相關(guān)申請(qǐng)本申請(qǐng)要求2014年12月1日申請(qǐng)的美國臨時(shí)申請(qǐng)序列號(hào)第62/085,791號(hào)的優(yōu)先權(quán)，其整體上在此通過引用引入本文。發(fā)明背景電組件通常包含由液晶熱塑性樹脂形成的模制部件。目前對(duì)電子工業(yè)的要求已決定了這樣的組件的減小的尺寸以實(shí)現(xiàn)期望的性能和空間節(jié)約。一種這樣的組件是電連接器，其可以為外部的(例如用于供電或溝通)或內(nèi)部的(例如用于計(jì)算機(jī)磁盤驅(qū)動(dòng)器或服務(wù)器、連接印刷線路板、導(dǎo)線、電纜和其它eee組件)。由于使用它們的方式，要求大部分電組件滿足某些阻燃性標(biāo)準(zhǔn)，所述標(biāo)準(zhǔn)使得部件滴落和捆綁至熱源例如電加熱元件或明火上的風(fēng)險(xiǎn)最小化。對(duì)此問題的一種解決方案是生產(chǎn)具有相對(duì)高水平的抗滴落添加劑如玻璃纖維或聚四氟乙烯(ptfe)的產(chǎn)品。雖然這樣的添加劑可以改善組合物的阻燃性能，但是它們經(jīng)常導(dǎo)致其它問題，如差的機(jī)械和熱性質(zhì)(例如流動(dòng)性或耐熱性)和犧牲流動(dòng)性。因此，目前存在對(duì)可以具有良好的阻燃性能，還要保持良好的機(jī)械和熱性質(zhì)和流動(dòng)性的聚合物組合物的需求。發(fā)明簡述根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方案，公開了聚合物組合物，其包括具有根據(jù)iso測試號(hào)11443在1000s-1的剪切率和比聚合物熔化溫度高15℃的溫度(例如350℃)測定的約50pa·s或更小的熔體粘度的液晶聚合物。將所述聚合物與每100份聚合物約0.1至約35份的量的無機(jī)填料和每100份聚合物約0.01至約5份的量的有機(jī)磷化合物熔融共混。本發(fā)明的其它特征和方面在下文中更詳細(xì)地闡明。附圖簡介本發(fā)明的完整和有效的公開，包括其對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員而言的最佳模式在說明書的其余部分，包括參考附圖更詳細(xì)地闡明，其中圖1為根據(jù)本發(fā)明可以形成的細(xì)間距電連接器的一個(gè)實(shí)施方案的分解透視圖；圖2為圖1的細(xì)間距電連接器的相對(duì)的壁的前視圖；圖3為可以用于形成本發(fā)明的聚合物組合物的擠出機(jī)螺桿的一個(gè)實(shí)施方案的示意圖；圖4-5為可以使用根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案形成的天線結(jié)構(gòu)的電子組件的各自的前和后透視圖；和圖6-7為可以根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案形成的緊湊型攝像模組(“ccm”)的透視和前視圖。發(fā)明詳述本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)理解的是，該討論僅為示例性實(shí)施方案的描述，并且不意圖限制本發(fā)明的更寬泛的方面。一般而言，本發(fā)明涉及用于模制部件的聚合物組合物。所述聚合物組合物包括與相對(duì)少量如每100份液晶聚合物約0.1至約35份，在一些實(shí)施方案中為約0.5至約30份，且在一些實(shí)施方案中為約1至約20份的量的無機(jī)填料(例如玻璃纖維、礦物填料等)共混的熱致液晶聚合物。盡管所述組合物僅包含少量的無機(jī)填料，但是所產(chǎn)生的模制部件仍然可以顯示出優(yōu)異的阻燃性能。更特別地，本發(fā)明人已出人意料地發(fā)現(xiàn)，使用在某個(gè)濃度之內(nèi)的有機(jī)磷化合物可以改善部件的阻燃性能而不犧牲部件的其它性質(zhì)，如耐氣泡性。有機(jī)磷化合物例如典型地占每100份液晶聚合物的約0.01至約5份，在一些實(shí)施方案中約0.02至約1份，和在一些實(shí)施方案中約0.05至約0.5份。部件的阻燃性可以例如根據(jù)underwriter'slaboratorybulletin94名稱為“testsforflammabilityofplasticmaterials,ul94”的程序測定?；谌缦挛母敿?xì)描述的熄滅時(shí)間(總火焰時(shí)間)和抗滴落能力，可應(yīng)用若干評(píng)級(jí)。根據(jù)該程序，例如，模制部件可以實(shí)現(xiàn)v0評(píng)級(jí)，這意味著在給定部件厚度(例如0.25mm或0.8mm)下測定，該部件具有約50秒或更短的總火焰時(shí)間。為了達(dá)到v0評(píng)級(jí)，所述部件還可以具有0個(gè)點(diǎn)燃棉花的燃燒顆粒的滴落物的總數(shù)。例如，當(dāng)暴露于明火時(shí)，模制部件可以顯示約50秒或更短，在一些實(shí)施方案中，約45秒或更短，并且在一些實(shí)施方案中，約1至約40秒的總火焰時(shí)間。此外，在ul94測試期間產(chǎn)生的燃燒顆粒的滴落物的總數(shù)可以為3或更小，在一些實(shí)施方案中為2或更小，并且在一些實(shí)施方案中，為1或更小(例如0)?？梢栽?3℃和50％相對(duì)濕度下調(diào)節(jié)48小時(shí)之后進(jìn)行這樣的測試。值得注意的是，即使用于組合物中的聚合物是高度流動(dòng)性的，改善的阻燃性能也是可能的。也就是說，聚合物通常具有約50pa·s或更小，在一些實(shí)施方案中約0.1至約40pa·s，和在一些實(shí)施方案中約0.5至約30pa·s的熔體粘度。同樣，所產(chǎn)生的聚合物組合物可以具有約80pa·s或更小，在一些實(shí)施方案中約0.1至約60pa·s，和在一些實(shí)施方案中約0.5至約50pa·s的熔體粘度。熔體粘度可以根據(jù)iso試驗(yàn)no.11443在1000秒-1的剪切率和比所述聚合物的熔融溫度高15℃的溫度(例如350℃)測定。如所指出，模制部件還可以具有良好的熱性質(zhì)。例如，所述部件可以顯示出相對(duì)高程度的耐熱性，其通過約240℃以上，在一些實(shí)施方案中約250℃以上，在一些實(shí)施方案中約260℃至約320℃，和在一些實(shí)施方案中約270℃至約300℃的“無氣泡溫度”表征。如下文更詳細(xì)地解釋那樣，所述“無氣泡溫度”是模制部件在置于加熱的硅油浴或暴露至ir回流通道時(shí)不顯示出氣泡的最高溫度。當(dāng)捕獲的濕氣的蒸氣壓超過部件的強(qiáng)度時(shí)，通常形成這樣的氣泡，由此導(dǎo)致分層和/或表面缺陷。