技術總結
本實用新型公開了一種UV減黏膠帶,包括基材,所述基材上表面設置有抗靜電層,且基材下表面設置有膠水層,膠水層下表面設置有底材。本實用新型,膠水層的膠水中添加一種光起始劑,遇到指定的UV燈強度照射時,光起始劑與原本膠水產生化學變化,使原本膠水性質改變,導致膠水黏性降低,可因添加量決定反應時間,脫落后,不殘膠或污染被貼物,且可運用于晶圓切割時,需要固定晶圓位置,使芯片在研磨、切割過程不脫落、不飛散;而切割完后,照射特定條件紫外光可快速脫落,通過設置撕拉部,便于撕拉保護薄膜和拿取基材。
技術研發(fā)人員:馮彬;許晉嘉;李益瑋
受保護的技術使用者:佛山市佳世達薄膜科技有限公司
文檔號碼:201621312598
技術研發(fā)日:2016.11.24
技術公布日:2017.06.16