專利名稱：：半導(dǎo)體基板加工用粘合片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及半導(dǎo)體基板加工用粘合片，更加詳細(xì)地，涉及包括基材和含有特定成分的粘合劑層的半導(dǎo)體基板加工用粘合片。
背景技術(shù)：
：以往，將半導(dǎo)體晶片和/或基板進行切割(dicing)、擴展(expanding)，然后拾取(pickup)半導(dǎo)體晶片和/或基板，同時進行安裝(mounting)，此時，為了固定半導(dǎo)體晶片和/或基板，使用半導(dǎo)體晶片和/或基板加工用片。對于這樣的片而言，在對紫外線和/或放射線具有透過性的基材上，涂合劑層照射紫外線和/或放射線，使粘合劑層發(fā)生聚合固化反應(yīng)，由此，降低粘合力，可以拾取半導(dǎo)體晶片、芯片或基板等的單個片。例如，對于這樣的片，提出了一種半導(dǎo)體晶片加工用粘合片(例如，專利文獻1等)，其中，粘合劑層含有基礎(chǔ)聚合物、分子量為1500050000的多官能聚氨酯丙烯酸酯類低聚物、聚酯類增塑劑和光聚合引發(fā)劑，并且，相對于100重量份基礎(chǔ)聚合物，聚酯類增塑劑的含有比例為150重量份。另外，提出了粘合劑層中使用分子量為3000-10000左右的多官能聚氨酯丙烯酸酯類^[氐聚物的方案(例如，專利文件2等)。但是，最近，伴隨著考慮環(huán)境問題的產(chǎn)品化的潮流，在密封樹脂中，作為添加劑，使用與以往不同種類的金屬皂制成的穩(wěn)定劑，或者使用脫鹵阻燃劑，為了與此相配合并維持密封樹脂的特性，使用了與迄今為止不同種類/組成等的樹脂。另外，如果被粘著物中的密封樹脂和/或添加劑的種類、或者通常涂布在密封樹脂表面上的脫模劑(例如，蠟)的量過少，或者不均勻而導(dǎo)致不合適時等，在照射紫外線后粘合劑層的粘合力也不會降低到規(guī)定的值，在拾取工序中有時不能拾取單個片，如果強行拾取，則會產(chǎn)生從密封樹脂內(nèi)部發(fā)生剝離，或者在密封樹脂整個表面上殘留粘糊的不良現(xiàn)象，產(chǎn)生在制造中的成品率大幅度降低的問題。專利文件1:特開平6-49420號公報專利文件2:特開昭62-153376號公報
發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的課題本發(fā)明就是鑒于上述問題而進行的，其目的在于，提供一種穩(wěn)定的粘合片，不論半導(dǎo)體裝置等的樹脂組成、添加劑的種類、脫模劑的種類、它們的量如何，該粘合片在照射紫外線和/或放射線后，都顯示出穩(wěn)定的粘合力降低特性，另外，幾乎可以完全防止在樹脂表面上殘留粘糊。解決問題的方法目前的粘合片，通常從在粘合劑層中使用多官能丙烯酸酯類低聚物和/或單體時，對通常的半導(dǎo)體晶片等被粘著物照射紫外線和/或放射線之后，使粘合力降低的觀點來選擇，而并沒有對能夠使用于所有的含有未加工密封樹脂(夕、'U—y封止樹脂)的廣泛的被粘著物進行考察、確認(rèn)，從而選擇。另外，對假定要使用的各種被粘著物進行實際試驗來設(shè)計粘著片在事實上是不可能的。另一方面，使用通常使用的粘合片時，由于會頻繁發(fā)生包含在樹脂表面殘留粘糊在內(nèi)的不良情況，因此，根據(jù)被粘著物中的樹脂組成的變化、有無添加物、脫模劑的種類及其量，各種粘合片只能針對被限定的密封樹脂使用，其結(jié)果是，產(chǎn)生要區(qū)分使用各種粘合片等在制造上的限制和不良情況。因此，本發(fā)明人等進行了深入的研究，結(jié)果得出以下結(jié)論通過精密分析發(fā)現(xiàn)，在大多數(shù)容易發(fā)生這些不良情況的被粘著物中，其表面存在磷化合物、氰化合物等的反應(yīng)基團，這些反應(yīng)基團或化學(xué)鍵在粘合劑層中的粘合劑成分之間發(fā)生相互的化學(xué)作用而產(chǎn)生粘糊等不良情況。并且發(fā)現(xiàn)，為了使這些反應(yīng)基團和化學(xué)鍵與粘接劑成分之間不發(fā)生化學(xué)相互作用，通過將用于構(gòu)成粘合劑層的多官能丙烯酸酯類低聚物和/或單體中的雙鍵數(shù)量控制在特定的范圍內(nèi)來形成粘接劑層，可以同時得到預(yù)料不到的對容易產(chǎn)生不良情況的被粘著物的粘接劑殘留改善效果，以及照射紫外線和/或放射線之后的拾取工序所必須的穩(wěn)定的粘合力，以至完成了本發(fā)明。即，本發(fā)明的半導(dǎo)體基板加工用粘合片包括對紫外線和/或放射線具其中，該膠粘劑層是使用具有雙^:的多官能丙烯酸酯類低聚物和/或單體而形成的，并且該多官能丙烯酸酯類低聚物和/或單體配合成在總平均分子量2258000下含有一個雙鍵，所述總平均分子量由該多官能丙烯酸酯類低聚物和/或單體配合物的重均分子量求出。