常規(guī)地，相信具有上述性質(zhì)的部件不會(huì)還具有足夠良好的機(jī)械性質(zhì)以使得它們能夠用于某些類型的應(yīng)用。然而與常規(guī)想法相反，已發(fā)現(xiàn)本發(fā)明的模制部件還具有優(yōu)異的機(jī)械性質(zhì)。例如，所述部件可以顯示出高的沖擊強(qiáng)度，這當(dāng)形成小的部件時(shí)是有用的。在23℃下根據(jù)iso測試號(hào)179-1(技術(shù)上等同于astmd256，方法b)測量，該部件例如可以具有大于約4kj/m2，在一些實(shí)施方案中約5至約40kj/m2，且在一些實(shí)施方案中約6至約30kj/m2的簡支梁缺口沖擊強(qiáng)度。組合物的拉伸和撓曲機(jī)械性質(zhì)也良好。例如，該部件可以顯示出約20至約500mpa，在一些實(shí)施方案中約50至約400mpa，且在一些實(shí)施方案中約100至約350mpa的拉伸強(qiáng)度；約0.5％或更大，在一些實(shí)施方案中約0.6％至約20％，且在一些實(shí)施方案中約0.8％至約3.5％的斷裂拉伸應(yīng)變；和/或約5,000mpa至約30,000mpa，在一些實(shí)施方案中約8,000mpa至約20,000mpa，且在一些實(shí)施方案中約10,000mpa至約15,000mpa的拉伸模量。拉伸性質(zhì)可以根據(jù)iso測試號(hào)527(技術(shù)上等同于astmd638)在23℃下測定。該部件也可以顯示出約20至約500mpa，在一些實(shí)施方案中約50至約400mpa，且在一些實(shí)施方案中約100至約350mpa的撓曲強(qiáng)度；約0.5％或更大，在一些實(shí)施方案中約0.6％至約20％，且在一些實(shí)施方案中，約0.8％至約3.5％的撓曲斷裂應(yīng)變；和/或約5,000mpa至約30,000mpa，在一些實(shí)施方案中約8,000mpa至約20,000mpa，且在一些實(shí)施方案中約10,000mpa至約15,000mpa的撓曲模量。撓曲性質(zhì)可以根據(jù)iso測試號(hào)178(技術(shù)上等同于astmd790)在23℃下測定?，F(xiàn)在將更詳細(xì)地描述本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施方案。i.液晶聚合物熱致液晶聚合物通常具有允許其有效填充模具的小空間的高結(jié)晶度。合適的熱致液晶聚合物可以包括芳族聚酯、芳族聚(酯酰胺)、芳族聚(酯碳酸酯)、芳族聚酰胺等，并且可以同樣包含由一種或多種芳族羥基羧酸、芳族二羧酸、芳族二醇、芳族氨基羧酸、芳族胺、芳族二胺等以及它們的組合形成的重復(fù)單元。在一個(gè)具體的實(shí)施方案中，液晶聚合物為芳族聚酯，其包含一般地由下式(ii)表示的芳族酯重復(fù)單元：其中，其中，環(huán)b為取代的或未被取代的6元芳基(例如，1,4-亞苯基或1,3-亞苯基)、稠合至取代的或未被取代的5或6元芳基的取代的或未被取代的6元芳基(例如，2,6-萘)、或連接至取代的或未被取代的5或6元芳基的取代的或未被取代的6元芳基(例如，4,4-聯(lián)苯撐)；和y1和y2獨(dú)立地為o、c(o)、nh、c(o)hn或nhc(o)，其中，y1和y2的至少一個(gè)為c(o)。適合用于本發(fā)明中的芳族酯重復(fù)單元的實(shí)例可以包括，例如，芳族二羧酸重復(fù)單元(式ii中y1和y2為c(o))、芳族羥基羧酸重復(fù)單元(式ii中y1為o且y2為c(o))及其各種組合。例如，可以使用得自芳族二羧酸的芳族二羧酸重復(fù)單元，以及其烷基、烷氧基、芳基和鹵素取代物和它們的組合，所述芳族二羧酸例如為對(duì)苯二甲酸、間苯二甲酸、2,6-萘二甲酸、二苯醚-4,4'-二羧酸、1,6-萘二甲酸、2,7-萘二甲酸、4,4'-二羧基聯(lián)苯、雙(4-羧基苯基)醚、雙(4-羧基苯基)丁烷、雙(4-羧基苯基)乙烷、雙(3-羧基苯基)醚、雙(3-羧基苯基)乙烷等。特別合適的芳族二羧酸可以包括，例如，2,6-萘二甲酸(“nda”)、對(duì)苯二甲酸("ta")和間苯二甲酸("ia")。當(dāng)使用時(shí)，例如nda可以占所述聚合物的約5摩爾％至約40摩爾％，在一些實(shí)施方案中約10摩爾％至約35摩爾％，且在一些實(shí)施方案中約15摩爾％至約30摩爾％，而ta和/或ia可以占所述聚合物的約0.1摩爾％至約20摩爾％，在一些實(shí)施方案中約0.5摩爾％至約15摩爾％，且在一些實(shí)施方案中約1摩爾％至約10％。也可以使用得自芳族羥基羧酸的芳族羥基羧酸重復(fù)單元，以及其烷基、烷氧基、芳基和鹵素取代物和它們的組合，所述芳族羥基羧酸例如為4-羥基苯甲酸、4-羥基-4'-聯(lián)苯甲酸、2-羥基-6-萘甲酸、2-羥基-5-萘甲酸、3-羥基-2-萘甲酸、2-羥基-3-萘甲酸、4'-羥苯基-4-苯甲酸、3'-羥苯基-4-苯甲酸、4'-羥苯基-3-苯甲酸等。特別合適的芳族羥基羧酸為6-羥基-2-萘甲酸(“hna”)和4-羥基苯甲酸("hba")。當(dāng)使用時(shí)，例如hba可以占所述聚合物的約5摩爾％至約70摩爾％，在一些實(shí)施方案中約10摩爾％至約60摩爾％，且在一些實(shí)施方案中約20摩爾％至約50摩爾％。在所述聚合物中也可以使用其它重復(fù)單元。例如，在某些實(shí)施方案中，可以使用得自芳族二醇的重復(fù)單元，以及其烷基、烷氧基、芳基和鹵素取代物和它們的組合，所述芳族二醇例如為氫醌、間苯二酚、2,6-二羥基萘、2,7-二羥基萘、1,6-二羥基萘、4,4'-二羥基聯(lián)苯(或4,4'-雙苯酚)、3,3'-二羥基聯(lián)苯、3,4'-二羥基聯(lián)苯、4,4'-二羥基聯(lián)苯醚、雙(4-羥苯基)乙烷等。特別合適的芳族二醇可以包括，例如氫醌("hq")和4,4'-雙苯酚("bp")。當(dāng)使用時(shí)，得自芳族二醇(例如，hq和/或bp)的重復(fù)單元典型地占所述聚合物的約1摩爾％至約60摩爾％，在一些實(shí)施方案中約5摩爾％至約40摩爾％，且在一些實(shí)施方案中約10摩爾％至約30％。也可以使用重復(fù)單元如得自芳族酰胺(例如，對(duì)對(duì)乙酰氨基酚("apap"))和/或芳族胺(例如，4-氨基苯酚("ap")、3-氨基苯酚、1,4-苯二胺、1,3-苯二胺等)的那些。當(dāng)使用時(shí)，得自芳族酰胺(例如，apap)和/或芳族胺(例如，ap)的重復(fù)單元典型地占所述聚合物的約0.1摩爾％至約20摩爾％，在一些實(shí)施方案中約0.5摩爾％至約15摩爾％，且在一些實(shí)施方案中約1摩爾％至約10％。還應(yīng)理解的是，可以將各種其它單體重復(fù)單元引入所述聚合物中。