切割片用基材膜及切割片的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供不需電子線和γ線等物理能量線、能夠減少在被切斷物切割時(shí)所產(chǎn)生的切割屑的切割片用基材膜，其為具有樹脂層(A)的切割片用基材膜(2)，該樹脂層(A)包含含環(huán)樹脂(a1)、以及該含環(huán)樹脂(a1)以外的作為烯烴系熱塑性樹脂的非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)，含環(huán)樹脂(a1)為具有以具有芳香族環(huán)及脂肪族環(huán)中的至少一種的單體作為構(gòu)成單元的熱塑性樹脂，提供所述樹脂層(A)中的所述含環(huán)樹脂(a1)的含量超過(guò)3.0質(zhì)量%的切割片用基材膜。還提供具有該切割片用基材膜與配至于該膜上的壓敏粘合劑層(3)的切割片(1)。
【專利說(shuō)明】切割片用基材膜及切割片
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在將半導(dǎo)體晶片等被切斷物切斷分離成元件小片時(shí)，該被切斷物所粘貼的切割片及用于該切割片的基材膜。
【背景技術(shù)】
[0002]以大直徑的狀態(tài)制造硅、砷化鎵等的半導(dǎo)體晶片及各種封裝體類(以下有時(shí)將它們統(tǒng)一記載為“被切斷物”)，它們被切斷分離(切割)成元件小片(以下稱為“芯片”)。
[0003]就被交付給該切割步驟的被切斷物而言，以切割步驟及其以后的步驟中被切斷物及芯片的處理性的實(shí)現(xiàn)為目的，將切割片預(yù)先粘貼于接近切斷用的切削工具一側(cè)與相反側(cè)的被切斷物表面。就這樣的切割片而言，通常作為基材膜使用聚烯烴系膜或聚氯乙烯類膜等，該基材膜上設(shè)置壓敏粘合劑層。
[0004]作為切割步驟的具體技巧，在一般的全切割中，以旋轉(zhuǎn)的圓刀進(jìn)行被切斷物的切害I]。此時(shí)，為使粘貼有切割片的被切斷物確實(shí)被切斷，不僅被切斷物而且壓敏粘合劑層也被切斷，此外有時(shí)還將基材膜的一部分也切斷。
[0005]此時(shí)，由構(gòu)成壓敏粘合劑層及基材膜的材料所形成的切割屑自切割片產(chǎn)生，具有所得的芯片因?yàn)樵撉懈钚级晃廴镜那闆r。這樣的切割屑的一種形態(tài)中，有在切割線上、或在因切割而分離的芯片斷面附近附著的絲狀的切割屑。
[0006]當(dāng)上述那樣的絲狀切割屑大量附著于芯片而進(jìn)行芯片的封裝時(shí)，則附著于芯片的絲狀切割屑因封裝的熱而分解，此熱分解物會(huì)破壞封裝體，或者成為所得的器件工作不良的原因。因?yàn)榇私z狀切割屑難以經(jīng)由清洗而去除，因此由于絲狀切割屑的產(chǎn)生切割步驟的產(chǎn)率顯著下降。因此，使用切割片進(jìn)行切割的情況中，一直要求防止絲狀切割屑的產(chǎn)生。
[0007]此外，將用固化的樹脂封裝有多個(gè)芯片的封裝體作為被切斷物而切割的情況中，相較于切割半導(dǎo)體晶片的情況，使用刀寬較厚的切割刀，切割的切入深度也變得更深。因此，在切割時(shí)被切斷除去的基材膜的量較半導(dǎo)體晶片的情況更為增加，絲狀切割屑的產(chǎn)生量也有增加的傾向。
[0008]以抑制這樣的切割屑的產(chǎn)生為目的，專利文獻(xiàn)I揭示了使用照射I?SOMrad電子線或Y (gamma)線的聚烯烴系膜作為切割片的基材膜的發(fā)明。關(guān)于該發(fā)明，據(jù)認(rèn)為，經(jīng)由電子線或Y線照射，構(gòu)成基材膜的樹脂交聯(lián)，抑制切割屑的產(chǎn)生。
[0009]專利文獻(xiàn)I中，作為照射電子線或Y線的聚烯烴系膜，例示了聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯_(甲基)丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-離聚物共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、聚丁烯等樹脂。
[0010]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0011]專利文獻(xiàn)
[0012]專利文獻(xiàn)1:日本特開平5-211234號(hào)公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】

[0013]發(fā)明所要解決的課題
[0014]然而，電子線或Y線的照射在將如上述樹脂一旦成形成膜狀后而進(jìn)行，因此增加一個(gè)制造步驟，制造成本較一般基材膜有升高的傾向。
[0015]本發(fā)明為鑒于上述實(shí)際狀況所完成的發(fā)明，以提供不賦予電子線和Y線等的物理能量，抑制被切斷物切割時(shí)所產(chǎn)生的切割屑、特別是抑制絲狀切割屑產(chǎn)生的手段為目的。
[0016]用于解決課題的手段
[0017]為了達(dá)成上述目的，第1，本發(fā)明提供切割片用基材膜，其為具有樹脂層(A)的切割片用基材膜，其特征在于，其特征在于，該樹脂層(A)含有作為具有芳香族環(huán)及脂肪族環(huán)中的至少一種的熱塑性樹脂的含環(huán)樹脂(al)、以及該含環(huán)樹脂(al)以外的作為烯烴系熱塑性樹脂的非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)，所述樹脂層(A)中的所述含環(huán)樹脂(al)的含量超過(guò)
3.0質(zhì)量％(發(fā)明I)。
[0018]此處，將本發(fā)明中的“切割片”定義為也包含切割模片粘合片的物質(zhì)，另外也包含具有用于粘貼環(huán)錠精紡機(jī)的其他基材及壓敏粘合劑層的物質(zhì)。此外，本發(fā)明中的“片”定義為也包含“帶”的概念的物質(zhì)。
[0019]另外，本發(fā)明中的所謂“芳香族環(huán)”為具有至少I個(gè)環(huán)狀骨架的化學(xué)結(jié)構(gòu)(以下稱“環(huán)狀結(jié)構(gòu)”)，此環(huán)狀骨架的至少I個(gè)具有滿足休克爾法則、以環(huán)狀離域的電子。另一方面，所謂本發(fā)明中的“脂肪族環(huán)”為任一環(huán)狀骨架皆不具有上述以環(huán)狀離域的電子。所謂“烯烴系熱塑性樹脂”意指以烯烴作為單體的均聚物及共聚物，以及以烯烴與烯烴以外的分子作為單體的共聚物，其中基于構(gòu)成聚合后的樹脂的烯烴單元的部分的質(zhì)量比率為1.0質(zhì)量％以上的物質(zhì)。烯烴系熱塑性樹脂也可以被交聯(lián)到維持熱塑性的程度。另一方面，本發(fā)明中的“非環(huán)式烯烴系樹脂”意指基本上不具有環(huán)狀結(jié)構(gòu)的烯烴系熱塑性樹脂的總稱。
[0020]根據(jù)上述發(fā)明(發(fā)明1)，樹脂層(A)含有含環(huán)樹脂(al)及非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)，樹脂層(A)具有包含由含環(huán)樹脂(al)所構(gòu)成的相與非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)所構(gòu)成的相的相分離結(jié)構(gòu)。這些相的物理特性(拉伸模量、軟化點(diǎn)等)彼此不同，因此切割中絲狀屑的生成被抑制。因此，不提供電子線和Y線等的物理能量，可有效地減少被切斷物在切割時(shí)所產(chǎn)生的切割屑。
[0021]上述發(fā)明(發(fā)明I)中，上述非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)優(yōu)選為乙烯系聚合物(發(fā)明2)。
[0022]此處，“乙烯系聚合物”意指基于構(gòu)成聚合后樹脂的乙烯單元的部分的質(zhì)量比率為
1.0質(zhì)量％以上的物質(zhì)。
[0023]上述發(fā)明(發(fā)明I?2)中，上述含環(huán)樹脂(al)的流動(dòng)化溫度優(yōu)選為235°C以下(發(fā)明3) ο
[0024]此處，所謂本發(fā)明中的“流動(dòng)化溫度”為經(jīng)由高化式流量計(jì)(例如，作為制品例可舉出，島津制作所公司制造的型號(hào):CFT-100D)所得到的值。具體地，使用負(fù)重為49.05N、孔形狀Φ 2.0mm、長(zhǎng)度5.0mm的模具，一邊使試料溫度以升溫速度10°C /分上升，一邊與升溫的同時(shí)測(cè)定變動(dòng)的行程位移速度(mm/分)，獲得行程位移速度的溫度依賴性圖。試料為熱塑性樹脂的情況中，行程位移速度以試料溫度到達(dá)軟化點(diǎn)作為轉(zhuǎn)機(jī)，上升至規(guī)定波峰后暫時(shí)下降。行程位移速度通過(guò)該下降到達(dá)最低點(diǎn)后，因試料全體的流動(dòng)化進(jìn)行而急遽上升。本發(fā)明中，超過(guò)軟化點(diǎn)而使試料溫度上升的情況中，將提供行程位移速度一旦到達(dá)波峰后所呈現(xiàn)的行程位移速度的最低值的溫度定義為流動(dòng)化溫度。
