專利名稱：粘接膠帶的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種粘接膠帶。更具體而言，本發(fā)明涉及對粘附體的粘接力隨時間上升，最終達到充分強的水平，具有適度弱的粘接力的粘接膠帶。
背景技術：
以往，在粘接膠帶的制造中，采用如下方法在經(jīng)過薄膜成膜等得到的基材層的一面涂布丙烯酸類或橡膠類粘接劑的有機溶劑溶液后進行干燥，形成粘接劑層，制成基材層和粘接劑層的疊層體。但是，在上述制造方法中，有必須要薄膜成膜的工序和粘接劑溶液的涂布工序等多個工序、制造成本高的問題。另外，在上述制造方法中，在涂布粘接劑溶液后，必須通過干燥除去有機溶劑。因此，有由有機溶劑揮發(fā)擴散造成的在環(huán)境負荷方面的問題。為了解決上述問題，在粘接膠帶的制造中，提出將形成基材層的形成材料與形成粘接劑層的形成材料同時擠出疊層的所謂共擠出法的方案(專利文獻I)。作為共擠出法，可以列舉T模頭擠出成形法和吹塑成形法。在由共擠出法的粘接膠帶的制造中，通過由擠出機將被熱熔融化的樹脂在模具內(nèi)疊層進行多層成膜，制成基材層和粘接劑層所疊層的粘接膠帶。如果由共擠出法制造粘接膠帶，則因為可以由I個工序完成基材層和粘接劑層的疊層，所以能夠降低制造成本。另外，在共擠出法中，因為不進行使用有機溶劑的涂布，所以能夠不產(chǎn)生有機溶劑揮發(fā)擴散而減少環(huán)境負荷，也可預期CO2減排效果。近年來，粘接膠帶在各種各樣的粘附體上粘貼，可以在制品物品的保護用途和半永久粘接等中使用。特別在功能性構件的保護用途等中，需要在凹凸面上粘接，而要求充分強的粘接力。為了強化由共擠出法制造的粘接膠帶中粘接劑層的粘接力，在粘接劑層中含有增粘劑(tackifier)。含有增粘劑(tackifier)的粘接劑層能夠充分表現(xiàn)強粘接力，即使對凹凸面也具有充分的粘接力。但是，粘接劑層的粘接力越強，在采用共擠出法時越是產(chǎn)生下述的問題。在T模頭擠出成形時，粘接劑層在鑄輥等各種輥的表面牢固地粘接，發(fā)生對輥的纏繞和從輥的剝離不良，產(chǎn)生不能穩(wěn)定供給制品的問題。另外，在吹塑成形中，雖然伴隨從筒狀的氣泡成膜過程到由夾緊輥折疊為平板狀的工序，但粘接劑層牢固地粘接在控制該折疊的穩(wěn)定板(導向輥)的表面，折疊時發(fā)生折皺，就產(chǎn)生不能穩(wěn)定供給制品的問題。而且不論T模頭擠出成形還是吹塑成形，粘附性能強的粘接劑層牢固地粘接在進行制造流水線的驅動控制的壓送輥表面，產(chǎn)生折皺，從而產(chǎn)生不能穩(wěn)定供給制品的問題。而且不論T模頭擠出成形法還是吹塑成形法，如果粘接性能強的粘接劑層接觸制造流水線中機械的導向輥，伴隨制造流水線的驅動，就會發(fā)生被稱為黏滑現(xiàn)象的粘接劑層面的周期性剝離痕跡，在連續(xù)的寬度方向產(chǎn)生外觀不良。另外，在該剝離現(xiàn)象發(fā)生時，因為產(chǎn)生大的噪聲，所以，作業(yè)環(huán)境也惡化。
另外，上述各種問題可以通過由共擠出法將非粘接性的脫模層與基材層和粘接劑層一起擠出，制成以脫模層保護粘接劑層的粘接膠帶來解決(專利文獻2、3)。但是，在以脫模層保護粘接劑層的解決對策中，因為在將粘接膠帶粘貼在粘附體上時，必須從粘接劑層將脫模層剝離除去，所以，在向粘附體粘貼的流水線上，必須有卷繞被剝離的脫模層的設備，而且通過廢棄由樹脂材料構成的脫模層而產(chǎn)生工業(yè)廢棄物增多的問題。從以上內(nèi)容，就要求一種新型的粘接膠帶，該粘接膠帶，剛作為制品得到后，即從制造過程(制造中)到由制造結束而制品完成時(剛制造后)，通過具有適度弱的粘接力， 能夠充分抑制由制造時粘接劑層向輥等牢固粘附所造成的剝離痕跡發(fā)生、剝離噪聲發(fā)生等，結果就能夠穩(wěn)定地供給制品，另一方面，在制造后經(jīng)過規(guī)定時間后(例如，使用時)，對粘附體能夠表現(xiàn)充分強的粘接力。為了解決上述以往的課題，之前進行了如下的發(fā)明著眼于依次具有基材層(A)、 第I粘接劑層(BI)、第2粘接劑層(B2)的粘接膠帶，將第I粘接劑層(BI)中的增粘劑含有比例設為12重量％以上，將第2粘接劑層(B2)中的增粘劑含有比例設為10重量％以下， 按照JIS Z 0237(2000)測得的剛制造后對不銹鋼板的粘接力為O. 7N/20mm以下(日本特愿2010-115251)。根據(jù)該發(fā)明，在制造時，在粘接劑層表面不存在增粘劑，或即使存在也因為是微量而保持弱的粘接力。因此，在制造時，能夠充分抑制由粘接劑層向輥等牢固粘合所造成的剝離痕跡發(fā)生、剝離噪聲發(fā)生等，結果就能夠穩(wěn)定地供給制品。而且在制造時，第I 粘接劑層(BI)中存在較多增粘劑，在制造后，隨時間在第I粘接劑層(BI)和第2粘接劑層 (B2)的2層之間均勻擴散，從而在使用時，在第2粘接劑層(B2)中增粘劑也充分存在。因此，在使用時，增粘劑在粘接劑層的表面充分存在，從而能夠表現(xiàn)強粘接力。但是，在上述發(fā)明中，第I粘接劑層(BI)中的增粘劑含有比例和第2粘接劑層 (B2)中的增粘劑含有比例相差很大。因此，不論T模頭成形法還是吹塑成形法，都有伴隨成膜時合流不良產(chǎn)生外觀不良或厚度不均勻的情況。另外，在T模頭擠出成形法中，有時會產(chǎn)生稱為膠囊化的由低粘度樹脂向模具端部的樹脂流動引起的成膜不良。而且在吹塑成形法中，會產(chǎn)生稱為氣泡的不穩(wěn)定化的問題，或產(chǎn)生氣泡破裂時再次恢復不良等的成膜不良?