例如，在某些實(shí)施方案中，所述聚合物可以包含一個(gè)或多個(gè)得自非芳族單體如脂族或脂環(huán)族羥基羧酸、二羧酸(例如環(huán)己烷二甲酸)、二醇、酰胺、胺等的重復(fù)單元。當(dāng)然，在其它實(shí)施方案中，所述聚合物可以是"全芳族的"，因?yàn)槠淙鄙俚米苑欠甲?例如，脂族或脂環(huán)族)單體的重復(fù)單元。盡管并非必需，在包含最高含量的得自環(huán)烷羥基羧酸和環(huán)烷二羧酸如2,6-萘二甲酸(“nda”)、6-羥基-2-萘甲酸(“hna”)或它們的組合的重復(fù)單元的意義上，可能要求所述液晶聚合物可以為“富環(huán)烷的”。即，得自環(huán)烷羥基羧酸和/或二羧酸(例如，nda、hna或hna與nda的組合)的重復(fù)單元的總量典型地為所述聚合物的大于約5摩爾％，在一些實(shí)施方案中大于約10摩爾％，在一些實(shí)施方案中大于約15摩爾％，且在一些實(shí)施方案中為15摩爾％至約35摩爾％。不欲受制于理論，相信這樣的高含量的環(huán)烷重復(fù)單元可以中斷聚合物骨架的線性特性，由此有助于增強(qiáng)組合物的流動(dòng)性和阻燃性。在一個(gè)具體的實(shí)施方案中，例如可以形成“富環(huán)烷的”芳族聚酯，其包含得自環(huán)烷酸(例如，nda和/或hna)；4-羥基苯甲酸(“hba”)、對(duì)苯二甲酸(“ta”)和/或間甲苯二甲酸(“ia”)以及各種其它任選的組成部分的單體重復(fù)單元。得自4-羥基苯甲酸(“hba”)的單體單元可以占所述聚合物的約5摩爾％至約70摩爾％，在一些實(shí)施方案中約10摩爾％至約60摩爾％，在一些實(shí)施方案中約20摩爾％至約50摩爾％，而得自對(duì)苯二甲酸(“ta”)和/或間苯二甲酸(“ia”)的單體單元可以各自占所述聚合物的約0.1摩爾％至約20摩爾％，在一些實(shí)施方案中約0.5摩爾％至約15摩爾％，且在一些實(shí)施方案中約1摩爾％至約10摩爾％。其它可能的單體重復(fù)單元包括芳族二醇，如4,4'-聯(lián)苯二酚("bp")、氫醌("hq")等，和芳族酰胺如對(duì)對(duì)乙酰氨基酚(“apap”)。當(dāng)使用時(shí)，在某些實(shí)施方案中，例如bp和/或hq可以占約1摩爾％至約60摩爾％，在一些實(shí)施方案中約5摩爾％至約40摩爾％，且在一些實(shí)施方案中約10摩爾％至約30％。所述液晶聚合物可以通過首先將用于形成所述酯重復(fù)單元的一種或多種芳族單體(例如，芳族羥基羧酸、芳族二羧酸等)和/或其它重復(fù)單元(例如，芳族二醇、芳族酰胺、芳族胺等)引入反應(yīng)容器以引發(fā)縮聚反應(yīng)來制備。此類反應(yīng)中使用的具體條件和步驟是公知的，并且可更詳細(xì)地描述在calundann的美國專利第4,161,470號(hào)；linstid.iii等的美國專利第5,616,680號(hào)；linstid.iii等的美國專利第6,114,492號(hào)；shepherd等的美國專利第6,514,611號(hào)和waggoner的wo2004/058851中。對(duì)用于所述反應(yīng)的容器沒有特別限制，但典型地期望使用通常用于高粘度流體的反應(yīng)的容器。這樣的反應(yīng)容器的實(shí)例可以包括這樣的攪拌罐型裝置，其具有攪拌器，所述攪拌器具有可變形狀攪拌槳葉如錨型、多段型、螺線帶型、螺旋軸型等或它們的經(jīng)改變的形狀。這樣的反應(yīng)容器的其它實(shí)例可以包括通常用于樹脂捏合的混合裝置如捏合機(jī)、輥式捏合機(jī)、班伯里密煉機(jī)等。如果需要，所述反應(yīng)可通過本領(lǐng)域已知的單體的乙?；瘉磉M(jìn)行。這可通過將乙酰化劑(例如，乙酸酐)添加至單體來實(shí)現(xiàn)。乙?；ǔＴ诩s90℃的溫度下引發(fā)。在乙?；某跏茧A段過程中，可以采用回流，以保持蒸氣相溫度低于乙酸副產(chǎn)物和酸酐開始蒸餾的點(diǎn)。乙?；^程中的溫度典型地在90℃至150℃的范圍內(nèi)，在一些實(shí)施方案中約110℃至約150℃。如果使用回流，則蒸氣相溫度典型地超過乙酸的沸點(diǎn)，但是保持足夠低以保留殘留的乙酸酐。例如，乙酸酐在約140℃的溫度下蒸發(fā)。因此，提供具有在約110℃至約130℃溫度下回流的蒸氣相的反應(yīng)器是特別合乎需要的。為了確保基本上完全反應(yīng)，可以使用過量的乙酸酐。過量的酸酐的量將取決于使用的具體乙?；瘲l件(包括存在或不存在回流)而不同?；诖嬖诘姆磻?yīng)物羥基的總摩爾數(shù)，使用過量約1至約10摩爾％的乙酸酐不是不常規(guī)的。乙?；梢栽趩为?dú)反應(yīng)容器中發(fā)生，或其可以在聚合反應(yīng)容器中原位發(fā)生。當(dāng)使用單獨(dú)的反應(yīng)容器時(shí)，可以將一種或多種單體引入乙?；磻?yīng)器，隨后轉(zhuǎn)移至聚合反應(yīng)器。同樣，也可以將一種或多種單體直接引入反應(yīng)容器，而不進(jìn)行預(yù)乙?；?。除單體和任選的乙?；瘎┲?，所述反應(yīng)混合物中還可以包括其它組分以幫助促進(jìn)聚合。例如，可以任選使用催化劑如金屬鹽催化劑(例如，乙酸鎂、乙酸錫(i)、鈦酸四丁酯、乙酸鉛、乙酸鈉、乙酸鉀等)和有機(jī)化合物催化劑(例如，n-甲基咪唑)?；谥貜?fù)單元前體的總重量，這樣的催化劑典型地以約50至約500ppm的量使用。當(dāng)使用單獨(dú)的反應(yīng)器時(shí)，典型地期望將催化劑施加至乙?；磻?yīng)器而不是聚合反應(yīng)器，盡管這絕不是要求。通常在聚合反應(yīng)容器中將反應(yīng)混合物加熱至提高的溫度，以引發(fā)反應(yīng)物的熔融縮聚。例如，縮聚可以在約210℃至約400℃，在一些實(shí)施方案中約250℃至約350℃的溫度范圍內(nèi)發(fā)生。例如，一種用于形成所述液晶聚合物的合適的技術(shù)可以包括將前體單體和乙酸酐投入反應(yīng)器，加熱所述混合物至約90℃至約150℃的溫度以使單體的羥基乙?；?例如，形成乙酰氧基)，然后將溫度升高到約210℃至約400℃以進(jìn)行熔融縮聚。當(dāng)接近最終聚合溫度時(shí)，也可除去反應(yīng)的揮發(fā)性副產(chǎn)物(例如，乙酸)，從而可以容易地獲得期望的分子量。在聚合期間，通常對(duì)反應(yīng)混合物進(jìn)行攪拌以確保良好的傳熱和傳質(zhì)，進(jìn)而確保良好的材料均勻性。攪拌器的旋轉(zhuǎn)速率可以在反應(yīng)期間變化，但典型地在約10至約100轉(zhuǎn)/分鐘("rpm")和在一些實(shí)施方案中約20至約80rpm范圍內(nèi)。為了在熔體中構(gòu)建分子量，還可以在真空下進(jìn)行所述聚合反應(yīng)，施加真空有助于在縮聚的最后階段過程中除去形成的揮發(fā)物?？