在該半導(dǎo)體基板加工用粘合片中，優(yōu)選的是，膠粘劑層包括基礎(chǔ)聚合物和至少一種以上具有雙鍵的多官能丙烯酸酯類低聚物和/或單體，并且，相對于100重量份基礎(chǔ)聚合物，具有雙鍵的多官能丙烯酸酯類低聚物和/或單體為10重量^f分180重量份。發(fā)明效果本發(fā)明的半導(dǎo)體基板加工用粘合片不論作為被粘著物的半導(dǎo)體基板等中的密封樹脂的樹脂組成如何、有無添加劑、脫模劑的種類及其量如何，對廣泛的半導(dǎo)體基板加工用樹脂照射紫外線和/或放射線后，都會顯示穩(wěn)定的粘合力降低。由此，能夠得到穩(wěn)定的粘合片，該粘合片幾乎可以完全防止在后續(xù)工序即拾取工序中的不良情況，并且?guī)缀蹩梢酝耆乐乖跇渲砻鏆埩粽澈?。具體實施方式本發(fā)明的半導(dǎo)體基板加工用粘合片主要包括基材和粘合劑層而構(gòu)成。本發(fā)明中使用的基材只要對紫外線和/或放射線具有透過性即可，沒有特別的限定，例如，只要可以透過紫外線、x射線、電子射線等放射線的至少一部分即可，優(yōu)選具有例如75%左右以上、80%左右以上、90%左右以上的透過性。具體地，可以舉出由以下材料形成的基材，所述材料包括聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚對苯二曱酸乙二醇酯等聚酯、聚酰亞胺、聚醚醚酮；低密度聚乙烯、直鏈狀聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、無規(guī)共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚聚丙烯、聚丁烯、聚曱基戊烯等聚烯烴；聚氨酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、離聚物樹脂、乙烯-(曱基)丙烯酸共聚物、乙烯-(曱基)丙烯酸酯(無規(guī)、交替)共聚物、乙烯-丁烯共聚物、'乙烯-己烯共聚物、氟樹脂、纖維素類樹脂以及它們的交聯(lián)體等聚合物等。它們可以是單層結(jié)構(gòu)，也可以是多層結(jié)構(gòu)?；牡暮穸韧ǔ?-400iam左右，優(yōu)選20300Mm。設(shè)置于基材上的粘合劑層包含可以通過紫外線和/或放射線引起聚合固化反應(yīng)的粘合劑，優(yōu)選使用具有雙鍵的多官能丙烯酸酯類低聚物和/或單體而形成。該多官能丙烯酸酯類低聚物和/或單體優(yōu)選配合成在總平均分子量為225~8000下含有一個雙鍵，所述總平均分子量由該配合物的重均分子量求出，優(yōu)選配合成在總平均分子量為225-7000下含有一個雙4建。在配合有該范圍內(nèi)數(shù)量的雙鍵時，可以應(yīng)用于廣泛的被粘著物的種類，并可以防止粘接劑殘留。另外，可以實現(xiàn)希望出現(xiàn)的粘合劑在照射紫外線和/或放射線之后的固化收縮，在照射后，可以使粘合力降低為期望的粘合力，從而可以防止在后續(xù)的拾取工序中的拾取故障。相對于100重量份基礎(chǔ)聚合物，該多官能丙烯酸酯類低聚物和/或單體的含量優(yōu)選為例如10重量份180重量份。如上所述，如果在該范圍內(nèi)，可以得到期望的粘合劑的固化收縮，另外，可以防止由于低聚物占粘合劑層的比例而^1起的組成的歷時變化，可以得到長時間穩(wěn)定的品質(zhì)。作為這樣的多官能成分，例如可列舉(曱基)丙烯酸酯類低聚物/單體等。具體地，可以舉出，己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(曱基)丙烯酸酉旨、1，4_丁二醇二(曱基)丙晞酸酯、(聚)丙二醇二(曱基)丙烯酸酯、新戊二醇二(曱基)丙烯酸酯、季戊四醇二(曱基)丙烯酸酯、三羥曱基丙烷三(曱基)丙烯酸酯、季戊四醇三(曱基)丙烯酸酯、季戊四醇四(曱基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(曱基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(曱基)丙烯酸酯、環(huán)氧(曱基)丙烯酸酯、聚酯(曱基)丙烯酸酯、聚氨酯(曱基)丙烯酸酯等。另外，可以舉出，聚氨酯類、聚醚類、聚酯類、聚碳酸酯類、聚丁二烯類等各種低聚物。這些低聚物成分的分子量優(yōu)選10030000左右的范圍。它們可以使用l種或組合2種以上使用。特別地，聚氨酯類(曱基)丙烯酸酯類低聚物優(yōu)選在分子內(nèi)具有2~4個，更優(yōu)選具有2個丙烯酰基者。這樣的低聚物可以通過以下方法制造，例如，在保持在6090。C的反應(yīng)槽中，首先使二異氰酸酯與多元醇反應(yīng)，反應(yīng)結(jié)束后，添加羥基(曱基)丙烯酸酯，再使之反應(yīng)。