，F(xiàn)有技術文獻專利文獻專利文獻I :日本特許第4115787號公報專利文獻2 :日本特開2007-185781號公報專利文獻3 日本特開2007-290276號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的課題本發(fā)明是為了解決上述現(xiàn)有的課題而作出的發(fā)明，其目的在于提供一種新型粘接膠帶，該粘接膠帶從制造過程(制造中)到由制造結束而制品完成時(剛制造后)，通過具有適度弱的粘接力，能夠充分抑制由制造時粘接劑層向輥等牢固粘接而造成的剝離不良的發(fā)生等，結果能夠穩(wěn)定地供給制品，另一方面，在制造后經(jīng)過規(guī)定時間后(例如，使用時)， 能夠對粘附體表現(xiàn)充分強的粘接力，還能夠抑制在成膜時的成膜不良。用于解決課題的方法
技術領域：
本發(fā)明的粘接膠帶依次具有基材層(A)、第I粘接劑層(BI)、第2粘接劑層(B2)， 并至少由3層構成，該基材層(A)包含熱塑性樹脂，該第I粘接劑層(BI)中的增粘劑含有比例為12重量％以上，該第2粘接劑層(B2)中的增粘劑含有比例為10重量％以下，在180°C、剪切速度50(l/s)時，該第I粘接劑層(BI)在制造時的剪切粘度為 500Pa · s 以上。在優(yōu)選的實施方式中，本發(fā)明的粘接膠帶按照JIS Z 0237(2000)測得的對不銹鋼板剛制造后的粘接力為O. 7N/20mm以下。在優(yōu)選的實施方式中，上述第I粘接劑層(BI)包含選自苯乙烯類熱塑性彈性體和烯烴類熱塑性彈性體中的至少I種。在優(yōu)選的實施方式中，上述第2粘接劑層(B2)包含苯乙烯類熱塑性彈性體。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種新型粘接膠帶，該粘接膠帶從制造過程(制造中)開始到由制造結束而制品完成時(剛制造后)為止，通過具有適度弱的粘接力，能夠充分抑制由制造時粘接劑層向輥等牢固粘合而造成的剝離不良的發(fā)生等，結果能夠穩(wěn)定供給制品，另一方面，在制造后經(jīng)過規(guī)定時間后(例如，使用時)，能夠對粘附體表現(xiàn)充分強的粘接力，還能夠抑制在成膜時的成膜不良。


圖I是本發(fā)明優(yōu)選實施方式的粘接膠帶(剛制造后)概略剖面圖。圖2是本發(fā)明優(yōu)選實施方式的粘接膠帶制造后24小時后的狀態(tài)的概略剖面圖。
具體實施例方式《A.本發(fā)明的粘接膠帶》本發(fā)明的粘接膠帶依次具有基材層(A)、第I粘接劑層(BI)、第2粘接劑層(B2)。 本發(fā)明的粘接膠帶這樣至少具有2層粘接劑層。粘接劑層為2層以上的疊層體，能夠通過如下等方法確認由TEM(Transmission Electron Microscope)進行的形態(tài)觀察；或使用 SAICAS(Surface And Interfacial Cutting Analysis System)等斜切粘接劑層(也可以是粘接膠帶)，使用納米壓痕儀等微小部分硬度測定裝置對切削面進行多個部位測定的方法；將由液氮等凍結的樣品切削，以光學顯微鏡等觀察切削面的方法。本發(fā)明的粘接膠帶既可以僅由基材層(A)、第I粘接劑層(BI)、第2粘接劑層(B2) 構成，也可以具有基材層(A)、第I粘接劑層(BI)、第2粘接劑層(B2)以外任意適當?shù)膶印?例如，可以在基材層(A)的與第I粘接劑層(BI)的相反側上具有表面層(C)。在圖I中表示本發(fā)明粘接膠帶的概略剖面圖。圖I表示僅由基材層㈧10、第I粘接劑層(Bl)21、第2粘接劑層(B2) 22構成的粘接膠帶100。根據(jù)本發(fā)明，通過將第I粘接劑層(BI)中的增粘劑50的含有比例設為12重量％以上，將第2粘接劑層(B2)中的增粘劑 50的含有比例設為10重量％以下，在制造時，在粘接劑層表面(即，第2粘接劑層(B2)22 的表面)就不存在增粘劑50，或即使存在也是微量。因此，在剛制造后，如圖I所示，增粘劑50在第I粘接劑層(BI) 21中存在較多，在第2粘接劑層(B2) 22中不存在，或即使存在也是微量(在圖I中表示在第2粘接劑層(B2) 22中增粘劑50不存在的狀態(tài))。但是，在制造后，增粘劑50隨時間在第I粘接劑層(BI) 21和第2粘接劑層(B2)22的2層中均勻擴散，在使用時，變得在第2粘接劑層(B2)22中也充分地存在增粘劑50。圖2表示在制造后經(jīng)過充分時間時(制造后24小時后)粘接膠帶100的概略剖面圖。另外，在圖I、圖2中， 為了做到視覺上容易理解，增粘劑50被示意地記載為具有一定大小地在粘接劑層中分散， 但實際上如果增粘劑50在粘接劑層中分散，就不局限于這樣的示意表示的狀態(tài)。另外，第I 粘接劑層(BI)中的增粘劑和第2粘接劑層(B2)中的增粘劑既可以是相同種類的增粘劑， 也可以是不同種類的增粘劑。從制造成本等方面出發(fā)，優(yōu)選使用相同種類的增粘劑。基材層(A)的厚度可以根據(jù)用途設定為任意適當?shù)闹?。?yōu)選為10 μ m 150 μ m, 更優(yōu)選為20 μ m 100 μ m。第I粘接劑層(BI)的厚度可以根據(jù)用途設定為任意適當?shù)闹?。?yōu)選為Iym 300 μ m,更優(yōu)選為I μ m 100 μ m，更加優(yōu)選為I μ m 50 μ m。