專利名稱：一種led熒光粉涂覆工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED(Light-Emitting Diode,發(fā)光二極管),尤其涉及一種通過遠場激發(fā)的LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
實現(xiàn)LED發(fā)出白光有很多種方式，有RGB芯片組合，有藍光芯片激發(fā)熒光粉，有UV芯片激發(fā)熒光粉等，目前最常用的方式是在藍光或近紫外光LED芯片上涂覆熒光粉而實現(xiàn)白光反射。利用LED芯片發(fā)射的藍光(420nm-470nm)或近紫外光(370nm_410nm)作為主光譜，熒光粉吸收主光譜后受激發(fā)并產(chǎn)生比主光譜波長更長的次光譜，從而轉(zhuǎn)換為雙波長或三波長白光。上述過程中，熒光材料(熒光粉)覆蓋LED的封裝結(jié)構(gòu)及工藝技術(shù)則是白光LED制成的關(guān)鍵技術(shù)。
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熒光粉的覆蓋通常是通過把熒光粉顆粒與硅膠(或者其他有機物載體)混合成膠狀，然后涂覆在藍光或近紫外光LED芯片的表面?，F(xiàn)有的白光LED的封裝流程可以分為以下幾個步驟
1、固定芯片把LED芯片用膠或焊錫固定在支架或基板上，然后將放有LED芯片的支架或基板放進烤箱烘烤，使膠固化；
2、電極焊線JELED芯片的p/n電極用焊線的方式焊到支架或基板的金屬線路的焊接點上；
3、熒光粉涂覆首先把熒光粉和硅膠(或者其他有機物載體)調(diào)配成熒光膠，并充分攪拌，攪拌均勻后用點膠針頭或者其他點膠設(shè)備將上述熒光膠直接涂覆到LED芯片的上方，形成突光粉層。大功率LED常常還會在熒光粉層上再增加透明有機硅膠，從而實現(xiàn)半球或其他光學(xué)形狀的透鏡。經(jīng)過上述封裝流程處理的LED封裝結(jié)構(gòu)，將熒光粉直接涂覆在LED芯片上，具有以下缺點
1、熒光粉對主光譜的吸收強度和光轉(zhuǎn)換效率往往隨溫度的升高而降低；而上述熒光粉直接涂覆在LED芯片上，而LED芯片正常工作時會發(fā)熱，熒光粉的溫度也會因此而升高，影響了熒光粉的活性和轉(zhuǎn)換效率，進而影響白光LED的性能和可靠性；
2、熒光粉直接涂覆在LED芯片上，還會造成其在受熱情況下的不穩(wěn)定性，例如色溫的漂移、顯色指數(shù)的變化等。因為溫度在影響熒光粉的活性的同時，也對熒光粉所激發(fā)的光波波長產(chǎn)生一定的影響，隨著LED芯片溫度的上升，熒光粉活性在逐漸失活的同時，熒光粉所發(fā)出光的波長也隨著發(fā)生紅偏移，即熒光粉發(fā)光波長朝著紅色波長偏移，導(dǎo)致色溫和顏色發(fā)生偏移。因而導(dǎo)致熒光粉的發(fā)光特性變差，由此會產(chǎn)生亮度下降及色度變化；
3、熒光粉直接涂覆在LED芯片上，使得熒光粉在較高溫度下性能衰退，進而導(dǎo)致白光LED的光衰；
4、另外，還存在熒光粉沉淀及混合均勻性問題，點膠時出膠量不均勻，導(dǎo)致色溫和顏色的一致性不夠好。
因此一篇申請公布號為CN101867007A的發(fā)明專利，公開了一種LED燈熒光粉層的制備方法。該方法是在LED芯片出光方向以及側(cè)面出光方向制備突光粉層，該突光粉層遠離LED芯片表面，其具體有兩種方法，方法一是(I)配制熒光粉與粘結(jié)劑膠水的分散體-熒光粉粉漿；(2)涂敷將熒光粉粉漿涂敷在玻璃燈殼表面，形成熒光粉分散體的涂層；