[0025]上述含環(huán)樹脂(al)的流動(dòng)化溫度為235°C以下的情況中，樹脂層㈧中含環(huán)樹脂(al)的相難以粗大化，因此起因于樹脂層(A)表面變粗的碎裂(chipping)發(fā)生受到抑制，提高樹脂層(A)的耐脆性。
[0026]上述發(fā)明(發(fā)明I?3)中，優(yōu)選含環(huán)樹脂(al)在23°C的拉伸模量為1.5GPa以上(發(fā)明4) ο
[0027]上述發(fā)明(發(fā)明I?4)中，優(yōu)選上述樹脂層㈧的所述含環(huán)樹脂(al)含量為超過(guò)3.0質(zhì)量％、60.0質(zhì)量％以下(發(fā)明5)。
[0028]通過(guò)含環(huán)樹脂(al)的含量在上述范圍，可穩(wěn)定地得到基于含有含環(huán)樹脂(al)的效果，同時(shí)可提高樹脂層(A)的耐脆性。
[0029]上述發(fā)明(發(fā)明I?5)中，所述樹脂層㈧的內(nèi)部霧度值優(yōu)選為80%以下(發(fā)明6)。所謂內(nèi)部霧度值意指在構(gòu)成上述樹脂層(A)霧度的光散射主要因素中，除了起因于表面散射主要因素的霧度以外的僅來(lái)自于樹脂層(A)內(nèi)部散射主要因素的霧度(關(guān)于測(cè)定方法如后述)。
[0030]內(nèi)部霧度值在上述范圍的樹脂層(A)，因?yàn)楹h(huán)樹脂(al)及非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)具有微細(xì)的分散結(jié)構(gòu)，因此特別可抑制切割屑的產(chǎn)生，而且也可抑制碎裂的產(chǎn)生，且可提高樹脂層(A)的耐脆性。
[0031]第二，本發(fā)明提供具有上述基材膜(發(fā)明I?6)以及配置于該基材膜上的壓敏粘合劑層的切割片(發(fā)明7)。
[0032]發(fā)明的效果
[0033]根據(jù)本發(fā)明涉及的切割片用基材膜及切割片，可不賦予電子線和Y線等的物理能量，有效地減少被切斷物在切割時(shí)產(chǎn)生的切割屑。該切割片用基材膜及切割片中，不使電子線或Y線的處理成為必要，因此容易生產(chǎn)。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0034]圖1為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式涉及的切割片的剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0035]以下，關(guān)于本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式涉及的切割片的構(gòu)成要素和其制造方法等進(jìn)行說(shuō)明。
[0036]1.基材膜
[0037]如圖1所示，本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式涉及的切割片1，作為基本構(gòu)成，具有配置于基材膜2上的壓敏粘合劑層3。此基材膜2具有樹脂層(A)。
[0038]基材膜2可為單層也可為多層。基材膜2為單層的情況中，樹脂層⑷直接以單層形成基材膜2?；哪?由多層的情況中，樹脂層(A)的位置沒(méi)有特別限定，但優(yōu)選基材膜2主面的至少一個(gè)成為上述樹脂層(A)的面。此情況中，當(dāng)在基材膜2上形成壓敏粘合劑層3而形成切割片I時(shí)，可以在樹脂層(A)上形成壓敏粘合劑層3。
[0039](I)樹脂層(A)[0040]樹脂層(A)含有作為具有芳香族環(huán)及脂肪族環(huán)中的至少一種的熱塑性樹脂的含環(huán)樹脂(al)、以及該含環(huán)樹脂(al)以外的作為烯烴系熱塑性樹脂的非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)。
[0041]基于在構(gòu)成各樹脂的高分子是否基本上有具有環(huán)狀骨架的化學(xué)結(jié)構(gòu)(環(huán)狀結(jié)構(gòu))方面的不同，含環(huán)樹脂(al)和非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)的拉伸模量、軟化點(diǎn)等物理特性不同。因此，樹脂層㈧中，含環(huán)樹脂(al)和非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)形成相分離的結(jié)構(gòu)。即，樹脂層(A)為具有相分離結(jié)構(gòu)的多相樹脂層。
[0042]該相分離結(jié)構(gòu)的詳細(xì)形態(tài)根據(jù)各樹脂的化學(xué)結(jié)構(gòu)和含有比率等而變化。一般地，形成在由含有率多的樹脂相所形成的基體中含有率少的樹脂相分散的形態(tài)(以下稱“分散形態(tài)”)。
[0043]從更有效抑制切割屑產(chǎn)生的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選地，樹脂層(A)中的相分離結(jié)構(gòu)形成上述分散形態(tài)，且分散的樹脂相(以下稱“分散相”，形成基體的樹脂相稱為“基體相”)的直徑小。分散形態(tài)中分散相的體積過(guò)大時(shí)，顯示抑制切割屑產(chǎn)生的功能降低的傾向，而且，樹脂層(A)的表面性狀劣化(具體地，表面粗化)，作為切割片I使用時(shí)，被切斷物的斷面部分可能容易產(chǎn)生碎裂。此外，分散相的體積過(guò)大時(shí)，分散相彼此連結(jié)，其結(jié)果，發(fā)生分散相與基體相界面的樹脂層(A)的厚度方向的長(zhǎng)度與樹脂層(A)的厚度相同所發(fā)生的可能性升高。此時(shí)，有樹脂層(A)的耐脆性過(guò)度降低的可能。
[0044]再者，當(dāng)樹脂層(A)中的分散相體積特別小的情況中，也有即使根據(jù)斷面觀察也不能容易觀察分散相的情況，但可使用高倍率的顯微鏡(例如掃描型電子顯微鏡)確認(rèn)具有分散形態(tài)。例如，作為這樣的實(shí)例，可舉出從樹脂層(A)的斷面觀察所測(cè)定的分散相的平均直徑未滿1μ m的情況。另外，根據(jù)樹脂層(A)的組成或制造方法，也有在未接受切割加工的狀態(tài)(被制造后的原樣狀態(tài))中基本上未確認(rèn)到相分離結(jié)構(gòu)、但也有在接受切割加工時(shí)初次形成相分離結(jié)構(gòu)的情況。即使在這樣的情況，本實(shí)施方式中該樹脂層(A)具有相分尚結(jié)構(gòu)。
[0045]從穩(wěn)定地獲得含有含環(huán)樹脂(al)的效果(抑制切割屑的產(chǎn)生)的觀點(diǎn)出發(fā)，使樹脂層(A)中的含環(huán)樹脂(al)的含量超過(guò)3.0質(zhì)量％，優(yōu)選3.5質(zhì)量％以上，更優(yōu)選5.0質(zhì)量％以上。另一方面，從抑制樹脂層(A)加工性降低等觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選使樹脂層(A)中的含環(huán)樹脂(al)的含量為60.0質(zhì)量％以下，更優(yōu)選55質(zhì)量％以下，進(jìn)一步優(yōu)選45質(zhì)量％以下。另外，從樹脂層(A)的相分離結(jié)構(gòu)容易形成上述分散形態(tài)的觀點(diǎn)出發(fā)，含環(huán)樹脂(al)的含量相對(duì)非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)的含量的質(zhì)量比率優(yōu)選為0.8?1.25的范圍以外(從0.8至1.25的范圍以外)。因此，樹脂層㈧中的含環(huán)樹脂(al)的含量特別優(yōu)選5.0質(zhì)量％以上、45質(zhì)量％以下。
[0046]由內(nèi)部霧度可判斷，樹脂層㈧的相分離結(jié)構(gòu)特別良好。樹脂層㈧的內(nèi)部霧度的值(內(nèi)部霧度值)為80%以下的情況時(shí)，分散相的粒徑非常小，因此不僅抑制切割屑的產(chǎn)生，對(duì)于碎裂發(fā)生的抑制及耐脆性的提高也可高水平地實(shí)現(xiàn)。樹脂層(A)中的內(nèi)部霧度值優(yōu)選為50%以下，更優(yōu)選為40%以下。
[0047]此處，對(duì)于內(nèi)部霧度的測(cè)定方法詳細(xì)說(shuō)明。
[0048]就該測(cè)定原理而言，將成為測(cè)定對(duì)象的片狀試料的兩表面用透明或半透明的覆蓋層覆蓋，使試料表面與覆蓋層的界面密合，由此，排除因試料表面的散射主要因素所引起的霧度的影響。
