專利名稱：一種led熒光粉噴涂工藝的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及LED的加工領域，確切地說是指一種LED熒光粉噴涂工藝。
背景技術(shù)：
LED白光的制程工藝中，藍光激發(fā)的熒光粉層的厚度嚴重影響熒光粉的發(fā)光光效 率和產(chǎn)品的最終的產(chǎn)品的光效，熒光粉厚度的均一性對產(chǎn)品的一致性和良率也有很大的影 響，所以熒光粉的涂覆技術(shù)對LED的制程具有重大的影響。目前，傳統(tǒng)的點膠工藝是將粉膠混合脫泡之后點在表面，經(jīng)過烘烤之后，LED芯片 表面會形成一個中間厚兩邊薄的弧形結(jié)構(gòu)，造成大量的熒光粉激發(fā)效率低、出光不均勻，并 且會出現(xiàn)黃圈、籃圈的現(xiàn)象，產(chǎn)品的一致性很難控制、色區(qū)分散。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述缺陷，本發(fā)明解決的技術(shù)問題在于提供一種LED熒光粉噴涂工藝，利用 此種工藝制作的LED芯片涂覆的熒光粉厚度均勻、產(chǎn)品色區(qū)集中、一致性更易控制。為了解決以上的技術(shù)問題，本發(fā)明提供的LED熒光粉噴涂工藝，包括如下步驟(1)將熒光粉、膠材和揮發(fā)性溶劑混合均勻，制成熒光粉的混合液，加載在噴膠機 內(nèi)；(2)將已經(jīng)焊線的LED芯片的支架固定在夾具上；(3)根據(jù)LED支架和芯片的結(jié)構(gòu)制作 一個模具，模具的擋板置在LED芯片的上部，距離一定間隙，擋板距離LED芯片外圍的水平 方向的距離相等；(4)噴膠機將熒光粉的混合液通過擋板噴涂在芯片表面，熒光粉的混合 液完全包圍了芯片的側(cè)面和頂部；( 將揮發(fā)性溶劑揮發(fā)后，剩下的熒光粉附著在芯片上， 進行外觀膠的加載成型工序。優(yōu)選地，所述支架的底座輔助加熱系統(tǒng)傳遞的熱量將揮發(fā)性溶劑蒸發(fā)。優(yōu)選地，所述揮發(fā)性溶劑為甲苯。優(yōu)選地，所述揮發(fā)性溶劑為環(huán)己烷。優(yōu)選地，所述外觀膠為硅膠。
優(yōu)選地，所述外觀膠為環(huán)氧樹脂。本發(fā)明提供的LED熒光粉噴涂工藝，模具的擋板置在LED芯片的上部，距離一定間 隙，擋板距離LED芯片外圍的水平方向的距離相等，噴膠機將熒光粉的混合液通過擋板噴 涂在芯片表面，擋板起到了較好的控制了噴涂的方向性，熒光粉的混合液完全包圍了芯片 的側(cè)面和頂部，可以使熒光粉覆蓋LED芯片的厚度均勻相等。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供 的LED熒光粉噴涂工藝，利用此種工藝制作的LED芯片涂覆的熒光粉厚度均勻、產(chǎn)品色區(qū)集 中、一致性更易控制。


圖1為本發(fā)明LED熒光粉噴涂工藝中噴涂時的結(jié)構(gòu)圖，圖中箭頭方向為混合液的 流動方向。
具體實施例方式為了本領域的技術(shù)人員能夠更好地理解本發(fā)明所提供的技術(shù)方案，下面結(jié)合具體 實施例進行闡述。請參見圖1，該圖為本發(fā)明LED熒光粉噴涂工藝中噴涂時的結(jié)構(gòu)圖，圖中箭頭方向 為混合液的流動方向。實施例1本實施例提供的LED熒光粉噴涂工藝，包括如下步驟(1)將熒光粉、膠材和揮發(fā)性溶劑混合均勻，制成熒光粉的混合液，加載在噴膠機 內(nèi)；(2)將已經(jīng)焊線的LED芯片1的支架固定在夾具上；(3)根據(jù)LED支架和芯片1的結(jié)構(gòu) 制作一個模具，模具的擋板2置在LED芯片1的上部，距離一定間隙，擋板2距離LED芯片 1外圍的水平方向的距離相等；⑷噴膠機3將熒光粉的混合液通過擋板2噴涂在芯片1表 面，擋板2起到了較好的控制了噴涂的方向性，熒光粉的混合液完全包圍了芯片1的側(cè)面和 頂部；( 支架的底座輔助加熱系統(tǒng)傳遞的熱量將揮發(fā)性溶劑蒸發(fā)，待將揮發(fā)性溶劑揮發(fā) 后，剩下的熒光粉附著在芯片上，進行外觀膠的加載成型工序。所述外觀膠為硅膠。如果外 觀膠為高折射率產(chǎn)品，則使用甲苯作為揮發(fā)性溶劑；如果外觀膠為低折射率產(chǎn)品，則使用環(huán) 己烷作為揮發(fā)性溶劑。