專利名稱：：可除去的壓敏粘合劑組合物和壓敏粘合帶或片的制作方法
技術(shù)領域：
：本發(fā)明涉;sjE敏粘合劑組合物和使用其的壓敏粘合帶或片。更具體地，本發(fā)明涉及用于切割的壓敏粘合帶或片，在將半導體晶片等切削(切割)成器件芯片時，所述粘合帶或片用于固定所要切割的材料如半導體晶片；還涉及拾取壓敏粘合帶或片，其用于各自分離(拾取)已被切割的所要切割的材料。
背景技術(shù)：
：傳統(tǒng)上，由諸如硅、鍺或鎵-砷的材料制成的半導體晶片通常以大直徑形式生產(chǎn)，之后對其進行背面研磨以得到給定的厚度，并且根據(jù)需要進一步對其進行背面加工(例如蝕刻加工或拋光加工)。然后，將用于切割的壓敏粘合帶或片(術(shù)語"帶或片"在下文中有時簡稱為"帶"或"片，，)粘貼在半導體晶片的背面，并且在此之后，將晶片分別切削(切割)成器件芯片。接下來進行各種步驟，如清洗步驟、a步驟、拾取步驟和貼裝步驟。為了將由諸如硅或鎵-砷的材料制成的半導體晶片分離為晶片芯片，預先將半導體晶片粘貼并固定在壓敏粘合片上，然后，進行切割、清洗、干燥、a、拾取和貼裝。但是，在這些步驟中，發(fā)生晶片芯片從壓敏粘合片上的脫落和散開。另外，雖然可以很容易地提高粘合強度以防止晶片芯片的脫落和散開，但由于在拾取時難以從壓敏粘合片上剝離晶片芯片，因此隨著集成度提高使晶片芯片面積擴大，近年來拾取變得困難。為了解決這些問題，使用可紫外光固化的壓敏粘合片用于固定半導體晶片，其通過將可用紫外光照射交聯(lián)而固化的壓敏粘合劑組合物涂覆在具有可透過紫外光的表面的基材上，由此形成具有降低粘合強度的性能的壓敏粘合劑層而實現(xiàn)。根據(jù)該壓敏粘合片，可以在切割、清洗和干燥步驟中保持高的粘合強度，然后可以通過如下方式來降低粘合強度利用來自支撐側(cè)的紫外光照射來交聯(lián)，從而固化可紫外光固化的壓敏粘合劑層，由此能夠容易地進行晶片芯片的拾取。作為這些可紫外光固化的壓敏粘合片的基材，已使用聚氯乙烯膜及其共聚物膜，和聚烯烴膜如聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜。尤其常用的是基于聚氯乙烯的膜。與基于聚烯烴的膜相比，基于聚氯乙烯的膜在拉伸壓敏粘合片的a步驟中在芯片單元之間提供足夠的距離。但是，在這種用于固定半導體晶片的可紫外光固化壓敏粘合片中，在的性能，其存在的問題是包含在壓敏粘合劑層中的低分子量組分(光聚合引發(fā)劑)遷移至基材側(cè)，由此降低可紫外光固化的化合物的反應性，這導致無法發(fā)生通過交聯(lián)的平穩(wěn)固化以達到壓敏粘合片的粘合強度降低的結(jié)果。因此，在晶片芯片生產(chǎn)步驟中，特別是在切割和清洗步驟中，晶片芯片脫落和散開，這導致良品率下降。為了解決此問題，已報道一種提供防遷移層的方法，其用于防止在聚氯乙烯或其共聚物和可紫外光固化壓敏粘合劑層之間界面上的增塑劑的遷移。但是，這也難以完全阻止低分子量組分的遷移(參見JP-A-11-263946和JP-A-2000-281991)。
發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明的一個目的是提供一種可除去的壓敏粘合劑組合物，其可通過防止作為低分子量組分的光聚合引發(fā)劑的遷移和通過在所形成的壓敏粘合劑層內(nèi)照射活化能量射線來降低粘合強度，從而表現(xiàn)出可易于從被粘物上除去的特性。本發(fā)明的另一目的是提供一種可除去的壓敏粘合劑組合物，其用于形成壓敏粘合片的壓敏粘合劑層。本發(fā)明的又一個目的是提供一種用于切割的壓敏粘合片。為了解決上述問題，本發(fā)明人進行了深入的研究。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，使用特低分子量組分的光聚合引發(fā)劑遷移并且可以通過活化能量射線的輻照來降低粘合強度，由此所述壓敏粘合劑層可以表現(xiàn)出可易于從被粘物上除去的特性。從而完成本發(fā)明。圖l是顯示本發(fā)明的壓敏粘合帶或片的一個實施方案的剖面示意圖圖2是顯示測量帶或片的粘合強度的方法的剖面示意圖。附圖標記說明1:壓敏粘合帶或片11:基材12:可除去的壓敏粘合劑層13:隔離物14:硅鏡面晶片9:可除去的壓敏粘合劑層12的表面和硅鏡面晶片14的^^面之間的Amble(剝離角)a:剝離壓敏粘合帶或片l的方向(牽引方向)具體實施例方式即，本發(fā)明提供一種可除去的壓敏粘合劑組合物，其包含丙烯酸聚合物、光聚合引發(fā)劑和交聯(lián)劑，其中丙烯酸聚合物和光聚合引發(fā)劑分別與交聯(lián)劑化學鍵合。此外，本發(fā)明還提供一種可除去的壓敏粘合劑組合物，其包含丙烯酸聚合物和光聚合引發(fā)劑，所iya合物還包含具有反應性官能團的交聯(lián)劑，所述交聯(lián)劑的反應性官能團可以與丙烯酸聚合物的反應性官能團和光聚合引發(fā)劑的反應性官能團發(fā)生反應。優(yōu)選地，包含在可除去的壓敏粘合劑組合物中的丙烯酸聚合物在其分子內(nèi)所有側(cè)鏈的每1/100或更多中具有一個碳-碳雙鍵。而且，優(yōu)選地，包含在可除去的壓敏粘合劑組合物中的丙烯酸聚合物的重均分子量為500,000或更多。在可除去的壓敏粘合劑組合物中，丙烯酸聚合物和交聯(lián)劑之間的化學鍵與光聚合51發(fā)劑和交聯(lián)劑之間的化學鍵分別優(yōu)選為異氰酸酯基團和羥基基團之間的化學鍵。優(yōu)選地，可除去的壓敏粘合劑組合物還包含活化能量射線可固化組分作為基本組分。此外，本發(fā)明提供一種壓敏粘合帶或片，其包含由上述可除去的壓敏粘合劑組合物形成的壓敏粘合劑層。在上述的壓敏粘合帶或片中，壓敏粘合劑層優(yōu)選布置在基材的至少一側(cè)。而且，基材優(yōu)選為基于軟質(zhì)聚氯乙烯的基材。上述的壓敏粘合帶或片優(yōu)選用于切割用途。由于本發(fā)明的可除去的壓敏粘合劑組合物具有上述組成，因此其可通過防止作為低分子量組分的光聚合引發(fā)劑的遷移和通過在所形成的壓敏粘合劑層內(nèi)照射活化能量射線來降低粘合強度，從而表現(xiàn)出可易于從被粘物上除去的特性。此外，具有由可除去的壓敏粘合劑組合物形成的壓敏粘合劑層的壓敏粘合帶或片可用于切割用途?？沙サ膲好粽澈蟿┙M合物可除去的壓敏粘合劑組合物在粘貼至被粘物(被加工的材料)上時，表現(xiàn)出優(yōu)異的壓敏粘著性，而在從被粘物(被加工的材料)上分離時，由于通過固化使粘合強度降低，因而其提供表現(xiàn)出優(yōu)異脫離能力的壓敏粘合表面，所述固化是通過利用活化能量射線照射使其交M增加而引起的。另外，它還形成防止作為低分子量組分的光聚合引發(fā)劑遷移的壓敏粘合劑層，使得可以防止甚至在活化能量射線照射時粘合強度也不降低的缺陷。此外，由于由可除去的壓敏粘合劑組合物形成的壓敏粘合劑層(有時稱為"可除去的壓敏粘合劑層")表現(xiàn)出前述特性，因此所述可除去的壓敏粘合劑組合物適合用作這樣一種壓敏粘合劑組合物，即形成用于切割的壓敏粘合片的壓敏粘合劑層，其被要求在粘貼至被粘物(被加工的材料)時，表現(xiàn)出優(yōu)異的壓敏粘合性，以有效防止切割時的芯片分離，但是其也被要求在從被粘物上分離時，表現(xiàn)出優(yōu)異的脫離能力以在#^取時有效進行芯片拾取。活化能量射線(輻射)的例子包括電離輻射如Ol射線、p射線、Y射線、中子束和電子束、以及紫外光。特別優(yōu)選紫外光。活化能量射線的照射能量、照射時間、照射方法等沒有特別的限制，只要活化光聚合引發(fā)劑以使聚合或固化能夠發(fā)生即可。重要的是，這種可除去的壓敏粘合劑組合物是包^^作為壓敏粘合劑的丙烯酸壓敏粘合劑、光聚合引發(fā)劑和交聯(lián)劑的組合物。也就是說，可除去的壓敏粘合劑組合物沒有特別的限制，只要它包含至少丙烯酸聚合物作為丙烯酸壓敏粘合劑中的基體聚合物、光聚合引發(fā)劑和交聯(lián)劑作為組成部分即可。其例子包括(i)包含丙烯酸聚合物、光聚合引發(fā)劑和交聯(lián)劑作為基本組分的組合物，其中丙烯酸聚合物和光聚合引發(fā)劑分別與交聯(lián)劑化學鍵合；和(ii)包含丙烯酸聚合物、光聚合引發(fā)劑和具有反應性官能團的交聯(lián)劑的組合物，其中交聯(lián)劑的反應性官能團可以與丙烯酸聚合物的反應性官能團和光聚合引發(fā)劑的反應性官能團發(fā)生反應。