電路板撕碎裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種電路板撕碎裝置，包括箱體，箱體內(nèi)設(shè)有刀輥，刀輥上設(shè)有多個(gè)刀片，刀輥配有驅(qū)動(dòng)裝置；所述刀片表面凃覆有保護(hù)膜，按重量份計(jì)，所述保護(hù)膜由以下組分組成：7.9份四酚基乙烷四縮水甘油醚環(huán)氧樹(shù)脂，1.2份聚四氟粉，0.5份甲基丙烯酸甲酯，1.3份季戊四醇，0.7份對(duì)叔戊基苯酚，1.2份云母粉。本發(fā)明電路板撕碎裝置，其刀片凃覆有保護(hù)膜，使刀片具有優(yōu)異的耐磨性能和耐腐蝕性能，使電路板撕碎裝置能長(zhǎng)期運(yùn)行。
【專(zhuān)利說(shuō)明】電路板撕碎裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電路板撕碎裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有電路板撕碎裝置，其刀片容易被磨損和腐蝕，使電路板撕碎裝置不能長(zhǎng)期運(yùn)行。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種電路板撕碎裝置，其刀片凃覆有保護(hù)膜，使刀片具有優(yōu)異的耐磨性能和耐腐蝕性能，使電路板撕碎裝置能長(zhǎng)期運(yùn)行。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是設(shè)計(jì)一種電路板撕碎裝置，包括箱體，箱體內(nèi)設(shè)有刀輥，刀輥上設(shè)有多個(gè)刀片，刀輥配有驅(qū)動(dòng)裝置；
所述刀片表面凃覆有保護(hù)膜，按重量份計(jì)，所述保護(hù)膜由以下組分組成:
7.9份四酚基乙烷四縮水甘油醚環(huán)氧樹(shù)脂，
1.2份聚四氟粉，
0.5份甲基丙烯酸甲酯，
1.3份季戊四醇，
0.7份對(duì)叔戊基苯酚，
1.2份云母粉。
[0005]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于:提供一種電路板撕碎裝置，其刀片凃覆有保護(hù)膜，使刀片具有優(yōu)異的耐磨性能和耐腐蝕性能，使電路板撕碎裝置能長(zhǎng)期運(yùn)行。

【具體實(shí)施方式】
[0006]下面結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而不能以此來(lái)限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0007]本發(fā)明具體實(shí)施的技術(shù)方案是:
一種電路板撕碎裝置，包括箱體，箱體內(nèi)設(shè)有刀輥，刀輥上設(shè)有多個(gè)刀片，刀輥配有驅(qū)動(dòng)裝置；
所述刀片表面凃覆有保護(hù)膜，按重量份計(jì)，所述保護(hù)膜由以下組分組成:
7.9份四酚基乙烷四縮水甘油醚環(huán)氧樹(shù)脂，
1.2份聚四氟粉，
0.5份甲基丙烯酸甲酯，
1.3份季戊四醇，
0.7份對(duì)叔戊基苯酚，
1.2份云母粉。
[0008]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.電路板撕碎裝置，其特征在于，包括箱體，箱體內(nèi)設(shè)有刀輥，刀輥上設(shè)有多個(gè)刀片，刀輥配有驅(qū)動(dòng)裝置； 所述刀片表面凃覆有保護(hù)膜，按重量份計(jì)，所述保護(hù)膜由以下組分組成: 7.9份四酚基乙烷四縮水甘油醚環(huán)氧樹(shù)脂， 1.2份聚四氟粉， 0.5份甲基丙烯酸甲酯， 1.3份季戊四醇， 0.7份對(duì)叔戊基苯酚， 1.2份云母粉。
【文檔編號(hào)】C09D7/12GK104479435SQ201410810994
【公開(kāi)日】2015年4月1日 申請(qǐng)日期:2014年12月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月24日
【發(fā)明者】謝戰(zhàn)軍 申請(qǐng)人:常熟市三益機(jī)械有限公司