作為二異氰酸酯，例如可列舉曱苯二異氰酸酯、二苯曱烷二異氰酸酯、六亞曱基二異氰酸酯、亞苯基二異氰酸酯、二環(huán)己基曱烷二異氰酸酯、苯二曱基二異氰酸酯、四曱基苯二曱基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯等。作為多元醇，例如可列舉出乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇等。作為羥基(曱基)丙烯酸酯，可以舉出，例如，2-羥乙基(曱基)丙烯酸酉旨、2_羥丙基(曱基)丙烯酸酯等。它們可以使用l種或組合2種以上使用。另外，將這些多官能丙烯酸酯類低聚物和/或單體配合成在由該組合的重均分子量求出的總平均分子量為2258000下含有1個雙一睫的方法，可以舉出，使用以下計算式，適當(dāng)選擇和/或摻混具有該范圍的相對于1個雙鍵的分子量的低聚物和/或單體。1種多官能低聚物和/或單體的情況M氣Mw/Ndou)(1)組合使用2種多官能低聚物和/或單體(例如，單體Ml和低聚物02)的情況M=(M1的Mw/Ml的Nd。u)x(Ml的Wp/Ml和02的總Wp)+(02的Mw/02的Nd。u)x(02的Wp/Ml和02的總Wp)(2)式中，M表示對應(yīng)于1個雙4定的分子量，Mw表示重均分子量，Nd。u表示雙鍵數(shù)量(官能團數(shù))，Wp表示重量份數(shù)。另外，配合3種以上多官能低聚物和/或單體時，可以按照上述2種多官能低聚物和/或單體的情況計算。具有碳-碳雙鍵等紫外線和/或放射線固化性官能團的化合物作為基礎(chǔ)聚合物。作為基礎(chǔ)聚合物，可以適當(dāng)選擇使用以往公知的粘合劑用基礎(chǔ)聚合物。例如，可以優(yōu)選使用丙烯酸類聚合物或彈性體，具體而言，可以優(yōu)選使用由(曱基)丙烯酸或其酯、和能與(曱基)丙烯酸或其酯共聚的單體等進行共聚而得到的丙烯酸類聚合物、天然或合成橡膠等聚合物等。其分子量優(yōu)選為3000001500000，更加優(yōu)選300000-1100000。通過將分子量控制在該范圍，在切斷時不會發(fā)生切斷偏離(切斷"ftl),另外，可以得到與增粘劑或其他添加成分的良好的相容性。另外，可以使用專利第3797601號公報、上述專利文獻12等中列舉的基礎(chǔ)聚合物等所有的公知的聚合物。構(gòu)成基礎(chǔ)聚合物的能夠共聚的單體，可列舉出(曱基)丙烯酸的羥基烷基酯(例如，羥乙酯、羥丁酯、羥己酯等)；(曱基)丙烯酸縮水甘油酯；丙烯酸、曱基丙烯酸、(曱基)丙烯酸羧乙酯、(曱基)丙烯酸羧戊酯、衣康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸等含羧基的單體；馬來酸酐、衣康酸酐等酸酐單體；(曱基)丙烯酰胺、(曱基)丙烯酸N-羥曱基酰胺；(曱基)丙烯酸烷基氨基烷基酯(例如，曱基丙烯酸二曱基氨基乙酯、曱基丙烯酸叔丁基氨基乙酯等)；N-乙烯基吡咯烷酮、丙烯?；鶈徇灰宜嵋蚁?；苯乙烯；丙烯腈；N，N-二曱基丙烯酰胺；另外，作為側(cè)鏈上帶有烷氧基的單體，可以舉出，例如，(曱基)丙烯酸曱氧基乙酯、(曱基)丙烯酸乙氧基？酯等各種單體。這些共聚性單體可以使用1種或制成2種以上的混合物使用。作為基礎(chǔ)聚合物使用的彈性體，例如可列舉出天然橡膠、合成異戊二烯橡膠、苯乙烯丁二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、丁基橡膠、聚異丁烯、聚丁二烯、聚乙烯基醚、硅橡膠、聚乙烯基異丁基醚、醋酸乙烯酯聚合物、氯丁橡膠、丁腈橡膠、接枝橡膠、再生橡膠、苯乙烯-乙烯-丁烯嵌段共聚物、苯乙烯-丙烯-丁烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物、丙晞腈-丁二烯共聚物、丙烯腈-丙烯酸酯共聚物、曱基丙烯酸曱酯-丁二烯共聚物、聚異丁烯-乙烯-丙烯共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、或者丙烯酸類橡膠(丙烯酸烷基酯共聚物、丙烯酸烷基酯-丙烯酸烷氧基烷基酯共聚物)等。在本發(fā)明中，特別地，使用丙烯酸類聚合物作為基礎(chǔ)聚合物時，可以任意添加交聯(lián)劑。交聯(lián)劑可以使基礎(chǔ)聚合物發(fā)生三維交聯(lián)，進而對粘合劑層賦予充分的凝聚力。作為交聯(lián)劑，可以使用多異氰酸酯化合物、多縮水甘油基化合物、氮雜環(huán)丙烷化合物、三聚氰胺化合物、多價金屬螯合化合物等。其配合比例相對于100重量份基礎(chǔ)聚合物優(yōu)選為0.0110重量份，特別優(yōu)選0.03~7重量份的范圍。通過將化合物控制為上述配合比例，可以確保凝聚力，同時，可以避免過量的交聯(lián)劑引起的半導(dǎo)體基板的污染。本發(fā)明的粘接劑層中還可以適當(dāng)添加增粘劑、表面活性劑、軟化劑、防老劑、固化劑、填充劑、紫外線吸收劑、光穩(wěn)定劑、(光)聚合引發(fā)劑等l種以上的添加劑。