[0049]具體地，例如將透明的粘貼帶粘貼于片狀試料的兩面，形成覆蓋層，測(cè)定粘貼于此粘貼帶的片狀試料的霧度。此測(cè)定值設(shè)為He。再者，霧度的測(cè)定可以基于JIS K7136的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。接著，將2條作為覆蓋層的粘貼帶貼合，作為參照用試料，對(duì)于此參照用試料也測(cè)定霧度。此測(cè)定值設(shè)為Ht。由如此所測(cè)定的兩個(gè)霧度值根據(jù)下式計(jì)算出試料的內(nèi)部霧度值Hi0
[0050]Hi=Hc-Ht
[0051]接著，對(duì)含環(huán)樹脂(al)及非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0052]⑵含環(huán)樹脂(al)
[0053]含環(huán)樹脂(al)為具有芳香族環(huán)及脂肪族環(huán)中的至少一種的熱塑性樹脂。
[0054]所謂芳香族環(huán)為具有至少I個(gè)環(huán)狀骨架的化學(xué)結(jié)構(gòu)(環(huán)狀結(jié)構(gòu))，該環(huán)狀結(jié)構(gòu)的至少I個(gè)具有滿足休克爾法則、具有以環(huán)狀離域的電子。以下將具有以環(huán)狀離域的該電子的環(huán)狀骨架稱為芳香環(huán)。芳香環(huán)大致區(qū)分為單環(huán)如苯環(huán)和稠合環(huán)如萘環(huán)。形成芳香環(huán)的骨架原子可僅由碳原子構(gòu)成，也可為骨架結(jié)構(gòu)原子的I個(gè)以上為碳以外的元素的雜環(huán)如吡啶、呋喃、噻吩等。此外，環(huán)戊二烯陰離子等非苯環(huán)型芳香環(huán)也包含于本實(shí)施方式涉及的芳香族環(huán)中。構(gòu)成本實(shí)施方式涉及的芳香族環(huán)骨架的原子數(shù)沒(méi)有限制，但對(duì)于形成此骨架的原子I個(gè)以上，也可結(jié)合甲基、羥基等官能基團(tuán)。此情況中，也可如四氫化萘那樣，與芳香環(huán)結(jié)合的官能基團(tuán)形成環(huán)狀結(jié)構(gòu)。
[0055]所謂脂肪族環(huán)，為任一環(huán)狀骨架皆不具有芳香族環(huán)所具有的以環(huán)狀離域的電子的環(huán)狀結(jié)構(gòu)。換而言之，脂肪族環(huán)為芳香族環(huán)以外的環(huán)狀骨架所構(gòu)成的環(huán)狀結(jié)構(gòu)。形成脂肪族環(huán)的環(huán)狀骨架可舉出單環(huán)如環(huán)己烷、交聯(lián)環(huán)如降冰片烯、金剛烷、稠合環(huán)如十氫化萘、螺環(huán)如螺[4，5]癸烷。也可為形成脂肪族環(huán)的環(huán)狀骨架的部分鍵合為不飽和鍵合如降冰片烯等，也可為形成脂肪族環(huán)的環(huán)狀骨架的部分原子為碳以外的元素如四氫夫喃。構(gòu)成本實(shí)施方式涉及的脂肪族環(huán)的骨架原子數(shù)沒(méi)有限制。對(duì)于與形成脂肪族環(huán)的環(huán)狀骨架的原子鍵合的I個(gè)以上的氫，也可以進(jìn)行甲基、羥基等官能基團(tuán)的取代。另外也可如環(huán)己酮等環(huán)狀酮或Y-丁內(nèi)酯等內(nèi)酯那樣，骨架原子構(gòu)成羰基。
[0056]構(gòu)成含環(huán)樹脂(al)的熱塑性樹脂(以下有時(shí)稱為高分子)中的芳香族環(huán)即脂肪族環(huán)的位置是任意的?？梢詾闃?gòu)成含環(huán)樹脂(al)的高分子的主鏈的一部分，也可作為具有環(huán)狀結(jié)構(gòu)的官能基團(tuán)(例如苯基、金剛烷基等)結(jié)合于該高分子的主鏈或側(cè)鏈。作為芳香族環(huán)形成為主鏈的一部分的高分子，可例示聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯等聚酯、聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚芳基酮等。作為脂肪族環(huán)成為主鏈的一部分的高分子，可例示環(huán)烯烴聚合物、環(huán)烯烴共聚物、以降冰片烯為單體的降冰片烯樹脂、以降冰片烯及乙烯為單體的共聚物、以四環(huán)十二烯及乙烯為單體的共聚物、以二環(huán)戊二烯及乙烯為單體的共聚物等。作為具有環(huán)狀結(jié)構(gòu)的官能基團(tuán)，除上述苯基、金剛烷基以外，還例示由環(huán)集合所構(gòu)成的基團(tuán)如芴基、聯(lián)苯基。
[0057]芳香族環(huán)及脂肪族環(huán)也可包含于I個(gè)高分子內(nèi)，此種情況的實(shí)施方式可以雙方形成主鏈的一部分，也可以一方或雙方作為官能基團(tuán)鍵合于主鏈或側(cè)鏈。作為后者的實(shí)例，可舉出，如苊烯共聚物那樣，形成主鏈的一部分為脂肪族環(huán)、而具有萘環(huán)結(jié)構(gòu)作為官能基團(tuán)的物質(zhì)。[0058]含環(huán)樹脂(al)的優(yōu)選結(jié)構(gòu)為，包含交聯(lián)環(huán)骨架的環(huán)的脂肪族環(huán)構(gòu)成構(gòu)成樹脂的高分子的主鏈的至少一部分的結(jié)構(gòu)，作為具有這樣結(jié)構(gòu)的樹脂，優(yōu)選為降冰片烯系單體的開環(huán)易位聚合物氫化聚合物(具體地作為日本? >公司制造的ZEONEX(注冊(cè)商標(biāo))系列可購(gòu)入)、降冰片烯與乙烯的共聚物(具體地，作為'"H午” ^公司制造的TOPAS(注冊(cè)商標(biāo))系列可購(gòu)入)、基于二環(huán)戊二烯與四環(huán)十五烯開環(huán)聚合的共聚物(具體地，作為日本七才 > 公司制造的ZEONOR(注冊(cè)商標(biāo))系列可購(gòu)入)、乙烯與四環(huán)十二烯的共聚物(具體地，作為三井化學(xué)公司制造的7(注冊(cè)商標(biāo))系列可購(gòu)入)、二環(huán)戊二烯與甲基丙烯酸酯為原料的含極性基團(tuán)的環(huán)狀烯烴樹脂(具體地，作為JSR公司制造的了一卜^(注冊(cè)商標(biāo))系列可購(gòu)入)等。
[0059]另外，含環(huán)樹脂(al)優(yōu)選芳香族環(huán)為構(gòu)成形成樹脂脂高分子主鏈的至少一部分的結(jié)構(gòu)。具有此結(jié)構(gòu)的樹脂例如苯乙烯-丁二烯共聚物(具體地，作為旭化成化學(xué)公司制造的7寸7 > 77 丨」一文系列、電氣化學(xué)工業(yè)公司制造的”了 m I卜文系列、
工口 > 7 4 IJ 'V 7。%公司制造的K > '7' >系列、BASF公司制造的7夕4 口 9 7夕7系列、7卜7 ^于公司制造的7 ^ t ^ V 7系列可購(gòu)入)。
[0060]使用這樣的樹脂時(shí)，在受到基于切割加工的剪切力或摩擦熱的區(qū)域中，含環(huán)樹脂(al)的相與非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)的相的分散狀態(tài)成為特別適合抑制切割屑產(chǎn)生的狀態(tài)。
[0061]構(gòu)成含環(huán)樹脂(al)的高分子可以為一種，也可以為共混多種高分子所形成的樹月旨。此處，所謂高分子種類不同，意指支化狀態(tài)(即高分子的結(jié)構(gòu))、分子量、構(gòu)成高分子的單體的配混平衡及構(gòu)成高分子的單體的組成及其組合對(duì)物理特性等所產(chǎn)生大的影響的程度不同。在高分子種類為多種類的情況中，在樹脂層(A)中它們可以形成沒(méi)有相分離的I個(gè)相、與非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)形成相分離結(jié)構(gòu)，也可以在樹脂層(A)中它們形成彼此不同的相，且與非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)形成相分離結(jié)構(gòu)。
[0062]此處，含環(huán)樹脂(al)可以具有交聯(lián)結(jié)構(gòu)。導(dǎo)致交聯(lián)結(jié)構(gòu)的交聯(lián)劑種類為任意，典型地有有機(jī)過(guò)氧化物如過(guò)氧化二異丙苯或具有環(huán)氧基的化合物。交聯(lián)劑可使構(gòu)成含環(huán)樹脂(al)的高分子的一種類在彼此之間形成交聯(lián)，也可以使不同種類的高分子間形成交聯(lián)。交聯(lián)劑的結(jié)合部位也是任意的?？墒箻?gòu)成含環(huán)樹脂(al)的高分子的構(gòu)成主鏈的原子交聯(lián)，也可使與側(cè)鏈或官能基團(tuán)等構(gòu)成主鏈以外的原子交聯(lián)。交聯(lián)的程度也是任意的，但當(dāng)交聯(lián)的程度過(guò)度進(jìn)行時(shí)，由于擔(dān)心含有含環(huán)樹脂(al)的樹脂層(A)的加工性(特別是成形性)過(guò)度降低，或樹脂層(A)的表面性狀過(guò)度劣化，或樹脂層(A)的耐脆性降低，因此應(yīng)停留在不發(fā)生這樣問(wèn)題的范圍。
