技術(shù)編號(hào)：3718733
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種電路板撕碎裝置，包括箱體，箱體內(nèi)設(shè)有刀輥，刀輥上設(shè)有多個(gè)刀片，刀輥配有驅(qū)動(dòng)裝置；所述刀片表面凃覆有保護(hù)膜，按重量份計(jì)，所述保護(hù)膜由以下組分組成7.9份四酚基乙烷四縮水甘油醚環(huán)氧樹脂，1.2份聚四氟粉，0.5份甲基丙烯酸甲酯，1.3份季戊四醇，0.7份對(duì)叔戊基苯酚，1.2份云母粉。本發(fā)明電路板撕碎裝置，其刀片凃覆有保護(hù)膜，使刀片具有優(yōu)異的耐磨性能和耐腐蝕性能，使電路板撕碎裝置能長(zhǎng)期運(yùn)行。專利說明電路板撕碎裝置 [0001 ] 本發(fā)明涉及...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。