本發(fā)明涉及電子膠帶領(lǐng)域，尤其涉及一種導熱膠帶及導熱雙面膠帶。

背景技術(shù)：

在現(xiàn)代科技不斷研發(fā)進步的今天，導熱材料領(lǐng)域也在蓬勃發(fā)展。導熱雙面膠完全解決了之前一般的導熱材料難于對電子重要部位起著既導熱又有很好粘性的技術(shù)問題，因此在目前的領(lǐng)域中起著很大的核心作用，特別是在電子、LED照明行業(yè)與LED電視領(lǐng)域中起到了重大的作用。

相關(guān)技術(shù)中的導熱膠帶僅僅是在從上至下依次粘接的層結(jié)構(gòu)中增加導熱石墨貼片，來實現(xiàn)膠帶所粘接的兩側(cè)的物體的熱量可以傳導。但是電子器件在超負荷工作時，電子器件內(nèi)部之間的溫度過高，僅僅通過一個方向傳導熱量效果并不明顯。

因此，有必要提供一種新的導熱膠帶及導熱雙面膠帶來解決上述問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種在膠帶的寬度方向也能實現(xiàn)熱量傳導的導熱膠帶及導熱雙面膠帶。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：一種導熱膠帶，用于電子器件中各電子組件之間的連接，包括第一離型紙、第一粘接層、第一陶瓷粉末、基材層以及第一導熱石墨貼片，所述第一導熱石墨貼片的數(shù)量為二個，且分設(shè)于所述基材層寬度兩側(cè)，二所述第一導熱石墨貼片與正對間隔設(shè)置的所述第一粘接層和所述基材層共同圍繞形成第一收容空間，所述第一陶瓷粉末收容于所述第一收容空間內(nèi)，所述第一離型紙貼設(shè)于所述第一粘接層的外表面，其中，所述第一導熱石墨貼片的厚度為30-70μm，所述第一導熱石墨貼片主要由重量比0.3-10.0％的無機膠粘劑、60-73％的石墨粉、1-5％的抗老化劑以及25-35％的聚酰亞胺基體樹脂組成。

優(yōu)選的，所述第一導熱石墨貼片主要由重量比2％的無機膠粘劑、65％的石墨粉、2％的抗老化劑以及30％的聚酰亞胺基體樹脂組成。

優(yōu)選的，所述第一導熱石墨貼片的兩端分別抵接于所述第一粘接層和所述基材層。

優(yōu)選的，所述第一陶瓷粉末為氧化鋁制成的高導熱陶瓷粉末。

優(yōu)選的，所述第一導熱石墨貼片的外表面涂有根據(jù)溫度的變化自身顯示的顏色也發(fā)生變化的第一熱敏層。

優(yōu)選的，所述導熱膠帶還包括第一散熱層，所述第一散熱層設(shè)置于所述第一導熱石墨貼片與所述第一陶瓷粉末之間。

本發(fā)明還公開一種導熱雙面膠帶，包括第二離型紙、第二粘接層、第二陶瓷粉末、第二導熱石墨貼片以及根據(jù)權(quán)利要求1所述的導熱膠帶，所述第二離型紙、所述第二粘接層、所述第二陶瓷粉末和所述第二導熱石墨貼片分別與所述第一離型紙、所述第一粘接層、所述第一陶瓷粉末和所述第一導熱石墨貼片根據(jù)所述基材層對稱設(shè)置。

優(yōu)選的，所述第二導熱石墨貼片與所述第一導熱石墨貼片結(jié)構(gòu)相同。

優(yōu)選的，所述第二導熱石墨貼片的外表面涂有根據(jù)溫度的變化自身顯示的顏色也發(fā)生變化的第二熱敏層。

優(yōu)選的，所述導熱雙面膠帶還包括第二散熱層，所述第二散熱層設(shè)置于所述第二導熱石墨貼片與所述第二陶瓷粉末之間。

本發(fā)明的有益效果在于：通過在基材層的寬度兩側(cè)設(shè)置有導熱石墨貼片，使導熱膠帶能夠在寬度方向上實現(xiàn)熱量的傳導，當電子器件在高溫環(huán)境工作時，能夠更好地將熱量導出，避免電子器件因溫度過高而燒毀；通過在導熱石墨貼片和陶瓷粉末之間設(shè)置散熱層，使得導熱石墨貼片導熱均勻，導熱效果更好。