第2粘接劑層(B2)的厚度可以根據(jù)用途設定為任意適當?shù)闹?。?yōu)選為I μ m 300 μ m,更優(yōu)選為I μ m 100 μ m,更加優(yōu)選為I μ m 50 μ m。表面層(C)的厚度可以根據(jù)用途設定為任意適當?shù)闹?。?yōu)選為I μ m 300 μ m,更優(yōu)選為I P m 100 μ m。本發(fā)明的粘接膠帶，在180°C、剪切速度50 (1/s)時，第I粘接劑層(BI)在制造時的剪切粘度為500Pa · s以上，優(yōu)選為500Pa · s 5000Pa · s,更優(yōu)選為500Pa · s 3500Pa · s，更加優(yōu)選為500Pa · s 3000Pa · S。在180°C、剪切速度50 (Ι/s)時，第I粘接劑層(BI)在制造時的剪切粘度如果為500Pa · s以上，就能夠有效地抑制制造本發(fā)明的粘接膠帶時成形中的成膜不良。本發(fā)明的粘接膠帶，按照JIS Z 0237(2000)測得的剛制造后對不銹鋼板的粘接力優(yōu)選為O. 7N/20mm以下，更優(yōu)選為O. 01N/20mm O. 7N/20mm以下，更加優(yōu)選為O. lN/20mm O. 7N/20mm，特別優(yōu)選為O. 2N/20mm O. 6N/20mm。按照JIS Z 0237(2000)測得的剛制造后對不銹鋼板的粘接力如果為O. 7N/20mm以下，在制造時就能夠充分抑制由粘接劑層向輥等的牢固粘合而造成的剝離不良的發(fā)生等，結果能夠穩(wěn)定地供給制品?！禔-1.基材層(A)》基材層(A)包含熱塑性樹脂。作為該熱塑性樹脂，只要可以由熔融擠出進行薄膜成形，就可以采用任意適合的熱塑性樹脂。作為該熱塑性樹脂，可以列舉例如，丙烯類聚合物、聚乙烯、烯烴類熱塑性彈性體(TPO)等聚烯烴樹脂及其改性物；α-烯烴和乙烯基化合物(例如，乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸酯)的共聚物；聚酰胺；聚酯；聚碳酸酯；聚氨酯 ’聚氯乙烯等。作為丙烯類聚合物，可以列舉均質(zhì)聚丙烯、嵌段聚丙烯、無規(guī)聚丙烯等。作為上述熱塑性樹脂使用均質(zhì)聚丙烯時，該均質(zhì)聚丙烯的結構可以是順式立構、 無規(guī)立構、間規(guī)立構中的任意I種。作為上述熱塑性樹脂使用聚乙烯時，該聚乙烯可以是低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯中的任意I種。在基材層(A)中，上述熱塑性樹脂既可以單獨包含，也可以包含2種以上。作為包含2種以上的并用形態(tài)，可以列舉摻合和共聚。上述熱塑性樹脂也可以使用市售品。
基材層(A)可以根據(jù)需要含有任意適合的添加劑。作為這樣的添加劑，可以列舉例如，紫外線吸收劑、耐熱穩(wěn)定劑、填充劑、潤滑劑等。在基材層(A)中所含有的添加劑種類、數(shù)和量可以根據(jù)目的適當設定。作為上述紫外線吸收劑，可以列舉例如，苯并三唑類化合物、二苯甲酮類化合物、 苯甲酸酯類化合物等。上述紫外線吸收劑的含有比例，只要在粘接膠帶成形時不滲出，就可以采用任意適合的含有比例。相對基材層㈧中的100重量份熱塑性樹脂，優(yōu)選為O. 01重
量份 5重量份。作為上述耐熱穩(wěn)定劑，可以列舉例如，受阻胺類化合物、磷類化合物和氰基丙烯酸酯類化合物等。上述耐熱穩(wěn)定劑的含有比例，只要在粘接膠帶成形時不滲出，就可以采用任意適合的含有比例。相對基材層㈧中的100重量份熱塑性樹脂，優(yōu)選為O. 01重量份 5
重量份。作為上述填充劑，可以列舉例如，滑石粉、氧化鈦、碳酸鈣、白土、云母、硫酸鋇、晶須、氫氧化鎂等無機填充劑。填充劑的平均粒徑優(yōu)選為O. Ιμπι ΙΟμπι。相對基材層(A) 中的100重量份熱塑性樹脂，填充劑的含有比例優(yōu)選為I重量份 200重量份。《Α-2.第I粘接劑層(BI)))第I粘接劑層(BI)包含任意適合的熱塑性樹脂。熱塑性樹脂既可以只使用I種， 也可以并用2種以上。第I粘接劑層(BI)中的上述熱塑性樹脂的含有比例優(yōu)選為30重量％ 88重量％，更優(yōu)選為35重量％ 85重量％，更加優(yōu)選為40重量％ 80重量％。通過第I粘接劑層(BI)中的上述熱塑性樹脂的含有比例在上述范圍，則得到的粘接膠帶在使用時就能夠表現(xiàn)更強的粘接力。作為上述熱塑性樹脂，優(yōu)選為熱塑性彈性體。作為熱塑性彈性體，可以列舉苯乙烯類熱塑性彈性體、烯烴類熱塑性彈性體、丙烯酸類熱塑性彈性體等。優(yōu)選為選自苯乙烯類熱塑性彈性體和烯烴類熱塑性彈性體中的至少I種。另外，也可以列舉CEBC(烯烴結晶/乙烯 丁烯/烯烴結晶嵌段共聚物)等特殊嵌段共聚物彈性體。CEBC例如可以在JSR公司生產(chǎn)的“ Dynaron ”系列中獲得。作為烯烴類熱塑性彈性體，可以列舉例如，乙烯-丙烯類橡膠