(3)去膠去除分散體中的粘結(jié)劑膠水等有機成份，得到具有一定厚度的熒光粉層。方法二是(I)配制熒光粉與感光膠體的分散體-熒光粉粉漿；(2)涂敷將熒光粉粉漿涂敷在玻璃燈殼表面，形成熒光粉分散體的涂層；(3)曝光、顯影得到所需厚度的熒光粉感光膠分散體涂層；(4)去除感光膠去除熒光粉涂層中的感光膠成份，得到具有確定厚度的熒光粉層。上述方法的過程中，熒光粉粉漿的涂覆方法可以是灌注法、旋涂、吸涂、壓涂、電泳沉積中的一種或幾種組合。上述專利雖然有提到電泳法，但其實際的內(nèi)容是采用灌封法點膠，而并未對電泳法的具體實施過程進行描述，其可實現(xiàn)性難以評判。還有，上述專利采用的電泳法是常規(guī)工藝，其工藝過程復(fù)雜，生產(chǎn)難度大。另外，現(xiàn)有的電泳技術(shù)大多采用恒定電壓或恒定電流電泳法，控制電泳時間來沉積熒光粉層。這種方法由于電泳過程中電泳液濃度在變化，通過控制電泳時間，難以精確的·控制熒光粉層厚度；且得到的熒光粉層致密性不夠好。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種LED熒光粉涂覆工藝，通過將熒光粉和LED芯片分開，解決熒光粉直接涂覆在LED芯片造成的問題；通過采用改進的電泳技術(shù)，得到致密性高的熒光粉層，解決現(xiàn)有技術(shù)中電泳方法的不足。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的思路是，利用遠場熒光粉技術(shù)，將作為熱源的LED芯片和熒光粉層分開，從而避免色溫漂移，并提高LED的亮度。其中，將LED芯片和突光粉層分開，是利用電泳技術(shù)將突光粉均勻涂布在光學(xué)透鏡的ITO導(dǎo)電層的表面,而光學(xué)透鏡和LED芯片之間填充有娃膠層。本發(fā)明的技術(shù)方案是，一種LED熒光粉涂覆工藝，包括以下步驟
步驟I:制作光學(xué)透鏡，該光學(xué)透鏡的非出光面上設(shè)有ITO導(dǎo)電層，該光學(xué)透鏡是高折射率光學(xué)玻璃材質(zhì)，其外表面為自由曲面形狀，且不具有導(dǎo)電功能，只有底部的ITO導(dǎo)電層具有導(dǎo)電功能。其中，因透鏡的高度等于半徑時透光率較低，所以光學(xué)透鏡的高度小于半徑或大于半徑；
步驟2 :通過電泳沉積法制備熒光粉層，將熒光粉層附著在光學(xué)透鏡的ITO導(dǎo)電層上，其具體包括以下步驟
步驟21 :熒光粉電解質(zhì)溶液的制備以異丙醇或異丁醇為溶劑，以Mg(NO3)2(硝酸鎂)或Al (NO3)3 (硝酸鋁)為電解質(zhì)，把電解質(zhì)(Mg(NO3)2或Al (NO3)3)按照一定濃度比加入到溶劑(異丙醇或異丁醇)里，通過超聲波振蕩使其完全溶解，制成熒光粉電解質(zhì)溶液。其中，電解質(zhì)的濃度范圍0· 06g/L-0. 4g/L ；
步驟22 :熒光粉電泳液的制備在步驟21制成的熒光粉電解質(zhì)溶液里加入LED熒光粉(如YAG熒光粉，YAG是釔鋁石榴石晶體)顆粒，加入少量的熒光粉抗沉淀劑，并通過磁力攪拌器攪拌，使熒光粉均勻懸浮分散在熒光粉電解質(zhì)溶液里，構(gòu)成熒光粉電泳液，熒光粉吸附電解質(zhì)的正離子(Mg2+或Al3+)而帶正電荷。熒光粉帶有相同的正電荷，基于同性相斥的原理，熒光粉在溶液中保持均勻分散。而且電泳液中加入抗沉淀劑，由于空間位阻效應(yīng)，電泳液分散體系保持穩(wěn)定。該抗沉淀劑優(yōu)選采用日本德山抗沉淀粉DM-30制成；
其中，攪拌時間可根據(jù)突光粉電泳液和突光粉的多少來確定，一般4小時為宜。其中，LED熒光粉顆粒的濃度范圍為5g/L-10g/L ；
步驟23 :通過電泳裝置將熒光粉沉積在光學(xué)透鏡的ITO導(dǎo)電層上，從而形成熒光粉層。其中，電泳裝置包括電源、光學(xué)透鏡、盛放熒光粉電泳液的容器、以及設(shè)于該容器底 部的電極板，所述光學(xué)透鏡置于容器內(nèi)，其導(dǎo)電層與突光粉電泳液接觸，且該光學(xué)透鏡的ITO導(dǎo)電層與電極板平行；所述電源的正極連接電極板，所述電源的負極連接光學(xué)透鏡的ITO導(dǎo)電層。其中，電極板為金屬材質(zhì)的基板，例如銅、銀等材質(zhì)。電源電壓在40V-400V之間均可，電泳時間在1_5分鐘之間；