包含在可除去的壓敏粘合劑組合物中的交聯(lián)劑和丙烯酸聚合物或光聚合可1發(fā)劑發(fā)生交聯(lián)的時間沒有特別的限制，只要能夠防止光聚合引發(fā)劑在所形成的壓敏粘合劑層中遷移即可。因此，交聯(lián)劑可以在壓敏粘合劑組合物制備過程中發(fā)生交聯(lián)，也可以在壓敏粘合劑層形成期間或形成壓敏粘合劑層之后發(fā)生交聯(lián)。包含在可除去的壓敏粘合劑組合物中作為基本組分的丙烯酸聚合物是包含(曱基)丙烯酸酯作為主要單體組分的聚合物(均聚物或共聚物)。(甲基)丙烯酸酯的例子包括(甲基)丙烯酸烷基酯，如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(曱基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(曱基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(曱基)丙烯酸叔丁酯、(曱基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(曱基)丙烯脧奕酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(曱基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(曱基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(曱基)丙烯酸十二烷基酯、(曱基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(曱基)丙烯酸十五烷基酯、(曱基)丙烯酸十六烷基酯、(曱基)丙烯酸十七烷基酯和(曱基)丙烯酸十八烷基酯；(甲基)丙烯酸環(huán)烷基酯，如(甲基)丙烯酸環(huán)己酯；和(曱基)丙烯酸芳基酯，如(甲基)丙烯酸苯酯。(甲基)丙烯酸酯可以單獨使用，或者兩種或更多種組合使用。作為(甲基)丙烯酸酯，可適^使用的是(曱基)丙烯B基酯，如(甲基)丙烯酸甲酯、(曱基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯和(甲基)丙烯酸辛酯。此處，"(曱基)丙烯酸酯"指的是丙烯酸酯和曱基丙烯酸酯兩者。在丙烯酸聚合物中，為了改進粘合力、耐熱性等,根據(jù)需務使用可共聚單體作為單體組分。這樣的可共聚單體的例子包括:含羥基的單體，如(曱基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(曱基)丙烯酸-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸一羥基丁酯和(曱基)丙烯酸-6-羥基己酯；含環(huán)氧基團的單體，如(曱基)丙烯酸縮水甘油酯；含氛基的單體，如(甲基)丙烯酸(丙烯酸和甲基丙烯酸)、衣康酸、馬來酸、富馬酸、丁烯酸和異丁烯酸；含酸酐基團的單體，如馬來酸酐和衣康酸酐；基于酰胺的單體，如(曱基)丙烯酰胺，N，N-二甲基(曱基)丙烯酰胺，N-丁基(甲基)丙烯酰胺，N-羥甲基(曱基)丙烯酰胺，N-羥曱基-丙基(甲基)丙烯酰胺，N-曱氧基-甲基(曱基)丙烯酰胺和N-丁氧基-曱基(甲基)丙烯酰胺；含氨基的單體,如(曱基)丙烯酸氨基乙酯、(曱基)丙烯酸N，N-二甲基氨基乙酯和(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯；含氰基的單體，如(甲基)丙烯腈；烯烴單體，如乙烯、丙烯、異丙烯、丁二烯和異丁烯；苯乙烯類單體，如苯乙烯、a-曱基苯乙烯和乙烯基甲苯；基于乙烯基酯的單體，如乙酸乙烯酯和丙酸乙烯酯；基于乙烯基醚的單體，如甲基乙烯基醚和乙基乙烯基醚；含離原子的單體，如氯乙烯和偏氯乙烯；含烷氧基的單體，如(曱基)丙烯酸甲氧基乙酯和(曱基)丙烯酸乙氧基乙酯；和具有含氮原子環(huán)的單體，如N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-曱基乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基派咬酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基派嚷，N-乙烯基吡噪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基嚅唑、N-乙烯基嗎啉、N-乙烯基己內(nèi)酰胺和N-(曱基)丙烯?；鶈徇??？晒簿蹎误w可以單獨使用，或者兩種或更多種組合使用。基于構(gòu)成丙烯酸聚合物的總單體組分，這些可共聚單體的優(yōu)選用量為40重量％或更少。作為可共聚的單體,可以根據(jù)需務使用多官能團單體用于交聯(lián)等目的。多官能團單體的例子包括(甲基)丙烯酸1,6-己二醇酯、二(甲基)丙烯酸(聚)乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸(聚)丙二醇酯、二(曱基)丙烯酸新戊二醇酯、二(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、三(甲基)丙烯酸三羥曱基丙酯、三(曱基)丙烯酸季戊四醇酯、六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、二(甲基)丙烯酸甘油酯、環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯(曱基)丙烯酸酯、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯、二(甲基)丙烯酸丁酯和二(甲基)丙烯酸己酯。多官能團單體可單獨4吏用，或者兩種或更多種組合使用。從壓敏粘合特性等觀點出發(fā)，基于構(gòu)成丙烯酸聚合物的總單體組分，這些多官能團單體的優(yōu)選用量為30重量％或更少。此外，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，乙酸乙烯酯聚合物等也可根據(jù)需要用作可共聚單體組分。丙烯酸聚合物可以通過聚合單一單體組分或兩種或更多單體組分的混合物來制備。此外，聚合可通過下述任意聚合體系進行溶液聚合方法、乳液聚合方法、本體聚合方法、懸浮聚合方法等。在本發(fā)明中，在其側(cè)鏈、主鏈或在其主鏈末端具有碳-碳雙鍵的丙烯酸聚合物(有時稱之為"雙鍵引入型丙烯酸聚合物，，)可以適合用作本發(fā)明的丙烯酸聚合物。在丙烯酸聚合物為雙鍵引入型丙烯酸聚合物的情況下，當化能量射線照射降低與被粘物的粘合強度時，可以大大降低與被粘物的粘合強度而不加入低分子量組分，如下述的活化能量射線可固化組分。作為這種雙鍵引入型丙烯酸聚合物，可適^^吏用在其分子內(nèi)所有側(cè)鏈的每1/100或更多中具有一個碳-碳雙鍵的雙鍵引入型丙烯酸聚合物(有時稱之為"雙鍵側(cè)鏈引入型丙烯酸聚合物")。從分子設計的觀點看，這樣將碳-碳雙鍵引入丙烯酸聚合物側(cè)鏈也是有利的。該雙鍵側(cè)鏈引入型丙烯酸聚合物也可在主鏈和主鏈末端具有碳-碳雙鍵。這種雙鍵引入型丙烯酸聚合物不需J^有低分子量組分如低聚物組分，也不需要大量含有它。因此，隨著時間推移，抑制或防止低分子量組分如低聚物組分在壓敏粘合劑層中遷移。因此，當這種雙鍵引入型丙烯酸聚合物用作包含在可除去的壓敏粘合劑組合物中作為基本組分的丙烯酸聚合物時，可得到具有穩(wěn)定層結(jié)構(gòu)的壓敏粘合劑層。用于制備雙鍵引入型丙烯酸聚合物的方法(即，將碳-碳雙鍵引入丙烯酸聚合物的方法)沒有特別的限制，并且可以采用適當選自各種已知方法的方法。具體而言，用于制備雙鍵引入型丙烯酸聚合物的方法(即，用于將碳-碳雙鍵引入丙烯酸聚合物的方法)的例子包括以下方法使用含有官能團的單體作為可共聚單體進行共聚，以制名凈有該官能團的丙烯酸聚合物(有時稱之為"含官能團的丙烯酸聚合物")，然后，使具有能與包含在含官能團的丙烯酸聚合物中的官能團反應的官能團和碳-碳雙鍵的化合物(有時稱之為"含碳-碳雙鍵的反應性化合物")，在保持碳-碳雙鍵的活化能量射線固化能力(活化能量射線聚合能力)的狀態(tài)下，與含官能團的丙烯酸聚合物進行縮合反應或加成反應，由此制備雙鍵引入型丙烯酸聚合物。此外，在將碳-碳雙鍵引入丙烯酸聚合物中所有側(cè)鏈的1/100或更多時的控制手段的例子包括如下方法適當?shù)乜刂坪?