一種陶瓷電容器用導(dǎo)電銀膠及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種陶瓷電容器用導(dǎo)電銀膠及其制備方法，按質(zhì)量百分比包括有：金屬銀粉40～70％、環(huán)氧樹脂15～30％、固化劑3～8％、促進(jìn)劑0.1～5％、溶劑7～14％和助劑0.2～5％。其制備方法，包括以下步驟：首先，將環(huán)氧樹脂15～30％、溶劑7～10％倒入反應(yīng)容器中，攪拌均勻；其次，將固化劑3～8％、促進(jìn)劑0.1～5％、助劑0.2～5％倒入反應(yīng)容器中充分混合均勻；最后，將金屬銀粉40～70％倒入反應(yīng)容器中，充分?jǐn)嚢杈鶆?，直至達(dá)到適合的粘度。所制得的導(dǎo)電銀膠固化時(shí)間短、固化溫度低，固化后，膠接效果好，耐熱性強(qiáng)，不至于使產(chǎn)品因連接問題而失效。
【專利說明】—種陶瓷電容器用導(dǎo)電銀膠及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及導(dǎo)電銀膠【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是指一種陶瓷電容器用導(dǎo)電銀膠及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]導(dǎo)電銀膠主要由膠液基體、導(dǎo)電填料、固化劑、固化促進(jìn)劑、增韌劑和助劑組成，其中作為膠液基體的，有環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚氨醋、丙烯酸醋樹脂等。由于環(huán)氧樹脂的膠接性能優(yōu)良，使用方便，因此在導(dǎo)電膠中用得最為普遍。銀粉填充型導(dǎo)電膠中所用銀粉的種類、比例、粒度及形狀對導(dǎo)電膠的性能有很大影響。按照制造方法，銀粉可分為電解銀粉、化學(xué)還原銀粉、球磨銀粉和噴射銀粉等多種，目前用得較多的是電解銀粉和化學(xué)還原銀粉。銀粉的用量，通常為40-80%左右。如銀粉的用量過少，則膠接強(qiáng)度可得到保證，但導(dǎo)電性能下降；銀粉的用量過多，則導(dǎo)電性能增加，但膠接強(qiáng)度明顯下降，成本也相應(yīng)增高。
[0003]陶瓷電容器制造過程中，導(dǎo)電膠起到導(dǎo)電連接作用。目前，專用于陶瓷電容器國產(chǎn)導(dǎo)電膠選擇不多且綜合性能不是很理想，存在一些問題，普遍存在的問題是固化溫度過高、固化時(shí)間過長，特別是耐熱性差，用于高容量陶瓷電容器時(shí)，導(dǎo)電銀膠會因過高的熱量影響其膠接性能。而實(shí)際應(yīng)用中，導(dǎo)電銀膠要求固化溫度盡量低、固化時(shí)間盡量短且耐熱性能好，以滿足工業(yè)化生產(chǎn)提高效率和提高應(yīng)用可靠性的需要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，提供一種耐熱性好，導(dǎo)電性能高，膠接性能好，固化溫度低、時(shí)間短的導(dǎo)電銀膠。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的目的是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:
[0006]一種陶瓷電容器用導(dǎo)電銀膠，按質(zhì)量百分比包括有:
[0007]
金屬銀粉40~70%
環(huán)氧樹脂15~30%
固化劑3~8%
促進(jìn)劑0.1~5%
溶劑7~14%
助劑0.2~5%
[0008]以上所述質(zhì)量比之和為100% ；
[0009]所述的金屬銀粉的粒徑為小于0.1 U m，純度為≤99.9% ；
