專利名稱：電路連接材料、電路部件的連接結構及電路部件的連接方法
技術領域：
路部件的連接結構和電路部件的連接方法。
背景技術：
近年，在精密電子儀器領域，由于電路的高密度化不斷發(fā)展，電極寬度、 電極間隔變得4及小，因此容易發(fā)生配線的脫落、剝離或位置偏移。為了解決該
用電路連接材料(例如，專利文獻l、 2)。
專利文獻1:國際公開98/44067號小冊子
專利文獻2:國際公開01/015505號小冊子

發(fā)明內容
但是，上述以往的電路連接材料，根據構成所連接的電路部件的材料的種 類，會存在粘接強度不夠充分的問題。特別是支撐電路電極的基板是在由聚對 苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺樹脂、聚醚砜、丙烯酸樹脂或玻璃形成的基板時 或者電路部件的表面形成有由有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂等構成 的層時，會存在粘接強度顯著降低這樣的問題。
因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種這樣的電路連接材料，即，即使是連 接具有由聚對苯二曱酸乙二醇酯、聚酰亞胺樹脂、聚醚砜、丙烯酸樹脂或玻璃 形成的基板的電路部件或表面形成有由有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹 脂等構成的層的電路部件時，也能夠獲得足夠的粘接強度。
本發(fā)明的電路連接材料，含有通過光或熱固化的粘接劑組合物以及具有氨 酯基和酯基的有機化合物，用于將具有基板和形成于其主面上的電路電極的電 路部件彼此連接。
本發(fā)明的電路連接材料，通過并用粘接劑組合物以及具有氨酯基和酯基的 有機化合物，成為如下所述的電路連接材料即使在連接具有由聚對苯二曱酸乙二醇酯、聚酰亞胺樹脂、聚醚砜、丙烯酸樹脂或玻璃形成的基板的電路部件 或表面形成有由有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂等構成的層的電路部 件時，也能夠獲得足夠的粘接強度。
上述粘接劑組合物優(yōu)選含有自由基聚合性化合物和通過加熱或光產生自 由基的自由基引發(fā)劑。這時，從進一步提高與金屬等無機物表面的粘接強度的 角度考慮，更優(yōu)選自由基聚合性化合物包含具有丙烯酸酯基或曱基丙烯酸酯基 的磷酸酯化合物。
上述有機化合物的玻璃化溫度優(yōu)選為50。C以上。有機化合物同時具有氨 酯基和酯基并且玻璃化溫度為5(TC以上，從而特別能夠進一步提高高溫高濕 試驗后的粘接強度。有機化合物僅具有氨酯基和酯基中的任一個時，如果玻璃 化溫度為50。C以上，則盡管能夠抑制高溫高濕環(huán)境下的粘接強度的降低，但 初期的粘接強度會變得不充分。與此相對，如果是使用同時具有氨酯基和酯基 的有機化合物的電路連接材料，則在維持充分高的初期粘接強度的同時，可以 進一步抑制高溫高濕環(huán)境下的粘接強度的降低。
另外，具有氨酯基和酯基的上述有機化合物，優(yōu)選具有芳香族基團和/或 環(huán)狀脂肪族基團，重均分子量優(yōu)選為5000~100000。
本發(fā)明的電路連接材料，優(yōu)選含有導電性粒子。從而，不^f又可以維持同一 基板上的電路電極彼此之間的絕緣狀態(tài)，而且可以將電路部件彼此更穩(wěn)定地電 連接。
本發(fā)明的電路部件的連接結構為，具有第一基板和形成于其主面上的第一 電路電極的第一電路部件以及具有第二基板和形成于其主面上的第二電路電 極的第二電路部件，通過由上述本發(fā)明電路連接材料的固化物構成的、設置于 所述第一和第二電路部件之間的電路連接部件來連接，使第一電路電極和第二 電路電極相對且電連接。
另外，本發(fā)明的電路部件的連接方法為，按照具有第一基板和形成于其主 面上的第一電路電極的第一電路部件、由上述本發(fā)明的電路連接材料構成的 層、以及具有第二基板和形成于其主面上的第二電路電極的第二電路部件的順 序，以使第一電路電極和第二電路電極相對向的方式進行層疊，以此形成層疊 體，通過對該層疊體加熱和加壓，按照使所述第一電路電極和所述第二電路電
5極電連接來連接所述第一電路部件和所述第二電路部件。
本發(fā)明的電路部件的連接結構，由于電路部件彼此之間通過本發(fā)明的電路 連接材料來連接，因此電路部件彼此的粘接強度高，高溫高濕下的耐久性也優(yōu) 異。另外，利用本發(fā)明的電路部件的連接方法，由于電路部件彼此通過本發(fā)明 的電路連接材料連接，因此能夠得到電路部件彼此的粘接強度高、高溫高濕下 的耐久性也優(yōu)異的電路部件的連接結構。
上述電路部件的連接結構和電路部件的連接方法中，優(yōu)選第一和第二電路 電極中的至少一個的表面由包含從金、銀、錫、柏族金屬和銦-錫氧化物組成 的組中選出的至少一種物質的材料構成。
上述電路部件的連接結構和電路部件的連接方法中，優(yōu)選第一和第二基板 中的至少一個是由包含從聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、環(huán)氧樹脂、丙烯酸 樹脂、聚酰亞胺樹脂和玻璃組成的組中選出的至少 一種物質的材料構成的基 板。另外，優(yōu)選第一和第二電路部件中的至少一個和電路連接部件之間，形成 有包含從有機硅樹脂、丙烯酸樹脂和聚酰亞胺樹脂組成的組中選出的至少一種 物質的層。這些上述本發(fā)明的電路連接材料，在固化形成電路連接部件時，在 與這些特定的材料構成的層之間發(fā)揮高的粘接強度。