碳雙鍵的反應性化合物的用量，該反應性化合物與含官能團的丙烯酸聚合物進行縮合反應或加成反應。而且，當含碳-碳雙鍵的反應性化合物與含官能團的丙烯酸聚合物進行縮合反應或加成反應時，上述反應可以通過使用催化劑而有效進行。雖然催化劑沒有特別的限制，但是錫1^催化劑(特別是二月桂酸二丁基錫)是合適的。催化劑(錫基催化劑如二月桂酸二丁基錫)的用量沒有特別的限制。例如，所述催化劑的量優(yōu)選為約0.05到1重量份，基于100重量份的含官能團的丙烯酸聚合物。在雙鍵側(cè)鏈引入型丙烯酸聚合物中，如前所述，相對于所有側(cè)鏈中的官能團(如羥基)的數(shù)目，其中各自引入碳-碳雙鍵的側(cè)鏈的合適比例為1/100或更多(從1/100到100/100)，特別合適的是從10/100到98/100(尤其是從50/100到95/100)。相應地，在雙鍵側(cè)鏈引入型丙烯酸聚合物中，其中引入碳-碳雙鍵的側(cè)鏈的比例可以例如通過合適地調(diào)節(jié)含碳-碳雙鍵的反應性化合物相對于含官能團的丙烯酸聚合物中官能團數(shù)目的用量來控制。作為含官能團的丙烯酸聚合物中的官能團和含碳-碳雙鍵的反應性化合物中的官能團的組合的例子，可以提及各種組合，如羧酸基團(氛基)和環(huán)H&團的組合、羧B團和氮雜環(huán)丙烯基團(aziridyl)的組合、羥基基團和異氰酸酯基團的組合等。從易于追蹤反應等的觀點來看，在這些官能團的組合中合適的是羥基基團和異氰酸酯基團的組合。在這些官能團的組合中，各官能團可以是含官能團的丙烯酸聚合物和含碳-碳雙鍵的反應性化合物中任意一方的官能團。但是，例如，在羥基基團和異氰酸酯基團組合的情況下，合適的是，羥基基團是含官能團的丙烯酸聚合物上的官能團，而異氰酸酯基團是含碳-碳雙鍵的反應性化合物上的官能團。在這種情況下，包含異氰酸酯基團作為官能團的含碳-碳雙鍵的反應性化合物(即，含碳-碳雙鍵的基于異氰酸酯的化合物)的例子包括(甲基)丙烯酰異氰酸酯、(甲基)丙烯酰氧曱基異氰酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧乙基異氰酸酯、2-(曱基)丙烯酰氧丙基異氰酸酯、3-(甲基)丙烯酰氧丙基異氰酸酯、4-(曱基)丙烯酰氧丁基異氰酸酯、間-丙烯基-a,a-二甲基芐基異氰酸酯等。此外，包含羥基基團作為官能團的含官能團的丙烯酸聚合物的例子包括通過使用含羥基單體[例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(曱基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(曱基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸1L羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥甲基環(huán)己基)甲酯、乙烯醇、烯丙醇、2-羥乙基乙烯基醚、2-羥丙基乙烯基醚、4-羥丁基乙烯基醚、乙二醇單乙烯基醚、二乙二醇單乙烯基醚、丙二醇單乙烯基醚或二丙二醇單乙烯基醚作為可共聚單體進行共聚得到的含羥基的丙烯酸聚合物。當具有可除去的壓敏粘合劑層的壓敏粘合片用作切割用的壓敏粘合片時，從防止所加工材料如半導體晶片被污染的觀點來看，優(yōu)選丙烯酸聚合物含有低含量的低分子量物質(zhì)。從這個觀點來看，丙烯酸聚合物的重均分子量優(yōu)選為500,000或更多(例如從500,000到5,000,000)，并且更優(yōu)選為約800,000到3,000,000。當丙烯酸聚合物的重均分子量小于500,000時，防止所加工材料如半導體晶片被污染的性能可能降低，由此在一些情況下，在分離后可能會產(chǎn)生粘合劑殘留物。丙烯酸聚合物具有能與交聯(lián)劑和光聚合引發(fā)劑反應的官能團(反應性官能團例如羥基或g，特別是羥基)是很重要的。這是因為重要的是丙烯酸聚合物直接或通過交聯(lián)劑與光聚合引發(fā)劑化學鍵合，從而防止在活化能量射線照射時粘合強度不降低的缺陷，該缺陷是由于光聚合引發(fā)劑在可除去的壓敏粘合劑層中的遷移所導致的(該缺陷是指，在使用含有可除去的壓敏粘合劑層的壓敏粘合片作為切割用的壓敏粘合片的情況下，當將該粘合片粘貼于被加工的材料、加工所述被加工的材料、然后4吏粘合片與其分離時，即使通過活化能量射線照射，粘合強度也不降低)。光聚合引發(fā)劑是可除去的壓敏粘合劑組合物中包含的必要的低分子量組分，并且沒有限制，只要它可以連接至壓敏粘合劑樹脂(例如丙烯酸聚合物)的主鏈或側(cè)鏈即可。但是，優(yōu)選光聚合引發(fā)劑在其分子內(nèi)具有反應性官能團。這是因為，重要的是在可除去的壓敏粘合劑層中的光聚合引發(fā)劑直接或通過交聯(lián)劑與丙烯酸聚合物化學鍵合，由此防止光聚合引發(fā)劑向基材側(cè)遷移，從而防止在活化能量射線照射時粘合強度不降低的缺陷，該缺陷是由于光聚合引發(fā)劑在可除去的壓敏粘合劑層中的遷移所導致的(該缺陷是指，在使用含有可除去的壓敏粘合劑層的壓敏粘合片作為切割用的壓敏粘合片的情況下，當將該粘合片粘貼至被加工的材料、加工所述#>工的材料、然后使粘合片與其分離時，即使通過活化能量射線照射，粘合強度也不降低)。其中優(yōu)選在其分子內(nèi)具有羥基基團作為反應性官能團的光聚合引發(fā)劑。這樣的光聚合引發(fā)劑的例子包括二苯曱酮衍生物和烷基苯酮衍生物。二苯甲酮衍生物的具體例子包括鄰-丙烯酰氧基二苯甲酮、對-丙烯酰氧基二苯甲酮、鄰-甲基丙烯酰氧基二苯甲酮、對-甲基丙烯酰氡基二苯曱酮、對-(甲基)丙烯酰氧基乙氧基二苯甲酮和丙烯酸酯的二苯甲酮-4-羧酸酯，所述丙烯酸酯例如是單(甲基)丙烯酸1,4-丁二醇酯、單(曱基)丙烯酸1,2-乙二醇酯和單(曱基)丙烯酸l,8-辛二醇酯。此外，烷基苯酮衍生物的具體例子包括l-[4-(2-羥乙H&)苯基-2-羥基-2-甲基-l-丙烷-l-酮(商品名"Irgacure2959",由CibaSpecialtyChemicalsCo.生產(chǎn))和2-羥基-l-{4-[4-(2-羥基畫2-甲基丙?；?節(jié)基l苯基}-2-甲基丙烷-l隱酮(商品名"Irgacure127",由CibaSpecialtyChemicalsCo.生產(chǎn))。光聚合引發(fā)劑既可單獨使用也可兩種或更多種組合使用。引入的光聚合引發(fā)劑的量可以適當?shù)剡x自0.1到10重量份的范圍，優(yōu)選0.5到5重量份，基于100重量份的包含在可除去的壓敏粘合劑組合物中的丙烯酸聚合物。另外，交聯(lián)劑是包含在可除去的壓敏粘合劑組合物中的基本組分，并且其用于增加丙烯酸聚合物的重均分子量，和通過其4吏光聚合引發(fā)劑與丙烯酸聚合物連接。在可除去的壓敏粘合劑層中，交聯(lián)劑化學鍵合至丙烯酸聚合物和光聚合引發(fā)劑兩者，由此抑制光聚合引發(fā)劑的遷移。這種交聯(lián)劑沒有特別的限制，只要其具有能夠與丙烯酸聚合物和光聚合引發(fā)劑中包含的反應性官能團反應的官能團(反應性官能團)即可。其例子包括基于聚異氰酸酯的交聯(lián)劑、基于環(huán)氧化物的交聯(lián)劑、基于氮丙啶的交聯(lián)劑、基于三聚氰胺樹脂的交聯(lián)劑、基于脲醛樹脂的交聯(lián)劑、基于酸酐化合物的交聯(lián)劑、基于聚胺的交聯(lián)劑和基于含g聚合物的交聯(lián)劑。例如，當丙烯酸聚合物和光聚合引發(fā)劑具有羥基基團作為及JI性官能團時，交聯(lián)劑優(yōu)選是具有異氰酸酯基團作為及—應性官能團的基于聚異氰酸酯的交聯(lián)劑。換言之，當可除去的壓敏粘合劑組合物包含作為必要組分的具有羥基基團作為反應性官能團的丙烯酸聚合物、具有羥差^基團作為>^應性官能團的光聚合引發(fā)劑和具有異氰酸酯基團作為反應性官能團的基于聚異氰酸酯的交聯(lián)劑時，優(yōu)選在可除去的壓敏粘合劑組合物或可除去的壓敏粘合劑層中，丙烯酸聚合物和交聯(lián)劑以及光聚合引發(fā)劑和交聯(lián)劑分別通過異氰酸酯基團和羥基基團之間的化學鍵鍵合?；诰郛惽杷狨サ慕宦?lián)劑沒有特別的限制，并且其例子包括脂肪族聚異氰酸酯、脂環(huán)族聚異氰酸酯、芳香族聚異氰酸酯、芳香脂環(huán)族聚異氰酸酯和其二聚體或三聚體、其反應產(chǎn)物或其聚合物。