本發(fā)明涉及界面散熱材料領(lǐng)域，尤其涉及一種不溶于水的導(dǎo)熱膠。
背景技術(shù)：
隨著微電子器件集成密度越來越高，微電子器件的散熱需求也越來越高，因此，開發(fā)一種具有高導(dǎo)熱性能的界面散熱材料具有重要意義。由于導(dǎo)熱膠具備環(huán)境友好性和低成本特點(diǎn)，已逐漸取代傳統(tǒng)錫鉛焊料互連材料。然而，傳統(tǒng)導(dǎo)熱膠發(fā)展過程也遇到一些瓶頸，如導(dǎo)熱性能不高、密度大，穩(wěn)定性不高等問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：提供一種不溶于水的導(dǎo)熱膠，其特征是：包括納米氮化硼、六偏磷酸鈉、硅溶膠、氧化鋁、丙烯酸單體、納米銀粉和改性丙烯酸低聚物，其原料各組分按重量計(jì)，所述納米氮化硼20-30份、六偏磷酸鈉15-18份、硅溶膠8-15份、氧化鋁10-15份、丙烯酸單體22-26份、納米銀粉3-8份和改性丙烯酸低聚物3-9份。
作為優(yōu)選，所述的不溶于水的導(dǎo)熱膠，其特征是：其原料各組分按重量計(jì)，包含納米氮化硼20份、六偏磷酸鈉15份、硅溶膠8份、氧化鋁10份、丙烯酸單體22份、納米銀粉3份和改性丙烯酸低聚物3份。
作為優(yōu)選，所述的不溶于水的導(dǎo)熱膠，其特征是：所述氧化鋁為有機(jī)硅樹脂、硅烷偶聯(lián)劑、甲基苯基硅通過攪拌催化形成的混合物。
作為優(yōu)選，所述的不溶于水的導(dǎo)熱膠，其特征是：由下述方法制備：
(1)按重量份配比配置好各種原料；
(2)將配置好的各種原料一一加入攪拌反應(yīng)器中，抽真空至0.2mpa，在轉(zhuǎn)速為60rpm的條件下攪拌2h，即可制得不溶于水的導(dǎo)熱膠。
本發(fā)明所述的導(dǎo)熱膠具有的柔軟性解決了傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料脆性的問題，而采用本發(fā)明所述的導(dǎo)熱膠制成的產(chǎn)品可大幅提高散熱性，其可靠性高，導(dǎo)熱性好，粘結(jié)能力強(qiáng)，耐磨、耐高溫，穩(wěn)定性好，無毒，環(huán)保并且具有節(jié)能環(huán)保的效果。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明所述的一種不溶于水的導(dǎo)熱膠，提供一種不溶于水的導(dǎo)熱膠，包括納米氮化硼、六偏磷酸鈉、硅溶膠、氧化鋁、丙烯酸單體、納米銀粉和改性丙烯酸低聚物，其原料各組分按重量計(jì)，所述納米氮化硼20-30份、六偏磷酸鈉15-18份、硅溶膠8-15份、氧化鋁10-15份、丙烯酸單體22-26份、納米銀粉3-8份和改性丙烯酸低聚物3-9份。
作為優(yōu)選，所述的不溶于水的導(dǎo)熱膠，其特征是：其原料各組分按重量計(jì)，包含納米氮化硼20份、六偏磷酸鈉15份、硅溶膠8份、氧化鋁10份、丙烯酸單體22份、納米銀粉3份和改性丙烯酸低聚物3份。
作為優(yōu)選，所述的不溶于水的導(dǎo)熱膠，其特征是：所述氧化鋁為有機(jī)硅樹脂、硅烷偶聯(lián)劑、甲基苯基硅通過攪拌催化形成的混合物。
作為優(yōu)選，所述的不溶于水的導(dǎo)熱膠，其特征是：由下述方法制備：
(1)按重量份配比配置好各種原料；
(2)將配置好的各種原料一一加入攪拌反應(yīng)器中，抽真空至0.2mpa，在轉(zhuǎn)速為60rpm的條件下攪拌2h，即可制得不溶于水的導(dǎo)熱膠。
以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，并不用于限制本發(fā)明，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變型，這些改進(jìn)和變型也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。