另外，增粘劑、表面活性劑、軟化劑、防老劑、固化劑、填充劑、紫外線吸收劑、光穩(wěn)定劑、(光)聚合引發(fā)劑可以單獨使用l種，也可以組合多種使用。例如，作為增粘劑，優(yōu)選使用羥值為120~230mg/g者，更優(yōu)選使用120210mg/g者。通過將羥值控制為該值，可以在照射紫外線前對密封樹脂賦予充分的粘接性。另外，不論粘合片的貼合面的密封樹脂等的種類如何，或者，不論添加或附著于該樹脂表面的脫模劑存在多少，在照射紫外線后，都可以使粘合力降低為規(guī)定的值。作為含有羥基并具有特定羥值的增粘劑，例如可列舉出萜烯酚醛樹脂、松香酚醛樹脂、烷基酚醛樹脂等。作為綜烯酚醛樹脂，可列舉cc-蒎烯-盼醛樹脂、P-蒗烯-酚醛樹脂、二戊烯-酚醛樹脂、萜烯雙酚樹脂等。通過使用辟烯酚醛樹脂，可以得到對基礎(chǔ)聚合物的高相容性，因此，在膠帶保存過程中，粘合劑幾乎不會發(fā)生變化，可以長時間維持穩(wěn)定的品質(zhì)。增粘劑通常使用相對于基礎(chǔ)聚合物為低分子量的物質(zhì)，可以舉出，例如，分子量為數(shù)萬左右以下、l萬左右以下、數(shù)千左右以下的物質(zhì)。相對于IOO(重量)份基礎(chǔ)聚合物，增粘劑的用量優(yōu)選為0.1~70份，更加優(yōu)選150份。由此，可以使粘合力適當(dāng)提高，同時確保粘合片的保存穩(wěn)定性，可以長時間得到穩(wěn)定的特性。表面活性劑可以使用離子型表面活性劑和非離子型表面活性劑中的任意一種。例如可列舉酯型、醚型、聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚乙二醇、聚乙二醇、羧酸型、磺酸型、氨基酸型、胺型等各種表面活性劑。從其在粘合劑中的相容性的觀點來看，優(yōu)選分子量為2000以下，更加優(yōu)選為1500以下。但是，具有與粘合劑親和性好的分子結(jié)構(gòu)時，分子量不受此限制。特別是，使用季銨鹽型時，可以賦予抗靜電效果。它們可以僅使用1種，也可以混合使用2種以上。其中，優(yōu)選酯型即含有酯化合物或其衍生物的表面活性劑，其碳原子數(shù)優(yōu)選10以上。對于表面存在少量脫模劑的被粘著物來說，可以兼具起模(飛tj)和拾取性二者。另外，優(yōu)選具有碳原子數(shù)為15以上的烷基的酯化合物。由于該化合物的烷基的碳原子數(shù)在該范圍，因此可以確保含有其的粘合劑的初期粘合力。從工業(yè)上容易獲得、分子量分布寬、耐熱性(即，熔點的上限約為ll(TC)等觀點來看，該碳原子數(shù)的實際上限優(yōu)選5060左右。這樣的酯化合物的熔點優(yōu)選為40。C以上。這是因為即使在高溫下長時間保存也可以穩(wěn)在被粘著物上，在高溫下長時間保存時，也可以抑制它們之間粘接性的增力口。作為這樣的酯化合物，例如可列舉出具有碳原子數(shù)10以上，優(yōu)選15以上的烷基的高級醇和羧酸、硫酸、亞硫酸、磷酸、亞磷酸等酸的酯化合物(單酯、二酯、三酯)。其中，可以優(yōu)選使用高級醇和磷酸的單酯、二酯或三酯。作為高級醇，可以舉出，例如，硬脂醇(碳原子數(shù)為18)、二十二烷醇-l(碳原子數(shù)為22)、二十四烷醇-l(碳原子數(shù)為24)、二十六烷醇-l(碳原子數(shù)為26)、二十八烷醇-l(碳原子數(shù)為28)、二十九烷醇-l(碳原子數(shù)為29)、三十烷醇(碳原子數(shù)為30)、三十一烷醇(碳原子數(shù)為31)、三十二烷醇(碳原子數(shù)為32)、三十三烷醇(碳原子數(shù)為33)、三十四烷醇-l(碳原子數(shù)為34)、三十五烷醇-1(碳原子數(shù)為35)、四十四烷醇-l(碳原子數(shù)為44)等。上述酸中，作為羧酸，可以舉出，例如，曱酸、乙酸、苯曱酸等單羧酸；草酸、琥珀酸、丙三羧酸等多元酸等。高級醇的酯化合物可以通過以下方法來制造，在有機溶劑中，將高級醇、以及羧酸、硫酸、亞硫酸、磷酸、亞磷酸等酸在鹽酸等酸催化劑的存在下加熱回流，再脫去生成的水。另外，作為酯化合物或其衍生物，可以使用具有碳原子數(shù)為10以上，優(yōu)選15以上的烷基的羧酸和醇的酯化合物。作為其他類型的表面活性劑，可以適當(dāng)選擇使用市售的、不會在半導(dǎo)體工藝等中產(chǎn)生污染的表面活性劑。在本發(fā)明中，表面活性劑，例如酯化合物或其衍生物相對于100重量份基礎(chǔ)聚合物優(yōu)選配合0.028重量份，更優(yōu)選配合0.052重量份。通過控制在該范圍，可以得到通過添加表面活性劑而得到的效果，同時可以確保紫外線照射前的初期粘接力。另外，可以確保與粘合劑的相容性，防止剝離后被粘著物表面的污染。作為軟化劑，例如可列舉出增塑劑、聚丁烯、液態(tài)增粘劑樹脂、聚異丁烯低聚物、聚乙烯基異丁烯基醚低聚物、含水羊毛脂、解聚橡膠、操作油劑或硫化油等。