具體而言，基于聚異氰酸酯的交聯(lián)劑的例子包括甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基異氰酸酯、二苯基曱烷二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯的二聚體、三羥甲基丙烷和甲苯二異氰酸酯的反應產(chǎn)物、三羥甲基丙烷和六亞甲基二異氰酸酯的^JL產(chǎn)物、聚醚聚異氰酸酯和聚酯聚異氰酸酯。交聯(lián)劑的用量可以根據(jù)所要交聯(lián)的基體聚合物(交聯(lián)前的丙烯酸聚合物)、作為壓敏粘合劑的用途等的平衡來適當選擇。通常，交聯(lián)劑的用量優(yōu)選為0.01到10重量份，更優(yōu)選為1到3重量份，基于100重量份的所要交聯(lián)的基體聚合物(交聯(lián)前的丙烯酸聚合物)?？沙サ膲好粽澈蟿┙M合物可根據(jù)需要含有已知的添加劑，例如增粘劑、防老化劑、填充劑、著色劑、祖燃劑、抗靜電劑、軟化劑、紫外吸收劑、抗氧化劑、增塑劑和表面活性劑。除丙烯酸聚合物、光聚合引發(fā)劑和交聯(lián)劑以外，可除去的壓敏粘合劑組合物還可包含活化能量射線可固化組分作為基本組分。在可除去的壓敏粘合劑組合物還包含活化能量射線可固化組分作為基本組分的情況下，當后通過活化能量射線照射來降低與被粘物的粘合強度時，可以更顯著地降4氐與被粘物的粘合強度。活化能量射線可固化組分沒有特別的限制，只要其是具有活化能量射線可聚合(可通過活化能量射線照射聚合的)官能團例如含碳-碳雙鍵的基團的化合物(有時稱之為"含碳-碳雙鍵基團")即可，并且可以是單體組分或低聚物組分。具體而言，活化能量射線可固化組分的例子包括(曱基)丙烯酸和多元醇的酯化產(chǎn)物，例如三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、二(甲基)丙烯酸四乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸-l，6-己二醇酯、二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯和二(曱基)丙烯酸甘油酯；酯丙烯酸酯低聚物；具有含碳-碳雙鍵基團的基于g酸酯的化合物，例如2-丙烯基-二-3-丁烯基氰脲酸酯；和具有含碳-碳雙鍵基團的基于異氰脲酸酯的化合物，例如三(2-丙烯酰氧乙基)異氰脲酸酯、三(2-甲基丙烯酰氧乙基)異^J跟酸酯、2-羥乙基-二-(2-丙烯酰氧乙基)異^J啄酸酯、二-(2-丙烯酰氧乙基)-2-[(5-丙烯酰氧己基)氧乙基異^J跟酸酯、三(1，3-二丙烯酰氧-2-丙基-氧ai^JjL己1^)異IU跟酸酯、三(l-丙烯酰氧乙基-3-甲基丙烯酰氧-2-丙基-氧a^JUuE己基)異氰脲酸酯和三(4-丙烯酰lL^正丁基)異氰脲酸酯。作為活化能量射線可固化組分，可以適合使用在其分子中平均具有6個或更多的含碳-碳雙g團的組分，例如六(曱基)丙烯酸二季戊四醇酯?；罨芰可渚€可固化組分的粘度沒有特別的限制?；罨芰可渚€可固化組分既可單獨使用，也可以兩種或更多種組合使用。引入的活化能量射線可固化組分的量沒有特別的限制。但是，在具有可除去的壓敏粘合劑層的壓敏粘合片用于切割的情況下，考慮到在拾取中—即在活化能量射線照射后的剝離中降低粘合強度，優(yōu)選為10到300重量份，更優(yōu)選為30到150重量份。當雙鍵引入型丙烯酸聚合物用作所述丙烯酸聚合物時，可以包含活化能量射線可固化組分但其程度不能劣化性能，或者可以不包含活化能量射線可固化組分。換言之，在可除去的壓敏粘合劑組合物中任選使用活化能量射線可固化組分。因此，可除去的壓敏粘合劑組合物可包含雙鍵引入型丙烯酸聚合物、光聚合引發(fā)劑、交聯(lián)劑和活化能量射線可固化組分作為必要組分；也可包含雙鍵引入型丙烯酸聚合物、光聚合引發(fā)劑和交聯(lián)劑作為必要組分。壓敏粘合帶或片以下將參考附圖詳細說明本發(fā)明。壓敏粘合片至少具有由可除去的壓敏粘合劑組合物形成的壓敏粘合劑層(可除去的壓敏粘合劑層)。因此，本發(fā)明的壓敏粘合片具有如下特性當其粘附到被粘物(#>工材料)時，表現(xiàn)出優(yōu)異的壓敏粘合性；而當其與被粘物(#工材料)分離時，由于通過活化能量射線照射降低其粘合強度而表現(xiàn)出優(yōu)異的脫離能力。本發(fā)明的壓敏粘合片因此適合用于需要這種特性的應用，例如用于切割應用。此外，本發(fā)明的壓敏粘合片沒有特別的限制，只要它至少具有可除去的壓敏粘合劑層即可。例如，其可以是只由可除去的壓敏粘合劑層構(gòu)成的壓敏粘合片(無基材壓敏粘合片)，或者是具有如下結(jié)構(gòu)的壓敏粘合片，即可除去的壓敏粘合劑層置于基材的一側(cè)或者兩側(cè)(具有基材的壓敏粘合片)。而且，其形式(模式)、形狀等沒有特別的限制。本發(fā)明的壓敏粘合片可以具有其它層，例如中間層，或者底涂層。本發(fā)明的壓敏粘合片的形式的例子包括只有基材的一側(cè)^S4t^面(粘合表面)的單側(cè)壓敏粘合片的形式和基材的兩側(cè)都^S4t^面的雙側(cè)壓敏粘合片的形式。更具體而言，其例子包括如圖l所示的可除去的壓敏粘合劑層置于基材一側(cè)的單側(cè)壓敏粘合片的形式；僅由可除去的壓敏粘合劑層構(gòu)成的無基材壓敏粘合片的形式；結(jié)構(gòu)為可除去的壓敏粘合劑層置于基材兩側(cè)的雙側(cè)壓敏粘合片的形式；和結(jié)構(gòu)為可除去的壓敏粘合劑層置于基材一側(cè)并且與可除去的壓敏粘合劑層不同的壓敏粘合劑層置于另一側(cè)的雙側(cè)壓敏粘合片的形式。此外，本發(fā)明的壓敏粘合片可根據(jù)其應用采用合適的形狀。例如，當其用于晶片切割應用時，適合4吏用預先切割為特定形狀的壓敏粘合片。粘合;J:例如丙烯^敏粘合齊U、5基于橡膠的壓敏粘合;j、基于乙烯基烷基醚的壓敏粘合劑、基于硅氧烷的壓敏粘合劑、基于聚酯的壓敏粘合劑、基于聚酰胺的壓敏粘合劑、基于聚氨酯的壓敏粘合劑、基于氟的壓敏粘合劑或基于環(huán)氧化物的壓敏粘合劑)通過已知的形成壓敏粘合劑層的方法來形成。與可除去的壓敏粘合劑層不同的壓敏粘合劑層的厚度沒有特別的限制，并且可以根據(jù)使用的目的和方法適當選擇。圖l是顯示本發(fā)明的壓敏粘合片的一個實施方案的剖面示意圖。在圖1中，附圖標記1M敏粘合帶或片，附圖標記11^材，附圖標記12是可除去的壓敏粘合劑層，附圖標記13是隔離物(離型膜)。圖1中所示的壓敏粘合片1具有如下結(jié)構(gòu)可除去的壓敏粘合劑層12形成在基材11的一側(cè)，并且隔離物13進一步層合在可除去的壓敏粘合劑層12上。在本發(fā)明的壓敏粘合片中，根據(jù)需^^適地提供隔離物。但是，從保護壓敏粘合劑層的壓敏粘合表面、標記加工和使壓敏粘合劑層平滑的觀點來看，優(yōu)選以如圖1所示壓敏粘合片1中的隔離物13的方式來提供隔離物。本發(fā)明的壓敏粘合片可以形成為巻筒狀形式或?qū)雍掀瑺钚问?。換言之，本發(fā)明的壓敏粘合片可具有筒狀或片狀的形式。巻繞成筒狀形式的壓敏粘合片可以具有巻筒狀狀態(tài)或形式，此時壓敏粘合表面被隔離物(離型膜)保護，或者此時壓敏粘合表面被形成在基材另一側(cè)的離型處理層(背表面處理層)保護。用于在基材表面上形成離型處理層(背表面處理層)的離型處理劑(離型劑)的例子包括基于硅氧烷的離型劑和基于烷基的離型劑?；脑趬好粽澈掀?，基材(基底膜)用作強度母體并且沒有特別的限制?；目梢允撬芰匣摹⒔饘倩?、纖維基材、紙質(zhì)基材等中的任意一種，并且可以適^^吏用塑料基材。塑料基材的例子包含塑料膜或片。構(gòu)成塑料膜或片的材料的例子包括聚烯烴樹脂(例如，低密度聚乙烯、線性聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、無規(guī)共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚丙烯、聚丁烯和聚甲基戊烯)，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、離聚物樹脂、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(曱基)丙烯酸酯共聚物(例如無規(guī)共聚物和交替共聚物)、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物、聚氨酯、基于聚酯的樹脂(例如IW苯二曱酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、^J"苯二曱酸丁二醇酯和聚萘二甲酸丁二醇酯)、聚酰亞胺、聚酰胺、聚醚酮、聚醚、聚醚砜、聚苯乙烯類樹脂(例如聚苯乙烯)、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚乙烯醇、聚乙酸乙烯酯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、氨基甲酸酯-氯乙烯共聚物、乙烯-氯乙烯共聚物、乙酸乙烯酯-氯乙烯共聚物、聚碳酸酯、氟樹脂、纖維素樹脂和這些樹脂的交聯(lián)材料。