梢酝ㄟ^施加例如在約5至約30磅/平方英寸("psi")和在一些實(shí)施方案中約10至約20psi范圍內(nèi)的抽吸壓力來產(chǎn)生真空。在熔融聚合后，可以將熔融聚合物典型地通過裝有期望構(gòu)造的模頭的擠出孔自反應(yīng)器排出，冷卻并收集。通常，通過穿孔模頭排出所述熔體以在水浴中形成收集的絲條，造粒并干燥。樹脂還可以為絲條、粒料或粉末形式。雖然不必要，但還應(yīng)理解的是，可以進(jìn)行后續(xù)的固相聚合法，以進(jìn)一步增大其分子量。當(dāng)對(duì)通過熔融聚合獲得的聚合物進(jìn)行固相聚合時(shí)，典型地期望選擇這樣的方法，其中將通過熔融聚合獲得的聚合物固化，然后粉末化以形成粉末狀或薄片狀聚合物，然后進(jìn)行固態(tài)聚合方法，如在惰性氣氛(例如氮?dú)?下在約200℃至約350℃的溫度范圍內(nèi)的熱處理。不管所使用的具體方法，所產(chǎn)生的的液晶聚合物可以具有相對(duì)高的熔融溫度。例如，聚合物的熔融溫度可以為約250℃至約450℃，在一些實(shí)施方案中為約280℃至約420℃，在一些實(shí)施方案中為約290℃至約400℃，且在一些實(shí)施方案中為約300℃至約400℃。當(dāng)然，在一些情況下，聚合物可能在根據(jù)常規(guī)技術(shù)(例如dsc)測定時(shí)不顯示出獨(dú)特的熔融溫度。聚合物典型地具有約2,000克/摩爾或更大，在一些實(shí)施方案中約4,000克/摩爾或更大，且在一些實(shí)施方案中約5,000至約50,000克/摩爾或更大的數(shù)均分子量(mn)。當(dāng)然，使用本發(fā)明的方法還可能形成具有較低分子量，如小于約2,000克/摩爾的聚合物。通常與分子量成比例的聚合物的特性粘度也可以相對(duì)高。例如，特性粘度可以為約1分升/克(“dl/g”)或更大，在一些實(shí)施方案中約2dl/g或更大，在一些實(shí)施方案中約3至約20dl/g，且在一些實(shí)施方案中約4至約15dl/g?？梢愿鶕?jù)iso-1628-5使用50/50(v/v)的五氟苯酚和六氟異丙醇混合物測定特性粘度，如下文更詳細(xì)描述那樣。ii.有機(jī)磷化合物如上文所指出，本發(fā)明的聚合物組合物還包包含機(jī)磷化合物。不欲受制于理論，本發(fā)明人已出人意料地發(fā)現(xiàn)這樣的化合物可以改善模制部件的阻燃性能而不犧牲其它性質(zhì)，如耐氣泡性。三價(jià)有機(jī)磷化合物(例如亞磷酸酯或亞膦酸酯)在本發(fā)明中特別有用。特別合適的是包含c1至c10烷基取代基的芳基亞膦酸(單或二)酯。這些取代基可以是直鏈的(如在壬基取代基的情況下)或支鏈的(如異丙基或叔丁基取代基)。在一個(gè)實(shí)施方案中，例如，芳基亞膦酸酯具有以下通式(i)：其中，m為0或1；n為0或1；r10和r11獨(dú)立地為1至24個(gè)碳原子的脂族、脂環(huán)族或芳族基團(tuán)，任選地被進(jìn)一步取代(例如被直鏈或支鏈的脂族基團(tuán)或烷芳基取代基取代)，或基團(tuán)r10和/或r11二者與單個(gè)磷原子形成環(huán)狀基團(tuán)；y為-o-、-s-、-ch(r15)-或-c6h4-，其中r15為氫、c1-6烷基或coor6，且r6為c1-18烷基。如果需要的話，m可以為1，從而使得化合物為二亞膦酸酯化合物。例如，所述二亞膦酸酯化合物可以具有以下通式(x)：其中r10和r11如上文所定義。例如r10和r11可以獨(dú)立地為直鏈、支鏈或環(huán)狀c1-24脂族基團(tuán)或芳族基團(tuán)(例如苯基)，任選地被1至4個(gè)c1-12烷基或芳基取代。例如，r10和/或r11可以為2,4-二叔丁基苯基。在一個(gè)具體的實(shí)施方案中，所述二亞膦酸酯化合物可以為四(2,4-二叔丁基苯基)聯(lián)苯撐二亞膦酸酯，其可從clariantgmbh并以名稱p-epq商購獲得，并且具有以下通式：所述有機(jī)磷化合物可以整體上以二亞膦酸酯化合物形成，如上文所述。替代性地，可以使用二亞膦酸酯化合物與單亞膦酸酯和/或亞磷酸酯的混合物。在這樣的實(shí)施方案中，二亞膦酸酯化合物典型地占添加劑的約50重量％至約99重量％，在一些實(shí)施方案中約70重量％至約95重量％，且在一些實(shí)施方案中約75重量％至90重量％。單亞膦酸酯和/或亞磷酸酯可以同樣占所述有機(jī)磷化合物的約1重量％至約50重量％，在一些實(shí)施方案中約5重量％至約30重量％，且在一些實(shí)施方案中約10重量％至約25重量％。iii.無機(jī)填料也可以將無機(jī)填料用于聚合物組合物以改善機(jī)械性質(zhì)?？梢赃x擇性控制無機(jī)填料在聚合物組合物中的相對(duì)量，以幫助實(shí)現(xiàn)期望的性質(zhì)。例如，所述填料典型地占聚合物組合物的約0.5重量％至約30重量％，在一些實(shí)施方案中約1重量％至約20重量％，且在一些實(shí)施方案中約3重量％至約12重量％。同樣地，有機(jī)磷化合物典型地占聚合物組合物的約0.01重量％至約4重量％，在一些實(shí)施方案中約0.02重量％至約1重量％，且在一些實(shí)施方案中約0.05重量％至約0.5重量％。液晶聚合物可以同樣地占聚合物組合物的約60重量％至約99重量％，在一些實(shí)施方案中約70重量％至約98重量％，且在一些實(shí)施方案中約80重量％至約95重量％。通?？梢詫⑷我庖环N無機(jī)填料用于所述組合物。在一個(gè)實(shí)施方案中，例如可以使用無機(jī)纖維。這樣的纖維通常具有相對(duì)于它們的質(zhì)量的高程度的拉伸強(qiáng)度。例如，纖維的極限拉伸強(qiáng)度(根據(jù)astmd2101測定)典型地為約1,000至約15,000兆帕(“mpa”)，在一些實(shí)施方案中約2,000mpa至約10,000mpa，且在一些實(shí)施方案中約3,000mpa至約6,000mpa。為了幫助保持經(jīng)常對(duì)于用于電子組件中所希望的絕緣性質(zhì)，可以由通常本質(zhì)上也絕緣的材料如玻璃、陶瓷(例如氧化鋁或二氧化硅)等及其混合物形成高強(qiáng)度的纖維。玻璃纖維是特別合適的，如e玻璃、a玻璃、c玻璃、d玻璃、ar玻璃、r玻璃、s1玻璃、s2玻璃等，及其混合物。纖維的體積平均長度可以為約1至約400微米，在一些實(shí)施方案中為約80至約250微米，在一些實(shí)施方案中為約100至約200微米，且在一些實(shí)施方案中約110至約180微米。纖維還可以具有窄的長度分布。即，纖維的至少約70體積％，在一些實(shí)施方案中纖維的至少約80體積％，且在一些實(shí)施方案中纖維的至少約90體積％具有在約1至約400微米，在一些實(shí)施方案中約80至約250微米，在一些實(shí)施方案中約100至約200微米，且在一些實(shí)施方案中約110至約180微米范圍內(nèi)的長度。