[0063]含環(huán)樹脂(al)具有熱塑性。該熱塑性的程度可以顯示熔融時(shí)的粘度的熔體流動(dòng)指數(shù)(MFR)表示，可以適當(dāng)設(shè)定以使樹脂層㈧具有適當(dāng)?shù)南喾蛛x結(jié)構(gòu)。在當(dāng)熔體流動(dòng)指數(shù)過(guò)高的情況中，與非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)的物理特性的差異變小，擔(dān)憂有顯示抑制切割屑產(chǎn)生的功能降低的傾向。再者，因?yàn)闊崴苄栽礁?、成形等的加工性越?yōu)良，優(yōu)選也考慮此點(diǎn)。如果將含環(huán)樹脂(al)應(yīng)當(dāng)具有的優(yōu)選的熱塑性程度具體意指，則基于JIS K7210:1999,在溫度230°C、負(fù)重2.16kgf的熔體流動(dòng)指數(shù)的值，從加工性的觀點(diǎn)，優(yōu)選為0.lg/10min以上。從確保高生產(chǎn)性(加工 性)且穩(wěn)定地實(shí)現(xiàn)抑制切割屑產(chǎn)生的觀點(diǎn)出發(fā)，含環(huán)樹脂(al)的熔體流動(dòng)指數(shù)優(yōu)選為0.5g/10min以上、50.0g/10min以下，如果為1.0g/10min以上、25.0g/lOmin以下則更優(yōu)選。
[0064]含環(huán)樹脂(al)優(yōu)選在23°C的拉伸模量超過(guò)1.5Gpa。再者，拉伸模量的測(cè)定方法的詳述在實(shí)施例中說(shuō)明。通過(guò)使上述拉伸模量在此范圍，與非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)的物理特性的差異變大，在樹脂層(A)中獲得適于抑制切割屑產(chǎn)生的相分離結(jié)構(gòu)。從穩(wěn)定地獲得此相分離結(jié)構(gòu)的觀點(diǎn)出發(fā)，含環(huán)樹脂(al)在23°C的拉伸模量?jī)?yōu)選為2.0Gpa以上。含環(huán)樹月旨(al)在23°C的拉伸模量的上限從抑制切割屑產(chǎn)生的觀點(diǎn)沒(méi)有特別限制。當(dāng)該拉伸模量變得過(guò)高時(shí)，因含環(huán)樹脂(al)的化學(xué)結(jié)構(gòu)而使如下說(shuō)明的流動(dòng)化溫度變得過(guò)高時(shí)，在此情況中，樹脂層(A)中含環(huán)樹脂(al)的相變粗大的可能性升高。因此，含環(huán)樹脂(al)在23°C的拉伸模量的上限應(yīng)以與其流動(dòng)化溫度的關(guān)系適當(dāng)設(shè)定。
[0065]含環(huán)樹脂(al)的流動(dòng)化溫度優(yōu)選為235°C以下。通過(guò)使含環(huán)樹脂(al)的流動(dòng)化溫度為此范圍，與非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)的物理特性的差異增大，可在樹脂層(A)中獲得適于抑制切割屑產(chǎn)生的相分離結(jié)構(gòu)。從穩(wěn)定地獲得此相分離結(jié)構(gòu)的觀點(diǎn)出發(fā)，含環(huán)樹脂(al)的流動(dòng)化溫度優(yōu)選為210°C以下，更優(yōu)選為180°C以下。如前所述，所謂流動(dòng)化溫度，為通過(guò)加熱過(guò)的樹脂試料經(jīng)過(guò)軟化點(diǎn)、分子的變形自由度增加而超過(guò)分子間相互作用上升的狀態(tài)而進(jìn)一步加熱試料的情況中，發(fā)生試料全體的流動(dòng)化最低的溫度。通過(guò)流動(dòng)化溫度為235°C以下，樹脂層(A)中含環(huán)樹脂(al)的相變粗大的情況難以發(fā)生，能夠有效地抑制切割屑的產(chǎn)生，并且防止碎裂的發(fā)生或樹脂層(A)耐脆性的下降。含環(huán)樹脂(al)的流動(dòng)化溫度過(guò)低的情況中，上述在23°C的拉伸模量有降低到1.5Gpa以下的情況。此情況中，與非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)的物理特性的差異變小，擔(dān)憂在樹脂層(A)中難以得到適于抑制切割屑產(chǎn)生的相分離結(jié)構(gòu)。另外，樹脂層(A)的表面性質(zhì)形狀劣化，作為切割片I使用時(shí)，擔(dān)憂被切斷物的斷面部分容易產(chǎn)生碎裂，因此，優(yōu)選使流動(dòng)化溫度的下限為100°C以上。
[0066]含環(huán)樹脂(al)的密度沒(méi)有特別限定。從充分增大與非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)的物理特性差異、容易在樹脂層(A)中獲得適于抑制切割屑產(chǎn)生的相分離結(jié)構(gòu)的觀點(diǎn)出發(fā)，含環(huán)樹脂(al)的密度優(yōu)選為1.0Og / cm3以上。
[0067]含環(huán)樹脂(al)可為具有結(jié)晶性，也可為非結(jié)晶性。從含環(huán)樹脂(al)與非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)混合而于膜上成形的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為非結(jié)晶性。
[0068]含環(huán)樹脂(al)為結(jié)晶性的情況中的含環(huán)樹脂(al)的熔融峰溫度沒(méi)有特別限定，但從確保成形加工的加工性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為100°C以上、240°C以下。再者，熔融峰的測(cè)定可使用差示掃描量熱計(jì)(DSC，具體舉例時(shí)，有f 〃一?工4 4公司制造的Q2000)測(cè)定。
[0069](3)非環(huán)式烯烴系樹脂
[0070]非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)為，除上述含環(huán)樹脂(al)以外的、由基本上不具有芳香族環(huán)及脂肪族環(huán)中任一種的烯烴系熱塑性樹脂所構(gòu)成。本實(shí)施方式中，所謂烯烴系熱塑性樹月旨，如前所述，意指以烯烴為單體的均聚物及共聚物，以及以乙烯與烯烴以外的分子為單體的共聚物，其中聚合后的樹脂中基于烯烴單元的部分的質(zhì)量比率為1.0質(zhì)量％以上的熱塑性樹脂。
[0071]構(gòu)成本實(shí)施方式的非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)的高分子可為直鏈狀，也可具有側(cè)鏈。另外，也可具有非環(huán)式官能基團(tuán)，其種類及取代密度為任意?？蔀榉磻?yīng)性低的官能基團(tuán)如烷基，也可為反應(yīng)性高的官能基團(tuán)如羧基。[0072]非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)優(yōu)選由至少一種非環(huán)式聚烯烴(以不具有環(huán)狀結(jié)構(gòu)的烯烴為單體的均聚物及共聚物的總稱)所構(gòu)成。非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)由非環(huán)式烯烴所構(gòu)成時(shí)，非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)與含環(huán)樹脂(al)的物理特性差異變得更顯著，因此更容易在樹脂層(A)獲得適于抑制切割屑產(chǎn)生的相分離結(jié)構(gòu)。再者，非環(huán)式烯烴的支化程度沒(méi)有特別限定。若以聚乙烯為例說(shuō)明，則不論是支化較多的低密度聚乙烯，還是支化較少的高密度聚乙烯，均可在樹脂層(A)中與含環(huán)樹脂(al)形成相分離結(jié)構(gòu)。