在塑料膜或片的組成材料中，可任選引入官能團，并且可以在其上任選接枝功能單體或改性單體。當壓敏粘合片用作切割用的壓敏粘合片時，因為在切割后的a步驟中，可以容易地獲得芯片單元之間的足夠距離，因此在塑料基材中優(yōu)it^于軟質(zhì)聚氯乙烯的基材，其中聚氯乙烯、氯乙烯共聚物(例如無規(guī)共聚物或交替共聚物)例如氨基甲酸酯-氯乙烯共聚物、乙烯-氯乙烯共聚物和乙酸乙烯酯-氯乙烯共聚物等用作構(gòu)成塑料膜或片的主材料。在基于軟質(zhì)聚氯乙烯的基材中，通常根據(jù)需要引入增塑劑(例如，鄰t曱酸酯如鄰^1甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二壬酯或鄰苯二曱酸二異癸酯；基于聚酯的增塑劑；基于環(huán)氧化物的增塑劑；偏苯三酸增塑劑等)和穩(wěn)定劑。對于基材表面可進行已知或常用的表面處理(例如，化學或物理處理如電暈放電處理、鉻酸處理、臭氧暴露處理、火焰暴露處理、高壓電擊暴露處理或電離輻射處理、用底層涂覆劑涂覆處理、底涂處理、消光處理或交聯(lián)處理)，以增強與相鄰層(例如，壓敏粘合劑層，如可除去的壓敏粘合劑層)的粘接力或固定性能。此外，為了賦予抗靜電性能，可以在基材上形成導電物質(zhì)如金屬、合金或其氧化物的氣相沉積層。這種導電物質(zhì)的氣相沉積層的厚度通常為約30到500埃。作為基材，適^^吏用至少部分透射活化能量射線(例如x-射線、紫外光、電子束等)的基材，使得可除去的壓敏粘合劑層甚至在從基材側(cè)對該層照射活化能量射線時也可以被固化?；目删哂袉螌有问交?qū)雍闲问?。此外，基材可任選含有已知添加劑，如填充劑、阻燃劑、防老化劑、抗靜電劑、軟化劑、紫外吸收劑、抗氧化劑、增塑劑和表面活性劑。此外，基材可以是通過干混上述樹脂中的兩種或多種得到的共混基材。用于形成基材的方法沒有特別的限制，并且可從所應用的已知或通用的形成方法中合適地選擇。用于形成塑料基材的方法的例子包括壓延成膜法、澆鑄成膜法、吹塑擠出法和T-口模擠出法。此外，當塑料基材具有多層，合的結(jié)構(gòu)^",，:采用層合方，,共擠出法或千層合法，成，料基材的厚度沒有特別的限制，并且可以合適地確定。例如，優(yōu)選為IO到300nm，更優(yōu)選為30到200nm，還更優(yōu)選為50到150nm?？沙サ膲好粽澈蟿涌沙サ膲好粽澈蟿邮怯缮鲜隹沙サ膲好粽澈蟿┙M合物形成的壓敏粘合劑量層。在本發(fā)明的壓敏粘合片;，、所述層在粘附到被粘物:被加工材料)時，表現(xiàn)出優(yōu)異的壓敏粘合性能；而所述層在與被粘物(被加工材料)分離時，由于活化能量射線照射增加其交聯(lián)度而固化導致粘合強度下降，從而提供表現(xiàn)出優(yōu)異的脫離性能的壓敏粘合表面。此外，可除去的壓敏粘合劑層由上述可除去的壓敏粘合劑組合物形成，從而抑制作為低分子量組分的光聚合引發(fā)劑的遷移(例如，當本發(fā)明的壓敏粘合片是在基材至少一側(cè)上具有可除去的壓敏粘合劑層的壓敏粘合片時，作為低分子量組分的光聚合引發(fā)劑向基材側(cè)的遷移)，由此可以防止即使在活化能量射線照射時粘合強度也不降〗氐的缺陷。可除去的壓敏粘合劑層可以利用可除去的壓敏粘合劑組合物、采用已知的壓敏粘合劑層成型方法來形成。例如，可以通過如下方法在基材上形成可除去的壓敏粘合劑層在基材的指定側(cè)涂覆可除去的壓敏粘合劑組合物以形成該層的方法；或者在隔離物(例如，涂覆有離型劑的塑料膜或片)上涂覆可除去的壓敏粘合劑組合物以形成可除去的壓敏粘合劑層、然后轉(zhuǎn)移可除去的壓敏粘合劑層到基材的指定側(cè)上的方法。本發(fā)明的壓敏粘合片可通過采用上述方法在基材上形成可除去的壓敏粘合劑層，然后任選在可除去的壓敏粘合劑層上層合隔離物來制備，4吏得壓敏粘合表面和隔離物的離型處理表面彼此接觸。可除去的壓敏粘合劑層的厚度沒有特別的限制。但是，通常設定為在壓敏粘合片中使用的合適厚度。例如，當本發(fā)明的壓敏粘合片用于硅晶片的切割應用等時，優(yōu)選厚度為1到50jim。當本發(fā)明的壓敏粘合片用作切割用的壓敏粘合片時，所粘附的被粘物(#>工材料)在一些情況下在其切割過程中振動。在這種情況下，當振動的幅度較大時，在#>工材料的切片(切割芯片)中有時會產(chǎn)生碎屑。但是，當可除去的壓敏粘合劑層的厚度調(diào)節(jié)至50nm或更少時，可以抑制在切割被加工材料時發(fā)生振動的幅度變得過大。因此，可以有效減少在切割芯片中產(chǎn)生碎屑的現(xiàn)象(減少所謂的"碎屑")。另外，當可除去的壓敏粘合劑層的厚度調(diào)節(jié)至1nm或更大時，可以穩(wěn)妥地固定住粘貼在可除去的壓敏粘合劑層上的被加工材料，使得被加工材料不容易在切割時分離。特別地，可除去的壓敏粘合劑層適合具有3到20nm的厚度。通過將可除去的壓敏粘合劑層的厚度調(diào)節(jié)至上述的3到20nm，可以進一步減少在切割時被加工材料的碎屑，并且可以在切割過程中更穩(wěn)妥地固定被加工材料。因此，可以有效地抑制或防止發(fā)生切割失敗?？沙サ膲好粽澈蟿涌删哂袉螌有问交?qū)雍闲问?。隔離物隔離物(離型膜)沒有特別的限制，并且可以從已知隔離物中適當選擇使用。隔離物的組成材料(基材的材料)的例子包括紙；和由合成樹脂如聚乙烯、聚丙烯和IMt苯二甲酸乙二醇酯制成的合成樹脂膜。隔離物的表面可任選進行離型處理(脫才莫處理)例如硅氧烷處理、長鏈烷基處理或氟處理，以增強與壓敏粘合劑層例如可除去的壓敏粘合劑層的脫離能力。此外，為了防止可除去的壓敏粘合劑層和環(huán)境紫外光發(fā)生反應，隔離物可任選進行紫外屏蔽處理。隔離物的厚度沒有特別的限制，其通常為10到200jim,優(yōu)選25到100阿。在本發(fā)明中，根據(jù)需要適當設定可除去的壓敏粘合劑層的壓敏粘合表面上的粘合強度。但是，當本發(fā)明的壓敏粘合片用作切割用的壓敏粘合片時，可以適合使用的壓敏粘合片的粘合強度通過活化能量射線照射而降低，并且其對硅鏡面晶片的剝離粘合強度(剝離角15°;牽引速率150mm/min;溫度23±3。C)可以控制為2.3(N/25mm寬度)或更少，尤其是1.2(N/25mm寬度)或更少。當粘合強度(對硅鏡面晶片，剝離角15°;牽引速率150mm/min;溫度23±3。C)可以如前所述控制為2.3(N/25mm寬度)或更少時，改a取性能，并且可減少粘合劑殘留物(粘合劑組分的殘留物)。因此，可除去的壓敏粘合劑層的壓敏粘合表面上的粘合強度(對硅鏡面晶片，剝離角15。；牽引速率150mm/min;溫度23±3。C)可以從開始就為2.3(N/25mm寬度)或更少，或者可以通過降低粘合強度使得粘合強度(對硅鏡面晶片，剝離角15。；牽引速率150mm/min;溫度23±3。C)降低為2.3(N/25mm寬度)或更少。在切割時，對硅鏡面晶片的剝離粘合強度(剝離角卯°;牽引速率300mm/min;溫度23±3。C)的下限優(yōu)選為1.0(N/25mm寬度)或更多，并且更優(yōu)選是3.0(N/25mm寬度)或更多。在切割時，如果對硅鏡面晶片的剝離粘合強度(剝離角卯。；牽引速率300mm/min;溫度23±3。C)小于1.0(N/25mm寬度)，則在切割^^工材料時，切片有時散開。換言之，當本發(fā)明的壓敏粘合片用作切割用的壓敏粘合片時，按照硅鏡面晶片的剝離粘合強度(剝離角90。；牽引速率300mm/min;溫度23±3'C)計，可除去的壓敏粘合劑層的壓敏粘合表面上的粘合強度在活化能量射線照射之前優(yōu)選為1.0(N/25mm寬度)或更多。此外，可除去的壓敏粘合劑層的壓敏粘合表面上的粘合強度在活化能量射線照射之后沒有特別的限制，只要與活化能量射線照射之前相比，按照硅鏡面晶片的剝離粘合強度(剝離角15。