加氫型烯烴類熱塑性彈性體等。作為加氫型烯烴類熱塑性彈性體的代表性例子，可以列舉例如，JSR公司生產(chǎn)的“Dynaron”系列等。烯烴類熱塑性彈性體，既可以只使用I種，也可以并用2種以上。作為苯乙烯類熱塑性彈性體，可以列舉例如，苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物(SEB)等的苯乙烯類AB型二嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS) ,SBS的加氫物(苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS))、苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物(SIS)、SIS的加氫物(苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物(SEPS))、苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物 (SIBS)等的苯乙烯類ABA型三嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯(SBSB)等的苯乙烯類ABAB型四嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBSBS)等的苯乙烯類ABABA型五嵌段共聚物；具有這些以上的AB重復單元的苯乙烯類多嵌段共聚物； 將苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)等的苯乙烯類無規(guī)共聚物的乙烯性雙鍵加氫的加氫物等。在上述苯乙烯類嵌段共聚物中的苯乙烯嵌段結構的含有比例優(yōu)選為5重量％ 40重量％,更優(yōu)選為7重量％ 30重量％,特別優(yōu)選為9重量％ 20重量％。苯乙烯嵌段結構的含有比例小于5重量％時，容易發(fā)生由粘接劑層凝集力不足造成的殘膠。苯乙烯嵌段結構的含有比例大于40重量％時，粘接劑層變硬，有可能對于粗糙面不能得到良好粘接性。上述苯乙烯類嵌段共聚物具有乙烯-丁烯嵌段結構時，在乙烯-丁烯嵌段結構中來自丁烯的構成單元的含有比例優(yōu)選為50重量％以上，更優(yōu)選為60重量％以上，特別優(yōu)選為70重量％以上，最優(yōu)選為70重量％ 90重量％。來自丁烯的構成單元的含有比例如果在這樣的范圍，就能夠得到潤濕性和粘接性優(yōu)異，即使對粗糙面也可以良好粘合的粘接劑層。苯乙烯類熱塑性彈性體可以使用市售品。作為市售品的苯乙烯類熱塑性彈性體的具體例子，可以列舉例如，Kraton Polymers公司生產(chǎn)的“G1657” (苯乙烯類彈性體)、旭化成株式會社生產(chǎn)的“Tuftec H1062”(苯乙烯類彈性體)等。苯乙烯類熱塑性彈性體，既可以只使用I種，也可以并用2種以上。作為丙烯酸類熱塑性彈性體，可以列舉例如，聚甲基丙烯酸甲酯-聚甲基丙烯酸丁酯-聚甲基丙烯酸甲酯共聚物(PMMA-PBA-PMMA共聚物)；在聚甲基丙烯酸丁酯中作為官能團含有羧酸類型的PMMA-含官能團PBA-PMMA共聚物等。丙烯酸類熱塑性樹脂也可以使用市售品。作為市售品丙烯酸類熱塑性樹脂的具體例子，可以列舉株式會社Kaneka生產(chǎn)的商品名“NABSTAR”、Kuraray株式會社生產(chǎn)的商品名“LAP0LYMER”等。丙烯酸類熱塑性彈性體既可以只使用I種，也可以并用2種以上。第I粘接劑層(BI)可以包含任意適當?shù)钠渌辰觿?。作為這樣的粘接劑，可以列舉例如，橡膠類粘接劑、丙烯酸類粘接劑、有機硅類粘接劑等。粘接劑層根據(jù)需要可以含有其它成分。作為其它成分，可以列舉例如，烯烴類樹脂；有機硅類樹脂；液態(tài)丙烯酸類共聚物；聚乙烯亞胺；脂肪酸酰胺；磷酸酯；一般添加劑等。在粘接劑層中所含有的其它成分的種類、數(shù)和量可以根據(jù)目的適當設定。作為添加劑， 可以列舉例如，增粘劑；軟化劑；防老化劑、受阻胺類光穩(wěn)定劑；紫外線吸收劑；耐熱穩(wěn)定劑；氧化鈣、氧化鎂、二氧化硅或氧化鋅、氧化鈦等的填充劑或顏料等。關于紫外線吸收劑和耐熱穩(wěn)定劑，引用在上述A-I項中的說明。在本發(fā)明中，第I粘接劑層(BI)包含增粘劑。增粘劑在強粘接力的表現(xiàn)上有效。為了避免由凝集力下降造成的粘糊問題發(fā)生，第I粘接劑層(BI)中的增粘劑的含有比例，可以根據(jù)粘附體適當決定為任意適合的含有比例。第I粘接劑層(BI)中的增粘劑的含有比例為12重量％以上，優(yōu)選為12重量％ 70重量％，更優(yōu)選為15 65重量％，更加優(yōu)選為20重量％ 60重量％。作為增粘劑，可以列舉例如，脂肪族類共聚物、芳香族類共聚物、脂肪族-芳香族類共聚物類和脂環(huán)式類共聚物等的石油類樹脂、香豆酮-茚類樹脂、萜烯類樹脂、萜烯酚類樹脂、聚合松香等的松香類樹脂、(烷基)酚類樹脂、二甲苯類樹脂或它們的加氫物等。增粘劑既可以只使用I種，也可以并用2種以上。作為增粘劑，從剝離性和耐候性等方面出發(fā)，例如，優(yōu)選荒川化學工業(yè)株式會社生產(chǎn)的“Alcon P-125”等加氫類增粘劑。另外，增粘劑也能夠使用作為烯烴樹脂與熱塑性彈性體的摻合物所市售的增粘劑。