[0073]作為非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)的具體例，可舉出聚乙烯(直鏈狀低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯)、乙烯-烯烴共聚物(以乙烯和乙烯以外的烯烴為單體的共聚物)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯_(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯_(甲基)丙烯酸酯共聚物等的乙烯共聚物、聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯等。
[0074]此處，本說(shuō)明書中“(甲基)丙烯酸”意指丙烯酸及甲基丙烯酸兩者。“乙烯_(甲基)丙烯酸共聚物”可為乙烯-丙烯酸共聚物，也可為乙烯-甲基丙烯酸共聚物，也可為乙烯-丙烯酸-甲基丙烯酸共聚物。
[0075]構(gòu)成非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)的高分子可為一種，也可為共混多種高分子所形成的樹脂。在高分子種類為多種的情況中，可以在樹脂層(A)中它們不會(huì)相分離而形成一個(gè)相、與降冰片烯樹脂(al)的相形成相分離，也可以在樹脂層(A)中它們形成彼此不同的相并且與含環(huán)樹脂(al)的相形成相分離結(jié)構(gòu)。
[0076]作為非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)，優(yōu)選為聚乙烯(直鏈狀低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯)、乙烯-烯烴共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯_(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯_(甲基)丙烯酸酯共聚物等乙烯系共聚物，優(yōu)選聚乙烯(低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯)、乙烯-烯烴共聚物。
[0077]作為構(gòu)成乙烯-烯烴共聚物的烯烴，可舉出碳原子數(shù)3?18的α -烯烴單體等如丙稀、1- 丁稀、1-己稀、1-羊稀、4-甲基-1-戍稀等。
[0078]在上述非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)為乙烯-烯烴共聚物的情況中，聚合后的樹脂中的基于乙烯單元的部分的質(zhì)量比率可以為1.0質(zhì)量％以上。如果基于乙烯單元的部分的質(zhì)量比率在上述范圍，則可得到具有適于抑制切割屑產(chǎn)生的相分離結(jié)構(gòu)的樹脂層㈧。
[0079]從增大非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)與含環(huán)樹脂(al)之間的物理特性差異，獲得具有適于抑制切割屑產(chǎn)生的相分離結(jié)構(gòu)的樹脂層(A)的觀點(diǎn)出發(fā)，上述聚合后的樹脂中的基于乙烯單元的部分的質(zhì)量比率優(yōu)選20質(zhì)量％以上,更優(yōu)選50質(zhì)量％以上,進(jìn)一步優(yōu)選70質(zhì)量％以上。
[0080]此處，非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)可以具有交聯(lián)結(jié)構(gòu)。導(dǎo)致交聯(lián)結(jié)構(gòu)的交聯(lián)劑種類為任意，典型地有有機(jī)過(guò)氧化物如過(guò)氧化二異丙苯或具有環(huán)氧基的化合物。交聯(lián)劑可以使構(gòu)成非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)的高分子一種類彼此之間彼此交聯(lián)，也可以使不同種類的高分子之間交聯(lián)。交聯(lián)劑的結(jié)合部位也是任意的。交聯(lián)劑可以與構(gòu)成非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)的高分子的構(gòu)成主鏈的原子交聯(lián)，也可以與側(cè)鏈或官能基團(tuán)等構(gòu)成主鏈以外的原子交聯(lián)。交聯(lián)的程度也是任意的，但當(dāng)交聯(lián)的程度過(guò)度進(jìn)行時(shí)，非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)與含環(huán)樹脂(al)的物理特性的差異變小，擔(dān)憂顯示抑制切割屑產(chǎn)生的功能下降的傾向。因此交聯(lián)的程度應(yīng)停留在不發(fā)生這樣問(wèn)題的范圍。
[0081]本實(shí)施方式涉及的非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)的熱塑性的優(yōu)選程度如果以熔體流動(dòng)指數(shù)(190°C，2.16kgf)的范圍表示，優(yōu)選為0.5g/10min以上lOg/lOmin以下，更優(yōu)選為
2.0g/10min以上7g/10min以下。從實(shí)現(xiàn)樹脂層(A)的良好的相分離結(jié)構(gòu)的觀點(diǎn)出發(fā),非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)的熔體流動(dòng)指數(shù)較之于含環(huán)樹脂(al)的熔體流動(dòng)指數(shù)優(yōu)選為同等或在其以上。
[0082]非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)在23°C的拉伸模量沒(méi)有特別限定，但從使與含環(huán)樹脂(al)的物理特性的差異充分變大的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選也比含環(huán)樹脂(al)在23°C的拉伸模量充分低。如果具體地表示，優(yōu)選為0.4Gpa以上，更優(yōu)選為0.2Gpa以下。
[0083]非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)的流動(dòng)化溫度沒(méi)有特別限定。在與含環(huán)樹脂(al)的流動(dòng)化溫度的差異小的情況中，樹脂層(A)中含環(huán)樹脂(al)相變粗大的情況難以發(fā)生，可有效地抑制切割屑的產(chǎn)生，且防止碎裂發(fā)生或樹脂層(A)的顯著耐脆性的降低，因此優(yōu)選。另夕卜，從使樹脂層(A)形成膜狀的成形加工容易的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)的流動(dòng)化溫度在100°C以上180°C以下。
[0084]非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)的密度沒(méi)有特別限定。在樹脂層㈧中的非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)的含量多于含環(huán)樹脂(al)的含量的情形中，非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)的機(jī)械特性有時(shí)更支配性地影響作為樹脂層(A)的機(jī)械特性，此時(shí)，非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)的密度過(guò)低的情形中，擔(dān)憂無(wú)法獲得作為基材膜2所要求的最低限度的機(jī)械特性(拉伸模量、斷裂伸長(zhǎng)等)。另外，因密度降低而在樹脂層(A)的表面產(chǎn)生發(fā)粘，因此加工過(guò)程上發(fā)生問(wèn)題的可能性增加。從此觀點(diǎn)出發(fā)，也有優(yōu)選非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)的密度為0.900g/cm3以上的情況。
[0085]非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)可為非晶性，也可具有結(jié)晶性。非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)具有結(jié)晶性的情況，熔融峰溫度雖未特別限定，但從充分增大與含環(huán)樹脂(al)的物理特性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為90°C以上180°C以下，更優(yōu)選為100°C以上150°C以下。優(yōu)選地，熔融峰的高度為5.0ff/g以上，關(guān)于熔融熱量Λ H，優(yōu)選為30.0J/g以上120.0J/g以下。
[0086](4)樹脂層⑷中的其他成分
