用于電子元器件的貼膜的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種用于電子元器件的貼膜，包括PET薄膜，PET薄膜下表面涂覆有導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘層，一隔離紙貼覆于導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘層另一表面，所述導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘層由以下重量份組分組成：石墨粉80~145，有機硅80~125，交聯(lián)劑0.2~0.4，多官能丙烯酸酯單體40~95，引發(fā)劑0.5~0.9，溶劑50~300；所述溶劑以下質(zhì)量百分含量的組分組成：甲苯10~20%，乙酸乙酯40~90%，丁酮30~60%。本發(fā)明貼膜在兼顧現(xiàn)有貼膜性能同時，更有利于電子器件的熱量分散和傳輸，從而進一步避免了膠帶局部熱量的集中，提高了產(chǎn)品的使用壽命。
【專利說明】用于電子元器件的貼膜

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種用于電子元器件的貼膜，屬于貼膜【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002] 由于技創(chuàng)新突飛猛進，電子產(chǎn)品攜帶越來越輕便化，體積越來越小，功能越來越強 大，這樣導(dǎo)致集成度越來越高。這樣導(dǎo)致體積在縮小，功能變強大，直接導(dǎo)致電子元器件的 散熱要求越來越高。而以前采用的風(fēng)扇式散熱，由于體積大，會產(chǎn)生噪音等問題，逐漸被市 場淘汰。進而產(chǎn)生了其它的散熱材料，如銅箔、鋁箔類散熱，但是由于資源有限，而且價格昂 貴，散熱效果也沒有想象中的好，慢慢的，都在尋找新的高效的散熱材料。其次，由于電子產(chǎn) 品的多樣性，現(xiàn)有的產(chǎn)品往往需要定制，從而難適用具體的使用場合且限制了其應(yīng)用的推 廣；因此，如果針對電子器件熱量和靜電共存的特點，設(shè)計一種既能導(dǎo)熱，又具有防靜電性 能的壓敏膠帶，成為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員努力的方向。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明目的是提供一種用于電子元器件的貼膜，該用于電子元器件的貼膜在兼顧 現(xiàn)有貼膜性能同時，更有利于電子器件的熱量分散和傳輸，從而進一步避免了膠帶局部熱 量的集中，提1? 了廣品的使用壽命。
[0004] 為達到上述目的，本發(fā)明采用的第一種技術(shù)方案是：一種用于電子元器件的貼膜， 包括PET薄膜，PET薄膜下表面涂覆有導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘層，一隔離紙貼覆于導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘層另 一表面，所述導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘層由以下重量份組分組成： 石墨粉 80?145， 有機硅 80?125， 交聯(lián)劑 0. 2?0. 4， 多官能丙烯酸酯單體 40~95， 引發(fā)劑 0. 5~0.9， 溶劑 50?300 ; 所述有機硅是符合通式（1)的烷基硅醇，

【權(quán)利要求】
1. 一種用于電子元器件的貼膜，其特征在于：包括PET薄膜，PET薄膜下表面涂覆有導(dǎo) 熱導(dǎo)電膠粘層，一隔離紙貼覆于導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘層另一表面，所述導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘層由以下重 量份組分組成： 石墨粉 80?145， 有機硅 80?125， 交聯(lián)劑 0. 2?0. 4， 多官能丙烯酸酯單體 40~95， 引發(fā)劑 0. 5~0.9， 溶劑 50?300 ; 所述有機硅是符合通式（1)的烷基硅醇，
(1)； 式中，R代表碳原子數(shù)為:Γ8的烷基，η大于或等于1 ; 所述交聯(lián)劑選自以下通式（2 )的化合物，
(2)； 式中，R1、R2、R3各自獨立地代表碳原子數(shù)為3~8的酮的碳鏈上去除一個氫原子后的殘 基，Μ代表Α1 ; 所述引發(fā)劑由偶氮二異丁腈和過氧化苯甲酰組成的混合物，此引發(fā)劑中偶氮二異丁腈 和過氧化苯甲酰重量份比為10 :20 ; 所述溶劑以下質(zhì)量百分含量的組分組成： 甲苯 10?20%， 乙酸乙酯 40?90%， 丁酮 30?60% ; 所述PET薄膜、導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘層和鋁箔層的厚度比為100 :10(Γ300 :1(Γ100 ; 所述石墨粉直徑為:Γ6微米。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電子元器件的貼膜，其特征在于：所述PET薄膜的厚度 為 0· 004mm?0. 025mm。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電子元器件的貼膜，其特征在于：所述PET薄膜上表面 鍍覆有一鋁箔層。
【文檔編號】C09J4/02GK104059556SQ201410265282
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2012年12月18日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月18日
【發(fā)明者】金闖, 梁豪 申請人:蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司