；牽引速率150mm/min;溫度23±3。C)計，粘合強度降低即可，而且粘合強度在降低后變?yōu)?.3(N/25mm寬度)或更少。紫外光照射后的可除去的壓敏粘合劑層的粘合強度定義為通過以下方法確定的值如圖2所示，將壓敏粘合劑層粘貼于硅鏡面晶片，然后，在測量溫度為23±3。C、牽引速率為150mm/min、保持可除去的壓敏粘合劑層表面和硅鏡面晶片表面之間的角度為15°，沿牽引方向a剝離粘合劑層，測量該剝離時的應力，然后讀出最大值(該最大值不包括在測量起始階段的峰頂部)，將此應力最大值作為粘合強度(N/25mm寬度)。使用硅鏡面晶片來規(guī)定可除去的壓敏粘合劑層的粘合強度的理由是硅鏡面晶片表面的M度狀態(tài)是恒定光滑的，并且硅鏡面晶片的材料和半導體晶片等用作進行切割和拾取的被加工材料是相同的。此外，將23±3'C下的粘合強度用作標準的理，是拾取通常是在室溫(23'C)環(huán)境下進行的。在此:除去的壓敏粘合劑層的粘合強度同樣的方式定義，只是將可除去的壓敏粘合劑層的表面和硅鏡面晶片表面之間的角度6變?yōu)?0°和牽引速率變?yōu)?00mm/min。圖2為顯示測量在紫外光照射后壓敏粘合片的粘合強度的方法的剖面示意圖。在圖2中，附圖標記14是硅鏡面晶片，符號e是可除去的壓敏粘合劑層12的表面和硅鏡面晶片14的表面之間的角度(剝離角)，符號aM敏粘合片l的剝離方向(牽引方向)，附圖標記11^材，和附圖標記12是可除去的壓敏粘合劑層。在圖2中，將粘貼于硅鏡面晶片14一側(cè)的壓敏粘合片1以150mm/min的牽引速率，沿剝離角9保持恒定為15。的符號a的牽引方向進行剝離。在23'C的環(huán)境中進行粘合強度測量。作為硅鏡面晶片，使用在23。C下進行過鏡面拋光的硅鏡面晶片[商品名"CZN<100>2.5-3.5(4英寸)，，，由Shin畫EtsuSemiconductorCo"Ltd生產(chǎn)。此外，當用作切割用的壓敏粘合片時，本發(fā)明的壓敏粘合片優(yōu)選具有如下特性表面碳元素比例d(%)和表面碳元素比例C2(%)之間的差d-C2(有時稱之為"有機物污染增量；AC")是5%或更少(例如1%到5%)。在此，表面碳元素比例d(%)是指^:鏡面晶片表面經(jīng)歷以下過程之后其上的表面碳元素比例即粘貼至由可除去的壓敏粘合劑層提供的壓敏粘合表面、進行切割，然后進行活化能量射線照射以移除所述粘合片。此外，表面碳元素比例C2(%)是指硅鏡面晶片表面粘貼到粘合片之前其上的表面碳元素比例。當AC如上所述為5%或更少時，由壓敏粘合片造成的污染可以大大降低，這使得可以降低所謂"粘合劑殘留物"的發(fā)生。因此，可以提高被加工材料加工過程中的良品率。此外，從應力松他(振動吸收)的觀點來看，以25'C下的損耗正切值(tanS)計，本發(fā)明的壓敏粘合片中可除去的壓敏粘合劑層的粘彈性優(yōu)選在0到0.5的范圍內(nèi)。例如，當具有該范圍內(nèi)的損耗正切值(tan5)的壓敏粘合片用作切割用的壓敏粘合片時，可以抑制在#>工材料的切片(切割芯片)中產(chǎn)生碎屑的問題，該問題是由于在對粘貼的被加工材料(被粘物)切割時產(chǎn)生的振動引起的。25'C下的損耗正切值(tanS)使用下式(2)，由25'C時的儲能彈性G，和損耗彈性G"的值計算得到，G，和G，，利用以下方法測量將可除去的壓敏粘合劑層的測量樣品(厚度3mm,在高壓釜中進行除泡沫處理)沖壓成直徑7.9mm的盤狀，將其夾在平行板間，然后使用RheometricScience,Inc.生產(chǎn)的粘彈性測試儀ARES，以10'C/min的程序速率在-5'C到75'C之間改變溫度，同時施加頻率為1Hz的剪切應變。損耗正切(tan3)=損耗彈性G"/儲能彈性G，(2)此外，關于可除去的壓敏粘合劑層表面對水的潤濕性(可除去的壓敏粘合劑層表面與水的相容性)，在利用注射器將水滴加在可除去的壓敏粘合劑層表面上并經(jīng)過1分鐘后本發(fā)明的壓敏粘合片優(yōu)選具有90?；蚋〉慕佑|角(例如0到90°)。當接觸角大于例如卯。時，對粘合劑的潤濕性(附著性)降低，使得被加工材料有可能在切割過程中分離。使用本發(fā)明的壓敏粘合片的被粘物(#^工材料)沒有特別的限制。例如，當該粘合片用作切割用的壓敏粘合片時，被粘物的例子包括半導體晶片、半導體封裝、陶瓷和玻璃。在本發(fā)明的壓敏粘合片用作切割用的壓敏粘合片的情況下，當粘貼到被粘物(^工材料)如半導體晶片時，該粘合片表現(xiàn)出優(yōu)異的壓敏粘合性能，由此可以有效地防止芯片在切割過程中分離。另一方面，該粘合片由于活化能量射線照射降低其粘合強度而表現(xiàn)出優(yōu)異的脫離性能，由此能夠在拾取過程中有效地進行芯片拾取。此外，在將該粘合片粘附于被粘物時，轉(zhuǎn)移的污染大大降低，這使得可以降低所謂"粘合劑殘留物"的產(chǎn)生。此外，關于可除去的壓敏粘合劑層的粘彈性(應力松弛)和可除去的壓敏粘合劑層表面對水的潤濕性(與水的相容性)都沒有問題發(fā)生。用于拾取被加工材料的切片的方法在使用本發(fā)明壓敏粘合片作為切割用壓敏粘合片的拾取被加工材料(例如，半導體部件如半導體晶片)的方法中，將上述壓敏粘合片粘貼到衫L加工材料，接著切割，之后拾取切片。由于使用上述壓敏粘合片作為切割用的壓敏粘合片，用于如上所述切割被加工材料和拾取切片，因此即使在壓敏粘合片已經(jīng)長時間粘貼到被加工材料之后，也可以通過活化能量射線照射而容易地拾取被加工材料的切片，因而可以提高良品率。此外，根據(jù)上述拾取方法，即使在將厚度小于100nm的薄脆的半導體晶片(半導體元件)用作被加工材料時，也能夠容易地拾取通過將半導體晶片切割成特定尺寸而得到的半導體芯片，因此可有效地提高良品率。如上所述，在使用本發(fā)明的壓敏粘合片拾取被加工材料的方法中，至少進行如下步驟將壓敏粘合片粘貼在被加工材料上的貼裝步驟；在貼裝步驟后切割(分別切割)被加工材料的切割步驟；和在切割步驟后拾M加工材料的切片的拾取步驟。實施貼裝步驟以將壓敏粘合片粘附至被加工材料上。在貼裝步驟中，將壓敏粘合片疊置于#>工材料如半導體晶片上，使得可除去的壓敏粘合料，同時使用已知施壓設備如壓輥對其施壓。另外，可以通過在可加壓容器(如高壓釜)中釆取前勤目同的方式將壓敏粘合片疊置于被加工材料上并且對容器內(nèi)部加壓，而將壓敏粘合片粘貼于#>工材料。在通過這種加壓粘貼時，壓敏粘合片可以粘附于被加工材料上，同時進一步用施壓設備對其施壓。此外，也可以在減壓室(真空室)中采用前勤目同的方式將壓敏粘合片粘附于被加工材料。雖然在將粘合片粘附于私^工材料過程中的粘貼溫度沒有特別的限制，但是優(yōu)選20到8(TC。實施切割步驟以通過將粘貼于壓敏粘合片上的被加工材料(如半導體晶片)切割成分離的片來生產(chǎn)^工材料的切片(如半導體芯片)。在切割步驟中，根據(jù)傳統(tǒng)方法來切割粘貼于壓敏粘合片的#>工材料。當#>工材料是半導體晶片時，通常從半導體晶片的電路側(cè)實施切割。這種切割步驟通常通過高速旋轉(zhuǎn)刀片來實施，以將^a工材料如半導體晶片切割成特定尺寸。另外，在該切割步驟中，可以采用稱為完全切割的切割系統(tǒng)，其中也在壓敏粘合片內(nèi)形成切口。切割設備沒有特別的限制，并且可從先前已知可用的設備中合適地選取。在切割步驟中，將被加工材料如半導體晶片有效地粘貼和固定至壓敏粘合片上，從而抑制或防止產(chǎn)生碎屑或芯片散亂，并且還抑制或防止被加工材料本身如半導體晶片的^^碎。切片i離r并拾取它們。在拾取步驟中，凈b工材料(如半導體芯片)5的切片的拾^L粘貼于壓敏粘合片上的狀態(tài)下實施。在這種情況下，拾取方法沒有特別的限制，并且可以采用任何先前已知的各種拾取方法。其例子包括如下方法用針從壓敏粘合片側(cè)頂取各個芯片，并用拾取設*取被頂取的切片。重要的是，在用活化能量射線照射可除去的壓敏粘合劑層后進行拾取步驟。活化能量射線的照射可以在拾取步驟中的拾取之前進行，或者可以在拾取步驟之前預先進行。照射的活化能量射線的例子包括a射線、|5射線、Y射線、中子束、電子束和紫外光，并且特別優(yōu)選紫外光。活化能量射線照射中的各種條件，如照射強度和照射時間沒有特別的限制，并且可以根據(jù)需要合適地設定。重要的是在晶片背面研磨步驟后進行貼裝步驟。亦即，重要的是通常在晶片背面研磨步驟之后或晶片背面研磨步驟l^進行的研磨粉層移除步驟之后(在晶片背面研磨步驟或研磨粉層移除步驟后立即)或者在所述步驟后不久(在晶片背面研磨步驟或研磨粉層移除步驟完成后幾個小時內(nèi))連續(xù)地進行貼裝步驟。