根據本發(fā)明，可以提供即使在連接具有由聚對苯二曱酸乙二醇酯、聚酰亞 胺樹脂、聚醚砜、丙烯酸樹脂或玻璃形成的基板的電路部件或表面形成有由有 機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂等構成的層的電路部件時，也能夠獲得 足夠強的粘接強度的電路連接材料。另外，根據本發(fā)明，容易兼顧粘接強度和 除此以外需求的特性(連接電阻、絕緣性等)。另外，根據本發(fā)明，用于獲得 上述效果的材料組成選擇的范圍也比較廣。


圖1是表示本發(fā)明的薄膜狀的電路連接材料的一個實施方式的截面圖。 圖2是表示本發(fā)明的電路部件的連接結構的 一個實施方式的截面圖。
圖3是表示本發(fā)明的電路部件的連接結構的其他實施方式的截面圖。 符號說明
1……薄膜狀的電路連接材料 la……電路連接部件5……導電性粒子 10……第一電路部件 11……第一絲 12……粘接劑層 13……第一電路電極 20……第二電路部件 21……第二基板 23……第二電路電極 101……電路部件的連接結構 102… 電路部件的連接結構
具體實施例方式
以下，根據情況參照附圖詳細說明本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式。但是本發(fā)明 不限于以下的實施方式。
本發(fā)明的電路連接材料，含有通過光或熱固化的粘接劑組合物。該粘接劑 組合物優(yōu)選含有自由基聚合性化合物和通過加熱或光產生自由基的自由基引 發(fā)劑。
自由基聚合性化合物具有通過活性自由基進行聚合的官能團。例如，適宜 使用丙烯酸酯化合物、曱基丙烯酸酯化合物、馬來酰亞胺化合物。作為光自由 基聚合性化合物，有聚合物單體和聚合性低聚物等。由于聚合性低聚物通常是 高粘度的，因此使用聚合性低聚物時，優(yōu)選通過并用低粘度的聚合性多官能丙 烯酸酯單體等聚合性單體來調整粘度。
作為丙烯酸酯化合物或曱基丙烯酸酯化合物，可以使用環(huán)氧(曱基)丙烯 酸酯低聚物、氨酯(曱基)丙烯酸酯低聚物、聚醚(曱基)丙烯酸酯低聚物、
聚酯(曱基)丙烯酸酯低聚物等聚合性低聚物，或丙烯酸酯、曱基丙烯酸酯等 聚合性單體。
作為丙烯酸酯，可以舉出三羥曱基丙烷三丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、 聚亞烷基二醇二丙烯酸酯、季戊四醇丙烯酸酯、2-氰基乙基丙烯酸酯、環(huán)己基 丙烯酸酯、二環(huán)戊烯基丙烯酸酯、二環(huán)戊烯氧基乙基丙烯酸酯、2-(2-乙氧基 乙氧基)乙基丙烯酸酯、2-乙氧基乙基丙烯酸酯、2-乙基己基丙烯酸酯、正己基丙烯酸酯、2-羥基乙基丙烯酸酯、羥基丙基丙烯酸酯、異冰片基丙烯酸酯、 異癸基丙烯酸酯、異辛基丙烯酸酯、正十二烷基丙烯酸酯、2-甲氧基乙基丙烯 酸酯、2-苯氧基乙基丙烯酸酯、四氫糠基丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、二 季戊四醇六丙烯酸酯、丙烯酸烯丙酯等單官能或多官能的丙烯酸酯單體。
作為曱基丙烯酸酯，可以使用上述丙烯酸酯的丙烯?；鎿Q為曱基丙烯酰 基的化合物等。具體來說，可以舉出叔丁基氨基乙基曱基丙烯酸酯、環(huán)己基曱 基丙烯酸酯、二環(huán)戊烯氧基乙基甲基丙烯酸酯、2-羥基乙基曱基丙烯酸酯、異 水片基曱基丙烯酸酯、異癸基曱基丙烯酸酯、正十二烷基丙烯酸酯、硬脂基曱 基丙烯酸酯、十三垸基曱基丙烯酸酯、曱基丙烯酸縮水甘油酯、曱基丙烯酸烯 丙酯等單官能或多官能的曱基丙烯酸酯單體。
作為丙烯酸酯或曱基丙烯酸酯，除上述以外，還可以適當使用具有丙烯酸 酯基或甲基丙烯酸酯基和磷酸酯基的磷酸酯化合物。作為該磷酸酯化合物，優(yōu) 選下述通式(1 )表示的化合物。式(1 )中，n表示1 3的整數，R表示氫原 子或甲基。作為式(1)表示的磷酸酯化合物的具體例子，可以舉出單(2-曱 基丙歸酰氧基乙基)酸式磷酸酯、二 (2-曱基丙烯酰氧基乙基)酸式磷酸酯。 如本領域技術人員所能理解的那樣，該磷酸酯化合物例如能夠通過磷酸酐和 2-羥基乙基丙烯酸酯的反應來合成。
作為馬來酰亞胺化合物，優(yōu)選至少具有2個以上的馬來酰亞胺基的化合 物。作為具有2個以上的馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺化合物，可以舉出例如， l-曱基-2，4-雙馬來酰亞胺苯、N,N，-間亞苯基雙馬來酰亞胺、N,N，-對亞苯基雙 馬來酰亞胺、N，N，-間甲代亞苯基雙馬來酰亞胺、N，N，-4，4-亞聯(lián)苯基雙馬來酰 亞胺、N,N，-4，4- (3，3，-二曱基亞聯(lián)苯基)雙馬來酰亞胺、N,N，-4，4- (3,3，-二曱 基二苯基曱烷)雙馬來酰亞胺、N,N，-4,4- (3,3，-二乙基二苯基甲烷)雙馬來酰 亞胺、N，N，-4,4-二苯基曱烷雙馬來酰亞胺、N,N，-4,4-二苯基丙烷雙馬來酰亞胺、 N，N，-4，4-二苯基醚雙馬來酰亞胺、N,N，-3，3，-二苯基砜雙馬來酰亞胺、2,2-雙 (4-(4-馬來酰亞胺基苯氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(3-仲丁基-4-8 (4-馬來酰亞 胺基笨氧基)苯基)丙烷、l，l-雙(4- (4-馬來酰亞胺基苯氧基)苯基)癸烷、4,4，-環(huán)亞己基-雙(1- (4馬來酰亞胺基苯氧基)-2-環(huán)己基苯、2,2-雙(4- (4-馬來酰亞胺基苯氧基)苯基)六氟丙烷等。這些化合物可以單獨使用或者多種 組合使用。