這樣的重均長度和窄的長度分布可以進(jìn)一步幫助實(shí)現(xiàn)強(qiáng)度和流動(dòng)性的期望的組合，使得其能夠獨(dú)有地適合于具有小的尺寸公差的模制部件。除了具有上述長度特性以外，纖維還可以具有相對(duì)高的長寬比(平均長度除以公稱直徑)以幫助改善所產(chǎn)生的聚合物組合物的機(jī)械性質(zhì)。例如，纖維可以具有約2至約50，在一些實(shí)施方案中約4至約40的長寬比，且在一些實(shí)施方案中約5至約20是特別有益的。纖維可以例如具有約10至約35微米，且在一些實(shí)施方案中約15至約30微米的公稱直徑。在又一實(shí)施方案中，可以單獨(dú)或與無機(jī)纖維組合使用礦物填料。粘土礦物可以特別適合用于本發(fā)明。這樣的粘土礦物包括例如滑石(mg3si4o10(oh)2)、埃洛石(al2si2o5(oh)4)、高嶺石(al2si2o5(oh)4)、伊利石((k,h3o)(al,mg,fe)2(si,al)4o10[(oh)2,(h2o)])、蒙脫石(na,ca)0.33(al,mg)2si4o10(oh)2·nh2o)、蛭石((mgfe,al)3(al,si)4o10(oh)2·4h2o)、坡縷石((mg,al)2si4o10(oh)·4(h2o))、葉臘石(al2si4o10(oh)2)等及其組合。替代粘土礦物或除粘土礦物以外，還可以使用另外的礦物填料。例如還可以使用其它合適的硅酸鹽填料，如硅酸鈣、硅酸鋁、云母、硅藻土、硅灰石等等。例如云母可以是特別合適的。存在若干種地質(zhì)產(chǎn)狀方面相當(dāng)不同的化學(xué)上不同的云母種屬，但是全部具有本質(zhì)上相同的晶體結(jié)構(gòu)。如本文中所使用的術(shù)語“云母”意指在種屬上包括任意這些種類，如白云母(kal2(alsi3)o10(oh)2)、黑云母(k(mg,fe)3(alsi3)o10(oh)2)、金云母(kmg3(alsi3)o10(oh)2)、鋰云母(k(li,al)2-3(alsi3)o10(oh)2)、海綠石(k,na)(al,mg,fe)2(si,al)4o10(oh)2)等及其組合。iv.任選的組分所述組合物中可以包括的另外的添加劑可以包括例如礦物填料、抗微生物劑、潤滑劑、顏料、抗氧化劑、穩(wěn)定劑、表面活性劑、蠟、固體溶劑、流動(dòng)助劑和添加來增強(qiáng)性質(zhì)和可加工性的其它材料。雖然可以使用許多任選的組分，但典型地期望的是，所述組合物通常不含常規(guī)的抗滴落劑，如聚四氟乙烯(“ptfe”)。例如，所述組合物典型地包含不超過約1重量％，在一些實(shí)施方案中不超過約0.5重量％，且在一些實(shí)施方案中不超過約0.1重量％(例如，0重量％)的ptfe。v.組合物的成型所述液晶聚合物、有機(jī)磷化合物、填料和其它任選的添加劑可以在約200℃至約450℃的溫度范圍內(nèi)，在一些實(shí)施方案中約220℃至約400℃的溫度范圍內(nèi)，且在一些實(shí)施方案中約250℃至約350℃的溫度范圍內(nèi)熔融共混到一起，以形成所述聚合物組合物。在本發(fā)明中通?？梢允褂枚喾N熔融共混技術(shù)的任一種。例如，組分(例如液晶聚合物、有機(jī)磷化合物、填料等)可以單獨(dú)地或組合提供至擠出機(jī)，所述擠出機(jī)包括可旋轉(zhuǎn)安裝并接納在筒體(例如圓柱形筒體)內(nèi)的至少一個(gè)螺桿并且可以限定進(jìn)料區(qū)段和沿螺桿的長度位于進(jìn)料區(qū)段下游的熔融區(qū)段。該擠出機(jī)可以為單螺桿或雙螺桿擠出機(jī)。參見圖3，例如，示出單螺桿擠出機(jī)80的一個(gè)實(shí)施方案，其包含殼體或筒體114和螺桿120，所述螺桿可在一端部上由合適驅(qū)動(dòng)器124(典型地包括馬達(dá)和齒輪箱)可旋轉(zhuǎn)地驅(qū)動(dòng)。如果需要，則可以使用包含兩個(gè)單獨(dú)螺桿的雙螺桿擠出機(jī)。螺桿的構(gòu)造對(duì)本發(fā)明而言并非特別關(guān)鍵，并且其可以包含任何數(shù)量和/或取向的螺紋和通道，如本領(lǐng)域中已知的。如圖3中所示，例如，螺桿120包含螺紋，所述螺紋形成圍繞螺桿120的芯體徑向延伸的大體螺旋形通道。料斗40與驅(qū)動(dòng)器124相鄰定位，所述驅(qū)動(dòng)器用于通過筒體114中的開口將液晶聚合物和/或其它材料(例如芳族羧酸)供應(yīng)至進(jìn)料區(qū)段132。與驅(qū)動(dòng)器124相對(duì)的是擠出機(jī)80的輸出端144，其中擠出的塑料為用于進(jìn)一步加工的輸出物。沿螺桿120的長度限定進(jìn)料區(qū)段132和熔體區(qū)段134。進(jìn)料區(qū)段132為筒體114的輸入部，其中通常添加液晶聚合物和/或有機(jī)磷化合物。熔體區(qū)段134為相變區(qū)段，其中液晶聚合物從固體變?yōu)橐后w。雖然在制造擠出機(jī)時(shí)，這些區(qū)段無精確限定的描述，但本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員也能可靠地識(shí)別進(jìn)料區(qū)段132和其中發(fā)生從固體至液體的相變的熔體區(qū)段134。雖然并非必需，但擠出機(jī)80也可以具有混合區(qū)段136，所述混合區(qū)段與筒體114的輸出端相鄰定位并且在熔融區(qū)段134下游。如果需要，在擠出機(jī)的混合和/或熔融區(qū)段內(nèi)可以使用一個(gè)或多個(gè)分布式和/或分散式混合元件。用于單螺桿擠出機(jī)的合適的分布式混合器可以包括例如saxon、dulmage、cavitytransfer混合器等。同樣，合適的分散式混合器可以包括blister環(huán)、leroy/maddock、crd混合器等。如本領(lǐng)域公知的，可以通過使用使聚合物熔體產(chǎn)生折疊或再取向的筒體中的銷釘來進(jìn)一步改善混合，例如用于busskneader擠出機(jī)、cavitytransfer混合器和vortexintermeshingpin混合器中的那些。也可以將填料添加至料斗40或在其下游位置。在一個(gè)具體實(shí)施方案中，所述填料可以在供應(yīng)液晶聚合物的點(diǎn)下游的位置處，但又在熔融區(qū)段之前添加。例如在圖3中，示出位于擠出機(jī)80的進(jìn)料區(qū)段132的區(qū)域內(nèi)的料斗42。當(dāng)將纖維用作填料時(shí)，可以將它們以相對(duì)長的長度，如約1,000至約5,000微米，在一些實(shí)施方案中約2,000至約4,500微米，且在一些實(shí)施方案中約3,000至約4,000微米的體積平均長度供應(yīng)至料斗42。