軟化劑的配合在粘接力的提高上有效。作為軟化劑，可以列舉例如，低分子量的二烯類聚合物、聚異丁烯、加氫聚異戊二烯、加氫聚丁二烯和它們的衍生物。作為該衍生物，例如，能夠例示在I個末端或2個末端具有OH基或COOH基的衍生物。具體而言，可以列舉加氫聚丁二烯二醇、加氫聚丁二烯一醇、加氫聚異戊二烯二醇、加氫聚異戊二烯一醇等。為了進一步抑制對粘附體的粘接力的提高，優(yōu)選加氫聚丁二烯和加氫聚異戊二烯等二烯類聚合物的加氫物、或烯烴類軟化劑等。具體而言，可以列舉Kuraray公司生產(chǎn)的“Kuraprene LIR-200”等。這些軟化劑，既可以只使用I種，也可以并用2種以上。軟化劑分子量能夠設定為任意適當?shù)牧?。軟化劑分子量如果過小，就有可能成為從粘合層向粘附體的物質(zhì)轉移和重剝離化等原因，另一方面，軟化劑的分子量如果過大，則易于缺乏提高粘接力的效果，因此，軟化劑的數(shù)均分子量優(yōu)選為5000 100000，更優(yōu)選為 10000 50000。第I粘接劑層(BI)中的軟化劑配合比例可以采用任意適當量。軟化劑配合量如果過多，則因為在高溫和戶外暴露時的殘膠易于增加，所以第I粘接劑層(BI)中的軟化劑配合比例優(yōu)選為40重量％以下，更優(yōu)選為20重量％以下，更加優(yōu)選為10重量％以下。根據(jù)需要，第I粘接劑層(BI)可以進行表面處理。作為表面處理，可以列舉例如， 電暈放電處理、紫外線照射處理、火焰處理、等離子體處理、濺射蝕刻處理等。《A-3.第2粘接劑層(B2)》作為第2粘接劑層(B2)，除了粘接劑層(B2)中的增粘劑含有比例為10重量％以下的方面以外，引用在上述A-2項中的第I粘接劑層(BI)的說明。在第I粘接劑層(BI) 中使用的熱塑性樹脂(優(yōu)選苯乙烯類熱塑性彈性體)和在第2粘接劑層(B2)中使用的熱塑性樹脂(優(yōu)選苯乙烯類熱塑性彈性體)，既可以是同種樹脂，也可以是不同種樹脂。優(yōu)選為同種樹脂。粘接劑層(B2)中的增粘劑含有比例優(yōu)選為O重量％ 10重量％，更優(yōu)選為O 重量％ 8重量％ ,更加優(yōu)選為O重量％ 5重量％ ,特別優(yōu)選為O重量％ 2重量％ ,最優(yōu)選實質(zhì)上為O重量％。另外，所謂“實質(zhì)上為O重量％”，指的是本領域技術人員以一般可以測定的方法測定該含有比例時，可以得到意味著O重量％的測定值的情況。通過將第I粘接劑層(BI)中的增粘劑含有比例設為12重量％以上，將第2粘接劑層(B2)中的增粘劑含有比例設為10重量％以下，在制造時，在粘接劑層表面就不存在增粘劑，或即使存在也為微量，因而可以保持弱的粘接力。因此，在制造時，能夠充分抑制由粘接劑層向輥等牢固粘接造成的剝離不良的發(fā)生等，結果就能夠穩(wěn)定地供給制品。而且，在制造時第I粘接劑層(BI)中存在較多的增粘劑，在制造后，如后所述，隨時間在第I粘接劑層 (BI)和第2粘接劑層(B2)的2層中均勻擴散，從而在使用時在第2粘接劑層(B2)中也充分存在增粘劑。因此，在使用時，在粘接劑層的表面充分存在增粘劑，從而能夠表現(xiàn)強的粘接力。《A-4.表面層(C)》在本發(fā)明的粘接膠帶中，可以在基材層(A)的與第I粘接劑層(BI)相反側上具有表面層(C)。表面層(C)，例如在以卷形態(tài)保管本發(fā)明的粘接膠帶時等，與第2粘接劑層(B2)疊層。因此，要求表面層(C)與第2粘接劑層(B2)的剝離性良好，優(yōu)選表面層(C)包含剝離劑。如果表面層(C)包含剝離劑，例如，就能夠防止以卷形態(tài)保管本發(fā)明的粘接膠帶等的、粘接膠帶之間重疊狀態(tài)時表面層(C)和第2粘接劑層(B2)的粘附。另外，因為不必由隔離層覆蓋表面層(C)，所以，能夠容易得到具有所希望的霧度值和表面粗糙度的粘接膠帶。在由共同擠出形成表面層(C)時，作為剝離劑，可以優(yōu)選采用長鏈烷基類剝離劑。長鏈烷基類剝離劑包含長鏈烷基類高分子。長鏈烷基類高分子能夠在任意適當?shù)募訜崛軇┲惺咕哂蟹磻曰鶊F的高分子、與可以和該反應性基團反應的具有烷基的化合物反應而得到。在該反應時，根據(jù)需要可以使用催化劑。作為催化劑，例如，可以列舉錫化合物和叔胺等。作為上述反應性基團，可以列舉例如，羥基、氨基、羧基、馬來酸酐基等。作為具有該反應性基團的高分子，可以列舉乙烯-乙烯醇共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯亞胺、聚乙烯胺、 苯乙烯-馬來酸酐共聚物等。其中，優(yōu)選為乙烯-乙烯醇共聚物。另外，所謂乙烯-乙烯醇共聚物是指也包含乙烯-乙酸乙烯共聚物的部分皂化物的概念。所謂聚乙烯醇是指也包含聚乙酸乙烯酯的部分皂化物的概念。上述烷基的碳原子數(shù)優(yōu)選為8個 30個，更優(yōu)選為12個 22個。上述烷基的碳原子數(shù)如果在這樣的范圍，就能夠得到具有優(yōu)異剝離性的表面層(C)。作為這樣的烷基的具體例子，可以列舉月桂基、硬脂基、二十二碳烷基等。作為具有這樣的烷基的化合物(即，可以與上述反應性基團反應的具有烷基的化合物)，可以列舉辛基異氰酸酯、癸基異氰酸酯、 月桂基異氰酸酯、硬脂基異氰酸酯等的異氰酸酯；?；取?、醇等。其中優(yōu)選為異氰酸酯。長鏈烷基類高分子的重均分子量優(yōu)選為10000 1000000，更優(yōu)選為20000 1000000。長鏈烷基類高分子的重均分子量如果在這樣的范圍，就能夠得到具有優(yōu)異剝離性的表面層(C)。表面層(C)中的長鏈烷基類剝離劑的含有比例優(yōu)選為I重量％ 50重量％，更優(yōu)選為2重量％ 30重量％,特別優(yōu)選為5重量％ 20重量％。含有比例小于I重量％時， 就可能會得不到添加長鏈烷基類剝離劑的效果。含有比例大于50重量％時，就可能會發(fā)生滲出物。為了層的形成，表面層(C)可以含有任意適當?shù)臉渲煞?。作為這樣的樹脂成分， 可以列舉例如熱塑性樹脂，例如，可以使用在A-I項中說明的熱塑性樹脂。在通過涂布形成表面層(C)時，作為剝離劑，例如，可以采用長鏈烷基類剝離劑、 含氟長鏈類剝離劑、有機硅類剝離劑等。