作為自由基聚合性化合物，可以根據需要將上述化合物單獨使用或多種組 合使用。從可以抑制電路連接材料的固化收縮或賦予固化物柔軟性角度考慮， 特別優(yōu)選氨酯丙烯酸酯低聚物，更優(yōu)選將該氨酯丙烯酸酯與1種以上的聚合性 單體并用。
作為通過加熱或光產生自由基的自由基引發(fā)劑，可以使用有機過氧化物、 偶氮系化合物、光引發(fā)劑這樣的通過加熱和光照射中至少任一個的處理而產生 活性自由基的化合物。
有機過氧化物和偶氮系化合物主要通過加熱產生活性自由基。使用這些化 合物作為自由基引發(fā)劑時，根據目的的連接溫度、連接時間、適用期等來適宜 地從有機過氧化物和/或偶氮系化合物中選擇1種或2種以上。
有機過氧化物，從兼顧高反應性和足夠的適用期兩方面考慮，優(yōu)選半衰期 10小時的溫度為40。C以上且半衰期1分鐘的溫度為180。C以下，更優(yōu)選半衰 期10小時的溫度為60。C以上且半衰期1分鐘的溫度為170。C以下。另外，為 了防止電路部件的電路電極(連接端子)的腐蝕，有機過氧化物中，優(yōu)選氯離 子或有機酸的含量為5000ppm以下，進而，更優(yōu)選加熱分解后產生的有機酸 少的物質。
作為有機過氧化物，具體來說，適宜使用二?；^氧化物、二烷基過氧化 物、過氧化二碳酸酯、過氧化酯、過氧化縮酮、氫過氧化物、曱硅烷基過氧化 物等。
作為二?；^氧化物，可以舉出異丁基過氧化物、2，4-二氯苯曱?；^氧 化物、3,5,5-三曱基己?；^氧化物、辛?；^氧化物、月桂?；^氧化物、 硬脂?；^氧化物、琥珀?；^氧化物、苯甲酰基過氧化曱苯、苯曱酰基過氧 化物等。
作為二烷基過氧化物，可以舉出a，a，雙(叔丁基過氧化)二異丙基苯、二 枯基過氧化物、2，5-二曱基-2，5-二 (叔丁基過氧化)己烷、叔丁基枯基過氧化 物等。作為過氧化二碳酸酯，可以舉出二正丙基過氧化二碳酸酯、二異丙基過氧
化二碳酸酯、雙(4-叔丁基環(huán)己基)過氧化二碳酸酯、二-2-乙氧基曱氧基過氧 化二碳酸酯、二 (2-乙基己基過氧化)二碳酸酯、二曱氧基丁基過氧化二碳酸 酯、二 (3-曱基-3-曱氧基丁基過氧化)二碳酸酯等。
作為過氧化酯，可以舉出枯基過氧化新癸酸酯、1,1，3，3-四曱基丁基過氧化 新癸酸酯、l-環(huán)己基-l-曱基乙基過氧化新癸酸酯、叔己基過氧化新癸酸酯、叔 丁基過氧化三曱基乙酸酯、1,1，3,3-四曱基丁基過氧化-2-乙基己酸酯、2，5-二曱 基-2,5-二 (2-乙基己?；^氧化)己烷、l-環(huán)己基-l-曱基乙基過氧化-2-乙基己 酸酯、叔己基過氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基過氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基過 氧化異丁酸酯、U-雙(叔丁基過氧化)環(huán)己烷、叔己基過氧化異丙基單碳酸 酯、叔丁基過氧化-3,5,5-三曱基己酸酯、叔丁基過氧化月桂酸酯、2，5-二曱基 -2,5-二 (間苯曱?；^氧化)己烷、叔丁基過氧化異丙基單碳酸酯、叔丁基過 氧化-2-乙基己基單碳酸酯、叔己基過氧化苯曱酸酯、叔丁基過氧化乙酸酯、 二(叔丁基過氧化)六氫對苯二曱酸酯等。
作為過氧化縮酮，可以舉出1,1-雙(叔己基過氧化)-3,3,5-三曱基環(huán)己烷、 1,1-雙(叔己基過氧化)環(huán)己烷、1,1,-雙(叔丁基過氧化)-3，3,5-三曱基環(huán)己烷、 1,1-(叔丁基過氧化)環(huán)十二烷、2，2-雙(叔丁基過氧化)癸烷等。
作為氫過氧化物，可以舉出二異丙基苯過氧化氫、枯烯過氧化氫等。
作為曱硅烷基過氧化物，可以舉出叔丁基三曱基曱硅烷基過氧化物、雙(叔 丁基)二曱基曱硅烷基過氧化物、叔丁基三乙烯基甲硅烷基過氧化物、雙(叔 丁基)二乙烯基曱硅烷基過氧化物、三(叔丁基)乙烯基甲硅烷基過氧化物、 叔丁基三烯丙基甲硅烷基過氧化物、雙(叔丁基)二烯丙基曱硅烷基過氧化物、 三(叔丁基)烯丙基曱硅烷基過氧化物等。
這些有機過氧化物和偶氮系化合物可以單獨使用或多種混合使用。另外， 也可以并用分解促進劑、抑制劑等。進而，將這些化合物用聚氨酯系、聚酯系 高分子化合物等被覆而微膠嚢化的物質，由于能夠獲得長的可使用時間，因而 優(yōu)選。
作為光引發(fā)劑，例如，適宜使用苯偶姻乙基醚、異丙基苯偶姻醚等苯偶姻 醚、苯偶酰、羥基環(huán)己基苯基酮等苯偶?？s酮、二苯曱酮、苯乙酮等酮類及其衍生物、嚷P屯酮類、二咪峻類等。
使用光引發(fā)劑時，根據使用的光源的波長或期望的固化特性等，選擇最適 的光引發(fā)劑。另外，光引發(fā)劑，根據需要，也可以按照任意比例并用胺類、硫 化物、磷化物等敏化劑。
作為敏化劑，優(yōu)選脂肪族胺、芳香族胺、具有含氮環(huán)狀結構的哌啶等環(huán)狀
