專利名稱：一種晶片涂膠設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及晶片粘接裝置屬于機(jī)械領(lǐng)域，特別是用于半導(dǎo)體晶片或微型薄片 的涂膠粘接裝置。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，所用的半導(dǎo)體晶片的厚度常為亞毫米級，甚至為微米級尺寸， 且重量非常輕，要把如此輕薄的晶片抓取起來，并在其上噴上微量粘接劑或封裝性材料，以 與其它微晶片或微器件相粘接是個較為困難的工作。現(xiàn)有的晶片粘接設(shè)備，多是技術(shù)發(fā)達(dá) 國家，針對某種類型的晶片規(guī)格而特別設(shè)計的，這種設(shè)備制造成本高，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，且只能加 工單一規(guī)格的晶片。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的技術(shù)缺陷，提供一種 可以適用于各種規(guī)格的半導(dǎo)體晶片的全自動晶片涂膠設(shè)備。本實(shí)用新型晶片涂膠設(shè)備，包括兩個載物臺機(jī)構(gòu)、涂膠機(jī)構(gòu)、涂膠機(jī)構(gòu)行走裝置 和自控計算機(jī)及顯微鏡，其特征是，自控計算機(jī)按照設(shè)定的程序控制載物臺機(jī)構(gòu)和涂膠機(jī) 構(gòu)行走裝置，載物臺機(jī)構(gòu)與涂膠機(jī)構(gòu)行走裝置相互動作配合，協(xié)調(diào)涂膠機(jī)構(gòu)依次對晶片涂 膠；載物臺機(jī)構(gòu)，包括Y向移動平臺以及位于Y向移動平臺之上的載物臺；涂膠機(jī)構(gòu)，包括負(fù)壓管以及與之相連的負(fù)壓氣泵和負(fù)壓控制器、安裝于負(fù)壓管口 兩側(cè)的出膠管和與之相連的儲膠桶以及出膠管驅(qū)動電機(jī)；涂膠機(jī)構(gòu)行走裝置，包括安裝于載物臺正上方的X向橫梁，橫梁上安裝夾持架，夾 持架可以沿X向和Z向移動；夾持架的下部安裝Y向移動架，同時設(shè)有X向微調(diào)器、Y向微 調(diào)器和Z向微調(diào)器；負(fù)壓管、出膠管、儲膠桶以及出膠管驅(qū)動電機(jī)安裝于Y向移動架上；自控計算機(jī)按照設(shè)定的程序，分別控制Y向移動平臺驅(qū)動電機(jī)、X向驅(qū)動電機(jī)、負(fù)壓控制器、出膠管驅(qū)動電機(jī)18和夾持架上下移動驅(qū)動設(shè)備工作；Y向移動架的前上方安裝顯微鏡。本實(shí)用新型晶片涂膠設(shè)備，裝置結(jié)構(gòu)簡單，且調(diào)整簡便，借助于顯微鏡，可實(shí)現(xiàn)精 確定位。裝置體積小，相較專用晶片粘接設(shè)備而言，裝置成本極低。整個加工過程可實(shí)現(xiàn)完全 自動化，大大提高了工作效率?？蓱?yīng)用于不同規(guī)格和尺寸的晶片的涂膠，適用范圍較為廣泛。

圖1是本實(shí)用新型晶片涂膠設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而不能以此來限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。