[0087]除上述含環(huán)樹脂(al)、非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)以外，樹脂層㈧也可含有其他成分。作為該其他成分，可例示異戊二烯橡膠或丁腈橡膠、丙烯酸系橡膠、聚氨酯橡膠、丁二烯橡膠、或其共聚物等熱塑性彈性體樹脂。這些其他成分在樹脂層(A)中的含量，優(yōu)選為可維持樹脂層(A)中含環(huán)樹脂(al)與非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)形成相分離結(jié)構(gòu)的程度的含量。
[0088](5)基材膜的其他構(gòu)成
[0089]在基材膜2由單層構(gòu)成的情況中，基材膜2由上述樹脂層(A)所構(gòu)成。另一方面，當(dāng)基材膜2由多層所構(gòu)成的情況中，基材膜2由上述樹脂層(A)以及一層或多層構(gòu)成的其他樹脂層(以下統(tǒng)稱為“樹脂層B”)所構(gòu)成。此種情況，樹脂層㈧的位置沒(méi)有特別限定，但優(yōu)選基材膜2的主要表面的至少一面成為樹脂層(A)的面。S卩，將樹脂層(A)以形成與基材膜2中的壓敏粘合劑層3相接側(cè)的主面來(lái)層疊，當(dāng)基材膜2上形成壓敏粘合劑層3而形成切割片I時(shí)，可以在樹脂層(A)上形成壓敏粘合劑層3?；哪?假如為將樹脂層(A)與樹脂層(B)層疊所形成的多層，具體地，在將所得切割片I預(yù)切割加工成規(guī)定形狀時(shí)，可減少因卷取不良所造成的產(chǎn)率降低。
[0090]樹脂層⑶的組成沒(méi)有特別限定。作為樹脂層⑶可以使用公知樹脂膜。作為這樣的膜的具體例，可舉出聚烯烴膜、聚酯膜、聚氨酯膜、聚氯乙烯膜、聚酰胺膜等。[0091]基材膜2的厚度通常為40?300 μ m,優(yōu)選為60?200 μ m,基材膜2為多層的情況時(shí)，基材膜2的厚度中，作為接觸壓敏粘合劑層3側(cè)的樹脂層的樹脂層㈧的厚度通常為20 μ m以上120 μ m以下，優(yōu)選為40 μ m以上100 μ m以下，如果接觸壓敏粘合劑層3的樹脂層(A)為上述的厚度，則能防止產(chǎn)生切割屑。再者，當(dāng)樹脂層(A)的厚度過(guò)薄時(shí)，擔(dān)憂難以實(shí)現(xiàn)相分離結(jié)構(gòu)良好的分散形態(tài)，因此優(yōu)選也考慮構(gòu)成樹脂層(A)的成分的特性來(lái)決定樹脂層㈧的厚度。
[0092]另外，本實(shí)施方式的基材膜2的拉伸模量?jī)?yōu)選為80?300MPa。拉伸模量未滿SOMPa時(shí)，當(dāng)將晶片貼合于切割片I后、固定于環(huán)錠精紡機(jī)時(shí)，基材膜2因柔軟而發(fā)生松弛，成為搬運(yùn)失誤的原因。另一方面，當(dāng)基材膜2的拉伸模量超過(guò)300MPa時(shí)，因?yàn)檠诱共襟E時(shí)所加的負(fù)重增加，因此可能發(fā)生切割片I自身自環(huán)錠精紡機(jī)剝落等問(wèn)題。
[0093](6)基材膜的制造方法
[0094]基材膜2的制造方法沒(méi)有特別限定。例示T模法、圓模法等熔融擠出法；壓延法；干式法、濕式法等溶液法等，任一方法皆可?？紤]樹脂層(A)中所含的含環(huán)樹脂(al)及非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)皆為熱塑性樹脂，從在樹脂層(A)中穩(wěn)定地獲得相分離結(jié)構(gòu)的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選采用熔融擠出法或壓延法。其中，以熔融擠出法制造的情況中，可將構(gòu)成樹脂層(A)的成分混煉，將所得的混煉物直接、或暫且制成顆粒后，使用公知的擠出機(jī)進(jìn)行制膜即可。
[0095]再者，采用這些方法任一者的情況中，應(yīng)留意，所得的樹脂層(A)中的含環(huán)樹脂(al)的相與非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)的相的含量比率及其相分離結(jié)構(gòu)在樹脂層(A)中均勻形成。
[0096]也與樹脂層⑷的情況同樣地，在構(gòu)成基材膜2的樹脂層由多層所構(gòu)成的情況中的樹脂層(B)為任意的，根據(jù)樹脂層(B)的組成及目的采用適宜方法即可。樹脂層(A)與樹脂層(B)的層疊方法在樹脂層(B)由多層構(gòu)成時(shí)，其層疊方法也為任意，可以利用共擠出等形成各樹脂層的同時(shí)層疊，也可將分別制造的樹脂層經(jīng)粘合劑等粘貼而層疊。
[0097]2.切割片中的其他構(gòu)成要素
[0098]作為切割片I中的基材膜2以外的構(gòu)成要素，可舉出，與基材膜2中的樹脂層(A)相接所形成的壓敏粘合劑層3，以及用于保護(hù)該壓敏粘合劑層3不與樹脂層(A)相接的一面、即與被切斷物粘合的面的剝離片。
[0099](I)壓敏粘合劑層
[0100]作為構(gòu)成壓敏粘合劑層3的壓敏粘合劑沒(méi)有特別限定，可使用作為切割片通常使用的壓敏粘合劑，例如使用橡膠系、丙烯酸系、有機(jī)硅系、聚乙烯基醚系等壓敏粘合劑，也可以為能量線固化型(包含紫外線固化型)或加熱固化型的壓敏粘合劑。另外，本實(shí)施方式中的切割片1，作為切割模片粘合片使用的情況中，可使用同時(shí)兼具晶片固定功能與模片(die)粘合功能的壓敏粘合劑、熱塑性粘合劑、B級(jí)(B stage)粘合劑等。
[0101]壓敏粘合劑層3的厚度通常為3 μ m?100 μ m,優(yōu)選為約5 μ m?80 μ m左右。
[0102](2)剝離片
[0103]保護(hù)壓敏粘合劑層3用的剝離片為任意。
[0104]作為剝離片例如可使用聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯膜、離聚物樹脂膜、乙烯_(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚酰亞胺膜、氟樹脂等?？墒褂盟鼈兊慕宦?lián)膜。此外。也可為多個(gè)這些膜層疊而成的層疊膜。
[0105]上述剝離片的剝離膜(特別是與壓敏粘合劑層3相接的面)優(yōu)選施予剝離處理。作為剝離處理中所使用的剝離劑，可舉出醇酸系、有機(jī)硅系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系、臘系的剝尚劑。
[0106]再者，關(guān)于剝尚片的厚度沒(méi)有特別限定，通常為20 μ m~150μηι左右。
[0107]3.切割片的制造方法
[0108]由上述基 材膜2及壓敏粘合劑層3以及根據(jù)需要使用的剝離片等的層疊體所構(gòu)成的切割片I的制造方法，沒(méi)有特別限定。
[0109]若對(duì)于切割片I的制造方法舉出幾個(gè)實(shí)例，則為如下。
[0110]( i )在剝離片上形成壓敏粘合劑層3，在該壓敏粘合劑層3上壓合基材膜2而層疊。此時(shí)，壓敏粘合劑層3的形成方法為任意。
[0111]如果舉出壓敏粘合劑層3的形成方法的一個(gè)實(shí)例，則為如下。調(diào)制含有構(gòu)成壓敏粘合劑層3的壓敏粘合劑與根據(jù)需要進(jìn)一步包含溶劑的涂布劑。經(jīng)由輥涂布機(jī)、刀涂布機(jī)、輥刀涂布機(jī)、氣刀涂布機(jī)、模涂布機(jī)、棒涂布機(jī)、凹印輥涂布機(jī)、幕簾式涂布機(jī)等涂布機(jī)，涂布于基材膜2中的樹脂層(A)所構(gòu)成的一方的主要面。使基材膜2上的涂布劑所構(gòu)成的層干燥，由此形成壓敏粘合劑層3。
[0112]除上述方法以外，也可使用形成其他片狀的壓敏粘合劑層3粘貼于基材膜2。
[0113](ii)形成基材膜2，在其上形成壓敏粘合劑層3，再根據(jù)需要層疊剝離片。如上所述，此時(shí)的壓敏粘合劑層3的形成方法為任意。
[0114]作為上述方法以外的實(shí)例，也可將另外形成片狀的壓敏粘合劑層3粘貼于基材膜2上。
[0115]以上示出的實(shí)施方式為用于使得本發(fā)明容易理解的記載，非用以限定本發(fā)明的記載。因此，宗旨為上述實(shí)施方式所揭示的各要素包含本發(fā)明所屬的【技術(shù)領(lǐng)域】的全體設(shè)計(jì)變更或等同物。
[0116]實(shí)施例
[0117]以下根據(jù)實(shí)施例等更具體說(shuō)明本發(fā)明，但本發(fā)明的范圍不限于這些實(shí)施例等。
[0118][實(shí)施例1]
[0119](I)基材膜的制作
[0120]將作為具有脂肪族環(huán)的熱塑性樹脂含環(huán)樹脂(al)的環(huán)烯烴共聚物(#