胺、鄰曱苯基硫脲、二乙基二硫代磷酸鈉、芳香族亞磺酸的可溶性鹽、N，N，-二曱基-對氨基苯曱腈、N,N，-二乙基-對氨基苯曱腈、N，N，-二 (P-氰基乙基)-對氨基苯曱腈、N，N，-二 (p-氯乙基)-對氨基苯曱腈、三正丁基膦等。
或者，可以使用苯丙酮、苯乙酮、卩占噸酮、4-甲基苯乙酮、二苯曱酮、芴、 苯并菲、聯(lián)苯、蓬噸酮、蒽醌、4,4，-雙(二曱基氨基)二苯曱酮、4，4，-雙(二 乙基氨基)二苯曱酮、菲、萘、4-苯基苯乙酮、4-苯基二苯曱酮、l-碘代萘、 2-碘代萘、苊、2-萘曱腈、l-萘曱腈、荔、苯偶酰、熒蒽、芘、1,2-苯并蒽、吖 啶、蒽、花、并四苯、2-甲氧基萘等非色素系敏化劑，硫堇、亞曱藍、光黃素、 核黃素、光色素、香豆素、補骨脂素、8-曱氧基補骨脂素、6-曱基香豆素、5-曱氧基補骨脂素、5-羥基補骨脂素、香豆酰吡喃酮(夕7]J少匕?？?)、吖啶 橙、吖啶黃、普魯黃素、熒光黃、曙紅Y、曙紅B、赤蘚紅鈉鹽、玫瑰紅等色 素系敏化劑。
作為自由基引發(fā)劑，也可以將如上所述的光引發(fā)劑與有機過氧化物、偶氮 系化合物等通過熱產生自由基的化合物并用。
粘接劑組合物，也可以是含有環(huán)氧樹脂及其固化劑的組合物。作為環(huán)氧樹 脂，可以將1分子內具有2個以上縮水甘油基的各種環(huán)氧化合物等單獨或混合 2種以上來使用。具體來說，可以舉出由表氯醇和雙酚A、 F、 AD等衍生的雙 酚型環(huán)氧樹脂，由表氯醇和苯酚酚醛清漆或曱酚酚醛清漆衍生的環(huán)氧基酚醛清 漆樹脂或具有含萘環(huán)的骨架的萘型環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型 環(huán)氧樹脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂等。環(huán)氧樹脂是將雜質離子(Na+、 Cr等)或水解 性堿等減少至300ppm以下的高純度產品，由于防止電遷移，因而優(yōu)選。
作為環(huán)氧樹脂的固化劑，為了獲得充分長的適用期，優(yōu)選潛在性固化劑。 作為潛在性固化劑，有咪唑系、酰肼系、三氟化硼-胺絡合物、锍鹽、胺酰亞 胺、多胺的鹽、雙氰胺。也可以是用聚氨酯系、聚酯系高分子化合物等被覆這
ii些固化劑進行微嚢化得到的物質。這些固化劑可以單獨使用也可以混合使用， 還可以與分解促進劑、抑制劑等并用。
本發(fā)明的電路連接材料是將如上所述的粘接劑組合物以及具有氨酯基和 酯基的有機化合物(以下有時稱為"酯氨酯化合物")組合得到的物質。酯氨 酯化合物優(yōu)選在其主鏈中具有氨酯基和酯基。
該酯氨酯化合物，例如可以通過聚酯多元醇和二異氰酸酯的反應得到。通 過該反應得到的酯氨酯化合物，通常有時被稱為聚酯氨酯樹脂。
作為二異氰酸酯，適宜使用2,4-亞甲苯基二異氰酸酯(TDI)、 4，4，-二苯基 曱烷二異氰酸酯(MDI)、 1，6-六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、異佛爾酮二異氰 酸酯(IPDI)等芳香族、脂環(huán)族或脂肪族的二異氰酸酯。
聚酯多元醇是具有多個酯基和多個羥基的聚合物。聚酯多元醇，例如可以 通過二羧酸和二醇的反應得到。作為二羧酸，優(yōu)選對苯二曱酸、間苯二曱酸、 己二酸、癸二酸等芳香族或脂肪族二羧酸。作為二醇，優(yōu)選乙二醇、丙二醇、 1,4-丁二醇、己二醇、新戊二醇、二甘醇、三甘醇這樣的二醇類。
酯氨酯化合物的玻璃化溫度優(yōu)選為5(TC以上。酯氨酯化合物，通過適當 調整聚酯多元醇、二異氰酸酯的種類或分子量等，可以使其玻璃化溫度達到 5(TC以上。
酯氨酯化合物，優(yōu)選具有陰離子性。從而，粘接強度進一步提高。具有陰 離子性的酯氨酯化合物，通過在聚酯多元醇和二異氰酸酯反應之際，使具有磺 酸基、羧基的二醇或二胺類共聚合于側鏈而得到。即，酯氨酯化合物優(yōu)選具有 磺酸基或羧基。
酯氨酯化合物優(yōu)選具有含苯環(huán)等的芳香族基團、含環(huán)己烷環(huán)等的環(huán)狀脂肪 族基團。
酯氨酯化合物，可以2種以上混合使用。例如，可以將通過芳香族聚酯多
元醇與脂肪族二異氰酸酯的反應得到的物質和通過脂肪族聚酯多元醇和芳香 族二異氰酸酯的反應得到的物質進行組合。
酯氨酯化合物的重均分子量優(yōu)選為5000-100000。如果重均分子量小于 5000,則會有成型為薄膜狀時的薄膜形成性降低的傾向；如果重均分子量超過 100000，則會有在溶劑中的溶解性或相溶性降低，難以制備用于成型為薄膜狀
12的涂布液的傾向。
酯氨酯化合物，優(yōu)選包含具有自由基聚合性的不飽和雙鍵和環(huán)氧基中的至 少一個。由此，在固化電路連接材料時，與粘接劑組合物中的環(huán)氧樹脂或自由 基聚合性化合物反應，電路連接材料的固化物的彈性模量、耐熱性提高。
電路連接材料，除以上說明的成分之外，還可以含有含羥基樹脂。作為含 羥基樹脂，可以使用聚乙烯醇縮丁醛、聚乙烯醇縮曱醛、聚酰胺、聚酯、酚樹 脂、環(huán)氧樹脂、苯氧基樹脂、聚氨酯(不包括上述酯氨酯化合物)等樹脂。其 中，特別優(yōu)選苯氧基樹脂。通過使用這些含羥基樹脂，固化時的應力緩和性優(yōu) 異，由于羥基粘接性進一步提高。
含羥基初if脂的重均分子量優(yōu)選為10000以上，更優(yōu)選為10000 1000000。 如果含羥基樹脂的重均分子量超過1000000,則會有難以與其他成分混合的傾 向。另外，含羥基樹脂的玻璃化溫度優(yōu)選為-50。C以上。