上述過程中，在陰陽兩極間距離(即電極板和光學(xué)透鏡的ITO導(dǎo)電層之間的距離)一定的情況下，可以通過改變兩極間的電壓來調(diào)節(jié)電泳液內(nèi)的場強大小，最終實現(xiàn)對電泳速度的調(diào)控；
步驟24 :當熒光粉層厚度達到10-90um時，結(jié)束電泳。熒光粉層厚度達到10_90um，也即熒光粉粒子堆疊2-6層；
步驟3 :烘烤將步驟2制成的表面涂布有熒光粉層的光學(xué)透鏡放置于烤箱中烘烤，除去水分及揮發(fā)有機物，烘烤溫度為100-120度，烘烤時間在I小時左右；
另外，使用上述步驟制成的熒光粉層進行封裝，還包括以下步驟
步驟4:將LED芯片放在支架上完成固晶，焊線后，將光學(xué)透鏡覆蓋在支架上方，其中，光學(xué)透鏡的突光粉層一面朝向LED芯片方向；
步驟5 :在光學(xué)透鏡和LED芯片之間填充硅膠；
步驟6 :放入烤箱中烘烤完成填充硅膠的固化。為了得到致密厚度可控的熒光粉層，作為一個進一步的技術(shù)方案，所述步驟2的步驟23中，是通過控制電量的分步電泳沉積方法將LED熒光粉沉積在光學(xué)透鏡的ITO導(dǎo)電層上，具體包括以下步驟首先預(yù)先設(shè)定電泳裝置中電量可達到的最高值，然后通電，開始電泳過程；在電泳過程中，如果檢測到的電量達到預(yù)先設(shè)定的最高值時，則停止電泳過程；其中，電泳過程是分步進行電泳沉積先進行一次電泳沉積熒光粉，然后停留一定時間，待電泳溶液重新達到穩(wěn)定平衡態(tài)，再進行下一次次電泳沉積熒光粉，重復(fù)該分步電泳沉積過程，直至熒光粉層達到所要求的厚度。另外，由于熒光粉粒徑太小，則導(dǎo)致發(fā)光效率低；而熒光粉粒徑太大，電泳得到的熒光粉層致密性差，經(jīng)過實際實驗證明，熒光粉粒徑在4-20um范圍內(nèi)效果最佳。本發(fā)明采用上述方案，通過將LED芯片和熒光粉層分開，利用改進的電泳技術(shù)將熒光粉均勻涂布在光學(xué)透鏡的ITO導(dǎo)電層的表面，從而得到致密而薄的熒光粉層，這樣產(chǎn)生的熒光粉層可控性較強，利用LED芯片激發(fā)該熒光粉層發(fā)光，其色溫可控性強，一致性好，熒光粉光衰小，LED的可靠性強。另外，本發(fā)明的光學(xué)透鏡的設(shè)計結(jié)構(gòu)還具有以下優(yōu)點光學(xué)透鏡的出光面的出光率更高，光線更加均勻，解決了光斑問題。而且，該光學(xué)透鏡為實心結(jié)構(gòu)，制作方便，其外型可根據(jù)需要靈活設(shè)計。光學(xué)透鏡的ITO導(dǎo)電層上涂布的熒光粉層致密排列，相對于傳統(tǒng)的熒光粉和膠水混合點膠的方法，對LED色溫的可控性更強。
還有，本發(fā)明中采用電泳沉積技術(shù)實現(xiàn)熒光粉層的涂布，相對于傳統(tǒng)的電泳沉積技術(shù)，本發(fā)明采用了控制電量的分步電泳沉積方法，并且優(yōu)化了電泳過程的工藝參數(shù)，從而可以得到致密性高的熒光粉層。


圖I是本發(fā)明的實施例的支架結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明的實施例的整體示意圖。圖3是本發(fā)明的實施例的電泳過程圖。圖4是本發(fā)明的實施中的電泳裝置和電量控制器的配合使用圖。
具體實施方式