然而，通過在液晶聚合物仍然處于固態(tài)的位置處供應(yīng)這些長的纖維，所述聚合物可以充當(dāng)摩擦劑，用于將纖維的尺寸降低至如上文所述的體積平均長度和長度分布。如果需要，可以選擇螺桿的長度(“l(fā)”)比直徑(“d”)的比例，以實(shí)現(xiàn)通量和纖維長度減小之間的最優(yōu)化的平衡。l/d值例如可以在約15至約50，在一些實(shí)施方案中約20至約45，且在一些實(shí)施方案中約25至約40的范圍。所述螺桿的長度例如可以在約0.1至約5米，在一些實(shí)施方案中約0.4至約4米，且在一些實(shí)施方案中約0.5至約2米的范圍。同樣，所述螺桿的直徑可以為約5至約150毫米，在一些實(shí)施方案中約10至約120毫米，且在一些實(shí)施方案中約20至約80毫米。還可以將在供應(yīng)所述礦物纖維的點(diǎn)之后的螺桿的l/d比控制在特定范圍內(nèi)。例如，所述螺桿具有從將所述填料供應(yīng)至所述擠出機(jī)的點(diǎn)到所述螺桿端部所限定的共混長度(“l(fā)b”)，所述共混長度比所述螺桿的總長度短。如上文所述，可能希望在液晶聚合物熔融之前添加填料，這意味著lb/d比例將會(huì)相對(duì)高。然而，過高的lb/d比例可能導(dǎo)致聚合物的降解。因此，供應(yīng)填料的點(diǎn)之后的螺桿的lb/d比例典型地在約4至約20，在一些實(shí)施方案中約5至約15，且在一些實(shí)施方案中約6至約10的范圍內(nèi)。除了長度和直徑以外，還可以選擇擠出機(jī)的其它方面以幫助實(shí)現(xiàn)期望的纖維長度。例如，可以選擇螺桿的速率以實(shí)現(xiàn)期望的停留時(shí)間、剪切速率、熔體加工溫度等。通常，如果使用的話，由通過在擠出機(jī)內(nèi)的材料上轉(zhuǎn)動(dòng)螺桿所施加的剪切導(dǎo)致增加的摩擦能量，并且導(dǎo)致纖維斷裂。斷裂的程度可以至少部分地取決于螺桿速率。例如，所述螺桿速率可以在約50至約800轉(zhuǎn)每分(“rpm”)，在一些實(shí)施方案中約70至約150rpm，且在一些實(shí)施方案中約80至約120rpm的范圍。在熔體共混期間，表觀剪切速率還可以在約100秒-1至約10,000秒-1，在一些實(shí)施方案中約500秒-1至約5000秒-1，且在一些實(shí)施方案中約800秒-1至約1200秒-1之間的范圍。所述表觀剪切速率等于4q/πr3，其中q為聚合物熔體的體積流速(“m3/s”)且r為熔融的聚合物所流動(dòng)穿過的毛細(xì)管(例如，擠出機(jī)模頭)的半徑(“m”)。vi.模制部件一旦形成，則可以使用本領(lǐng)域已知的技術(shù)將聚合物組合物模制成任意各種不同形狀的部件。例如，成形部件可以使用單組分注塑成形方法來模制，其中將干燥和預(yù)熱的塑料粒料注入模具中。與所使用的模制技術(shù)無關(guān)，已發(fā)現(xiàn)，具有高流動(dòng)性和良好機(jī)械性質(zhì)的獨(dú)特組合的本發(fā)明的聚合物組合物特別好地適用于具有小尺寸公差的電子部件。例如，這樣的部件通常包含至少一個(gè)微小尺寸的維度(例如厚度、寬度、高度等)，例如約500微米或更小，在一些實(shí)施方案中，約50至約450微米，且在一些實(shí)施方案中約100至約400微米。一種這樣的部件為細(xì)間距電連接器。更具體而言，常常使用這樣的電連接器來將中央處理單元(“cpu”)可拆卸地安裝至印刷電路板。該連接器可以包含插入通道，所述插入通道被構(gòu)造成接受接觸插腳。這些通道由相對(duì)壁所限定，所述壁可以由熱塑性樹脂形成。為幫助實(shí)現(xiàn)期望的電性能，這些插腳的間距通常很小，以容納在給定空間內(nèi)所需的大量接觸插腳。這進(jìn)而要求隔開那些通道的插腳插入通道的間距和相對(duì)壁的寬度也很小。例如，所述壁可以具有約500微米或更小，在一些實(shí)施方案中約50至約450微米，且在一些實(shí)施方案中約100至約400微米的寬度。過去，常常難以用熱塑性樹脂來充分填充這種薄寬度的模具。然而，由于其獨(dú)特性質(zhì)，本發(fā)明的聚合物組合物特別良好地適于形成細(xì)間距連接器的壁。圖1中示出細(xì)間距電連接器的一個(gè)實(shí)例。示出電連接器200，其具有可安裝到電路板p的表面上的板側(cè)部c2。連接器200還可以包括布線材料側(cè)部c1，所述布線材料側(cè)部c1被構(gòu)造成通過聯(lián)接至板側(cè)連接器c2來將離散的線3連接至電路板p。板側(cè)部c2可以包括第一殼體10，所述第一殼體具有其中裝配布線材料側(cè)連接器c1的裝配凹槽10a，和在殼體10的寬度方向上細(xì)且長的構(gòu)造。布線材料側(cè)部c1同樣可以包括第二殼體20，所述第二殼體在殼體20的寬度方向上細(xì)且長。在第二殼體20中，可以在寬度方向上平行提供數(shù)個(gè)端子接收腔22，以便產(chǎn)生兩層陣列，所述兩層陣列包括上和下端子接收腔22。安裝至離散的線3的遠(yuǎn)端的端子5可以被接收在在各端子接收腔22內(nèi)。如果需要，也可以在殼體20上提供鎖定部28(接合部)，所述鎖定部對(duì)應(yīng)于板側(cè)連接器c2上的連接構(gòu)件(未示出)。如上文討論，第一殼體10和/或第二殼體20的內(nèi)壁可以具有相對(duì)小的寬度尺寸，并且可由本發(fā)明的聚合物組合物形成。例如，圖2中更詳細(xì)示出所述壁。如所示，在相對(duì)壁224之間限定插入通道或空間225，所述插入通道或空間225可容納接觸插腳。壁224具有在上述范圍內(nèi)的寬度“w”。如所示，所述壁224可以由包含纖維(例如元件400)的聚合物組合物形成，這樣的纖維可以具有在某個(gè)范圍內(nèi)的體積平均長度和窄的長度分布，以最佳地匹配壁的寬度。例如，至少一個(gè)所述壁的寬度比纖維的體積平均長度的比例為約0.8至約3.2，在一些實(shí)施方案中約1.0至約3.0，且在一些實(shí)施方案中約1.2至約2.9。除了所述壁以外或代替所述壁，還應(yīng)理解的是，殼體的任何其它部分也可以由本發(fā)明的聚合物組合物形成。例如，連接器也可以包括包圍所述殼體的屏蔽件。一些或所有所述屏蔽件可以由本發(fā)明的聚合物組合物形成。例如，殼體和屏蔽件可各自為由聚合物組合物整體模制的一件式結(jié)構(gòu)。同樣，屏蔽件可為兩件式結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)包括第一殼和第二殼，所述殼中的每個(gè)可以由本發(fā)明的聚合物組合物形成。當(dāng)然，聚合物組合物也可以被用于各種各樣的具有小尺寸公差的其它組件。例如，可以將聚合物組合物模制成用于電子組件的平坦基材。