為了進一步提高耐熱性，含羥基樹脂優(yōu)選具有自由基聚合性的官能團。具 有自由基聚合性的官能團的含羥基樹脂用作上述的自由基聚合性化合物。含羥 基樹脂也可以通過含羧基彈性體、含環(huán)氧基彈性體等改性。
電路連接材料，為了成為在應力緩和方面優(yōu)異的材料，優(yōu)選含有丙烯酸橡 膠。作為丙烯酸酯橡膠，可以使用將丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和丙烯 腈中的至少一種丙烯酸系單體聚合得到的聚合物或共聚物。丙烯酸橡膠也可以 是上述單體與丙烯酸縮水甘油酯或曱基丙烯酸縮水甘油酯的共聚物。從提高電 路連接材料的凝集力方面考慮，丙烯酸橡膠的重均分子量(重量平均)優(yōu)選為
20萬以上。
電路連接材料也可以含有苯乙烯樹脂。苯乙烯樹脂可以是聚合苯乙烯單體 得到的樹脂，也可以是將苯乙烯與馬來酸酐化合物、馬來酰亞胺化合物中的至 少一個共聚得到的共聚物。從提高電路連接材料的凝集力方面考慮，苯乙烯樹
脂的重均分子量(重量平均)優(yōu)選為IO萬以上。
電路連接材料，還可以進一步含有填充劑、軟化劑、促進劑、抗老化劑、 著色劑、阻燃劑、觸變劑、偶聯(lián)劑和酚樹脂、蜜胺樹脂、異氰酸酯類等。 含有填充劑時，連接可靠性等能夠得到提高，因而優(yōu)選。填充劑的最大直
徑優(yōu)選為小于導電性粒子的粒徑，其量優(yōu)選在5 60體積份(相對于粘接劑組合物100體積份)的范圍。如果超過60體積份，則可靠性提高的效果會飽和， 如果小于5體積份，則添加的效果小。作為偶聯(lián)劑，從粘接性提高的方面考慮， 優(yōu)選含有乙烯基、丙烯?；?、氨基、環(huán)氧基、及異氰酸酯基的物質。
電路連接材料優(yōu)選含有導電性粒子。雖然即使不含有導電性粒子，通過電 路電極彼此的直接接觸也能夠連接電路部件，但通過含有導電粒子，能夠更穩(wěn) 定地進行連4I"。
作為導電性粒子，可以舉出Au、 Ag、 Ni、 Cu、焊料等金屬粒子或碳粒子 等。為了充分延長適用期，導電性粒子優(yōu)選包含Au、 Ag、鉑族金屬，更優(yōu)選 包含Au。
導電性粒子優(yōu)選為，以Ni等過渡金屬或非導電性的玻璃、陶瓷、塑料等 形成的粒子作為核，其表面用由Au等貴金屬構成的被覆層被覆得到的粒子。 這樣的具有貴金屬被覆層的導電性粒子，在將電路連接材料加熱和加壓時變 形，從而與電路電極的接觸面積增加，可靠性進一步提高。為了獲得良好的連 接電阻，貴金屬的被覆層的厚度優(yōu)選為IOO埃以上。進而，核為Ni等過渡金 屬的粒子時，被覆層的厚度更優(yōu)選為300埃以上。被覆層的厚度小于300埃時， 將導電性粒子分散于樹脂中時等情況下，被覆層的一部分缺損時，由于氧化還 原作用，產生游離自由基，會有電路連接材料的保存穩(wěn)定性降低的傾向。
導電性粒子的量，相對于粘接劑組合物IOO體積份，優(yōu)選為0.1 30體積 份。為了防止過剩的導電性粒子引起相鄰電路的短路等，更優(yōu)選為0.1-10體 積份。
圖1是本發(fā)明的薄膜狀的電路連接材料的一個實施方式的截面圖。薄膜狀 的電路連接材料1為，多個導電性粒子5分散于含有粘接劑組合物和酯氨酯化 合物等的樹脂組合物層3中得到的電路連接材料成型為薄膜狀得到的物質。薄 膜狀的電路連接材料1，例如可以通過以規(guī)定厚度將電路連接材料涂布在支撐 薄膜上來制作。作為支撐薄膜，適宜使用進行了表面處理以使其具有脫模性的 PET薄膜等。
薄膜狀的電路連接材料l，以夾在相對的l對電路部件彼此之間的狀態(tài)被 加熱和加壓時，熔融流動，將相對的電路電極彼此電連接后，固化，表現(xiàn)出粘
接強度。所以，薄膜狀的電路連接材料l的流動性是重要的。具體來說，在將
14薄膜狀的電路連接材料1 (厚35pm、 5mm x 5mm)夾在2片玻璃板(厚0.7mm、 15mmx 15mm)之間的狀態(tài)下，進行150。C、 2MPa、 10秒的加熱和加壓時， 用電路連接材料1的初期面積(A)和加熱加壓后的面積(B)表示的流動性 的指標(B)/(A)的值優(yōu)選為1.3-3.0，更優(yōu)選為1.5-2.5。如果(B)/(A)的值小于1.3, 則會有流動性不足，無法獲得良好的連接的傾向；如果超過3.0,則會產生氣 泡，有可靠性降低的傾向。
薄膜狀的電路連接材料1僅有1層，但本發(fā)明的電路連接材料也可以代替 該1層，而以成型為具有組成不同的多個層的薄膜的狀態(tài)來使用。特別是電路 連接材料含有導電性粒子、電路連接材料中的粘接劑組合物含有通過加熱或光 產生自由基的自由基引發(fā)劑時，優(yōu)選使電路連接材料成為分開具有含有通過加 熱或光產生自由基的自由基引發(fā)劑的層和含有導電性粒子的層的多層薄膜。這 樣，能夠獲得更長的可使用時間。
薄膜狀的電路連接材料l,例如可以用于將半導體芯片、電阻芯片、電容 器芯片等芯片部件、印刷基板等這樣的電路部件彼此連接。
圖2是表示本發(fā)明的電路部件的連接結構的一個實施方式的截面圖。圖2 所示的電路部件的連接結構101為如下的連接結構具有第一基板11和通過 粘接劑層12形成于其主面上的第一電路電極13的第一電路部件10以及具有 第二基板21和形成于其主面上的第二電路電極23的第二電路部件20，通過 由上述電路連接材料固化得到的固化物構成的、形成于第 一和第二電路部件 10、 20之間的電路連接部件la連接而成的結構。電路部件的連接結構101中， 第一電路電極13和第二電路電極23相對且被電連接。