而且，重要的是在貼裝步驟之后進行切割步驟。例如，切割步驟可以在貼裝步驟后緊接著或之后不久進行，或者可以在貼裝步驟后經(jīng)過較長時間再進行。此外，重要的是在切割步驟后進行拾取步驟。例如，拾取步驟可以在切割步驟后緊接著或之后不久進行，或者可以在切割步驟后經(jīng)過較長時間再進行。當然，在貼裝步驟和切割步驟之間或切割步驟和拾取步驟之間也可以進行其它步驟(例如清洗步驟和^艮步驟)。實施例下文中將參考以下實施例更詳細地說明本發(fā)明，但是本發(fā)明并不因此而受到局限。可紫外光固化丙烯酸粘合劑溶液的制備實施例1將75重量份的丙烯酸甲酯、IO重量份的丙烯酸曱氡基乙酯、10重量份的N-乙烯基吡咯烷酮和5重量儉的丙烯酸2-羥基乙酯在乙酸乙酯中通過普通方法進行共聚，得到含丙烯酸共聚物的溶液(有時稱之為丙烯酸共聚物溶液(A))。然后，將60重量份的2-曱基丙烯酰氧乙基異氰酸酯加入上述含丙烯酸共聚物的溶液(A)中，再加入0.1重量份的二月桂酸二丁基錫作為催化劑，然后使其在50。C下反應24小時得到含有在側(cè)鏈末端具有碳-碳雙鍵的雙鍵引入型丙烯酸聚合物(重均分子量500,000)的溶液(含雙鍵引入型丙烯酸聚合物的溶液(A))。該雙鍵引入型丙烯酸聚合物具有如下形式2-甲基丙烯酰氧乙基異氰酸酯的異氰酸酯基團和丙烯酸共聚物中側(cè)鏈末端卯摩爾％的羥基(來自丙烯酸2-羥基乙酯的羥基)發(fā)生加成反應。接著，將通過三丙烯酸季戊四醇酯和二異氰酸酯相互反應得到的130重量份的可紫外光固化低聚物(25'C時粘度10Pa.秒)、3重量份的光聚合引發(fā)劑(商品名"lrgacure2959，，，由CibaSpecialtyChemicalsCo.生產(chǎn))和4重量份的聚異氰酸酯化合物(商品名:"CoronateL"，由NipponPolyurethaneIndustryCo.,Ltd生產(chǎn))加入上述含雙鍵引入型丙烯酸聚合物的溶液(A)中，以制備可紫外光固化丙烯酸壓敏粘合劑溶液(有時稱之為壓敏粘合劑溶液(A))?？勺贤夤夤袒┧嵴澈蟿┤芤旱闹苽鋵嵤├?將75重量份的丙烯酸曱酯、IO重量份的丙烯酸甲氧基乙酯、10重量份的N-乙烯基吡咯烷酮和10重量份的丙烯酸2-羥基乙酯在乙酸乙酯中通過普通方法進行共聚，得到含丙烯酸共聚物的溶液(有時稱之為丙烯酸共聚物溶液(B))。然后，將12重量份的2-甲基丙烯酰氧乙基異氰酸酯加入上述含丙烯酸共聚物的溶液(B)中，再加入0.1重量份的二月桂酸二丁基錫作為催化劑，然后使其在50。C下反應24小時得到含有在側(cè)鏈末端具有碳-碳雙鍵的雙鍵引入型丙烯酸聚合物(重均分子量600,000)的溶液(含雙鍵引入型丙烯酸聚合物的溶液(B))。該雙鍵引入型丙烯酸聚合物具有如下形式2-甲基丙烯酰氧乙基異氰酸酯的異氰酸酯基團和丙烯酸共聚物中側(cè)鏈末端90摩爾％的羥基(來自丙烯酸2-羥基乙酯的幾基)發(fā)生加成反應。接著，將通過三丙烯酸季戊四醇酯和二異氰酸酯相互反應得到的130重量份的可紫外光固化低聚物(25'C時粘度10Pa.秒)、3重量份的光聚合引發(fā)劑(商品名"Irgacure369"，由CibaSpecialtyChemicalsCo.生產(chǎn))和4重量份的聚異氰酸酯化合物(商品名"CoronateL"，由NipponPolyurethaneIndustryCo.,Ltd生產(chǎn))加入上述含雙鍵引入型丙烯酸聚合物的溶液(B)中，以制備可紫外光固化丙烯酸壓敏粘合劑溶液(有時稱之為壓敏粘合劑溶液(B))?？勺贤夤夤袒┧嵴澈蟿┤芤旱闹苽鋵嵤├?采用與可紫外光固化丙烯酸粘合劑溶液的制備實施例1中相同的方式制備可紫外光固化丙烯酸壓敏粘合劑溶液(有時稱之為壓敏粘合劑溶液(C))，只是將光聚合引發(fā)劑(商品名"Irgacure2959，，，由CibaSpecialtyChemicalsCo.生產(chǎn))替換為光聚合引發(fā)劑(商品名"Irgacure651",由CibaSpecialtyChemicalsCo.生產(chǎn))?？勺贤夤夤袒┧嵴澈蟿┤芤旱闹苽鋵嵤├?采用與可紫外光固化丙烯酸粘合劑溶液的制備實施例1中相同的方式(D))，只是將光聚合引發(fā)劑(商品名"Irgacure2959"，由CibaSpecialtyChemicalsCo.生產(chǎn))替換為光聚合引發(fā)劑(商品名"Irgacure369"，由CibaSpecialtyChemicalsCo.生產(chǎn))。隔離物的使用實施例將其一側(cè)已進行離型處理的38jim厚的聚酯膜(商品名"DiafoilMRF38",由MitsubishiPolyesterCorporation生產(chǎn))用作隔離物。實施例1將可紫外光固化丙烯酸壓敏粘合劑溶液(A)涂覆在一側(cè)已進行電暈處理的軟質(zhì)聚氯乙烯膜(厚度70fim，商品名"KM膜"，由MitsubishiChemicalMKVCompany生產(chǎn))的電暈處理側(cè)上，以此方式使得成型后得到5nm的厚度。然后，在80。C下進行10分鐘熱處理以進行交聯(lián)，由此在基材一側(cè)形成壓敏粘合劑層。接著，將上述隔離物粘貼至壓敏粘合劑層上，其形式為隔離物的離型處理表面和壓敏粘合劑層表面接觸，由此制備可紫外光固化壓敏粘合片。實施例2以與實施例1中相同的方式制備可紫外光固化壓敏粘合片，只是用可紫外光固化丙烯B敏粘合劑溶液(B)替代可紫外光固化丙烯酸壓敏粘合劑溶液(A)。對比實施例1以與實施例1中相同的方式制備可紫外光固化壓敏粘合片，只是用可紫外光固化丙烯^敏粘合劑溶液(C)替代可紫外光固化丙烯酸壓敏粘合劑溶液(A)。對比實施例2以與實施例1中相同的方式制備可紫外光固化壓敏粘合片，只是用可紫外光固化丙烯M敏粘合劑溶液(D)替代可紫外光固化丙烯酸壓敏粘合劑溶液(A)。評估對于實施例l、2和對比實施例1、2中獲得的壓敏粘合片，通過下文所示的拾取性能評估方法、壓敏力測量方法和切割性能評估方法評估或檢驗拾取性能、粘合強度和切割性能?；谠u估或測量結(jié)果進一步進行全面評估。評估結(jié)果在表l中表示。在各個實施例和對比實施例所得的壓敏粘合片中，在其制備后立即使用的壓敏粘合片被稱作制備后立即使用的壓敏粘合片，在其制備后在50。C環(huán)境中M1個月的壓敏粘合片被稱作M1個月后的壓敏粘合片。在各個實施例和對比實施例所得的壓敏粘合片中，在光聚合引發(fā)劑從壓敏粘合片向基材遷移的情況下，在50'C環(huán)境中保存1個月對于這種光聚合引發(fā)劑的遷移在時間上AA夠的。拾取性能的評估方法l個月后的壓敏粘合片貼裝在6英寸硅晶片(厚度100nm)的研磨表面上，該硅晶片背面已在以下背面研磨條件下進行過>^磨。粘合片在研磨后立即在溫度23。C的環(huán)境下進行貼裝(在研磨結(jié)束后5分鐘之內(nèi))。然后，珪晶片在以下切割條件下進行切割，由此形成半導體芯片。接著，從壓敏粘合片背側(cè)利用紫外光照射該壓敏粘合片(照射時間20秒，照射強度500mJ/cm2)。此后，在以下拾取條件下，拾取(分離)50個任意的半導體芯片，并且計算成功拾取的半導體芯片的數(shù)目(成功拾取的數(shù)目)。拾取性能評估如下將所有半導體芯片成功拾取的情況定為"好"，而其他情況定為"差"。背面研磨M研磨機由DISCOCorporation生產(chǎn)的"DFG-840"單軸#600研磨輪(轉(zhuǎn)速4,800rpm,向下速度P1:3.0nm/秒；向下速度P2:2.0nm/秒)雙軸#2000研磨輪(轉(zhuǎn)速5,500rpm，向下速度P1:0.8nm/秒；向下速度P2:0.6jim/秒)硅晶片的背側(cè)在雙軸模式下研磨30nm,然后研磨至最終珪晶片厚度為100nm。切割條件切割機由DISCOCorporation生產(chǎn)的"DFD-651刀片由DISCOCorporation生產(chǎn)的"27HECC，，刀片旋轉(zhuǎn)速度仰，000rpm切割速度120mm/秒切割深度25jim切割模式向下切割切割尺寸5.0mmx5.0mm貼片機由NECCorporation生產(chǎn)的"MachineryCPS-100"針數(shù)4針間5巨離3.5mmx3.5mm針尖曲率0.250mm針頂取量0.50mm抽吸保持時間0.2秒延展量3mm粘合強度的測量方法將各實施例和對比實施例的各個制備后立即使用的壓敏粘合片和M1個月后的壓敏粘合片切割為寬25mm的條帶形式，然后粘貼至已在23x:(室溫)的環(huán)境中進行鏡面處理的鏡面硅晶片(硅鏡面晶片)[商品名為"CZN<100>2.5-3.5(4英寸)，，，由Shin-EtsuSemiconductorCo"Ltd.