實(shí)施例如圖1所示，晶片涂膠設(shè)備，兩個載物臺機(jī)構(gòu)、涂膠機(jī)構(gòu)、涂膠機(jī)構(gòu)行走裝置和自 控計算機(jī)及顯微鏡，自控計算機(jī)按照設(shè)定的程序控制載物臺機(jī)構(gòu)和涂膠機(jī)構(gòu)行走裝置，載 物臺機(jī)構(gòu)與涂膠機(jī)構(gòu)行走裝置相互動作配合，協(xié)調(diào)涂膠機(jī)構(gòu)依次對晶片22涂膠；載物臺機(jī)構(gòu)，包括Y向移動平臺19、Y向移動平臺驅(qū)動電機(jī)M以及位于Y向移動 平臺之上的載物臺21 ；涂膠機(jī)構(gòu)，包括負(fù)壓管12以及與之相連的負(fù)壓氣泵60和負(fù)壓控制器9、安裝于負(fù) 壓管口兩側(cè)的出膠管14和與之相連的儲膠桶11以及出膠管驅(qū)動電機(jī)18 ；涂膠機(jī)構(gòu)行走裝置，包括安裝于載物臺正上方的X向橫梁3，橫梁裝有X向絲桿 31，由X向驅(qū)動電機(jī)2驅(qū)動；絲桿31上裝有滑塊32，滑塊32上安裝夾持架61，夾持架61可 以沿Z向上下移動，其驅(qū)動設(shè)備可以是步進(jìn)電機(jī)、司服電機(jī)或氣缸7 ；夾持架61的下部安裝 Y向移動架33，同時設(shè)有X向微調(diào)器4、Y向微調(diào)器5和Z向微調(diào)器6 ；負(fù)壓管12、出膠管14、 儲膠桶11以及出膠管驅(qū)動電機(jī)18安裝于Y向移動架33上；Y向移動架33的前上方安裝顯微鏡64。夾持架61上下移動的驅(qū)動力可采用步進(jìn)電機(jī)、伺服電機(jī)，也可以采用氣缸活塞 式，移動的幅度在ι μ m IOOmm范圍。至于采用哪種驅(qū)動方式，可根據(jù)Z軸的運(yùn)動精度要 求而定。如運(yùn)動精度要求不高，可采用單向氣缸完成上下運(yùn)動，用彈簧回位，平時夾持架一 直在上面，有氣壓時，夾持架才落下；如運(yùn)動精度要求很高，可采用伺服電機(jī)進(jìn)行閉環(huán)運(yùn)動 控制。該裝置運(yùn)行過程如下正式工作前，利用顯微鏡64，通過微調(diào)整器4、5、6進(jìn)行夾持架61的三個方向的微
細(xì)調(diào)整。計算機(jī)1控制X向驅(qū)動電機(jī)2使夾持架61運(yùn)動至Y向移動平臺19的上方，氣缸 7動作使夾持架61下降至載物臺21。氣泵60提供給負(fù)壓管12 —定的氣壓以吸持晶片22，之后，氣泵7動作使夾持架 61上升。出膠管驅(qū)動電機(jī)18驅(qū)動出膠管14旋轉(zhuǎn)至13位置，氣壓控制器9控制氣壓使料桶 11中的膠體通過出膠管14噴涂到晶片22上，之后，出膠管驅(qū)動電機(jī)18反方向轉(zhuǎn)動，使出膠 管由13位置恢復(fù)到14位置。計算機(jī)1控制X向驅(qū)動電機(jī)2使夾持架61運(yùn)動至另一 Y向移動平臺的上方，氣泵 60提供一定的壓力使夾持架61下降至載物臺近上方，把涂有膠的晶片放置于載物臺上，然 后氣壓控制器9釋放氣壓松開晶片，氣泵60再驅(qū)動夾持架61上升。待噴膠的晶片22按陣列式固定于載物臺21上，每次加工按一定順序(從左到右， 或從右到左)吸持晶片，每當(dāng)加工完一行晶片后，計算機(jī)1控制Y向移動平臺驅(qū)動電機(jī)M 使Y向移動平臺19帶動載物臺21即向前移動一定距離，以便加工下一排晶片，相應(yīng)地，當(dāng) 另一載物臺上的涂過膠的晶片所處的行被填滿時，Y向移動平臺在Y向移動平臺驅(qū)動電機(jī) 24的驅(qū)動下也向前移動一定距離。兩載物臺的運(yùn)動可以不同步，這根據(jù)載物臺上的晶片數(shù)量而定。按照以上步循環(huán)往復(fù)運(yùn)動，直至把所有的晶片加工完或者計算機(jī)1發(fā)出停止加工信號。該裝置具有自動停機(jī)功能，在待噴膠的晶片22的載物臺21上安裝有攝像機(jī)23，在 加工過程中，攝像機(jī)23把拍攝的圖像傳給計算機(jī)1，由計算機(jī)1進(jìn)行圖像處理后，判定何時 能加工完畢，之后自動停機(jī)或做出警示。