現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明進一步說明?，F(xiàn)以大功率LED支架作為一個具體實施例，來說明本發(fā)明的LED熒光粉涂覆工藝。如圖I和圖2所示，該LED封裝結(jié)構(gòu)包括LED芯片I、支架2、硅膠層3、熒光粉層4、光學(xué)透鏡5。該光學(xué)透鏡5的非出光面上設(shè)有ITO (Indium Tin Oxides，納米銦錫金屬氧化物)導(dǎo)電層51,該光學(xué)透鏡5的外表面為自由曲面形狀，且不具有導(dǎo)電功能。支架2上設(shè)有放置LED芯片I的杯碗、將LED芯片I的正負極通過導(dǎo)線13引出的正導(dǎo)電腳11和負導(dǎo)電腳12、以及包覆上述正導(dǎo)電腳11和負導(dǎo)電腳12的基座14 ;所述LED芯片I放置于所述支架2的杯碗內(nèi)，所述硅膠層3設(shè)于所述LED芯片I和熒光粉層4之間，且所述硅膠層3完全覆蓋所述LED芯片I ;所述光學(xué)透鏡5設(shè)于所述熒光粉層4之上。其中支架2上還設(shè)有通孔15,用于注入娃膠,形成娃膠層3。本實施例以藍光LED芯片為例來說明具體實施方式
。上述LED封裝結(jié)構(gòu)的LED封裝工藝(步驟1_步驟3為熒光粉涂覆工藝)如下 步驟I :制作光學(xué)透鏡5,該光學(xué)透鏡5的非出光面上設(shè)有ITO導(dǎo)電層51,該光學(xué)透鏡是
高折射率光學(xué)玻璃材質(zhì)，其外表面為自由曲面形狀，且不具有導(dǎo)電功能，只有底部的ITO導(dǎo)電層51具有導(dǎo)電功能。其中，因透鏡的高度等于半徑時透光率較低，所以光學(xué)透鏡的高度小于半徑或大于半徑；
步驟2 :通過電泳沉積法制備熒光粉層，將熒光粉層附著在光學(xué)透鏡5的ITO導(dǎo)電層51上，其具體包括以下步驟
步驟21 :熒光粉電解質(zhì)溶液的制備以異丙醇或異丁醇為溶劑，以Mg(NO3)2(硝酸鎂)或Al (NO3)3 (硝酸鋁)為電解質(zhì)，把電解質(zhì)(Mg(NO3)2或Al (NO3)3)按照一定濃度比加入到溶劑(異丙醇或異丁醇)里，通過超聲波振蕩使其完全溶解，制成熒光粉電解質(zhì)溶液。本實施例以異丙醇為溶劑，以Mg(NO3)2為電解質(zhì)，Mg(NO3)2的濃度范圍0. 06g/L-0. 4g/L ；
步驟22 :熒光粉電泳液的制備在步驟21制成的熒光粉電解質(zhì)溶液里加入YAG熒光粉顆粒(藍光LED芯片的表面涂覆YAG系列熒光粉，這種熒光粉在藍光輻射下會發(fā)射黃光，這樣，部分藍光轉(zhuǎn)變成黃光，和剩余的藍光混合而形成白光LED )，加入少量的熒光粉抗沉淀劑DM-30,并通過磁力攪拌器攪拌，使YAG熒光粉均勻懸浮分散在熒光粉電解質(zhì)溶液里，構(gòu)成熒光粉電泳液，YAG熒光粉吸附電解質(zhì)的正離子Mg2+而帶正電荷。其中，攪拌時間可根據(jù)熒光粉電泳液和熒光粉的多少來確定，一般4小時為宜。其中，為了得到致密厚度可控的熒光粉層，YAG熒光粉顆粒的粒徑范圍是4-20um。YAG熒光粉顆粒的濃度范圍為5g/L_10g/L。突光粉帶有相同的正電荷，基于同性相斥的原理，突光粉在溶液中保持均勻分散。而且在電泳液中加入抗沉淀劑DM-30，由于空間位阻效應(yīng)，使得電泳液分散體系保持穩(wěn)定；
步驟23 :通過電泳裝置100將YAG熒光粉沉積在光學(xué)透鏡5的ITO導(dǎo)電層51上，從而形成熒光粉層。其中，如圖3所示，電泳裝置100包括電源、光學(xué)透鏡5、盛放熒光粉電泳液的容器6、以及設(shè)于該容器6底部的電極板7,所述光學(xué)透鏡5置于容器6內(nèi)，其導(dǎo)電層與突光粉電泳液接觸，且該光學(xué)透鏡5的ITO導(dǎo)電層51與電極板7平行；突光粉電泳液里含有大量的熒光粉粒子16 ;所述電源的正極連接電極板7，所述電源的負極連接光學(xué)透鏡5的ITO導(dǎo)電層51。其中，電極板7為金屬材質(zhì)的基板，例如銅，銀等材質(zhì)。電源電壓在40V-400V之間均可，電泳時間在1-5分鐘之間；