[0010]所述的環(huán)氧樹脂為雙戊二烯型苯酚環(huán)氧樹脂；
[0011]所述固化劑為4.4-二氨基二苯甲烷或甲基六氫苯酐；[0012]所述促進(jìn)劑為咪唑類化合物；
[0013]所述溶劑采用丙酮、丁酮、N' N-甲基甲酞胺中的一種或幾種。
[0014]所述助劑為表面活性劑、觸變劑、消泡劑，其質(zhì)量比為:2: 1.5: 1，該表面活性劑為聚乙烯毗咯烷酮或乳酸單甘油酯，該觸變劑為納米二氧化硅或二乙酞胺的一種或者多種，該消泡劑為十二烷基磺酸鈉。
[0015] 一種陶瓷電容器用導(dǎo)電銀膠的制備方法，包括以下步驟:
[0016]首先，將環(huán)氧樹脂15~30%、溶劑7~10%倒入反應(yīng)容器中，攪拌均勻；
[0017]其次，將固化劑3~8%、促進(jìn)劑0.1~5%、助劑0.2~5%倒入反應(yīng)容器中充分混合均勻；
[0018]最后，將金屬銀粉40~70%倒入反應(yīng)容器中，充分?jǐn)嚢杈鶆颍敝吝_(dá)到適合的粘度。
[0019]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，有上述方案可知:
[0020]本發(fā)明通過調(diào)整優(yōu)化金屬銀粉、環(huán)氧樹脂、固化劑、促進(jìn)劑、溶劑和助劑等各個(gè)組分的原材料及其含量，使導(dǎo)電銀膠固化時(shí)間更短、固化溫度更低，固化后，膠接效果更好，耐熱性更強(qiáng)，不至于使產(chǎn)品因連接問題而失效。
[0021]【具體實(shí)施方式】:
[0022]實(shí)施例1
[0023]一種陶瓷電容器用導(dǎo)電銀膠，按質(zhì)量百分比包括有:
[0024]
金屬銀粉40%
雙戊二烯型苯酚環(huán)氧樹脂30%
4.4-二氨基二苯甲烷8%
硝酸咪康挫4%
丁酮14%
助劑4%
[0025]所述助劑為乳酸單甘油酯、二乙酞胺、十二烷基磺酸鈉，其質(zhì)量比為:2: 1.5:1。
[0026]所述助劑為聚乙烯毗咯烷酮、納米二氧化硅、十二烷基磺酸鈉，其質(zhì)量比為:2: 1.5:1。
[0027]一種陶瓷電容器用導(dǎo)電銀膠的制備方法，包括以下步驟:
[0028]首先，將雙戊二烯型苯酚環(huán)氧樹脂30%、丁酮14%倒入反應(yīng)容器中，攪拌均勻；
[0029]其次，將4.4-二氨基二苯甲烷8%、硝酸咪康挫4%、助劑4%倒入反應(yīng)容器中充分混合均勻；
[0030]最后，將金屬銀粉40%倒入反應(yīng)容器中，充分?jǐn)嚢杈鶆?，直至達(dá)到適合的粘度。
[0031]實(shí)施例2
[0032]一種陶瓷電容器用導(dǎo)電銀膠，按質(zhì)量百分比包括有:
[0033]金屬銀粉70%
雙戊二烯型苯酚環(huán)氧樹脂18%
4.4-二氨基二苯甲烷3%
[0034]硝酸咪康挫0.5%
丁酮7%
助劑1.5%
[0035]所述助劑為聚乙烯毗咯烷酮、納米二氧化硅、十二烷基磺酸鈉，其質(zhì)量比為:2: 1.5:1。
[0036]一種陶瓷電容器用導(dǎo)電銀膠的制備方法，包括以下步驟:
[0037]首先，將雙戊二烯型苯酚環(huán)氧樹脂18%、丁酮7%倒入反應(yīng)容器中，攪拌均勻；
[0038]其次，將4.4- 二氨基二苯甲烷3%、硝酸咪康挫0.5%、助劑1.5%倒入反應(yīng)容器中充分混合均勻；
[0039]最后，將金屬銀粉70%倒入反應(yīng)容器中，充分?jǐn)嚢杈鶆?，直至達(dá)到適合的粘度。
[0040]實(shí)施例3
[0041]一種陶瓷電容器用導(dǎo)電銀膠，按質(zhì)量百分比包括有:
[0042]
金屬銀粉52%
雙戊二烯型苯酚環(huán)氧樹脂28%
4.4-二氨基二苯甲烷5%
硝酸咪康挫2%
丁酮10%
助劑3%