如圖1所示，本實(shí)用新型晶片涂膠設(shè)備可以安裝兩個或兩個以上涂膠機(jī)構(gòu)，以提 高設(shè)備的工作效率。夾持架上的負(fù)壓管在吸持晶片上升過程中，對晶片涂膠可有兩種方式一是當(dāng)晶 片運(yùn)動到指定位置時，負(fù)壓管兩端的出膠管在微電機(jī)的驅(qū)動下做90度的轉(zhuǎn)動，之后再噴 膠；一是把負(fù)壓管兩端的出膠管固定于Z軸上，而不是安裝于夾持架上，當(dāng)晶片在上升過程 中，晶片兩端的上表面會刮有膠體，而當(dāng)晶片在放置到另一載物臺的下降過程中，晶片兩端 的下表面也會刮有膠體，從而實(shí)現(xiàn)了晶片的涂膠。以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技 術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改 進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1. 一種晶片涂膠設(shè)備，兩個載物臺機(jī)構(gòu)、涂膠機(jī)構(gòu)、涂膠機(jī)構(gòu)行走裝置和自控計算機(jī)及 顯微鏡，其特征是自控計算機(jī)按照設(shè)定的程序控制載物臺機(jī)構(gòu)和涂膠機(jī)構(gòu)行走裝置，載物 臺機(jī)構(gòu)與涂膠機(jī)構(gòu)行走裝置相互動作配合，協(xié)調(diào)涂膠機(jī)構(gòu)依次對晶片02)涂膠； 載物臺機(jī)構(gòu)，包括Y向移動平臺(19)以及位于Y向移動平臺之上的載物臺； 涂膠機(jī)構(gòu)，包括負(fù)壓管(12)以及與之相連的負(fù)壓氣泵(60)和負(fù)壓控制器(9)、安裝于 負(fù)壓管口兩側(cè)的出膠管(14)和與之相連的儲膠桶(11)以及出膠管驅(qū)動電機(jī)(18)；涂膠機(jī)構(gòu)行走裝置，包括安裝于載物臺正上方的X向橫梁(3)，X向橫梁(3)上安裝夾 持架(61)，夾持架(61)可以沿X向和Z向移動；夾持架(61)的下部安裝Y向移動架(33)， 同時設(shè)有X向微調(diào)器G)、Y向微調(diào)器(5)和Z向微調(diào)器(6)；負(fù)壓管(12)、出膠管(14)、儲 膠桶(11)以及出膠管驅(qū)動電機(jī)(18)安裝于Y向移動架(33)上； Y向移動架(33)的前上方安裝顯微鏡(64)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種晶片涂膠設(shè)備，兩個載物臺機(jī)構(gòu)、涂膠機(jī)構(gòu)、涂膠機(jī)構(gòu)行走裝置和自控計算機(jī)及顯微鏡，其特征是，自控計算機(jī)按照設(shè)定的程序控制載物臺機(jī)構(gòu)和涂膠機(jī)構(gòu)行走裝置，載物臺機(jī)構(gòu)與涂膠機(jī)構(gòu)行走裝置相互動作配合，協(xié)調(diào)涂膠機(jī)構(gòu)依次對晶片涂膠。該設(shè)備，裝置結(jié)構(gòu)簡單，且調(diào)整簡便，借助于顯微鏡，可實(shí)現(xiàn)精確定位。裝置體積小，相較專用晶片粘接設(shè)備而言，裝置成本極低。整個加工過程可實(shí)現(xiàn)完全自動化，大大提高了工作效率?？蓱?yīng)用于不同規(guī)格和尺寸的晶片的涂膠，適用范圍較為廣泛。
文檔編號B05C13/02GK201855777SQ201020584448
公開日2011年6月8日 申請日期2010年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月1日
發(fā)明者李向清, 沈彪, 胡德良 申請人:江陰市愛多光伏科技有限公司