午” 7公司制，制品名TOPAS(注冊(cè)商標(biāo))8007，在23°C的拉伸模量(基于后述試驗(yàn)例I所得的結(jié)果，以下同):2.0GPa，流動(dòng)化溫度(基于后述試驗(yàn)例2所得的結(jié)果，以下同):142°C) 5.0質(zhì)量份，與作為非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)的低密度聚乙烯(住友化學(xué)公司制，制品名^ S力七 > (注冊(cè)商標(biāo))L705，在23°C的拉伸模量140MPa)95.0質(zhì)量份，用雙螺桿混煉機(jī)(東洋精機(jī)制作所公司制，97卜S > )在210°C熔融混煉，獲得樹脂層㈧用的
擠出用原材料。將此原材料經(jīng)小型T模擠出機(jī)(東洋精機(jī)制作所公司制，97卜S
^ )擠出成形，獲得由厚度100 μ m的單層樹脂層(A)所構(gòu)成的基材膜。所得的樹脂層(A)的內(nèi)部霧度值為7.0%(內(nèi)部霧度值為基于后述試驗(yàn)3所得的結(jié)果，以下皆同)。
[0121](2)壓敏粘合劑的調(diào)制[0122]另一方面，使丙烯酸正丁酯95質(zhì)量份與丙烯酸5質(zhì)量份共聚合而成的共聚物(Mw:500，000) 100質(zhì)量份、聚氨酯丙烯酸酯低聚物(Mw:8000) 120質(zhì)量份、異氰酸酯系固化劑(日本1J々 > 夕 >公司，-口才、一卜L )5質(zhì)量份、光聚合引發(fā)劑公司制，4質(zhì)量份混合，獲得能量線固化型壓敏粘合劑組合物。
[0123]將所得的能量線固化型壓敏粘合劑組合物涂布在經(jīng)有機(jī)硅處理了的剝離片(公司制，SP-PET3811(S))上，以形成干燥后膜厚為10μm，在100°c干燥1分鐘，形成由壓敏粘合劑層和剝離膜形成的層疊體，接著將該層疊體粘貼于上述基材膜，使層疊體的壓敏粘合劑層轉(zhuǎn)印至基材膜上，形成切割片。
[0124][實(shí)施例2]
[0125]除將實(shí)施例1中的含環(huán)樹脂(al)的含量改為30.0質(zhì)量份、非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)的含量改為70.0質(zhì)量份以外，與實(shí)施例1同樣地制造切割片。所得樹脂層(A)的內(nèi)部霧度值為29.8%。
[0126][實(shí)施例3]
[0127]除將實(shí)施例1中的含環(huán)樹脂(al)的含量改為50.0質(zhì)量份、非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)的含量改為50.0質(zhì)量份以外，與實(shí)施例1同樣地制造切割片。所得樹脂層(A)的內(nèi)部霧度值為47.8%。
[0128][實(shí)施例4]
[0129]除將實(shí)施例2中的含環(huán)樹脂(al)的種類改為作為其他具有脂肪族環(huán)的熱塑性樹脂的環(huán)烯烴共聚物(公司制，制品名TOPAS(注冊(cè)商標(biāo))9506，在23°C的拉伸模量1.9GPa，流動(dòng)化溫度:136°C )以外，與實(shí)施例2同樣地制造切割片。所得樹脂層(A)的內(nèi)部霧度值為25.0%。
[0130][實(shí)施例5]
[0131]除將實(shí)施例2中的含環(huán)樹脂(al)的種類改為作為其他具有脂肪族環(huán)的熱塑性樹脂的環(huán)烯烴共聚物公司制，制品名TOPAS(注冊(cè)商標(biāo))5013，在23°C的拉伸模量2.3GPa，流動(dòng)化溫度175°C )以外，與實(shí)施例2同樣地制造切割片。所得樹脂層(A)的內(nèi)部霧度值為44.2%。
[0132][實(shí)施例6]
[0133]除將實(shí)施例2中的含環(huán)樹脂(al)的種類改為作為其他具有脂肪族環(huán)的熱塑性樹脂的環(huán)烯烴共聚物 公司制，制品名ZEONOR(注冊(cè)商標(biāo))1060，在23°C的拉伸模量2.lGPa，流動(dòng)化溫度148°C )以外，與實(shí)施例2同樣地進(jìn)行制造切割片。所得樹脂層(A)的內(nèi)部霧度值為25.3%。
[0134][實(shí)施例7]
[0135]除將實(shí)施例2中的含環(huán)樹脂(al)的種類改為作為具有芳香族環(huán)的熱塑性樹脂的聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯公司制，制品名DURANEX300FP，在23°C的拉伸模量2.4GPa，流動(dòng)化溫度230°C )以外，與實(shí)施例2同樣地制造切割片。所得樹脂層(A)的內(nèi)部霧度值為97.9%。
[0136][實(shí)施例8]
[0137]除將實(shí)施例2中的含環(huán)樹脂(al)的種類改為作為具有芳香族環(huán)的熱塑性樹脂的苯乙烯-丁二烯共聚物(電氣化學(xué)工業(yè)公司制，制品名 730L，在23°C的拉伸模量1.5GPa，流動(dòng)化溫度158°C )以外，與實(shí)施例2同樣地制造切割片。所得樹脂層(A)的內(nèi)部霧度值為98.4%。
[0138][實(shí)施例9]
[0139]除將實(shí)施例2中的非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)的種類改為直鏈狀低密度聚乙烯(東^ 一公司制，制品名 730，在23°C的拉伸模量280MPa)以外，與實(shí)施例2同樣地制造切割片。所得樹脂層(A)的內(nèi)部霧度值為28.7%。
[0140][實(shí)施例10]
[0141]除將實(shí)施例2中的非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)的種類改為乙烯_甲基丙烯酸共聚物 公司制，制品名二二夕 (注冊(cè)商標(biāo))Ν1207，在23?的拉伸模量140MPa)以外，與實(shí)施例2同樣地制造切割片。所得樹脂層㈧的內(nèi)部霧度值為52.0%。
[0142][實(shí)施例11]
[0143]除將實(shí)施例1中的含環(huán)樹脂(al)的含量改為60.0質(zhì)量份、非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)的含量改為40.0質(zhì)量份以外，與實(shí)施例1同樣地制造切割片。所得樹脂層(A)的內(nèi)部霧度值為57.0%。
[0144][實(shí)施例12]
[0145]除將實(shí)施例2中的含環(huán)樹脂(al)的種類改為作為其他具有脂肪族環(huán)的熱塑性樹脂的環(huán)烯烴共聚物 公司制，制品名ZEONOR(注冊(cè)商標(biāo))1600，在23°C的拉伸模量2.6GPa，流動(dòng)化溫度220°C )以外，與實(shí)施例2同樣地制造切割片。所得樹脂層(A)的內(nèi)部霧度值為82.8%。
[0146][實(shí)施例13]
[0147]除將實(shí)施例2中的非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)的種類改為乙烯_己烯共聚物(東，一公司制，制品名 TZ260，在23°C的拉伸模量390MPa)以外，與實(shí)施例2同樣地制造切割片。所得樹脂層(A)的內(nèi)部霧度值為24.8%。
[0148][實(shí)施例14]
[0149]除將實(shí)施例2中的非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)的種類改為嵌段聚丙烯公司制，制品名7 4 V 7° 口(注冊(cè)商標(biāo))F-730NV，在23°C的拉伸模量950MPa，流動(dòng)化溫度175°C )以外，與實(shí)施例2同樣地制造切割片。所得樹脂層(A)的內(nèi)部霧度值為83.4%。
[0150][實(shí)施例15]
[0151]準(zhǔn)備均聚聚丙烯一公司制，制品名7° 7 4 ^t: V ”。口(注冊(cè)商標(biāo))F-704NT，在23°C的拉伸模量1.9GPa，流動(dòng)化溫度175°C )作為樹脂層(B)用的擠出原材料。之后將實(shí)施例11中所使用的樹脂層㈧用擠出用原材料與樹脂層⑶用的擠出用原材料以小型T模擠出機(jī)(東洋精機(jī)制作所制，)擠出成形，獲得由厚度40 μ m的樹脂層(A)與厚度60 μ m的樹脂層(B)所構(gòu)成的2層結(jié)構(gòu)的基材膜。在此基材膜的樹脂層(A)上利用與實(shí)施例1同樣的方法形成壓敏粘合劑層，制造切割片。
[0152][比較例1]
[0153]除將實(shí)施例1中不含有含環(huán)樹脂(al)，將非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)的含量改為100質(zhì)量份以外，與實(shí)施例1同樣地制造切割片。所得樹脂層(A)的內(nèi)部霧度值為4.3%。[0154][比較例2]