【附圖說明】

圖1為本發(fā)明導熱膠帶的立體圖；

圖2為圖1中所示A-A線的剖視圖；

圖3為本發(fā)明導熱雙面膠帶的立體圖；

圖4為圖3中所示B-B線的剖視圖。

【具體實施方式】

下面結(jié)合附圖和實施方式對本發(fā)明作進一步說明。

請同時參閱圖1和圖2，其中，圖1為本發(fā)明導熱膠帶的立體圖；圖2為圖1中所示A-A線的剖視圖。本發(fā)明提供一種所述導熱膠帶100用于電子器件中各電子組件之間的連接，其包括第一離型紙110、第一粘接層120、第一陶瓷粉末130、基材層140、第一散熱層150、第一導熱石墨貼片160及第一熱敏層170。所述第一粘接層110與所述基材層140正對間隔設(shè)置。所述第一導熱石墨貼片160數(shù)量為二個，且二所述第一導熱石墨貼片160與所述第一粘接層120和所述基材層140共同圍繞形成第一收容空間，具體的，二所述導熱石墨貼片160兩端分別與所述第一粘接層120和所述基材層140抵接，從而形成所述第一收容空間。所述第一陶瓷粉末130收容于所述第一收容空間內(nèi)。所述第一離型紙110貼設(shè)于所述第一粘接層120的外表面。

所述第一離型紙110用于覆蓋并保護所述第一粘接層120不受外界灰塵的干擾，保障所述第一粘接層120的粘接效果。所述第一離型紙110為淋膜紙。所述淋膜紙包括底紙、貼設(shè)于所述底紙的淋膜及涂抹于淋膜外側(cè)表面的離型劑。所述淋膜紙采用無塵環(huán)境制得，完美的保護了所述第一粘接層的粘性，且所述離型紙耐高溫、防油、防潮，適合在電子行業(yè)使用。所述淋膜層的剝離度取決于所述離型劑的配方。

所述第一粘接層120用于粘接電子器件中各電子組件。所述第一粘接層120為導熱粘接膠，由端羥基聚二甲基硅氧烷構(gòu)成，在加入填料、交聯(lián)劑、催化劑和其它添加劑后，能在室溫下接觸空氣中的濕氣硫化成彈性體。所述導熱粘接膠的耐高低溫性能好，能在-50℃～+200℃下長期工作。

所述第一陶瓷粉末130為高導熱材料制成的陶瓷粉末，用于所述導熱膠帶100內(nèi)部的熱量傳導，具體的，所述高導熱材料為氧化鋁。所述第一陶瓷粉末130填滿所述第一收容空間。所述第一陶瓷粉末130為多晶結(jié)構(gòu)，加強導熱速度。所述第一陶瓷粉末130本身具有絕緣、耐高溫、抗氧化、耐酸堿、體積小、重量輕、強度高、使用壽命長和天然無機材料符合環(huán)保要求等優(yōu)點。

所述基材層140為PET板，具有良好的力學性能，抗沖擊強度高、耐折性好。所述PET板具有優(yōu)良的耐高、低溫性能，具體的，工作溫度為-70-150℃，且高低溫時對其機械性能影響很小。所述PET板在裸露的環(huán)境使用還可以阻擋紫外線。

所述第一散熱層150設(shè)置于所述第一導熱石墨貼片160和所述第一陶瓷粉末130之間，用于接受并散發(fā)所述第一陶瓷粉末130傳導出的熱量，以使所述第一導熱石墨貼片160接收均勻的熱量，從而使所述第一導熱石墨貼片160均勻?qū)?。所述第一散熱?50采用納米散熱涂料，具體的，所述納米散熱材料內(nèi)添加有納米碳管等具有較高熱傳感率和發(fā)射性的材料。

所述第一導熱石墨貼片160用于將熱量導出所述導熱膠帶100。所述第一導熱石墨貼片160的厚度為30-70μm。所述第一導熱石墨貼片160主要由重量比0.3-10.0％的無機膠粘劑、60-73％的石墨粉、1-5％的抗老化劑以及25-35％的聚酰亞胺基體樹脂組成，優(yōu)選的，所述第一導熱石墨貼片160主要由重量比2％的無機膠粘劑、65％的石墨粉、2％的抗老化劑以及30％的聚酰亞胺基體樹脂組成，其中主要由所述石墨粉進行導熱。所述第一導熱石墨貼片160能夠平滑貼附在任何平面和彎曲的表面。

所述第一熱敏層170由顏料和樹脂等熱熔性材料組成，所述第一熱敏層170涂設(shè)于所述第一導熱石墨貼片160的外表面，用于根據(jù)所述第一導熱石墨貼片160溫度的變化以其顏色的變化顯示出來，使得可以觀察所述第一導熱石墨貼片160的導出溫度，并預測其電子組件中的溫度。