作為防老劑，例如可列舉出酚類防老劑(例如，2,6-二叔丁基-4-曱基苯酚、1,1-雙(4-羥基苯酚)環(huán)己烷等)、胺類防老劑(例如，苯基-(3-萘胺等)、苯并咪唑類防老劑等(例如，巰基苯并咪唑等)、2，5-二叔丁基對苯二酚等。作為橡膠類粘合劑的固化劑，可以舉出，異氰酸酯、硫和硫化促進劑、多烷基酚、有機過氧化物等。作為異氰酸酯，例如可列舉出苯二異氰酸酯、曱苯二異氰酸酯、二苯曱烷二異氰酸酯、六亞曱基二異氰酸酯或環(huán)己烷二異氰酸酯。作為硫和硫化促進劑，例如可列舉P塞唑類硫化促進劑、次磺酸酰胺類硫化促進劑、秋蘭姆類硫化促進劑、二硫代羧酸鹽c-千才酸塩;)類硫化促進劑等。作為多烷基酚，例如可列舉丁基苯酚、辛基苯酚、壬基苯酚等。作為有機過氧化物，例如可列舉過氧化二鉻酰、過氧化酮、過氧化酮縮醇、氬過氧化物、二烷基過氧化物、過氧化酯或過氧化二碳酸酯等。作為填充劑，例如可列舉鋅白、氧化鈦、二氧化硅、氬氧化鋁、碳酸4丐、硫酸鋇、淀粉、粘土或滑石等。光聚合引發(fā)劑具有以下作用通過照射紫外線而激發(fā)、活化，生成自由基，通過自由基聚合使多官能低聚物固化。具體地，可以舉出，4-苯氧基二氯苯乙酮、4-叔丁基二氯苯乙酮、二乙氧基苯乙酮、2-羥基-2-曱基-l-苯基丙烷-l-酮、l-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-曱基丙烷-l-酮、1-(4-十二烷基苯基)-2-羥基-2-曱基丙烷-l-S同、4-(2-羥基乙氧基)苯基(2-羥基-2-丙基)S同、1-羥基環(huán)己基苯基酮、2-曱基-l-[4-(曱硫基)苯基]-2-嗎啉代丙烷-l等苯乙酮類光聚合引發(fā)劑；苯偶姻、笨偶姻曱基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻異丙基醚、苯偶姻異丁基醚、2,2-二曱氧基-2-苯基苯乙酮等苯偶姻類光聚合引發(fā)劑；二苯曱酮、苯曱酰苯曱酸、苯曱酰苯曱酸曱酯、4-苯基二苯曱酮、羥基二苯曱酮、4-苯曱?！?，-曱基二苯硫醚、3，3，-二曱基-4-曱氧基二苯曱酮等二苯曱酮類光聚合引發(fā)劑；噻噸酮、2-氯代噻噸酮、2-曱基噻噸酮、2，4-二曱基噻噸酮、異丙基漆噸酮、2,4-二氯謹(jǐn)噸酮、2,4-二乙基"塞噸酮、2，4-二異丙基噻噸酮等噻噸酮類光聚合引發(fā)劑、a-酰肟酯(a-7、y口年V厶工7于/K)、?；趸?、曱基苯基乙醛酸酯、二苯甲酰(^y^/W、樟腦醌、二苯并環(huán)庚酮、2-乙基蒽醌、4，,4"-二乙基間苯二曱?；降忍厥夤饩酆?1發(fā)劑等。相對于100重量份基礎(chǔ)聚合物，光聚合引發(fā)劑的配合比例優(yōu)選為0.115重量份，特別優(yōu)選0.510重量份的范圍。通過控制在該范圍，可以確保在紫外線和/或放射線照射中對多官能低聚物或單體的固化作用，并可以得到良好的粘合力，同時，可以得到在熱或熒光燈下的穩(wěn)定性。作為聚合引發(fā)劑，可以舉出，過氧化氫、過氧化苯曱酰、叔丁基過氧化物等過氧化物類。優(yōu)選單獨使用，但是也可以與還原劑組合制成氧化還原聚合引發(fā)劑來使用。作為還原劑，例如可列舉亞硫酸鹽、亞硫酸氫鹽、鐵、銅、鈷鹽等離子化的鹽、三乙醇胺等胺類、醛糖、酮糖等還原糖等。另外，還可以使用2,2，-偶氮雙-2-曱基丙?；咚猁}(2，2，-了、/匕、7-2-乂于/^7°口匕°才72-乂酸塩)、2，2，-偶氮雙-2，4-二曱基戊腈、2,2，-偶氮雙-N，N，-二亞曱基異丁基脒酸鹽、2,2，-偶氮二異丁腈、2，2，-偶氮雙-2-曱基-N-(2-羥乙基)丙酰胺等偶氮化合物。它們可以單獨使用也可以同時使用2種以上。在本發(fā)明中，在基材上形成粘合劑層，制造半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基板加工用粘合片的方法，可以列舉如下方法，將構(gòu)成粘合劑層的成分直接或通過適當(dāng)?shù)挠袡C溶劑溶解，通過涂布或散布等涂布在基材上，再通過例如在80100。C下進行30秒~10分鐘左右加熱處理等來使之干燥。本發(fā)明的粘合片中，粘合劑層的厚度優(yōu)選為3150/am左右，更優(yōu)選為3100jam，進一步優(yōu)選為5~100jum。通過控制在該范圍，即使是對于表面粗糙度大的被粘著物，也可以隨動于表面凹凸，確保接觸面積，/人而在切斷時可以防止芯片的飛散，同時能降低制造成本。本發(fā)明的半導(dǎo)體基板加工用粘合片可以以通常使用的方法來使用。例如可舉出如下方法貼合半導(dǎo)體基板并固定后，用旋轉(zhuǎn)圓刀將半導(dǎo)體基板切割為元件小片(芯片)。然后，從加工用粘合片的基材側(cè)照射紫外線和/或放射線，接著，使用專用工具將基板加工用粘合片擴展(擴大)為放射狀，將元件小片間隔擴大到一定的間隔，然后用針等將元件小片頂起，同時通過氣針固定(工7匕。