電路連接部件la由含有粘接劑組合物和酯氨酯化合物等的樹脂組合物的 固化物3a和分散于其中的導電性粒子5構成。第一電路電極13和第二電路電 極23，通過導電性粒子5被電連接。電路連接部件la的4(TC的彈性模量優(yōu)選 為100 3000MPa，更優(yōu)選為500 2000MPa。
第一基板11是含有從聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、環(huán)氧樹脂、丙烯 酸樹脂和聚酰亞胺樹脂組成的組中選出的至少1種樹脂的樹脂薄膜。
電路電極13由具有能夠發(fā)揮作為電極的功能程度的導電性的材料(優(yōu)選 為從金、銀、錫、鉑族的金屬和銦-錫氧化物組成的組中選出的至少一種)形成。多個電路電極13通過粘接劑層12粘接在第一基板11的主面上。粘接劑 層12由電路部件中通常使用的粘接劑等形成。
第二基板21是玻璃基板，第二基板21的主面上形成有多個第二電路電極23。
電路部件的連接結構101，例如可以通過以下方法得到按照第一電路部 件10、上述薄膜狀的電路連接材料1和第二電路部件20的順序，以使第一電 路電極13和第二電路電極23相對向的方式進行層疊，以此形成層疊體，通過 對該層疊體加熱和加壓，按照使第一電路電極13和第二電路電極23電連接來 連接第一電路部件10和第二電路部件20。
該方法中，首先，將形成于支撐薄膜上的薄膜狀的電路連接材料l在粘貼 于第二電路部件20上的狀態(tài)下進行加熱和加壓，從而將電路連接材料1預粘 接，剝離支撐薄膜后， 一邊對齊電路電極的位置一邊放置第一電路部件10， 可以制備層疊體。
上述加熱和加壓層疊體的條件，根據電路連接材料中的粘接劑組合物的固 化性等進行適當調整，以使電路連接材料固化而可以獲得充分的粘接強度。
圖3是表示本發(fā)明的電路部件的連接結構的其他實施方式的截面圖。圖3 所示的電路部件的連接結構102，除了第一電路部件10中第一電路電極13直 接形成于第一基板11的主面上以外，其余與電路部件的連接結構101相同。
如電路部件的連接結構102那樣，在電路連接部件la與用聚對苯二曱酸 乙二醇酯、聚醚砜、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚酰亞胺樹脂和玻璃等材料形成 的基板直接密合這樣的結構的情況下，以往的電路連接材料很難得到充分的粘 接強度。與此相對，電路部件的連接結構102中，電路連接部件la是上述本 發(fā)明的電路連接材料的固化物，因而即使在高溫高濕環(huán)境下也可以維持充分的 粘接強度。這樣的效果，即使在電路連接部件和電路部件之間形成有含有聚酰 亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、有機硅樹脂等的層的情況下也可以獲得。
實施例
以下，舉出實施例和比較例，更具體地說明本發(fā)明。但是，本發(fā)明不限于
以下的實施例。
(聚酯氨酯樹脂的制備方法)將通過二羧酸和二醇的反應得到的聚酯多元醇溶解在曱基乙基酮中得到 溶液，將該溶液投入具備攪拌機、溫度計、冷凝器和真空發(fā)生裝置以及氮氣導 入管的帶加熱器的不銹鋼制高壓釜中。接著，投入規(guī)定量的異氰酸酯，投入相
對于聚酯多元醇100重量份為0.02重量份的作為催化劑的二丁基錫月桂酸面旨， 在75。C反應10小時后，冷卻到40°C。進而，通過加入哌啶使其反應30分鐘 進行鏈延長后，用三乙基胺中和。
將上述反應后的溶液滴加到純水中，不僅溶劑和催化劑溶解于水中，而且 作為酯氨酯化合物的聚酯氨酯樹脂析出。用真空干燥機將析出的聚酯氨酯樹脂 千燥，得到聚酯氨酯樹脂。
實施例I
(聚酯氨酯樹脂A的合成)
將作為二羧酸的對笨二曱酸、作為二醇的丙二醇、作為異氰酸酯的4，4，-二苯基曱烷二異氰酸酯，以對苯二甲酸/丙二醇/4，4，-二苯基甲烷二異氰酸酯的 摩爾比為1.0/1.3/0.25的量來使用，按照上述步驟得到聚酯氨酯樹脂A。聚酯 氨酯樹脂A的重均分子量，用凝膠滲透色譜法測定時，為27000。
將聚酯氨酯樹脂A溶解于曱基乙基酮中達到20重量％,形成甲基乙基酮 溶液，用涂布裝置將該溶液涂布在單面進行了表面處理的PET薄膜(厚80|im) 上，通過70。C、 IO分鐘的熱風干燥，形成厚35|im的薄膜。對于該薄膜，使 用廣域動態(tài)粘彈性測定裝置，在拉伸荷重5gf、頻率10Hz的條件下測定彈性 模量的溫度依賴性。得到的彈性模量-溫度曲線中，以在縱軸方向上與玻璃化 轉變區(qū)域前后各自的基線延長后的直線等距離的直線，和玻璃化轉變區(qū)域的階 梯狀變化部分的曲線的交點的溫度(中間點玻璃化溫度)作為聚酯氨酯樹脂A 的玻璃化溫度，求得結果為105°C。 (電路連接材料)
一邊將重均分子量800的聚己內酯二醇400重量份、2-羥基丙基丙烯酸酯 131重量份、作為催化劑的二丁基錫二月桂酸酯0.5重量份和作為阻聚劑的氫 醌單甲醚1.0重量份加熱到50°C， 一邊攪拌混合。接著，滴加異佛爾酮二異氰 酸酯222重量份，進而， 一邊攪拌一邊升溫至80°C ，進行氨酯化反應。確認 異氰酸酯基的反應率為99%以上后，降低溫度，得到作為自由基聚合性化合物的氨酯丙烯酸酯。