實施例2本實施例提供的LED熒光粉噴涂工藝，包括如下步驟(1)將熒光粉、膠材和揮發(fā)性溶劑混合均勻，制成熒光粉的混合液，加載在噴膠機 內(nèi)；(2)將已經(jīng)焊線的LED芯片1的支架固定在夾具上；(3)根據(jù)LED支架和芯片1的結(jié)構(gòu) 制作一個模具，模具的擋板2置在LED芯片1的上部，距離一定間隙，擋板2距離LED芯片 1外圍的水平方向的距離相等；⑷噴膠機3將熒光粉的混合液通過擋板2噴涂在芯片1表 面，擋板2起到了較好的控制了噴涂的方向性，熒光粉的混合液完全包圍了芯片1的側(cè)面和 頂部；( 支架的底座輔助加熱系統(tǒng)傳遞的熱量將揮發(fā)性溶劑蒸發(fā)，待將揮發(fā)性溶劑揮發(fā) 后，剩下的熒光粉附著在芯片上，進行外觀膠的加載成型工序。所述外觀膠為環(huán)氧樹脂。如 果外觀膠為高折射率產(chǎn)品，則使用甲苯作為揮發(fā)性溶劑；如果外觀膠為低折射率產(chǎn)品，則使 用環(huán)己烷作為揮發(fā)性溶劑。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的LED熒光粉噴涂工藝，利用此種工藝制作的LED芯 片涂覆的熒光粉厚度均勻、產(chǎn)品色區(qū)集中、一致性更易控制。對所公開的實施例的上述說明，使本領域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。 對這些實施例的多種修改對本領域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的 一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明 將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一 致的最寬的范圍。
權(quán)利要求
1.一種LED熒光粉噴涂工藝，其特征在于，包括如下步驟(1)將熒光粉、膠材和揮發(fā)性溶劑混合均勻，制成熒光粉的混合液，加載在噴膠機內(nèi)； (2)將已經(jīng)焊線的LED芯片的支架固定在夾具上；(3)根據(jù)LED支架和芯片的結(jié)構(gòu)制作一個 模具，模具的擋板置在LED芯片的上部，距離一定間隙，擋板距離LED芯片外圍的水平方向 的距離相等；(4)噴膠機將熒光粉的混合液通過擋板噴涂在芯片表面，熒光粉的混合液完 全包圍了芯片的側(cè)面和頂部；( 將揮發(fā)性溶劑揮發(fā)后，剩下的熒光粉附著在芯片上，進行 外觀膠的加載成型工序。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED熒光粉噴涂工藝，其特征在于，所述支架的底座輔助加熱 系統(tǒng)傳遞的熱量將揮發(fā)性溶劑蒸發(fā)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED熒光粉噴涂工藝，其特征在于，所述揮發(fā)性溶劑為甲苯。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED熒光粉噴涂工藝，其特征在于，所述揮發(fā)性溶劑為環(huán)己焼。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED熒光粉噴涂工藝，其特征在于，所述外觀膠為硅膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED熒光粉噴涂工藝，其特征在于，所述外觀膠為環(huán)氧樹脂。
全文摘要
本發(fā)明公開一種LED熒光粉噴涂工藝，包括如下步驟(1)將熒光粉、膠材和揮發(fā)性溶劑混合均勻，制成熒光粉的混合液，加載在噴膠機內(nèi)；(2)將已經(jīng)焊線的LED芯片的支架固定在夾具上；(3)根據(jù)LED支架和芯片的結(jié)構(gòu)制作一個模具，模具的擋板置在LED芯片的上部，距離一定間隙，擋板距離LED芯片外圍的水平方向的距離相等；(4)噴膠機將熒光粉的混合液通過擋板噴涂在芯片表面，熒光粉的混合液完全包圍了芯片的側(cè)面和頂部；(5)將揮發(fā)性溶劑揮發(fā)后，剩下的熒光粉附著在芯片上，進行外觀膠的加載成型工序。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的LED熒光粉噴涂工藝制作的LED芯片涂覆的熒光粉厚度均勻、產(chǎn)品色區(qū)集中、一致性更易控制。
文檔編號B05C9/14GK102120213SQ201110003999
公開日2011年7月13日 申請日期2011年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月10日
發(fā)明者王峰, 郭曉君 申請人:惠州市華陽多媒體電子有限公司