少ir、乂卜)等吸附，由此來拾取，或者同時進行安裝。另外，本發(fā)明的粘合片可以使用于半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體基板、通過引線(U—K)和密封樹脂等將單個或多個芯片等分別密封或密封為一體而成的密封樹脂基板等各種被粘著物。另外，被粘著物的貼合面并不限于半導(dǎo)體，還可以是金屬、塑料、玻璃、陶瓷等無機物等各種材料。他反應(yīng)基團的材料。實施例以下更為詳細(xì)地說明本發(fā)明的半導(dǎo)體基板加工用粘合片的實施例和比較例，但本發(fā)明并不限定于此。另外，包含1個雙鍵的多官能丙烯酸酯類低聚物和/或單體的分子量可以通過上述式(1)或式(2)算出。實施例1混合以下物質(zhì)，配合、制備成為粘合劑層的樹脂溶液100重量份由40重量份丙烯酸曱酯、10重量份丙烯酸和50重量份丙烯酸2-乙基己酯共聚而得到的重均分子量70萬的共聚物(固體成分為35%);作為多官能丙烯酸酯類低聚物的日本合成制造的140重量份紫光UV-3000B(重均分子量18000,雙鍵數(shù)2)、40重量份的紫光UV-1700B(重均分子量2000，雙鍵數(shù)IO)(混合后的多官能低聚物溶液中每1個雙鍵對應(yīng)的分子量為7044);20份作為增粘劑的辟烯酚醛樹脂(安原化學(xué)(亇7八，，S力》)公司制造的YS求y7夕一N125);0.08重量份作為交聯(lián)劑的三聚氰胺化合物(商品名"J-820-60N"，大曰本油墨化學(xué)工業(yè)制造)；5重量份光聚合引發(fā)劑(CibaSpecialtyChemicals制造的Iruganox651)。將該溶液涂布在經(jīng)過聚硅氧烷剝離處理的厚度為38Mm的聚酯膜上，并使干燥后的厚度為20jam,在150。C下干燥5分鐘。然后，層壓作為基材的150jam的聚乙烯膜，制作半導(dǎo)體加工用片。將得到的半導(dǎo)體基板加工用粘合片在50。C加溫下熟化4天以上，實施下述所示的評價。其結(jié)果如表1所示。實施例2在制備實施例1的粘合劑溶液時，添加180重量份的作為多官能丙烯酸酯類低聚物的日本合成制造的紫光UV-7600B(重均分子量1400，雙鍵數(shù)6,多官能低聚物溶液中每1個雙鍵對應(yīng)的分子量是233),除此以外，與實施例1同樣操作，制作粘合片，實施后面所示的評價。實施例3除了在制備實施例2的粘合劑溶液時，將UV-7600B的添加份數(shù)變?yōu)?0重量份以外，與實施例2同樣操作，制備粘合片，實施后面所示的評價。實施例4在制備實施例1的粘合劑溶液時，添加7.78重量份紫光UV-3000B(重均分子量18000,雙鍵數(shù)2)、2.2重量份紫光UV-1700B(重均分子量2000,雙鍵數(shù)IO)(混合后的多官能低聚物溶液中每1個雙鍵對應(yīng)的分子量為7046)，制備粘合組合物，除此以外，與實施例1同樣操作，制作粘合片，實施后面所示的評價。實施例5在制備實施例2的粘合劑溶液時，添加110重量份紫光UV-2000B(重均分子量13000，雙鍵數(shù)2)(多官能低聚物溶液中每1個雙鍵對應(yīng)的分子量為6500)來代替紫光UV-7600B，除此以外，與實施例2同樣操作，制作粘合片，實施后面所示的評價。實施例6在制備實施例2的粘合劑溶液時，添加80重量份紫光UV-6300B(重均分子量3700，雙鍵數(shù)7)(多官能低聚物溶液中每1個雙鍵對應(yīng)的分子量為528)來代替紫光UV-7600B,除此以外，與實施例2同樣操作，制作粘合片，實施后面所示的評價。實施例7在制備實施例1的粘合劑溶液時，添加163.3重量份紫光UV-3000B(重均分子量18000，雙鍵數(shù)2)、46.7重量份紫光UV-1700B(重均分子量2000,雙鍵數(shù)IO)(混合后的多官能低聚物溶液中每1個雙鍵對應(yīng)的分子量為7043),制備粘合組合物，除此以外，與實施例1同樣操作，制作粘合片，實施后面所示的評價。實施例8除了在制備實施例2的粘合劑溶液時，將UV-7600B的添加份數(shù)變?yōu)?10重量份以外，與實施例2同樣操作，制備粘合片，實施后面所示的評價。實施例9在制備實施例1的粘合劑溶液時，添加30重量份紫光UV-1700B(重均分子量2000，雙鍵數(shù)10)、150重量份紫光UV-7600B(重均分子量1400,雙鍵數(shù)6)(混合后的多官能低聚物溶液中每1個雙鍵對應(yīng)的分子量為228)，制備粘合組合物，除此以外，與實施例l同樣操作，制作粘合片，實施后面所示的評價。實施例10在制備實施例9的粘合劑溶液時，添加1.6重量份紫光UV-1700B(重均分子量2000，雙鍵數(shù)10)、8.3重量份紫光UV-7600B(重均分子量1400，雙鍵數(shù)6)(混合后的多官能低聚物溶液中每1個雙鍵對應(yīng)的分子量為225)，制備粘合組合物，除此以外，與實施例9同樣操作，制作粘合片，實施后面所示的評價。