本發(fā)明具體是通過控制電量的分步電泳沉積方法將LED熒光粉沉積在光學(xué)透鏡5的ITO導(dǎo)電層51上，如圖4所示，通過電泳裝置100和電量控制器101的配合進行。電泳裝置100采用直流恒壓電泳的方法，兩個電極間具有恒定的電場。電量控制器101的作用在于當通過電泳裝置100的電路的電量(電壓、電流或者功率因數(shù))達到設(shè)定值時，將停止電泳 過程。上述思路在于電泳液中加入的電解質(zhì)會吸附在熒光粉表面，吸附的量取決于熒光粉的比表面積，即粒徑大的熒光粉所帶電荷量大，粒徑小的熒光粉所帶電荷量?。煌ㄟ^控制電路中的電量達到一定量時即停止電泳過程，因為電量和熒光粉量成正比關(guān)系，所以可以精確控制熒光粉厚度和沉積量。這種方法克服了電泳液濃度變化造成的不同生產(chǎn)批次間熒光粉厚度變化的問題。其中，電量控制器101為現(xiàn)有技術(shù)，是一種為配電系統(tǒng)、自動化控制系統(tǒng)配套使用的智能控制器，用于監(jiān)測電路中電壓、電流、功率因數(shù)等參數(shù)，配合電動控制的低壓電器可以實現(xiàn)對電路的自動控制，根據(jù)要求可以提供各種保護功能。作為一種模塊化的產(chǎn)品，可在市場上買到，因此這里不再詳細描述；
分步驟電泳沉積通過對電泳過程的動力學(xué)研究，如果采用一次性的電泳沉積，由于熒光粉電泳速度較快，在ITO導(dǎo)電層51上快速沉積，其中熒光粉顆粒間形成許多空隙，粉層致密性不夠好。而本發(fā)明采用分步驟電泳沉積法，即先進行一次電泳沉積熒光粉，然后停留一定時間后電泳溶液重新達到穩(wěn)定平衡態(tài)，再進行第二次電泳沉積熒光粉。第一次電泳沉積熒光粉后，在熒光粉顆粒間有一定的空隙，再進行第二次熒光粉沉積時，熒光粉顆粒會優(yōu)先沉積在空隙間。這樣通過兩次的電泳沉積法就可以得到致密的熒光粉層；
上述過程中，在陰陽兩極間距離(即電極板和光學(xué)透鏡5的ITO導(dǎo)電層51之間的距離)一定的情況下，還可以通過改變兩極間的電壓來調(diào)節(jié)電泳液內(nèi)的場強大小，最終實現(xiàn)對電泳速度的調(diào)控。本發(fā)明提供了一種穩(wěn)定的電泳液配方，采用的上述電泳的方法可以得到顆粒均勻分布的熒光粉層。并且結(jié)合了光學(xué)透鏡出光率高，其光學(xué)出光面可靈活設(shè)計的特點，可以制造出光效好，可靠性高的LED ；
步驟24 :當熒光粉層厚度達到10-90um時，結(jié)束電泳。熒光粉層厚度達到10_90um，也即熒光粉粒子堆疊2-6層；
步驟3 :烘烤將步驟2制成的表面涂布有熒光粉層的光學(xué)透鏡5放置于烤箱中烘烤，除去水分及揮發(fā)有機物，烘烤時間在I小時左右；
步驟4:將LED芯片放在支架上完成固晶，焊線后，將光學(xué)透鏡5固定在支架上方，其中，光學(xué)透鏡5的設(shè)有突光粉層4 一面朝向LED芯片I方向；步驟5 :在光學(xué)玻璃5和LED芯片I之間填充硅膠光學(xué)玻璃5和支架2的連接處的兩側(cè)分別設(shè)有通孔15，作為灌注軟性硅膠的通道；
步驟6 :放入烤箱中烘烤完成填充硅膠的固化。本發(fā)明中的熒光粉和透鏡一體化，易于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)，具有很好的實用性。盡管結(jié)合優(yōu)選實施方案具體展示和介紹了本發(fā)明，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明 白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細節(jié)上可以對本發(fā)明做出各種變化，均為本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種LED熒光粉涂覆工藝，其特征在于包括以下步驟 步驟I :制作光學(xué)透鏡，該光學(xué)透鏡的非出光面上設(shè)有ITO導(dǎo)電層，該光學(xué)透鏡的外表面不具有導(dǎo)電功能； 步驟2 :通過電泳沉積法制備熒光粉層，將熒光粉層涂布在光學(xué)玻璃的ITO導(dǎo)電層上； 步驟3 :將步驟2制成的光學(xué)透鏡放置于烤箱中烘烤，以除去水分及揮發(fā)有機物。