技術總結
本發(fā)明公開一種用于筆記本電腦的導熱膠帶制造工藝，包括以下步驟：將聚酰亞胺薄膜從室溫升至250℃，保溫后升至400℃后降至室溫；在聚酰亞胺薄膜的上、下表面均涂覆一層石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜；所述石墨改性劑由以下重量份的組分組成：二苯甲酮四酸二酐20份、均苯四甲酸二酐、二氨基二苯甲烷、二甲基甲酰胺、乙二醇、聚二甲基硅氧烷；以4~6度/min的速度升至800℃，保持0.9~1.1小時；再以9~11度/min的速度升至1200℃，保存0.9~1.1小時后冷卻，從而獲得預燒制的碳化膜。本發(fā)明填充了加熱過程中的針孔，提高了結晶度同時，也克服了熱收縮過大導致的不均勻，避免膠帶局部過熱。

技術研發(fā)人員：金闖;梁豪
受保護的技術使用者：斯迪克新型材料（江蘇）有限公司
文檔號碼：201610778259
技術研發(fā)日：2014.01.26
技術公布日：2017.05.10