實施例11除了在制備實施例2的粘合劑溶液時，將UV-7600B的添加份數(shù)變?yōu)?重量份以外，與實施例2同樣操作，制備粘合片，實施后面所示的評價。實施例12在制備實施例1的粘合劑溶液時，添加6.2重量份紫光UV-3000B(重均分子量18000，雙鍵數(shù)2)、1.8重量份紫光UV-1700B(重均分子量2000,雙鍵數(shù)IO)(混合后的多官能低聚物溶液中每1個雙鍵對應(yīng)的分子量為7020),制備粘合組合物，除此以外，與實施例1同樣操作，制作粘合片，實施后面所示的評價。實施例13在制備實施例1的粘合劑溶液時，添加7重量份紫光UV-3000B(重均分子量18000，雙鍵數(shù)2)、1重量份紫光UV-1700B(重均分子量2000，雙鍵數(shù)IO)(混合后的多官能低聚物溶液中每1個雙鍵對應(yīng)的分子量為7900)，制備粘合組合物，除此以外，與實施例l同樣操作，制作粘合片，實施后面所示的評價。實施例14在制備實施例1的粘合劑溶液時，添加157.5重量份紫光UV-3000B(重均分子量18000，雙鍵數(shù)2)、22.5重量份紫光UV-1700B(重均分子量2000，雙鍵數(shù)IO)(混合后的多官能低聚物溶液中每1個雙鍵對應(yīng)的分子量為7900),制備粘合組合物，除此以外，與實施例1同樣操作，制作粘合片，實施后面所示的評價。實施例15在制備實施例1的粘合劑溶液時，添加186.6重量份紫光UV-3000B(重均分子量18000，雙鍵數(shù)2)、53.4重量份紫光UV-1700B(重均分子量2000,雙鍵數(shù)IO)(混合后的多官能低聚物溶液中每1個雙鍵對應(yīng)的分子量為7042)，制備粘合組合物，除此以外，與實施例1同樣操作，制作粘合片，實施后面所示的評價。實施例16在制備實施例1的粘合劑溶液時，添加3.9重量份紫光UV-3000B(重均分子量18000，雙鍵數(shù)2)、1.1重量份紫光UV-1700B(重均分子量2000，雙鍵數(shù)IO)(混合后的多官能低聚物溶液中每1個雙鍵對應(yīng)的分子量為7066)，制備粘合組合物，除此以外，與實施例1同樣操作，制作粘合片，實施后面所示的評價。比4交例1除了在制備實施例2的粘合劑溶液時，將UV-7600B的添加份數(shù)變?yōu)?40重量份以外，全部與實施例2同樣操作，制備粘合片，實施后面所示的評價。比庫交例2在制備實施例1的粘合劑溶液時，添加90重量份紫光UV-1700B(重均分子量2000，雙鍵數(shù)10)、90重量份紫光UV-7600B(重均分子量1400，雙鍵數(shù)6)(混合后的多官能低聚物溶液中每1個雙鍵對應(yīng)的分子量為217)，制備粘合組合物，除此以外，與實施例l同樣操作，制作粘合片，實施后面所示的^H介。比專交例3在制備比較例2的粘合劑溶液時，添加5重量份紫光UV-1700B(重均分子量2000,雙鍵數(shù)10)、5重量份紫光UV-7600B(重均分子量1400,雙鍵數(shù)6)(混合后的多官能低聚物溶液中每1個雙鍵對應(yīng)的分子量為217)，制備粘合組合物，除此以外，與實施例l同樣操作，制作粘合片，實施后面所示的評^介。比4交例4除了在制備實施例2的粘合劑溶液時，將UV-7600B的添加份數(shù)變?yōu)?重量份以外，全部與實施例2同樣操作，制備粘合片，實施后面所示的評價。比專交例5在制備實施例1的粘合劑溶液時，添加240重量份紫光UV-3000B(重均分子量18000，雙鍵數(shù)2)(多官能溶液中每1個雙鍵對應(yīng)的分子量為9000),制備粘合組合物，除此以外，與實施例l同樣操作，制作粘合片，實施后面所示的^H介。比專交例6在制備比較例5的粘合劑溶液時，添加180重量份紫光UV-3000B(重均分子量18000，雙鍵數(shù)2)(多官能溶液中每1個雙鍵對應(yīng)的分子量為9000),制備粘合組合物，除此以外，與實施例l同樣操作，制作粘合片，實施后面所示的評價。比專交例7在制備比較例6的粘合劑溶液時，添加5重量份紫光UV-3000B(重均分子量18000，雙鍵數(shù)2)(多官能溶液中每1個雙鍵對應(yīng)的分子量為9000),制備粘合組合物，除此以外，與實施例1同樣操作，制作粘合片，實施后面所示的評價。比專交例8在制備比較例6的粘合劑溶液時，添加110重量份紫光UV-1700B(重均分子量2000，雙鍵數(shù)IO)(多官能溶液中每1個雙鍵對應(yīng)的分子量為200)來代替紫光UV-3000B，制備粘合組合物，除此以外，與實施例l同樣操作，制作粘合片，實施后面所示的評價。