技術編號：3773541
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及LED的加工領域，確切地說是指一種LED熒光粉噴涂工藝。 背景技術LED白光的制程工藝中，藍光激發(fā)的熒光粉層的厚度嚴重影響熒光粉的發(fā)光光效 率和產品的最終的產品的光效，熒光粉厚度的均一性對產品的一致性和良率也有很大的影 響，所以熒光粉的涂覆技術對LED的制程具有重大的影響。目前，傳統(tǒng)的點膠工藝是將粉膠混合脫泡之后點在表面，經過烘烤之后，LED芯片 表面會形成一個中間厚兩邊薄的弧形結構，造成大量的熒光粉激發(fā)效率低、出光不均勻，并 且會出現(xiàn)黃圈、籃圈...
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