作為有機硅類剝離劑，可以列舉加成反應型熱固化類型、縮合反應型熱固化類型、由紫外線或電子束等產(chǎn)生的放射線固化型類型等。根據(jù)需要，表面層(C)可以含有任意適當?shù)奶砑觿?。作為可以在表面?C)中含有的添加劑，例如，可以使用在A-I項中說明的添加劑。《B.本發(fā)明的粘接膠帶的制造方法》在本發(fā)明的粘接膠帶的制造方法中，包括共同擠出包含基材層(A)的形成材料 (a)、第I粘接劑層(BI)的形成材料(bl)和第2粘接劑層(B2)的形成材料(b2)的至少3 種形成材料的工序。作為由共同擠出的成形方法，可以采用任意適當?shù)姆椒?。可以列舉例如，T模頭擠出成形法和吹塑成形法。在這些成形方法中，通過由擠出機將被熱熔融化的樹脂在模具內(nèi)疊層，進行多層成膜。關于在這些成形方法中的成形條件，可以采用任意適合的條件。在本發(fā)明的粘接膠帶的制造方法中，在基材層(A)的與第I粘接劑層(BI)相反側設置表面層(C)時，既可以將形成表面層(C)的形成材料(C)與其它共同擠出的形成材料共同擠出來設置，也可以涂布包含形成表面層(C)的形成材料(C)的涂布液來設置。S卩，作為形成表面層(C)的I個優(yōu)選實施方式，作為上述共同擠出的形成材料，還包含在基材層(A)的與第I粘接劑層(BI)的相反側形成表面層(C)的形成材料(C)，該形成材料(c)含有剝離劑。作為形成表面層(C)的另一個優(yōu)選實施方式，本發(fā)明的粘接膠帶的制造方法還包括在基材層(A)的與第I粘接劑層(BI)的相反側涂布包含含有剝離劑的形成材料(c)的涂布液，使表面層(C)形成的工序?！禕-1.基材層(A)的形成材料(a)》基材層(A)的形成材料(a)包含熱塑性樹脂。作為這樣的熱塑性樹脂，可以引用在A-I項中的熱塑性樹脂的說明?；膶?A)的形成材料(a)可以根據(jù)需要含有任意適當?shù)奶砑觿ｊP于這樣的添加劑，可以引用在A-I項中的添加劑的說明?！禕-2.第I粘接劑層(BI)的形成材料(bl)》第I粘接劑層(BI)的形成材料(bl)包含任意適當?shù)臒崴苄詷渲ｊP于這樣的熱塑性樹脂，可以引用在A-2項中的熱塑性樹脂的說明。形成材料(bl)可以包含任意適當?shù)钠渌辰觿?。關于這樣的粘接劑，可以引用在 A-2項中的粘接劑的說明。第I粘接劑層(BI)的形成材料(bl)可以根據(jù)需要含有其它成分。關于其它成分， 可以引用在A-2項中的其它成分的說明。在本發(fā)明中，形成材料(bl)包含增粘劑。增粘劑在強粘接力的表現(xiàn)上有效。為了避免由凝集力下降造成的殘膠問題的發(fā)生，形成材料(bl)中的增粘劑含有比例，可以根據(jù)粘附體適當決定為任意適當?shù)暮斜壤?。形成材?bl)中的增粘劑含有比例，優(yōu)選為12重量％ 70重量％，更優(yōu)選為15重量％ 65重量％，更加優(yōu)選為20重
量 60重量。關于增粘劑，可以引用在A-2項中的增粘劑的說明。軟化劑的配合在粘接力的提高中是有效的。關于軟化劑，可以引用在A-2項中的軟化劑的說明。從形成材料(bl)得到的第I粘接劑層(BI)也可以根據(jù)需要進行表面處理。關于表面處理，可以引用在A-2項中的軟化劑的說明。((B-3.第2粘接劑層(B2)的形成材料(b2)))作為第2粘接劑層(B2)的形成材料(b2)，除了形成材料(b2)中的增粘劑含有比例為10重量％以下的方面以外，引用在上述B-2項中的第I粘接劑層(BI)的形成材料(bl) 的說明。在形成材料(bl)中使用的熱塑性樹脂(優(yōu)選為選自苯乙烯類熱塑性彈性體和烯烴類熱塑性彈性體中的至少I種)和在形成材料(b2)中使用的熱塑性樹脂(優(yōu)選為苯乙烯類熱塑性彈性體)既可以是同種樹脂，也可以是不同種樹脂。優(yōu)選為同種樹脂?！禕-4.表面層(C)的形成材料(C)》在本發(fā)明的粘接膠帶的制造方法中，在基材層(A)的與第I粘接劑層(BI)的相反側設置表面層(C)時，既可以使形成表面層(C)的形成材料(C)與其它共擠出的形成材料一起共擠出來設置，也可以涂布包含形成表面層(C)的形成材料(c)的涂布液來設置。即，作為使表面層(C)形成的I個優(yōu)選實施方式，作為上述共擠出的形成材料，還包含在基材層 (A)的與第I粘接劑層(BI)的相反側形成表面層(C)的形成材料(C)。作為形成表面層 (C)的另一個優(yōu)選實施方式，本發(fā)明的粘接膠帶的制造方法，還包括在基材層(A)的與第I 粘接劑層(BI)的相反側涂布包含形成表面層(C)的形成材料(C)的涂布液，使表面層(C) 形成的工序。表面層(C)例如在以卷形態(tài)保管本發(fā)明的粘接膠帶時等，與第2粘接劑層(B2)疊層。因此，要求表面層(C)與第2粘接劑層(B2)的剝離性良好，優(yōu)選形成材料(C)包含剝離劑。如果形成表面層(C)的形成材料(C)包含剝離劑，例如，就能夠防止以卷形態(tài)保管本發(fā)明的粘接膠帶等的粘接膠帶之間重疊狀態(tài)時表面層(C)和第2粘接劑層(B2)的粘附。另外，因為不必以隔離層覆蓋表面層(C)，所以，能夠容易得到具有所希望的霧度值和表面粗糙度的粘接膠帶。由共擠出形成表面層(C)時，作為剝離劑，可以優(yōu)選采用長鏈烷基類剝離劑。關于長鏈烷基類剝離劑，可以引用在A-4項中的長鏈烷基類剝離劑的說明。為了層的形成，形成表面層(C)的材料(C)可以含有任意適當?shù)臉渲煞?。作為這樣的樹脂成分，可以列舉例如熱塑性樹脂，例如，可以使用在A-I項中說明的熱塑性樹脂。