 不形成在電源區(qū)330的外周上。從而緊固基板31的散熱片堆。這樣，就保持了易于存儲熱量的電源區(qū)330的熱輻射性能。水被限制而不附著至基板31。在本實施例中，凹槽311的沿著基板31的外周方向的寬度大于鉤容置表面211的沿著接觸外周部21的外周方向的寬度。因此，即使?jié)B透到容置元件10的內(nèi)部的水從鉤11 的圍繞容置元件10的開口的外周滲透進容置元件10的內(nèi)部，水仍被引至凹槽311或被引至基板31的外側(cè)。這樣，水被限制而不附著至基板31。此外，包括階狀表面212的理想平面、包括鉤容置表面211的理想平面以及包括圍繞容置元件10的開口的外周的外周表面121的理想平面在交叉點A處相交，穿過交叉點A 的豎直線Ll布置在具有凹槽311的基板31沿著豎直方向的投影的外側(cè)。因此，即使水沿著穿過包括階狀表面212的理想平面、包括鉤容置表面211的理想平面以及包括圍繞容置元件10的開口的外周的外周表面121的理想平面之間的交叉點A的豎直線Ll落下，水仍被限制而不附著至基板31。因此，即使水滲透到容置元件10的內(nèi)部，水也不滴落在基板31 上。這樣，就限制了電控裝置的操作故障。在本實施例中，凹槽底部313相對于穿過容置元件10側(cè)上的接合構(gòu)件22的頂部 222的豎直線L2布置在基板31的中心側(cè)。因此，即使水經(jīng)由鉤11與覆蓋元件20之間的間隙滲透到容置元件10的內(nèi)部，并且滲透的水穿過頂部222沿著豎直線L2滴落，水仍被限制而不附著至基板31。(第二實施例)圖11和圖12中示出了根據(jù)本實施例的電控裝置2。與上述實施例相同的特征基本上具有相同的附圖標(biāo)記，并且省略對特征的解釋。圖11是示出了在移除容置元件10和連接器40的情況下電控裝置2的一部分的側(cè)視圖。如圖11所示，覆蓋元件20在與鉤11 對應(yīng)的位置處包括接合構(gòu)件25。容置元件10的鉤11與鉤接合構(gòu)件25接合，以使覆蓋元件 20固定至容置元件10。在本實施例中，凹槽311形成在與鉤接合構(gòu)件25對應(yīng)的區(qū)域中。優(yōu)選的是，凹槽 311的槽的寬度在13毫米至15毫米的范圍內(nèi)，并且凹槽311的槽的深度在2毫米至3毫米的范圍內(nèi)。如圖11所示，引導(dǎo)凹進223形成在接合構(gòu)件22中。引導(dǎo)凹進223被形成為使得引導(dǎo)凹進223在豎直方向上的投影布置在具有凹槽311的基板在豎直方向的投影與鉤11 在豎直方向上的投影之間。在本實施例中，兩個引導(dǎo)凹進223之間的最短距離小于凹槽311 的寬度。此外，如圖11所示，優(yōu)選的是，引導(dǎo)凹進223形成在穿過鉤11的頂部的豎直線與穿過凹槽311的頂部的豎直線之間的接合構(gòu)件22中。圖12是示出基板31的凹槽311的外周的三維示意圖。如圖12所示，由于本實施例中的電控裝置2的基板31包括凹槽311，所以在鉤接合構(gòu)件25與鉤11之間滲透的水被限制而不滴落在基板31上。這樣，簡單的結(jié)構(gòu)提供了好的防水效果。此外，由于引導(dǎo)凹進 223形成在穿過鉤11的頂部的縱向線與穿過凹槽311的頂部的縱向線之間，所以水被極大的限制而不滴落在基板31上。這里，引導(dǎo)凹進223與權(quán)利要求中的“液滴引導(dǎo)構(gòu)件”相對應(yīng)。(其它實施例)在上述實施例中，液滴引導(dǎo)構(gòu)件是引導(dǎo)凹進。在其它實施例中，可以形成替代引導(dǎo)凹進的引導(dǎo)凸起。在這種情況下，穿過引導(dǎo)凸起的頂部的豎直線布置在基板的沿著豎直方向具有凹槽的突出部的外側(cè)。因此，本發(fā)明不局限于上述實施例。本發(fā)明可適用于在權(quán)利要求的范圍內(nèi)的各種實施例。雖然以上已經(jīng)描述了示例實施例，但是應(yīng)該理解的是，本發(fā)明并不局限于這些示例實施例和示例結(jié)構(gòu)。本發(fā)明意在覆蓋各種修改和等同布置。