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED熒光粉涂覆工藝，其特征在于所述步驟2具體包括以下步驟 步驟21 :熒光粉電解質(zhì)溶液的制備以異丙醇或異丁醇為溶劑，以Mg (NO3)2或Al (NO3)3為電解質(zhì)，把電解質(zhì)加入到溶劑里，并使其完全溶解，制成熒光粉電解質(zhì)溶液； 步驟22 :熒光粉電泳液的制備在熒光粉電解質(zhì)溶液里加入LED熒光粉，并通過攪拌器攪拌，使熒光粉均勻懸浮分散在熒光粉電解質(zhì)溶液里，熒光粉吸附電解質(zhì)的正離子而帶正電荷，構(gòu)成熒光粉電泳液； 步驟23 :通過電泳裝置將LED熒光粉沉積在光學(xué)透鏡的ITO導(dǎo)電層上，形成熒光粉層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED熒光粉涂覆工藝，其特征在于所述步驟23中，是通過控制電量的分步電泳沉積方法將LED熒光粉沉積在光學(xué)透鏡的ITO導(dǎo)電層上，具體包括以下步驟首先預(yù)先設(shè)定電泳裝置中電量可達到的最高值，然后通電，開始電泳過程；在電泳過程中，如果檢測到的電量達到預(yù)先設(shè)定的最高值時，則停止電泳過程；其中，電泳過程是分步進行電泳沉積先進行一次電泳沉積熒光粉，然后停留一定時間，待電泳溶液重新達到穩(wěn)定平衡態(tài)，再進行下一次次電泳沉積熒光粉，重復(fù)該分步電泳沉積過程，直至熒光粉層達到所要求的厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED熒光粉涂覆工藝，其特征在于所述LED熒光粉顆粒的粒徑范圍是4_20um。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED熒光粉涂覆工藝，其特征在于所述電泳裝置的電源電壓在40V-400V之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED熒光粉涂覆工藝，其特征在于所述電源的通電時間，即電泳時間是1_5分鐘。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED熒光粉涂覆工藝，其特征在于所述步驟22的熒光粉電泳液的制備中，還加入熒光粉抗沉淀劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED熒光粉涂覆工藝，其特征在于所述電解質(zhì)的濃度范圍O.06g/L_0· 4g/L。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED熒光粉涂覆工藝，其特征在于所述LED熒光粉顆粒的濃度范圍為5g/L-10g/L。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED熒光粉涂覆工藝，其特征在于所述熒光粉層厚度范圍為 10_90um。
全文摘要
本發(fā)明涉及LED的熒光粉涂覆工藝。一種LED熒光粉涂覆工藝，包括步驟1制作光學(xué)透鏡，該光學(xué)透鏡的非出光面上設(shè)有ITO導(dǎo)電層，該光學(xué)透鏡的外表面為自由曲面形狀，透鏡層不具有導(dǎo)電功能；步驟2通過電泳沉積法制備熒光粉層，將熒光粉層涂布在光學(xué)玻璃的ITO導(dǎo)電層上；步驟3將步驟2制成的光學(xué)透鏡放置于烤箱中烘烤，以除去水分及揮發(fā)有機物。本發(fā)明應(yīng)用于LED熒光粉層的制作。
文檔編號B05D5/06GK102945915SQ20121040364
公開日2013年2月27日 申請日期2012年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月22日
發(fā)明者蘇水源 申請人:廈門多彩光電子科技有限公司