該基材可以很薄，例如具有約500微米或更小，在一些實(shí)施方案中約50至約450微米，且在一些實(shí)施方案中，約100至約400微米的厚度?？梢允褂眠@樣的基材的電子組件的實(shí)例包括例如蜂窩電話，筆記本計(jì)算機(jī)，小型便攜式計(jì)算機(jī)(例如，超便攜式計(jì)算機(jī)，上網(wǎng)本計(jì)算機(jī)和平板計(jì)算機(jī))，腕表裝置，掛件裝置，聽筒和耳機(jī)裝置，具有無線通信能力的媒體播放器，手持式計(jì)算機(jī)(有時(shí)被稱為個(gè)人數(shù)字助理)，遙控器，全球定位系統(tǒng)(gps)設(shè)備，手持游戲設(shè)備，電池蓋，揚(yáng)聲器，集成電路(例如sim卡)等。在一個(gè)實(shí)施方案中，例如，可以使用各種已知技術(shù)(例如激光直接結(jié)構(gòu)化、電鍍等)，為平坦基材施加一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電元件。所述導(dǎo)電元件可以用于各種不同目的。在一個(gè)實(shí)施方案中，例如，所述導(dǎo)電元件形成集成電路，如用于sim卡中的那些。在另一個(gè)實(shí)施方案中，所述導(dǎo)電元件形成各種不同類型的天線，例如具有諧振元件的天線，所述諧振元件由貼片天線結(jié)構(gòu)，倒-f天線結(jié)構(gòu)，封閉和開放槽式天線結(jié)構(gòu)，回路天線結(jié)構(gòu)，單極、雙極、平坦倒-f天線結(jié)構(gòu)，這些設(shè)計(jì)的混合型等形成。所產(chǎn)生的天線結(jié)構(gòu)可以納入相對(duì)緊湊的便攜電子組件(例如上文所述)的殼體中，其中可用的內(nèi)部空間相對(duì)小。一種包括圖4-5中所示天線結(jié)構(gòu)的特別合適的電子組件是具有蜂窩電話能力的手持裝置410。如圖4中所示，裝置410可以具有殼體412，所述殼體412由塑料、金屬、其它合適的介電材料、其它合適的導(dǎo)電材料、或這樣的材料的組合形成?？梢栽谘b置410的正表面上提供顯示器414，例如觸摸屏顯示器。裝置410也可以具有揚(yáng)聲器端口440和其它輸入輸出端口。一個(gè)或多個(gè)按鈕438和其它用戶輸入裝置可以用于收集用戶輸入。如圖5中所示，也可在裝置410的后表面442上提供天線結(jié)構(gòu)426，但應(yīng)當(dāng)理解的是，該天線結(jié)構(gòu)可一般設(shè)置在裝置的任何所需位置上。如上文所示，天線結(jié)構(gòu)426可以包含平坦基材，所述平坦基材由本發(fā)明的聚合物組合物形成。該天線結(jié)構(gòu)可以使用任何的各種已知技術(shù)來電連接至電子裝置內(nèi)其它組件。例如，殼體412或殼體412的部件可以充當(dāng)用于天線結(jié)構(gòu)426的導(dǎo)電接地平面。由本發(fā)明的聚合物組合物形成的平坦基材也可以用于其它應(yīng)用中。例如，在一個(gè)實(shí)施方案中，平坦基材可以用于形成在無線通信裝置(例如蜂窩式電話)中常用的緊湊型攝像模組(“ccm”)的基座。參見圖6-7，例如，以更詳細(xì)方式示出緊湊型攝像模組500的一個(gè)具體實(shí)施方案。如所示，緊湊型攝像模組500包含鏡片組合件504，所述鏡片組合件疊加在基座506上。基座506又疊加在任選的主板508上。由于其相對(duì)薄的性質(zhì)，基座506和/或主板508特別適于由如上文所述的本發(fā)明的聚合物組合物來形成。鏡片組合件504可以具有本領(lǐng)域已知的任何的各種構(gòu)造，并且可以包括定焦型透鏡和/或自動(dòng)對(duì)焦型透鏡。在一個(gè)實(shí)施方案中，例如，鏡片組合件504呈中空筒體形式，所述中空筒體容納透鏡604，所述透鏡604與設(shè)置在主板508上并且由電路601控制的圖像傳感器602連通。該筒體可以具有任何的各種形狀，例如矩形、圓柱形等。在某些實(shí)施方案中，筒體也可以由本發(fā)明的聚合物組合物形成，并且具有上述范圍內(nèi)的壁厚度。應(yīng)當(dāng)理解，攝像模組的其它部件也可以由本發(fā)明的聚合物組合物形成。例如，如所示，聚合物膜510(例如聚酯膜)和/或絕熱蓋件502可以覆蓋鏡片組合件504。在一些實(shí)施方案中，薄膜510和/或蓋件502也可以由本發(fā)明的聚合物組合物形成。打印機(jī)部件也可以包含本發(fā)明的聚合物組合物。這樣的部件的實(shí)例可以包括例如打印機(jī)墨盒，分離爪，加熱器保持器等。例如，可以將組合物用于形成噴墨打印機(jī)或噴墨打印機(jī)的部件。在一個(gè)具體實(shí)施方案中，例如，墨盒可以包含剛性外殼，所述外殼具有固定至周壁區(qū)段上的一對(duì)隔開的蓋板。在一個(gè)實(shí)施方案中，蓋板和/或壁區(qū)段可以由本發(fā)明的組合物形成?？梢詤⒖家韵聦?shí)施例來更佳地理解本發(fā)明。測試方法ul94：以垂直狀態(tài)支撐試樣并且向試樣的底部施加火焰?；鹧媸┘邮?10)秒，然后直至火焰熄滅才移除，在此時(shí)，再次施加火焰另外十(10)秒，然后移除。測試兩(2)組試樣，每組五(5)個(gè)。樣品尺寸為長125mm、寬13mm并且厚0.8mm。老化之前和之后，調(diào)節(jié)所述兩個(gè)組。對(duì)于未老化測試，在23℃和50％相對(duì)濕度下調(diào)節(jié)48小時(shí)之后，測試各厚度。對(duì)于經(jīng)老化的測試，在70℃下調(diào)節(jié)7天之后，測試各厚度的五(5)個(gè)樣品。熔體粘度：可以根據(jù)iso測試號(hào)11443在1000s-1的剪切速率和熔融溫度以上15℃的溫度(例如，350℃)下使用dyniscolcr7001毛細(xì)管流變儀，測定熔體粘度(pa·s)。流變儀孔口(模頭)具有1mm的直徑，20mm的長度，20.1的l/d比，和180°的進(jìn)入角。筒體的直徑為9.55mm+0.005mm并且桿長度為233.4mm。熔融溫度：通過本領(lǐng)域已知的差示掃描量熱法(“dsc”)來測定熔融溫度(“tm”)。熔融溫度是由iso測試號(hào)11357測定的差示掃描量熱法(dsc)峰熔體溫度。在dsc程序下，如iso標(biāo)準(zhǔn)10350所述，使用taq2000儀器上進(jìn)行的dsc測量法，以20℃/分鐘來加熱和冷卻樣品。負(fù)荷變形溫度(“dtul”)：根據(jù)測定iso測試號(hào)75-2(技術(shù)上等同于astmd648-07)測定負(fù)荷變形溫度。更具體而言，使長度80mm、厚度10mm并且寬度4mm的測試條樣品沿邊緣經(jīng)受三點(diǎn)彎曲測試，其中額定負(fù)荷(最大外纖維應(yīng)力)為1.8兆帕。