專利名稱：樹脂組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及低彈性化樹脂組合物，具體而言，本發(fā)明涉及至少由具有二環(huán)戊二烯骨架的酚樹脂及側(cè)鏈型環(huán)氧改性聚硅氧樹脂所構(gòu)成的具有優(yōu)異的應力緩和性能、混溶性及粘著性的樹脂組合物。
背景技術(shù)：
聚硅氧樹脂是具有優(yōu)異的抗水性、電絕緣性、柔軟性及流動性的樹脂，但一般而言與其它樹脂材料的混溶性差，因此其缺點為:為了獲得均勻的硬化系致使摻合量受到限制，而且粘著性也差。另外已知，在由聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂與以含有二環(huán)戊二烯型的酚樹脂的酚樹脂作為硬化劑的半導體密封用環(huán)氧樹脂組合物中添加少量的環(huán)氧改性聚硅氧油時，特定的酚樹脂與環(huán)氧改性聚硅氧的組合有優(yōu)異的相溶性。但是，涉及所獲得的樹脂組合物是否具有優(yōu)異的粘著性卻完全不了解(專利文·獻1)。專利文獻1:日本專利特開平6-228275號公報

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題因此，本發(fā)明的第I目的為提供利用聚硅氧樹脂的具有優(yōu)異的粘著性及絕緣性的樹脂組合物。本發(fā)明的第2目的為提供利用聚硅氧樹脂的環(huán)氧系粘著劑。技術(shù)方案本發(fā)明人為了達成上述的目的而專心致力研究，其結(jié)果發(fā)現(xiàn)具有二環(huán)戊二烯骨架的酚樹脂與側(cè)鏈型環(huán)氧改性聚硅氧樹脂有優(yōu)異的相溶性，且所獲得的樹脂組合物有優(yōu)異的絕緣性及粘著性，而完成了本發(fā)明。S卩，本發(fā)明公開了一種樹脂組合物，其特征為:相對于(A)具有二環(huán)戊二烯骨架的酚樹脂100質(zhì)量份，至少含有(B)側(cè)鏈型環(huán)氧改性聚硅氧樹脂33.3 800質(zhì)量份、及(C)環(huán)氧樹脂用硬化劑0.17 100質(zhì)量份；及本發(fā)明公開了一種由該樹脂組合物所構(gòu)成的粘著劑。發(fā)明效果本發(fā)明的樹脂組合物的硬化物具有如下特征:在聚硅氧樹脂的基礎(chǔ)上改善了抗水性、電絕緣性及柔軟性，且應力緩和性變好，同時可強固地粘著于硅晶片。
具體實施例方式本發(fā)明為一種樹脂組合物，其特征在于:該樹脂組合物為至少含有(A)具有二環(huán)戊二烯骨架的酚樹脂、(B)側(cè)鏈型環(huán)氧改性硅氧樹脂及(C)環(huán)氧樹脂用硬化劑，且相對于(A) 100質(zhì)量份而言，(B)為33.3 800質(zhì)量份及(C)為0.17 100質(zhì)量份；及由該樹脂組合物所構(gòu)成的粘著劑，以下詳細說明這些構(gòu)成要素。就使用于本發(fā)明的(A)具有二環(huán)戊二烯骨架的酚樹脂而言，適合使用以下述一般式⑴所表不的化合物。一般式⑴:
權(quán)利要求
1.一種樹脂組合物，其特征在于，相對于(A)具有二環(huán)戊二烯骨架的酚樹脂100質(zhì)量份，至少含有(B)側(cè)鏈型環(huán)氧改性硅氧樹脂33.3 800質(zhì)量份、及(C)環(huán)氧樹脂用硬化劑0.17 100質(zhì)量份。
2.如權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述具有二環(huán)戊二烯骨架的酚樹脂為下述一般式(I)表示的化合物； 一般式⑴:
3.如權(quán)利要求1或2所述的樹脂組合物，其特征在于，所述側(cè)鏈型環(huán)氧改性硅氧樹脂為以下述一般式(II)表示的化合物； 一般式(II):
4.如權(quán)利要求1 3中任一項所述的樹脂組合物，其特征在于，進一步含有從自由硬化觸媒、反應性或非反應性的稀釋劑(可塑劑)、纖維類、填充劑(填充物)、顏料、增粘劑、觸變劑、耐燃劑、消泡劑、防銹劑及粘著性的樹脂類構(gòu)成的群組中所選擇的至少I種，來作為(D)成分。
5.如權(quán)利要求1 4中任一項所述的樹脂組合物，其特征在于，所述⑶成分的含量小于69.9質(zhì)量％。
6.一種粘著劑，其特征在于:其由如權(quán)利要求1 5中任一項所述的樹脂組合物所構(gòu)成。
全文摘要
一種樹脂組合物，其特征在于該樹脂組合物至少含有(A)具有二環(huán)戊二烯骨架的酚樹脂、(B)側(cè)鏈型環(huán)氧改性硅氧樹脂及(C)環(huán)氧樹脂用硬化劑，且相對于(A)100質(zhì)量份而言，(B)為33.3～800質(zhì)量份及(C)為0.17～100質(zhì)量份。
文檔編號C09J161/14GK103168059SQ20118005029
公開日2013年6月19日 申請日期2011年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月26日
發(fā)明者福田芳弘, 森貴裕, 菊池孝明, 出口雄一郎 申請人:Adeka株式會社