在以聚苯乙烯為核的粒子的表面，順次形成厚0.2pm的鎳層和厚0.04jim 的金層，制成平均粒徑10pm的導電性粒子。
以固體成分重量計，按照聚酯氨酯樹脂A 50g、氨酯丙烯酸酯樹脂49g、 磷酸酯型丙烯酸酯lg、作為自由基引發(fā)劑的叔己基過氧化2-乙基己酸酯5g來 混合各成分，進而，加入導電性粒子使其量為整體的3體積％，使其均勻分散， 得到涂布用的M液。調制分散液時，在聚酯氨酯樹脂A為以20質量％的濃 度溶解于甲基乙基酮的溶液的狀態(tài)下，在叔己基過氧化2-乙基己酸酯為50重 量o/。DOP溶液(日本油脂抹式會社制造，商品名"過可(〕一 《工7 ) HO") 的狀態(tài)下，與其他成分混合。用涂布裝置將得到的分散液涂布在單面進行了表 面處理的PET薄膜(厚80iim)上，通過7(TC、 10分鐘的熱風干燥，得到厚 20pm的薄膜狀的電路連接材料。
實施例2
將作為二羧酸的間苯二甲酸、對苯二曱酸和己二酸，作為二醇的乙二醇、 新戊二醇和1,6-己二醇，作為二異氰酸酯的4,4，-二苯基曱烷二異氰酸酯，以間 苯二曱酸/對苯二甲酸/己二酸/乙二醇/新戊二醇/l,6-己二醇/4,4，-二苯基甲烷二 異氰酸酯的摩爾比為0.21/0.21/0.58/0.19/0.55/0.46/0.3的量來使用，按照上述步 驟合成聚酯氨酯樹脂B。聚酯氨酯樹脂B的重均分子量，用凝膠滲透色譜測定 時，為60000。另外，與實施例1同樣地測定聚酯氨酯樹脂B的玻璃化溫度， 結果為-3。C。
除了使用聚酯氨酯樹脂B代替聚酯氨酯樹脂A以外，與實施例1同樣地 操作，制成薄膜狀的電路連接材料。 實施例3
除了將聚酯氨酯樹脂B 50g中的20g替換成苯氧基樹脂(聯(lián)合碳化物公司 制造，商品名"PKHC"，重均分子量45000)以外，與實施例2同樣地操作， 制成薄膜狀的電路連接材料。
比壽交例1
除了使用在合成聚酯氨酯樹脂A時所用的聚酯多元醇(玻璃化溫度85°C ) 代替聚酯氨酯樹脂A以外，與實施例1同樣地操作，制成薄膜狀的電路連接材料。
比較例2
除了使用在合成聚酯氨酯樹脂B時所用的聚酯多元醇(玻璃化溫度-5。C ) 代替聚酯氨酯樹脂B以外，與實施例2同樣地操作，制成薄膜狀的電路連接 材料。
比庫交例3
除了使用在合成聚酯氨酯樹脂B時所用的聚酯多元醇(玻璃化溫度-5。C ) 代替聚酯氨酯樹脂B以外，與實施例3同樣地操作，制成薄膜狀的電路連接 材料。
比庫交例4
除了使用不具有酯基的聚氨酯樹脂(DIC Bayer Polymer公司制造，商品 名"潘迪克斯T-8175 (Z〉r少夕氕T-8175)")(玻璃化溫度-30。C )代替聚酯 氨酯樹脂A以外，與實施例l同樣地操作，制成薄膜狀的電路連接材料。 (電路部件的連接結構的制作)
準備在玻璃基板(CORNING公司制造、商品名"#1737")上形成有500 根作為電路電才及的4各電路(線寬50fim、間距100jim、厚0.4pm)的電i 各部件。 在該電路部件上，粘貼實施例1制作的薄膜狀的電路連接材料,在70°C 、0.5MPa 的條件下加熱加壓5秒，將其預粘接。
接著，剝離PET薄膜，將在聚酰亞胺薄膜(宇部興產抹式會社制造，商 品名"UPILEX"，厚75|im)上隔著粘接劑層粘接有500根銅電路(線寬50pm、 間距l(xiāng)OO(im、厚18(im)而成的3層結構的撓性電路部件(FPC1)放在薄膜狀 的電路連接材料上，在160。C、 3MPa的條件下加熱加壓10秒。從而，將具有 玻璃基板的電路部件和FPC1經過2mm的寬度連接。
另外，使用在聚酰亞胺薄膜(宇部興產抹式會社制造，商品名"UPILEX 25S",厚25pm)直接形成有500根線寬50nm、間距l(xiāng)OO[im、厚8pm的銅電 路的2層結構的撓性電路板(FPC2)代替FPCl,與上述同樣地操作，將具有 玻璃基板的電路部件和FPC2經過2mm的寬度連接。
使用實施例2 3、比較例1 4制作的薄膜狀的電路連接材料，與上述同樣 地操作，將FPC1和FPC2分別與具有玻璃基板的電路部件連接。
19(連4妄電阻)
對于制作的電路部件的連接結構，使用萬用表測定相對的電路電極間的電
阻值(連接電阻)。測定是在初期、在85。C、 85。/。RH的高溫高濕槽中保持500 小時的高溫高濕處理后進行。表l中示出電阻值150點的平均值(x+3cy)作為 連接電阻。
(粘接強度)
對于制作的電路部件的連接結構，以剝離速度50mm/min測定90°剝離
時的粘接強度。測定是在初期、與上述相同的高溫高濕處理后進行。 表1
FPCl/玻璃基板連接樣品FPC2/玻璃基板連接樣品連接電阻(Q)粘接強度(N/cm)連接電阻(Q)粘接強度(N/cm)初期南溫尚濕 處理后初期南溫南濕 處理后初期尚溫兩濕 處理后初期高溫咼濕 處理后
實施例11.01.411.38.71.01.410.57.9
實施例21.42.38.98.81.42.39.17.5
實施例3U1.39,77.6U106.5
比較例10.91.34.3< 20.91.33<2
比較例21.62.86.64.51.62.84.5<2
比較例3U1.44.23.1U1.43.4<2
比較例43.7> 108.58.53.7> 105.2<2