另外，雖然示例性的各種組合和配置在本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，但包括更多、更少或僅僅單個元件的其它組合和配置也在本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電控裝置，包括容置元件(10)，所述容置元件(10)作為外殼具有開口和底部； 覆蓋元件(20)，所述覆蓋元件00)用于覆蓋所述容置元件(10)的所述開口，使得在所述覆蓋元件00)與所述容置元件(10)之間形成容置空間(15)；鉤(11)，所述鉤(11)與所述容置元件(10)成為一體，用于扣夾所述覆蓋元件00)；以及控制元件(30)，所述控制元件(30)形成在所述容置空間(1 中，其中，電學(xué)元件 (32-35)布置在基板(31)上以配置所述控制元件(30)，其中，所述基板(31)包括在所述基板(31)的外周上的凹槽(311)以面對所述鉤(11)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電控裝置，其中，所述凹槽(311)的沿著所述基板(31)的外周方向的寬度大于所述鉤(11)的沿著圍繞所述開口的外周方向的寬度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電控裝置，其中，所述覆蓋元件00)包括用于與所述容置元件(10)接合的接合構(gòu)件0 以及用于接觸圍繞所述容置元件(10)的所述開口的外周表面的接觸外周部01)，其中，在所述接觸外周部的與所述鉤(11)對應(yīng)的位置處形成有鉤容置表面 011)，并且所述鉤容置表面(211)凹向如下平面，所述平面包括所述接合構(gòu)件02)的與所述容置元件(10)的內(nèi)壁面對的外壁，以及其中，所述凹槽(311)的沿著所述基板(31)的所述外周方向的寬度大于所述鉤容置表面011)的沿著所述接觸外周部的所述外周方向的寬度。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電控裝置，其中，所述接觸外周部包括在所述鉤容置表面(211)的沿著所述接觸外周部的外周方向的兩側(cè)上的階狀表面012)，以及其中，穿過包括所述階狀表面(21 的理想平面、包括所述鉤容置表面011)的理想平面以及包括圍繞所述容置元件(10)的所述開口的所述外周的端表面(121)的理想平面之間的交點(IX)的豎直線(Li)布置在具有所述凹槽(311)的所述基板(31)在所述豎直方向的投影的外側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的電控裝置，其中，所述凹槽(311)的凹槽底部(31 相對于穿過容置元件側(cè)上的所述接合構(gòu)件 (22)的頂部的豎直線(L2)布置在所述基板(31)的中心側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的電控裝置，其中，所述基板(31)包括電源區(qū)(330)，用于驅(qū)動控制目標(biāo)的驅(qū)動電流在所述電源區(qū) (330)中流動；控制區(qū)(320)，用于控制所述驅(qū)動電流的控制電流在所述控制區(qū)(320)中流動；以及用于積聚和釋放電流的副電源區(qū)(340)，以及其中，所述凹槽(311)形成在所述控制區(qū)(320)和所述副電源區(qū)(340)的至少一個外周上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的電控裝置，其中，在所述接合構(gòu)件0 的與所述鉤(11)對應(yīng)的位置的兩側(cè)上形成有液滴引導(dǎo)構(gòu)件023)，以及其中，所述液滴引導(dǎo)構(gòu)件(22 在豎直方向上的投影在水平方向上布置在具有所述凹槽(311)的所述基板(31)在所述豎直方向上的投影的外側(cè)。
全文摘要
一種電控裝置，包括容置元件(10)，該容置元件(10)具有開口和底部；覆蓋元件(20)，該覆蓋元件(20)用于覆蓋容置元件(10)的開口，以在覆蓋元件(20)與容置元件(10)之間形成容置空間(15)；鉤(11)，該鉤(11)與容置元件(10)成為一體，用于扣夾覆蓋元件(20)；以及形成在容置空間(15)中的控制元件(30)，其中，電學(xué)元件(32-35)布置在基板(31)上以配置控制元件(30)?；?31)包括在基板(31)的外周上的凹槽(311)，以使得凹槽(311)面對鉤(11)。
文檔編號B60R16/02GK102361779SQ20108001310
公開日2012年2月22日 申請日期2010年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月15日
發(fā)明者大多信介 申請人:株式會社電裝