比專交例9在制備比較例8的粘合劑溶液時，添加IIO重量份新中村化學(xué)社制造的NKESTER4G(重均分子量330，雙鍵數(shù)4)(多官能溶液中每1個雙鍵對應(yīng)的分子量為83)來代替紫光UV-1700B,制備粘合組合物，除此以外，與實施例l同樣操作，制作粘合片，實施后面所示的評價。貼合膠帶使用日東精機制造的M-286N貼合裝置，在20mm/sec的速度，55。C的工作臺溫度(亍一7、'少溫度)下，在埋入了半導(dǎo)體芯片的基板的密封樹脂面(樹脂面上有深度為15|am的激光打字的類型，1個芯片大小為5mm口)上貼合實施例和比較例中制造的粘合片。有無殘留粘接劑的評價使用DISCO制造的DFG-651切粒機(dicer)，使用轉(zhuǎn)速38000rpm，刃厚300jum的樹脂刀片(1^、2乂7'、^一K、)，在粘合劑層和基材的切深(切"9込^)總量為90jum，速度40mm/sec，切斷時的水量1.5L/分的條件下實施切斷。然后，通過UV照射機(日東UM-810)在照度30mW/cm2，累計光量500mJ/cm2的條件下進行處理后，用鑷子剝離芯片，用光學(xué)顯微鏡確認(rèn)是否產(chǎn)生粘糊。確認(rèn)的數(shù)量為5000片。剝離性的確認(rèn)剝離性的確認(rèn)在與上述同樣實施uv處理后，采用鑷子實施。能用鑷子剝離的記作,剝離起來稍感困難，但仍能用^l子剝離的記作o,認(rèn)為通常的芯片焊接中的鑷子難以拾取的記作x。確認(rèn)的數(shù)量為5000片。粘合力的穩(wěn)定性確認(rèn)粘合劑層的歷時穩(wěn)定性的確認(rèn)通過以下方法實施。即，將初期值作為100%時，在60。C下保存1周后、在40。C/相對濕度92%下保存1周后、在l(TC下保存1周后，粘合力的值均為100±20%時，記作穩(wěn)定性良好()，即使在一個條件下確認(rèn)小于80%的情況或大于120%的情況記作穩(wěn)定性不良(x)。這些結(jié)果示于表1和表2。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage18</column></row><table>另夕卜，在實施例15和實施例16中，沒有殘留粘接劑，在通常的使用中是允許的，但粘合力穩(wěn)定性和剝離性的評價中分別發(fā)現(xiàn)若干特性降低的傾向。認(rèn)為這是因為具有雙鍵的多官能丙烯酸酯類低聚物和/或單體的添加量分別為240重量份或5重量份，即過多添加或過少添加。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage19</column></row><table>工業(yè)實用性本發(fā)明可以使用于半導(dǎo)體晶片，例如，硅晶片、鍺晶片、鎵-砷晶片；電路基板、陶瓷基板、金屬基板和這些由密封樹脂密封的密封樹脂基板等廣范圍的所有加工中。權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體基板加工用粘合片，包括對紫外線和/或放射線具有透過性的基材、和通過紫外線和/或放射線進行聚合固化反應(yīng)的膠粘劑層，其中，上述膠粘劑層是使用具有雙鍵的多官能丙烯酸酯類低聚物和/或單體而形成的，并且上述具有雙鍵的多官能丙烯酸酯類低聚物和/或單體配合成在總平均分子量225～8000下含有一個雙鍵，所述總平均分子量由上述多官能丙烯酸酯類低聚物和/或單體配合物的重均分子量求出。2.權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體基板加工用粘合片，其中，該膠粘劑層包括基礎(chǔ)聚合物和至少一種以上具有雙鍵的多官能丙烯酸酯類低聚物和/或單體，并且，相對于100重量份基礎(chǔ)聚合物，具有雙鍵的多官能丙烯酸酯類低聚物和/或單體為10重量份180重量份。全文摘要本發(fā)明的目的在于，提供一種穩(wěn)定的粘合片，該粘合片不論半導(dǎo)體裝置等的樹脂組成如何、添加劑的種類、脫模劑的種類及其量如何，照射紫外線和/或放射線后，都會顯示穩(wěn)定的粘合力降低，另外，幾乎可以完全防止在樹脂表面殘留粘糊。本發(fā)明的半導(dǎo)體基板加工用粘合片包括對紫外線和/或放射線具有透過性的基材、和通過紫外線和/或放射線進行聚合固化反應(yīng)的膠粘劑層，其中，上述膠粘劑層是使用具有雙鍵的多官能丙烯酸酯類低聚物和/或單體而形成的，并且上述具有雙鍵的多官能丙烯酸酯類低聚物和/或單體配合成在總平均分子量225～8000下含有一個雙鍵，所述總平均分子量由上述多官能丙烯酸酯類低聚物和/或單體配合物的重均分子量求出。文檔編號C09J7/02GK101215448SQ200810002428公開日2008年7月9日申請日期2008年1月7日優(yōu)先權(quán)日2007年1月5日發(fā)明者山本晃好,新谷壽朗,橋本浩一,淺井文輝申請人:日東電工株式會社