使用實施例1~3的電路連接材料連接的電路部件的連接結構，初期的連接 電阻充分低，并且高溫高濕處理后也幾乎沒有發(fā)現(xiàn)連接電阻的升高，顯示出高 的耐久性。其中，使用玻璃化溫度50。C以上的聚酯氨酯樹脂的實施例1的情 形中，耐久性特別優(yōu)異。另外，使用玻璃化溫度小于5(TC的聚酯氨酯樹脂的 實施例2的情形中，盡管高溫高濕處理后的連接稍微變松，連接電阻的升高與 實施例l相比相對變大，但在實用上在容許范圍內。進而，并用聚酯氨酯樹脂 和玻璃化溫度50。C以上的苯氧基樹脂的實施例3的情形中，高溫高濕處理導 致的連接電阻的升高獲得與實施例1幾乎同等程度的抑制。
實施例1~3,在FPC1和FPC2的任一情況下，初期和高溫高濕處理后都 維持在6N/cm以上。在該試驗的情況下，通常，如果粘接強度為6N/cm以上 則認為實用上是充分的。實施例2和實施例3相比較來說，聚酯氨酯樹脂含量 更多的實施例2,高溫高濕處理后的粘接強度比實施例3更優(yōu)異。
與此相對，使用不具有酯鍵且玻璃化溫度低達-30。C的聚氨酯樹脂的比較
20例4，高溫高濕處理后，連接電阻大大升高。并且，比較例4，盡管在使用FPC1 的連接結構中顯示出比較好的粘接強度，但在使用FPC2的連接結構中，高溫 高濕處理后，粘接強度大大降低。比較例1 3，粘接強度均為約6N/cm以下， 至少在粘接強度方面，在實用上沒有顯示出充分的特性。
權利要求
1. 電路連接材料，其特征在于，含有通過光或熱固化的粘接劑組合物以及具有氨酯基和酯基的有機化合物，用于將具有基板和形成于其主面上的電路電極的電路部件彼此連接。
2. 根據權利要求1記載的電路連接材料，其中，所述粘接劑組合物含有自由基聚合性化合物和通過加熱或光產生自由基的自由基引發(fā)劑。
3. 根據權利要求2記載的電路連接材料，其中，所述自由基聚合性化合物包含具有丙烯酸酯基或曱基丙烯酸酯基的磷酸酯化合物。
4. 根據權利要求1~3中任一項記載的電路連接材料，其中，所述有機化合物的玻璃化溫度為5(TC以上。
5. 根據權利要求1~4中任一項記載的電路連接材料，其中，所述有機化合物具有芳香族基團和環(huán)狀脂肪族基團中的至少 一個基團。
6. 根據權利要求1~5中任一項記載的電路連接材料，其中，所述有機化合物的重均分子量為5000~100000。
7. 根據權利要求1~6中任一項記載的電路連接材料，含有導電性粒子。
8. 電路部件的連接結構，其特征在于，具有第一基板和形成于其主面上的第一電路電極的第一電路部件以及具有第二基板和形成于其主面上的第二電路電極的第二電路部件，通過設置于所述第一和第二電路部件之間的電路連接部件連接，使所述第一電路電極和所述第二電路電極相對且電連接，其中，所述電路連接部件由權利要求1~7中任一項記載的電路連接材料的固化物形成。
9. 根據權利要求8記載的電路部件的連接結構，其中，所述第一和第二電路電極中的至少一個的表面由包含從金、銀、錫、鉑族金屬和銦-錫氧化物組成的組中選出的至少 一種物質的材料構成。
10. 根據權利要求8或9記載的電路部件的連接結構，其中，所述第一和第二基板中的至少一個是由包含從聚對苯二曱酸乙二醇酯、聚醚砜、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚酰亞胺樹脂和玻璃組成的組中選出的至少一種物質的材料形成的基板。
11. 根據權利要求8或9記載的電路部件的連接結構，其中，所述第一和第二電路部件中的至少 一個和所述電路連接部件之間形成有包含從有機硅樹脂、丙烯酸樹脂和聚酰亞胺樹脂組成的組中選出的至少一種物質的層。
12. 電路部件的連接方法，其特征在于，按照具有第一基板和形成于其主面上的第一電路電極的第一電路部件、由權利要求1~7中的任一項記載的電路連接材料構成的層、以及具有第二基板和形成于其主面上的第二電路電極的第二電路部件的順序，以使所述第一電路電極和所述第二電路電極相對向的方式進行層疊，以此形成層疊體，通過對該層疊體加熱和加壓，來連接所述第一電路部件和所述第二電路部件以使所述第一電路電極和所述第二電路電極電連接。
13. 根據權利要求12記載的電路部件的連接方法，其中，所述第一和第二電路電極中的至少一個的表面由包含從金、銀、錫、鉑族金屬和銦-錫氧化物組成的組中選出的至少 一 種物質的材料構成。
14. 根據權利要求12或13記載的電路部件的連接方法，其中，所述第一和第二基板中的至少一個是由包含從聚對苯二曱酸乙二醇酯、聚醚砜、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚酰亞胺樹脂和玻璃組成的組中選出的至少一種物質的材料形成的基板。
15. 根據權利要求12或13記載的電路部件的連接方法，其中，所述第一和第二電路部件中的至少 一個和由所述電路連接材料構成的層之間形成有包含從有機硅樹脂、丙烯酸樹脂和聚酰亞胺樹脂組成的組中選出的至少一種物質的層。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電路連接材料，其含有通過光或熱固化的粘接劑組合物以及具有氨酯基和酯基的有機化合物，用于將具有基板和形成于其主面上的電路電極的電路部件彼此連接。
文檔編號C09J175/06GK101502188SQ20068005540
公開日2009年8月5日 申請日期2006年7月21日 優(yōu)先權日2006年7月21日
發(fā)明者中澤孝, 小林宏治, 有福征宏, 望月日臣, 立澤貴, 藤繩貢 申請人:日立化成工業(yè)株式會社