[0155]除將實(shí)施例1中的含環(huán)樹脂(al)的含量改為3質(zhì)量份、非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)的含量改為97質(zhì)量份以外，與實(shí)施例1同樣地制造切割片。所得樹脂層(A)的內(nèi)部霧度值為 4.9%ο
[0156][比較例3]
[0157]除將實(shí)施例2中不含有含環(huán)樹脂(al)，以均聚聚丙烯(^ 4 Λ ^ —公司制，制品名:5 4 Λ:/ 口(注冊(cè)商標(biāo))F-704NT，在23°C的拉伸模量1.9GPa，流動(dòng)化溫度1750C )以外，與實(shí)施例2同樣地制造切割片。所得樹脂層(A)的內(nèi)部霧度值為36.5%。
[0158][試驗(yàn)例I]
[0159](拉伸模量的測(cè)定) [0160]以同上述基材膜的方法制造由實(shí)施例及比較例中所使用的含環(huán)樹脂(al)及非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)分別形成的厚度ΙΟΟμπι的樹脂膜。將這樣所得的樹脂膜裁斷成15mmX 140mm的試驗(yàn)片，基于JIS K7161:1994及JIS K7127:1999，測(cè)定在23°C的拉伸模量。具體地，將上述試驗(yàn)片于拉伸試驗(yàn)機(jī)(島津制作所制，才一卜V 7 7 AG-1S500N)中，設(shè)定夾具的間距為IOOmm后，以200mm/min的速度進(jìn)行拉伸試驗(yàn),測(cè)定拉伸模量(單位:GPa或MPa)。再者，拉伸模量的測(cè)定，以樹脂膜成形時(shí)的擠出方向(MD)及其垂直方向(CD)的兩方向進(jìn)行，將這些測(cè)定結(jié)果的平均值作為對(duì)應(yīng)于該樹脂的基材膜的拉伸模量。其結(jié)果如前述。
[0161][試驗(yàn)例2]
[0162](流動(dòng)化溫度的測(cè)定)
[0163]實(shí)施例及比較例中所使用的含環(huán)樹脂(al)的流動(dòng)化溫度的測(cè)定，使用高化式流量計(jì)(作為制品例可舉出，島津制作所公司制造的型號(hào):CFT-100D)進(jìn)行，荷重設(shè)為49.05N,使用孔形狀Φ2.0mm、長(zhǎng)度5.0mm的模具，一邊使作為測(cè)定試料的含環(huán)樹脂(al)的溫度以升溫速度10°C /分上升，一邊測(cè)定在升溫同時(shí)變化的行程位移速度(mm/分)，獲得各含環(huán)樹月旨(al)的行程位移速度的溫度依賴性圖。從該溫度依賴性圖，經(jīng)過(guò)超過(guò)軟化點(diǎn)所得的波峰后，行程位移速度變得最小的溫度設(shè)為流動(dòng)化溫度。流動(dòng)化溫度的結(jié)果如前述。
[0164][試驗(yàn)例3]
[0165](內(nèi)部霧度值的測(cè)定)
[0166]對(duì)于由實(shí)施例和比較例中使用的樹脂層(A)所構(gòu)成的基材膜，以下述方法測(cè)定樹脂層(A)的內(nèi)部霧度值。
[0167]首先，準(zhǔn)備透明粘貼帶，將粘貼帶粘貼于基材膜的兩面，作為內(nèi)部霧度的測(cè)定用試料。另一方面，將制作的粘貼帶的粘接面彼此貼合，作為粘貼帶的霧度測(cè)定試料。
[0168]將內(nèi)部霧度測(cè)定用試料與粘貼帶的霧度測(cè)定用試料基于JIS K7136使用日本電色工業(yè)(株)制、一 O—夕一“NDH2000”進(jìn)行霧度值的測(cè)定，霧度值分別為He及Ht。
[0169]利用所得的He及Ht，根據(jù)下式求出樹脂層(A)的內(nèi)部霧度值Hi。其結(jié)果如前述。
[0170]Hi=Hc-Ht
[0171]H1:樹脂層㈧的內(nèi)部霧度
[0172]He:在樹脂層(A)的兩面粘貼粘貼帶時(shí)的霧度測(cè)定值
[0173]Ht:粘貼面彼此貼合的粘貼帶的霧度測(cè)定值
[0174][試驗(yàn)例4][0175](觀察切割屑)
[0176]將實(shí)施例及比較例中所制造的切割片的壓敏粘合劑層，粘貼于BGA型封裝模型后，安裝于切割裝置(DISCO公司制，DFD-651)，按照以下條件進(jìn)行切割。
[0177]. 工件(被粘著體):BGA型封裝模型( >公司制、KE-G1250)
[0178].工件尺寸:550mmX 440mm,厚度 1.55mm
[0179].切割刀:rM % 二公司制 Z1100LS3
[0180].刀旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)數(shù):50，OOOrpm
[0181].切割速度:10_ /秒
[0182].切入深度:從基材膜表面切入至40 μ m的深度
[0183]?切割尺寸:5臟X5臟
[0184]之后，從基材膜側(cè)照射紫外線(160mJ/cm2)，剝離被切斷的芯片。使用數(shù)字顯微鏡(々一- > 7公司制，VHX-100，倍率:100倍)，對(duì)在縱及橫的切割線中各自中央附近的縱的I線及橫的I線所產(chǎn)生的絲狀屑個(gè)數(shù)計(jì)數(shù)。將絲狀屑個(gè)數(shù)為O~10個(gè)設(shè)定為〇，11~20個(gè)設(shè)定為Λ，21個(gè)以上設(shè)定為X來(lái)進(jìn)行評(píng)價(jià)。將〇與八判定為良好，將X判定為不良，將結(jié)果不于表1。
[0185][試驗(yàn)例5]
[0186](碎裂觀察)
[0187]按照與上述切割屑評(píng)價(jià)相同的步驟，使用數(shù)字顯微鏡(々一工> 7公司制，VHX —100、倍率:100倍)觀察以下列條件切割的晶片。
[0188].工件(被粘著體):娃晶片
[0189]?工件尺寸:8英寸徑,厚度0.35mm
[0190].切割刀:Π % 二公司制27HECC
[0191].刀旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)數(shù):30，OOOrpm
[0192].切割速度:80_ /秒
[0193].切入深度:從基材膜表面切入至20 μ m的深度
[0194]?切割尺寸:5臟X5臟
[0195]在認(rèn)定有20 μ m以上的寬度或深度的碎片的情況，作為碎裂發(fā)生的試料，判定為不良(X)，未認(rèn)定有如此碎片的情況則判定為良好(〇)，將結(jié)果示于表1。
[0196][試驗(yàn)例6]
[0197](預(yù)切的加工試驗(yàn))
[0198]在實(shí)施例及比較例中制造的切割片的壓敏粘合劑層的面粘貼剝離膜，之后裁斷成寬290mm,制作卷數(shù)IOOm的卷樣品。為了使從該卷連續(xù)加工成直徑207mm的圓形切割片，從基材側(cè)使用模具輥對(duì)剝離膜切入5 μ m，進(jìn)行切割。之后，一邊用卷取機(jī)從剝離膜剝離圓形片外周部一邊卷取。此時(shí)，將圓形片的外周部分沒(méi)有問(wèn)題、可卷取的情況判定為良好(〇)，將圓形片的外周部分破裂的情況判定為不良(X)。將結(jié)果示于表1。
[0199]【表1】
[0200]
【權(quán)利要求】
1.切割片用基材膜，其為具有樹脂層(A)的切割片用基材膜，其特征在于，該樹脂層(A)含有作為具有芳香族環(huán)及脂肪族環(huán)中的至少一種的熱塑性樹脂的含環(huán)樹脂(al)、以及該含環(huán)樹脂(al)以外的作為烯烴系熱塑性樹脂的非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)， 所述樹脂層(A)中的所述含環(huán)樹脂(al)的含量超過(guò)3.0質(zhì)量％。
2.如權(quán)利要求1所述的切割片用基材膜，其中，所述非環(huán)式烯烴系樹脂(a2)為乙烯系聚合物。
3.如權(quán)利要求1或2所述的切割片用基材膜，其中，所述含環(huán)樹脂(al)的流動(dòng)化溫度為235°C以下。
4.如權(quán)利要求1?3的任一項(xiàng)所述的切割片用基材膜，其中，所述含環(huán)樹脂(al)在23°C的拉伸模量超過(guò)1.5GPa。
5.如權(quán)利要求1?4的任一項(xiàng)所述的切割片用基材膜，其中，所述樹脂層(A)含有超過(guò)3.0質(zhì)量％、60.0質(zhì)量％以下的所述含環(huán)樹脂(al)。
6.如權(quán)利要求1?5的任一項(xiàng)所述的切割片用基材膜，其中，所述樹脂層(A)的內(nèi)部霧度值為80%以下。
7.切割片，其具有如權(quán)利要求1?6的任一項(xiàng)所述的基材膜及配置于該基材膜上的壓敏粘合劑層。
【文檔編號(hào)】C09J7/02GK103733313SQ201280039191
【公開日】2014年4月16日 申請(qǐng)日期:2012年9月5日 優(yōu)先權(quán)日:2011年9月16日
【發(fā)明者】田矢直紀(jì), 上田公史, 佐藤陽(yáng)輔, 伊藤雅春 申請(qǐng)人:琳得科株式會(huì)社