請同時參閱圖3和圖4，其中，圖3為本發(fā)明導熱雙面膠帶的立體圖；圖4為圖3中所示B-B線的剖視圖。本發(fā)明還提供一種導熱雙面膠帶200，其包括第二離型紙210、第二粘接層220、第二陶瓷粉末230、第二散熱層250、第二導熱石墨貼片260、所述第二熱敏層270以及上文所述導熱膠帶100。所述第二離型紙210、所述第二粘接層220、所述第二陶瓷粉末230、所述第二散熱層250、所述第二導熱石墨貼片260及所述第二熱敏層270分別與所述第一離型紙110、所述第一粘接層120、所述第一陶瓷粉末130、所述第一散熱層150、所述第一導熱石墨貼片160及所述第一熱敏層170根據(jù)所述基材層140對稱設(shè)置。

所述第二離型紙210用于覆蓋并保護所述第二粘接層220不受外界灰塵的干擾，保障所述第二粘接層220的粘接效果。所述第二離型紙210為淋膜紙。所述淋膜紙包括底紙、貼設(shè)于所述底紙的淋膜及涂抹于淋膜外側(cè)表面的離型劑。所述淋膜紙采用無塵環(huán)境制得，完美的保護了所述第二粘接層的粘性，且所述離型紙耐高溫、防油、防潮，適合在電子行業(yè)使用。所述淋膜層的剝離度取決于所述離型劑的配方。

所述第二粘接層220用于粘接電子器件中各電子組件。所述第二粘接層220為導熱粘接膠，由端羥基聚二甲基硅氧烷構(gòu)成，在加入填料、交聯(lián)劑、催化劑和其它添加劑后，能在室溫下接觸空氣中的濕氣硫化成彈性體。所述導熱粘接膠的耐高低溫性能好，能在-50℃～+200℃下長期工作。

所述第二陶瓷粉末230為高導熱材料制成的陶瓷粉末，用于所述導熱膠帶200內(nèi)部的熱量傳導，具體的，所述高導熱材料為氧化鋁。所述第二陶瓷粉末230填滿由所述第二粘接層220、所述基材層140及二所述導熱石墨貼片260共同圍繞形成的第二收容空間。所述第二陶瓷粉末230為多晶結(jié)構(gòu)，加強導熱速度。所述第二陶瓷粉末230本身具有絕緣、耐高溫、抗氧化、耐酸堿、體積小、重量輕、強度高、使用壽命長和天然無機材料符合環(huán)保要求等優(yōu)點。

所述第二散熱層250設(shè)置于所述第二導熱石墨貼片260和所述第二陶瓷粉末230之間，用于接受并散發(fā)所述第二陶瓷粉末230傳導出的熱量，以使所述第二導熱石墨貼片260接收均勻的熱量，從而使所述第二導熱石墨貼片260均勻?qū)?。所述第二散熱?50采用納米散熱涂料，具體的，所述納米散熱材料內(nèi)添加有納米碳管等具有較高熱傳感率和發(fā)射性的材料。

所述第二導熱石墨貼片260用于將熱量導出所述導熱雙面膠帶200。所述第二導熱石墨貼片260的厚度為30-70μm。所述第二導熱石墨貼片260主要由重量比0.3-10.0％的無機膠粘劑、60-73％的石墨粉、1-5％的抗老化劑以及25-35％的聚酰亞胺基體樹脂組成，具體的，所述第二導熱石墨貼片260主要由重量比2％的無機膠粘劑、65％的石墨粉、2％的抗老化劑以及30％的聚酰亞胺基體樹脂組成。所述第二導熱石墨貼片260能夠平滑貼附在任何平面和彎曲的表面。

所述第二熱敏層270由顏料和樹脂等熱熔性材料組成，所述第二熱敏層270涂設(shè)于所述第二導熱石墨貼片260的外表面，用于根據(jù)所述第二導熱石墨貼片260溫度的變化以其顏色的變化顯示出來，使得可以觀察所述第二導熱石墨貼片260的導出溫度，并預測其電子組件中的溫度。

本發(fā)明的有益效果在于：通過在基材層的寬度兩側(cè)設(shè)置有導熱石墨貼片，使導熱膠帶能夠在寬度方向上實現(xiàn)熱量的傳導，當電子器件在高溫環(huán)境工作時，能夠更好地將熱量導出，避免電子器件因溫度過高而燒毀；通過在導熱石墨貼片和陶瓷粉末之間設(shè)置散熱層，使得導熱石墨貼片導熱均勻，導熱效果更好。

以上所述的僅是本發(fā)明的實施方式，在此應當指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進，但這些均屬于本發(fā)明的保護范圍。