由涂布形成表面層(C)時，作為剝離劑，例如，可以采用長鏈烷基類剝離劑、含氟長鏈烷基類剝離劑、有機硅類剝離劑等。作為有機硅類剝離劑，可以列舉加成反應型熱固化類型、縮合反應型熱固化類型、由紫外線或電子束等產(chǎn)生的放射線固化型類型等。根據(jù)需要，表面層(C)可以含有任意適當?shù)奶砑觿Ｗ鳛榭梢栽诒砻鎸?C)中含有的添加劑，例如，可以使用在A-I項中說明的添加劑。實施例以下，通過實施例具體地說明本發(fā)明，但本發(fā)明不受這些實施例的任何限定。另外，在實施例等中的試驗和評價方法如下。另外，份是指重量份?！都羟姓扯鹊脑u價》剪切粘度的評價如下進行，通過雙毛細管型的拉伸粘度計(ROSAND Precision 公司生產(chǎn)RH7-2型雙毛細管流變儀)，主料筒和副料筒在模口直徑都為Φ2πιπι，主模長為20mm,副模長為Imm以下經(jīng)Bagley校正的測定條件下，測定設定剪切速度區(qū)域2 lOOOsec—1中的粘度。《粘接力的評價》粘接膠帶粘接力的評價按照JISZ 0237 (2000)進行測定。在不銹鋼板 (SUS430BA)上粘附切割為規(guī)定寬度(20mm)的試驗樣品，以2kg負荷由橡膠輥將其壓接I 次。然后，在23°C氣氛下放置30分鐘。在180°方向上以拉伸速度300mm/min剝離該樣品， 以此時的阻力值作為試驗樣品對不銹鋼板的粘接性。剝離操作都在溫度23°C、濕度65% RH(相對濕度)氣氛下進行。粘接力在剛制造后、制造后以上述溫度和濕度保存6小時后、 在制造后以上述溫度和濕度保存24小時后測定。《與導向輥的剝離性的評價》與導向輥的剝離性的評價如下進行，使用設置有鋁制導向輥的3種3層T模頭擠出裝置，制造粘接膠帶時，感官評價在粘接膠帶從鋁制導向輥上剝離時是否發(fā)出剝離噪聲。O :沒有發(fā)出剝離噪聲。
X :發(fā)出剝離噪聲?！冻赡ば缘脑u價》成膜性的評價如下進行，在T模頭法制作粘接膠帶時，由目測觀察有無發(fā)生低粘度樹脂在模頭端部局部存在的膠囊化現(xiàn)象或由成膜中的合流不良產(chǎn)生的波狀外觀不良。O :成膜中沒有發(fā)生外觀不良。X :發(fā)生膠囊化或波狀外觀不良[實施例I]作為基材層的形成材料、第I粘接劑層的形成材料和第2粘接劑層的形成材料，準備以下的化合物?；膶拥男纬刹牧系兔芏染垡蚁?住友化學株式會社生產(chǎn)，G201)第I粘接劑層的形成材料50重量份由苯乙烯-丁烯類共聚物的加氫物構成的苯乙烯類彈性體(JSR公司生產(chǎn)，Dynaron 6200P)和50重量份增粘劑(荒川化學工業(yè)株式會社生產(chǎn)，Alcon P-125)的混合物第2粘接劑層的形成材料由苯乙烯-丁二烯類共聚物的加氫物構成的苯乙烯類熱塑性彈性體(Kraton Polymers公司生產(chǎn)，G1657)將上述材料由3種3層T模頭共擠出成形，得到薄膜狀(厚度基材層/第I粘接劑層/第2粘接劑層=40 μ m/4 μ m/4 μ m)的粘接膠帶(IA)。另外，在180°C、剪切速度50 (Ι/s)時，第I粘接劑層(BI)的制造時的剪切粘度為 575Pa · S。對于粘接膠帶(IA)進行粘接力的評價、成膜性的評價。在表I中表示結果。[實施例2]作為基材層的形成材料、第I粘接劑層的形成材料和第2粘接劑層的形成材料，準備以下化合物?；膶拥男纬刹牧系兔芏染垡蚁?住友化學株式會社生產(chǎn)，G201)第I粘接劑層的形成材料70重量份由苯乙烯-丁二烯類共聚物的加氫物構成的苯乙烯類熱塑性彈性體(旭化成株式會社生產(chǎn)，Tuftec H1062)和30重量份增粘劑(荒川化學工業(yè)株式會社生產(chǎn)，Alcon P-125)的混合物第2粘接劑層的形成材料由苯乙烯-丁二烯類共聚物的加氫物構成的苯乙烯類熱塑性彈性體(Kraton Polymers公司生產(chǎn)，G1657)將上述材料由3種3層T模頭共擠出成形，得到薄膜狀(厚度基材層/第I粘接劑層/第2粘接劑層=40 μ m/4 μ m/4 μ m)的粘接膠帶(2A)。另外，在180°C、剪切速度50 (Ι/s)時，第I粘接劑層(BI)在制造時的剪切粘度為 1550Pa · S0對于粘接膠帶(2A)進行粘接力的評價、成膜性的評價。在表I中表示結果。[實施例3]作為基材層的形成材料、第I粘接劑層的形成材料和第2粘接劑層的形成材料，準備以下化合物。
基材層的形成材料低密度聚乙烯(住友化學株式會社生產(chǎn)，G201)第I粘接劑層的形成材料65重量份由苯乙烯-丁二烯類共聚物的加氫物構成的苯乙烯類熱塑性彈性體(旭化成株式會社生產(chǎn)，Tuftec H1041)和35重量份增粘劑(荒川化學工業(yè)株式會社生產(chǎn)，Alcon P-125)的混合物第2粘接劑層的形成材料由苯乙烯-丁二烯類共聚物的加氫物構成的苯乙烯類熱塑性彈性體(旭化成株式會社生產(chǎn)，Tuftec H1062)將上述材料由3種3層T模頭共擠出成形，得到薄膜狀(厚度基材層/第I粘接劑層/第2粘接劑層=40 μ m/4 μ m/4 μ m)的粘接膠帶(3A)。另外，在180°C、剪切速度50 (Ι/s)時，第I粘接劑層(BI)在制造時的剪切粘度為 700Pa · S0對于粘接膠帶(3A)進行粘接力的評價、成膜性的評價。在表I中表示結果。[比較例I]作為基材層的形成材料、第I粘接劑層的形成材料和第2粘接劑層的形成材料，準備以下化合物。