生產(chǎn)]，接著在室溫環(huán)境中固定30分鐘。因此，得到了用于測量各實施例和對比實施例的各個制備后立即使用的壓敏粘合片和*1個月后的壓敏粘合片的粘合強度的樣品。對于各個用于測量制備后立即使用的壓敏粘合片和保存1個月后的壓敏粘合片的粘合強度的樣品，在23"C溫度的溫控室內(nèi)、以300mm/min的牽引速率、沿壓敏粘合劑層表面和鏡面硅晶片表面之間的角度(剝離角)e為卯。的方向剝離壓敏粘合片。由此，測量紫外光照射前的粘合強度。此后，從壓敏粘合片背側(cè)利用紫外光照射(照射時間20秒，照射強度500mJ/cm2)分別制備的用于測量制備后立即使用的壓敏粘合片和保存1個月后的壓敏粘合片的粘合強度的樣品。然后，如圖2所示，在23"C溫度的溫控室內(nèi)、以150mm/min的牽引速率、沿壓敏粘合劑層表面和鏡面硅晶片表面之間的角度(剝離角)e為15。的牽引方向(符號a)剝離各個壓敏粘合片。由此，測量紫外光照射后的粘合強度。然后，對紫外光照射前的粘合強度進行評估，紫外光照射前的粘合強度值(剝離角卯°)為1.0N/25mm寬度或更大的情況定為"好"，而該粘合強度值小于1.0N/25mm寬度的情況定為"差，，。此外，對紫外光照射后的粘合強度進行評估，紫外光照射后的粘合強度值(剝離角15°)為2.3N/25mm寬度或更小的情況定為"好"，而該粘合強度值大于2.3N/25mm寬度的情況定為"差，，。切割性能的評估方法將各實施例和對比實施例的各個制備后立即使用的壓敏粘合片和*1個月后的壓敏粘合片貼^L6英寸硅晶片(厚度100nm)的研磨表面上，該硅晶片背面已在與前述拾取性能評估方法相同的研磨條件下進行過研磨。粘合片在研磨后立即在溫度23。C的環(huán)境下進行貼裝(在研磨結(jié)束后5分鐘之內(nèi))。然后，用DISCOCorporation生產(chǎn)的"DFD-651"切割機將硅晶片切割為3mm正方形，并且計算切割后散開的3mm正方形芯片的數(shù)目。評估切割性能，所有芯片都沒有散開的情況定為"好"，而其他情況定為"差"。切割中使用的刀片是DISCOCorporation生產(chǎn)的"27HECC"，切割速度為80mm/秒，并且在壓敏粘合片中的切割量為25jim。綜合評估進行綜合評估，涉及拾取性能、粘合強度和切割性能的所有評估項目均為"好"的情況定為"好，，，而評估項目中任意一項為"差"的情況定為"差"。表l<table>Complextableseetheoriginaldocumentpagex</column></row><table>實施例1和2的壓敏粘合片具有足夠的紫外光照射前粘合強度，然而該粘合強度通過紫外光照射而降低。因此證實了這些粘合片具有可除去性。此外，實施例1和2的壓敏粘合片在制備后立即使用的壓敏粘合片和保存1個月后的壓敏粘合片這兩種情況下都能夠拾取所有的半導體芯片。因此證實了這些粘合片具有優(yōu)良的拾取性能。因此，實施例1和2的壓敏粘合片可適合用作切割用的壓敏粘合片。另一方面，對比實施例1和2的壓敏粘合片在可除去性方面存在問題。雖然本發(fā)明已經(jīng)詳細描述并給出了其具體實施方案作為參考，但對于本領域技術(shù)人員明顯的是可以作出各種變化和修改而不脫離本發(fā)明的范圍。本申請基于2006年12月6日提交的日本專利申請編號2006-328928，其所有內(nèi)容并入本文作為參考。此外，全文并入所有本文引用的參考文獻。權(quán)利要求1.一種可除去的壓敏粘合劑組合物，其包含丙烯酸聚合物、光聚合引發(fā)劑和交聯(lián)劑，其中所述丙烯酸聚合物和光聚合引發(fā)劑分別與所述交聯(lián)劑化學鍵合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可除去的壓敏粘合劑組合物，其中所述丙烯酸聚合物在其分子內(nèi)所有側(cè)鏈的每i/ioo或更多中具有一個碳-碳雙鍵。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可除去的壓敏粘合劑組合物，其中所述丙烯酸聚合物的重均分子量為500,000或更多。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可除去的壓敏粘合劑組合物，其中所述丙烯酸聚合物和交聯(lián)劑之間的所述化學鍵與所述光聚合引發(fā)劑和交聯(lián)劑之間的所述化學鍵分別為異氰酸酯基團和羥基基團之間的化學鍵。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可除去的壓敏粘合劑組合物，其還包含活化能量射線可固化組分。6.—種壓敏粘合帶或片，其包含由根據(jù)權(quán)利要求l所述的可除去的壓敏粘合劑組合物形成的壓敏粘合劑層。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的壓敏粘合帶或片，其包含基材和置于所i^材至少一側(cè)上的壓敏粘合劑層。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的壓敏粘合帶或片，其中所述基材是基于軟質(zhì)聚氯乙烯的基材。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的壓敏粘合帶或片，其用于切割用途。10.—種可除去的壓敏粘合劑組合物，其包含丙烯酸聚合物和光聚合引發(fā)劑，所述組合物還包含具有反應性官能團的交聯(lián)劑，所述反應性官能團可以與所述丙烯酸聚合物的反應性官能團和所述光聚合引發(fā)劑的反應性官能團發(fā)生反應。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的可除去的壓敏粘合劑組合物，其中所述丙烯酸聚合物在其分子內(nèi)所有側(cè)鏈的每1/100或更多中具有一個碳-碳雙鍵。12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的可除去的壓敏粘合劑組合物，其中所述丙烯酸聚合物的重均分子量為500,000或更多。13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的可除去的壓敏粘合劑組合物，其中所述丙烯酸聚合物和交聯(lián)劑之間的所述化學鍵與所述光聚合引發(fā)劑和交聯(lián)劑之間的所述化學鍵分別為異氰酸酯基團和羥基基團之間的化學鍵。14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的可除去的壓敏粘合劑組合物，其還包含活化能量射線可固化組分。15.—種壓敏粘合帶或片，其包含由根據(jù)權(quán)利要求10所迷的可除去的壓敏粘合劑組合物形成的壓敏粘合劑層。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的壓敏粘合帶或片，其包含基材和置于所述基材至少一側(cè)上的壓敏粘合劑層。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的壓敏粘合帶或片，其中所述基材為基于^t聚氯乙烯的基材。18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的壓敏粘合帶或片，其用于切割用途。全文摘要本發(fā)明涉及一種可除去的壓敏粘合劑組合物，其包含丙烯酸聚合物、光聚合引發(fā)劑和交聯(lián)劑，其中丙烯酸聚合物和光聚合引發(fā)劑分別和交聯(lián)劑化學鍵合。本發(fā)明還涉及一種可除去的壓敏粘合劑組合物，其包含丙烯酸聚合物和光聚合引發(fā)劑，該組合物還包含具有反應性官能團的交聯(lián)劑，所述反應性官能團可以與丙烯酸聚合物的反應性官能團及光聚合引發(fā)劑的反應性官能團發(fā)生反應。文檔編號C09J133/02GK101195734SQ200710198709公開日2008年6月11日申請日期2007年12月6日優(yōu)先權(quán)日2006年12月6日發(fā)明者佐佐木貴俊,新谷壽朗,淺井文輝,高橋智一申請人:日東電工株式會社