技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種無針孔型高導(dǎo)熱石墨膠帶，其聚酰亞胺薄膜的上、下表面均涂覆一層石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜；石墨改性劑由以下重量份的組分組成：均苯四甲酸二酐、二苯甲酮四酸二酐、二氨基二苯甲烷、二甲基甲酰胺、N?甲基吡咯烷酮、乙二醇、聚二甲基硅氧烷；將處理后的聚酰亞胺薄膜升溫至800℃，保溫后在升溫至1200℃，保溫后冷卻，從而獲得預(yù)燒制的碳化膜；采用壓延機(jī)壓延所述預(yù)燒制的碳化膜；升溫至2900℃保溫后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜；然后將主燒制的石墨膜進(jìn)行壓延從而獲得所述石墨層。本發(fā)明提高了在垂直方向和水平方向的導(dǎo)熱性能，實(shí)現(xiàn)了膠帶導(dǎo)熱性能的均勻性，避免膠帶局部過熱。

技術(shù)研發(fā)人員：金闖;梁豪
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201610119321
技術(shù)研發(fā)日：2014.01.26
技術(shù)公布日：2016.11.16