基材層的形成材料低密度聚乙烯(住友化學株式會社生產(chǎn)、G201)第I粘接劑層的形成材料75重量份由苯乙烯-丁二烯類共聚物的加氫物構成的苯乙烯類熱塑性彈性體(Kraton Polymers公司生產(chǎn)，G1657)和25重量份增粘劑(荒川化學工業(yè)株式會社生產(chǎn)，Alcon P-125)的混合物第2粘接劑層的形成材料75重量份由苯乙烯-丁二烯類共聚物的加氫物構成的苯乙烯類熱塑性彈性體(Kraton Polymers公司生產(chǎn)，G1657)和25重量份增粘劑(荒川化學工業(yè)株式會社生產(chǎn)，Alcon P-125)的混合物將上述材料由3種3層T模頭共擠出成形，得到薄膜狀(厚度基材層/第I粘接劑層/第2粘接劑層=40 μ m/4 μ m/4 μ m)的粘接膠帶(ClA)。另外，在180°C、剪切速度50 (Ι/s)時，第I粘接劑層(BI)在制造時的剪切粘度為 1200Pa · S0關于粘接膠帶(ClA)進行粘接力的評價、成膜性的評價。在表2中表示結果。[比較例2]作為基材層的形成材料、第I粘接劑層的形成材料和第2粘接劑層的形成材料，準備以下的化合物。基材層的形成材料低密度聚乙烯(住友化學株式會社生產(chǎn)，G201)第I粘接劑層的形成材料50重量份由苯乙烯-丁二烯類共聚物的加氫物構成的苯乙烯類熱塑性彈性體(Kraton Polymers公司生產(chǎn)，G1657)和50重量份增粘劑(荒川化學工業(yè)株式會社生產(chǎn)，Alcon P-125)的混合物第2粘接劑層的形成材料由苯乙烯-丁二烯類共聚物的加氫物構成的苯乙烯類熱塑性彈性體(旭化成株式會社生產(chǎn)，Tuftec H1062)將上述材料由3種3層T模頭共擠出成形，得到薄膜狀(厚度基材層/第I粘接劑層/第2粘接劑層=40 μ m/4 μ m/4 μ m)的粘接膠帶(C2A)。
另外，在180°C、剪切速度50 (Ι/s)時，第I粘接劑層(BI)在制造時的剪切粘度為 170Pa · S。關于粘接膠帶(C2A)進行粘接力的評價、成膜性的評價。在表2中表示結果。[比較例3]作為基材層的形成材料、第I粘接劑層的形成材料和第2粘接劑層的形成材料，準備以下的化合物?；膶拥男纬刹牧系兔芏染垡蚁?住友化學株式會社生產(chǎn)，G201)第I粘接劑層的形成材料50重量份由苯乙烯-丁二烯類共聚物的加氫物構成的苯乙烯類熱塑性彈性體(Kraton Polymers公司生產(chǎn)，G1657)和50重量份增粘劑(荒川化學工業(yè)株式會社生產(chǎn)，Alcon P-125)的混合物第2粘接劑層的形成材料由苯乙烯-丁二烯類共聚物的加氫物構成的苯乙烯類熱塑性彈性體(JSR公司生產(chǎn)，Dynaron 6200P)將上述材料由3種3層T模頭共擠出成形，得到薄膜狀(厚度基材層/第I粘接劑層/第2粘接劑層=40 μ m/4 μ m/4 μ m)的粘接膠帶(C3A)。另外，在180°C、剪切速度50 (Ι/s)時，第I粘接劑層(BI)在制造時的剪切粘度為 170Pa · S。關于粘接膠帶(C3A)進行粘接力的評價、成膜性的評價。在表2中表示結果。[表I]
權利要求
1.一種粘接膠帶，其特征在于其依次具有基材層(A)、第I粘接劑層(BI)、第2粘接劑層(B2)，并至少由3層構成， 該基材層(A)包含熱塑性樹脂，該第I粘接劑層(BI)中的增粘劑的含有比例為12重量％以上，該第2粘接劑層(B2)中的增粘劑的含有比例為10重量％以下，在1801、剪切速度50(1/8)時，該第I粘接劑層(BI)在制造時的剪切粘度為500Pa*s 以上。
2.如權利要求I所述的粘接膠帶，其特征在于按照JIS Z 0237(2000)測得的剛制造后對不銹鋼板的粘接力為O. 7N/20mm以下。
3.如權利要求I所述的粘接膠帶，其特征在于所述第I粘接劑層(BI)包含選自苯乙烯類熱塑性彈性體和烯烴類熱塑性彈性體中的至少I種。
4.如權利要求I所述的粘接膠帶，其特征在于所述第2粘接劑層(B2)包含苯乙烯類熱塑性彈性體。
5.如權利要求I所述的粘接膠帶，其特征在于基材層(A)的厚度為ΙΟμπι 150 μ m。
6.如權利要求I所述的粘接膠帶，其特征在于第I粘接劑層(BI)的厚度為I μ m 300 μ m。
7.如權利要求I所述的粘接膠帶，其特征在于第2粘接劑層(B2)的厚度為I μ m 300 μ m。
8.如權利要求I所述的粘接膠帶，其特征在于所述基材層(A)為低密度聚乙烯。
全文摘要
本發(fā)明提供一種新型粘接膠帶，該粘接膠帶從制造過程(制造中)開始到由制造結束而制品完成為止(剛制造后)，通過具有適度弱的粘接力，能夠充分抑制由制造時粘接劑層向輥等牢固的粘接所造成的剝離不良的發(fā)生等，結果能夠穩(wěn)定地供給制品，另一方面，在制造后經(jīng)過規(guī)定時間后(例如，使用時)，對粘附體能夠表現(xiàn)充分強的粘接力，還能夠抑制成形時的成膜不良。本發(fā)明的粘接膠帶依次具有基材層(A)、第1粘接劑層(B1)、第2粘接劑層(B2)，并至少由3層構成，該基材層(A)包含熱塑性樹脂，該第1粘接劑層(B1)中的增粘劑含有比例為12重量％以上，該第2粘接劑層(B2)中的增粘劑含有比例為10重量％以下，在180℃、剪切速度為50(l/s)時，該第1粘接劑層(B1)在制造時的剪切粘度為500Pa·s以上。
文檔編號C09J7/02GK102604554SQ201210008788
公開日2012年7月25日 申請日期2012年1月12日 優(yōu)先權日2011年1月14日
發(fā)明者內(nèi)田翔, 大山高輝, 林圭治, 林直人, 武田公平, 澤﨑良平, 生島伸祐 申請人:日東電工株式會社