將試樣放入有機(jī)硅油浴，其中溫度以2℃/分鐘增加，直至其變形0.25mm(對(duì)于iso測試號(hào)75-2，0.32mm)。拉伸模量、拉伸應(yīng)力和拉伸伸長率：根據(jù)iso測試號(hào)527(技術(shù)上等同于astmd638)測試?yán)煨再|(zhì)。模量和強(qiáng)度測量是在長度80mm、厚度10mm和寬度4mm的相同測試條樣品上進(jìn)行。測試溫度為23℃，并且測試速度為1或5mm/min。撓曲模量、撓曲應(yīng)力和撓曲應(yīng)變：根據(jù)iso測試號(hào)178(技術(shù)上等同于astmd790)，測試撓曲性質(zhì)。該測試在64mm支撐跨距上進(jìn)行。在未切割的iso3167多用途棒的中心部分上進(jìn)行測試。測試溫度為23℃，并且測試速度為2mm/min。缺口簡支梁沖擊強(qiáng)度：根據(jù)iso測試號(hào)iso179-1(技術(shù)上等同于astmd256，方法b)測試缺口簡支梁性質(zhì)。使用a型缺口(0.25mm基圓半徑)和1型試樣尺寸(長度80mm，寬度10mm，和厚度4mm)進(jìn)行該測試。使用單齒研磨機(jī)從多用途棒的中心切割出試樣。測試溫度為23℃。無氣泡溫度：為了測試耐氣泡性，在比聚合物樹脂的熔融溫度(通過dsc測定)高5℃至10℃模制127×12.7×0.8mm測試條。在給定溫度將十(10)個(gè)條浸入有機(jī)硅油3分鐘，然后移除，冷卻至環(huán)境條件，然后檢查可能已形成的氣泡(即表面變型)。有機(jī)硅油的測試溫度開始于250℃并以10℃增量增加直至在一個(gè)或多個(gè)測試條上觀察到氣泡。測試材料的“無氣泡溫度”被定義為所有十(10)個(gè)經(jīng)測試的條都不顯示氣泡時(shí)的最高溫度。較高的無氣泡溫度指示較高程度的耐熱性。在給定溫度將十(10)個(gè)條浸入有機(jī)硅油3分鐘，然后移除，冷卻至環(huán)境條件，然后檢查可能已形成的氣泡(即表面變型)。有機(jī)硅油的測試溫度開始于250℃并以10℃增量增加直至在一個(gè)或多個(gè)測試條上觀察到氣泡。測試材料的“無氣泡溫度”被定義為所有十(10)個(gè)經(jīng)測試的條都不顯示氣泡時(shí)的最高溫度。較高的無氣泡溫度指示較高程度的耐熱性。實(shí)施例1形成樣品(樣品1)，其包含67.6重量％的液晶聚合物，0.2重量％三水合氧化鋁、0.1重量％的4,4-聯(lián)苯二酚、10.0重量％的玻璃纖維、22.0重量％的云母和0.1重量％的p-epq。與樣品1相同還形成的對(duì)照樣品，不同之處在于其缺少p-epq。為了形成組合物，將液晶聚合物的丸粒在150℃過夜干燥。其后，將聚合物供應(yīng)至zsk-25wle同向旋轉(zhuǎn)的全嚙合雙螺桿擠出機(jī)的進(jìn)料喉，其中螺桿的長度為750毫米，螺桿的直徑為32毫米。借助于體積進(jìn)料器將聚合物供應(yīng)至進(jìn)料喉。玻璃纖維、云母和其它添加劑進(jìn)料至擠出機(jī)的4和/或6區(qū)。一旦熔融共混，就將樣品通過雙孔絲條模頭擠出，通過水浴冷卻并造粒。然后測試樣品的機(jī)械和阻燃性能。結(jié)果列于下表1中。表1如所示，樣品1實(shí)現(xiàn)了v0評(píng)級(jí)而沒有熔體粘度或機(jī)械強(qiáng)度方面的實(shí)質(zhì)改變。實(shí)施例2形成樣品(樣品2)，其包含69.9重量％的液晶聚合物，30.0重量％的滑石和0.1重量％的p-epq。與樣品2相同還形成的對(duì)照樣品，不同之處在于其缺少p-epq。為了形成組合物，將液晶聚合物的丸粒在150℃過夜干燥。其后，將聚合物供應(yīng)至zsk-25wle同向旋轉(zhuǎn)的全嚙合雙螺桿擠出機(jī)的進(jìn)料喉，其中螺桿的長度為750毫米，螺桿的直徑為32毫米。借助于體積進(jìn)料器將聚合物供應(yīng)至進(jìn)料喉。玻璃纖維、云母和其它添加劑進(jìn)料至擠出機(jī)的4和/或6區(qū)。一旦熔融共混，就將樣品通過雙孔絲條模頭擠出，通過水浴冷卻并造粒。然后測試樣品的機(jī)械和阻燃性能。結(jié)果列于下表2中。表2樣品對(duì)照2熔體粘度，1000s-1(pa.s)5351拉伸強(qiáng)度(mpa)132129伸長(％)4.285.05撓曲強(qiáng)度(mpa)141139缺口伊佐德，kj/m21510dtul(℃)259260無氣泡溫度(℃)>280270阻燃性v1@0.8mmv0@0.8mm實(shí)施例3形成樣品(樣品3-4)，其包含69.5重量％的液晶聚合物，0.4重量％三水合氧化鋁、0.01重量％的2,6-萘二甲酸(“nda”)、30.0重量％滑石和0.05至0.1重量％的p-epq。與樣品3-4相同還形成的對(duì)照樣品，不同之處在于其缺少p-epq。為了形成組合物，將液晶聚合物的丸粒在150℃過夜干燥。其后，將聚合物供應(yīng)至zsk-25wle同向旋轉(zhuǎn)的全嚙合雙螺桿擠出機(jī)的進(jìn)料喉，其中螺桿的長度為750毫米，螺桿的直徑為32毫米。借助于體積進(jìn)料器將聚合物供應(yīng)至進(jìn)料喉。玻璃纖維、云母和其它添加劑進(jìn)料至擠出機(jī)的4和/或6區(qū)。一旦熔融共混，就將樣品通過雙孔絲條模頭擠出，通過水浴冷卻并造粒。然后測試樣品的機(jī)械和阻燃性能。結(jié)果列于下表3中。表3實(shí)施例4形成樣品(樣品5)，其包含59.69重量％的液晶聚合物，0.2重量％三水合氧化鋁、0.01重量％的2,6-萘二甲酸(“nda”)、40.0重量％的玻璃纖維和0.1重量％的p-epq。與樣品5相同還形成的對(duì)照樣品，不同之處在于其缺少p-epq。為了形成組合物，將液晶聚合物的丸粒在150℃過夜干燥。其后，將聚合物供應(yīng)至zsk-25wle同向旋轉(zhuǎn)的全嚙合雙螺桿擠出機(jī)的進(jìn)料喉，其中螺桿的長度為750毫米，螺桿的直徑為32毫米。借助于體積進(jìn)料器將聚合物供應(yīng)至進(jìn)料喉。玻璃纖維、云母和其它添加劑進(jìn)料至擠出機(jī)的4和/或6區(qū)。一旦熔融共混，就將樣品通過雙孔絲條模頭擠出，通過水浴冷卻并造粒。然后測試樣品的機(jī)械和阻燃性能。結(jié)果列于下表4中。表4在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以實(shí)施本發(fā)明的這些和其它修改和變型。另外，應(yīng)當(dāng)理解各種實(shí)施方案的方面可以整體或部分互換。此外，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將了解上述說明僅用于舉例，并非旨在限制在隨附權(quán)利要求書中進(jìn)一步描述的本發(fā)明。當(dāng)前第1頁12