技術(shù)編號：3802718
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。路部件的連接結(jié)構(gòu)和電路部件的連接方法。 背景技術(shù)近年，在精密電子儀器領(lǐng)域，由于電路的高密度化不斷發(fā)展，電極寬度、 電極間隔變得4及小，因此容易發(fā)生配線的脫落、剝離或位置偏移。為了解決該用電路連接材料(例如，專利文獻l、 2)。專利文獻1國際公開98/44067號小冊子專利文獻2國際公開01/015505號小冊子 發(fā)明內(nèi)容但是，上述以往的電路連接材料，根據(jù)構(gòu)成所連接的電路部件的材料的種 類，會存在粘接強度不夠充分的問題。特別是支撐電路電極的基板是在由聚對 苯...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。