[0043]所述助劑為聚乙烯毗咯烷酮、納米二氧化硅、十二烷基磺酸鈉，其質(zhì)量比為:
2: 1.5:1。
[0044]一種陶瓷電容器用導(dǎo)電銀膠的制備方法，包括以下步驟:
[0045]首先，將雙戊二烯型苯酚環(huán)氧樹脂28%、丁酮10%倒入反應(yīng)容器中，攪拌均勻；
[0046]其次，將4.4-二氨基二苯甲烷5%、硝酸咪康挫2%、助劑3%倒入反應(yīng)容器中充分混合均勻；
[0047]最后，將金屬銀粉52%倒入反應(yīng)容器中，充分?jǐn)嚢杈鶆?，直至達(dá)到適合的粘度。
[0048]實(shí)施例4
[0049]一種陶瓷電容器用導(dǎo)電銀膠，按質(zhì)量百分比包括有:
[0050]金屬銀粉60%
雙戊二烯型苯酚環(huán)氧樹脂23%
4.4-二氨基二苯甲烷6%
硝酸咪康挫1.5%
丁酮8%
助劑1.5%
[0051]所述助劑為聚乙烯毗咯烷酮、納米二氧化硅、十二烷基磺酸鈉，其質(zhì)量比為:2: 1.5:1。
[0052]一種陶瓷電容器用導(dǎo)電銀膠的制備方法，包括以下步驟:
[0053]首先，將雙戊二烯型苯酚環(huán)氧樹脂23%、丁酮8%倒入反應(yīng)容器中，攪拌均勻；
[0054]其次，將4.4-二氨基二苯甲烷6%、硝酸咪康挫1.5%、助劑1.5%倒入反應(yīng)容器中充分混合均勻；
[0055]最后， 將金屬銀粉60%倒入反應(yīng)容器中，充分?jǐn)嚢杈鶆?，直至達(dá)到適合的粘度。
[0056]實(shí)施例1至4所制得導(dǎo)電銀膠固化時(shí)間短、固化溫度低，固化后，膠接效果好，耐熱性強(qiáng)，不至于使產(chǎn)品因連接問題而失效。
[0057]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對本發(fā)明的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所做的任何細(xì)微修改、等同變化和修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種陶瓷電容器用導(dǎo)電銀膠，其特征在于，按質(zhì)量百分比包括有:金屬銀粉40~70%環(huán)氧樹脂15~30%
固化劑3~8%促進(jìn)劑0.1~5%溶劑7~14%助劑0.2~5% 以上所述質(zhì)量比之和為100% ； 所述的金屬銀粉的粒徑為小于0.1 Ii m,純度為≥99.9% ； 所述的環(huán)氧樹脂為雙戊二烯型苯酚環(huán)氧樹脂； 所述固化劑為4.4- 二氨基二苯甲烷或甲基六氫苯酐； 所述促進(jìn)劑為咪唑類化合物； 所述溶劑采用丙酮、丁酮、N' N-甲基甲酞胺中的一種或幾種。 所述助劑為表面活性劑、觸變劑、消泡劑，其質(zhì)量比為:2: 1.5: 1，該表面活性劑為聚乙烯毗咯烷酮或乳酸單甘油酯，該觸變劑為納米二氧化硅或二乙酞胺的一種或者多種，該消泡劑為十二烷基磺酸鈉。
2.一種陶瓷電容器用導(dǎo)電銀膠的制備方法，其特征在于，包括以下步驟: 首先，將環(huán)氧樹脂15~30%、溶劑7~10%倒入反應(yīng)容器中，攪拌均勻； 其次，將固化劑3~8%、促進(jìn)劑0.1~5%、助劑0.2~5%倒入反應(yīng)容器中充分混合均勻； 最后，將金屬銀粉40~70%倒入反應(yīng)容器中，充分?jǐn)嚢杈鶆颍敝吝_(dá)到適合的粘度。
【文檔編號】C09J163/00GK103484047SQ201210193056
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2012年6月13日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月13日
【發(fā)明者】麥凱雄 申請人:東莞市佳忠電子有限公司