專利名稱：用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽以及使用該用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽的硬盤驅(qū)動器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及貼附在硬盤驅(qū)動器(HDD)的盒體外面使用的用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽以及使用了該用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽的硬盤驅(qū)動器，更加詳細地說，涉及通過貼附在硬盤驅(qū)動器的盒體外面發(fā)揮信息顯示功能，同時可以有效地防止硬盤驅(qū)動器帶電的用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽、以及使用了該用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽的硬盤驅(qū)動器。
背景技術(shù)：
近年來，內(nèi)置硬盤驅(qū)動器的機器(例如AV機器、所謂的“MP-3播放器”等)的普及臺數(shù)的增加，其生產(chǎn)臺數(shù)也增大，并且由于日益小型化、記錄密度也提高，同時使用于民用機器，因此要求硬盤驅(qū)動器進一步降低成本。另外，硬盤驅(qū)動器裝置通常具有將磁盤、磁頭、驅(qū)動電動機等主要部件收納在盒體內(nèi)部，并在其盒體外部安裝控制底座的結(jié)構(gòu)，其中，磁頭在微弱的電流下也容易被破壞。
另外，隨著高容量化、讀入高速化，硬盤驅(qū)動器的電動機的的轉(zhuǎn)速的高速化也在發(fā)展，因此擔心由于電動機的旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的摩擦靜電引起磁頭損壞(ヘツドクラツシユ)。因此，在現(xiàn)狀下，在驅(qū)動電動機部和安裝了該驅(qū)動電動機部的基座(ベ一ス)(殼主體(ハウジング本體))之間流入導(dǎo)電性的粘合劑，來自電動機的靜電轉(zhuǎn)移到基座一側(cè)，防止由靜電產(chǎn)生的磁頭損壞。但是，由于導(dǎo)電性的粘合劑非常昂貴，另外，作為用于固定基座和驅(qū)動電動機部的粘接劑需要在另外的工序中流入導(dǎo)電性的粘接劑，工序數(shù)也增加，因此，成為降低成本的嚴重的問題障礙。
另一方面，為顯示信息，幾乎必須將具有信息顯示功能的粘合標簽(信息顯示用粘合標簽)貼在硬盤驅(qū)動器上。
另外，作為粘合帶或信息顯示用粘合標簽，已知賦予了防靜電功能的粘合帶或信息顯示用粘合標簽(參照專利文獻1～2)。另外，還已知各種具有導(dǎo)電性的粘合劑(導(dǎo)電性粘合劑)(參照專利文獻3～4)。
特開平8-245932號公報[專利文獻2]特開2003-308016號公報[專利文獻3]特公平4-17993號公報[專利文獻4]特表平4-503831號公報發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的課題但是，以往的賦予了防靜電功能的粘合帶(防靜電型粘合帶)或以往的賦予了防靜電功能的信息顯示用粘合標簽(防靜電型信息顯示用粘合標簽)是以防靜電型粘合帶本身或防靜電型信息顯示用粘合標簽本身的防靜電性為目的，并不具有貼附防靜電型粘合帶或防靜電型信息顯示裝置用粘合標簽的被粘接物本身的防靜電功能。因此，即使在被粘接物上貼附以往的防靜電型粘合帶或防靜電型信息顯示用粘合標簽，也不能防止被粘接物本身的帶電。
另外，將以往的導(dǎo)電性粘合劑單純地適用于粘合帶或信息顯示用粘合標簽中，也不能有效地防止被粘接物本身的帶電。
這樣，以往并沒有公開通過貼附在被粘接物上發(fā)揮信息顯示功能，并且可以有效地防止被粘接物本身帶電的信息顯示用粘合標簽。即，以往還沒有公開以防止硬盤驅(qū)動器的帶電為目的的信息顯示用粘合標簽。
因此，本發(fā)明的目的在于，提供通過貼附在硬盤驅(qū)動器的盒體外面發(fā)揮信息顯示功能，同時可以有效地防止硬盤驅(qū)動器的帶電的用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽、以及使用了該用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽的硬盤驅(qū)動器。
本發(fā)明的另一目的在于，提供可以謀求硬盤驅(qū)動器成本降低的用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽以及使用了該用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽的硬盤驅(qū)動器。
解決課題的方法本發(fā)明人等為解決上述問題進行深入研究的結(jié)果發(fā)現(xiàn)，作為用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽，使用具有特定的層結(jié)構(gòu)并具有特定的特性的標簽時，通過貼附在硬盤驅(qū)動器的盒體外面發(fā)揮信息顯示功能，同時可以有效地防止硬盤驅(qū)動器的帶電，本發(fā)明就是基于這些發(fā)現(xiàn)而完成的。
即，本發(fā)明的用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽包括基體材料、在基體材料的一面形成的信息顯示部形成面、和在基體材料的另一面形成的粘合劑層，其用于貼附在硬盤驅(qū)動器的盒體外面，其中，具有利用表面作為粘合面的導(dǎo)電性粘合劑層作為粘合劑層，同時，在該導(dǎo)電性粘合劑層的基體材料一側(cè)的面形成導(dǎo)電層，并且導(dǎo)電性粘合劑層的表面在二維方向上的電阻值為5Ω以下。
在本發(fā)明中，上述導(dǎo)電層優(yōu)選金屬箔層或金屬蒸鍍層。另外，上述導(dǎo)電性粘合劑層優(yōu)選由含有金屬填料的粘合劑組合物形成。另外，上述基體材料優(yōu)選由聚酯薄膜形成，可以呈白色。
作為本發(fā)明的用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽，導(dǎo)電性粘合劑層優(yōu)選由未使用聚硅氧烷類剝離劑的剝離襯來保護。
這樣的用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽優(yōu)選作為用于貼附在硬盤驅(qū)動器的盒體外面的粘合標簽使用，所述硬盤驅(qū)動器的盒體外面包含驅(qū)動電動機部外面的至少一部分和安裝了該驅(qū)動電動機部的基座外面的至少一部分。
本發(fā)明還涉及一種硬盤驅(qū)動器，該硬盤驅(qū)動器在硬盤驅(qū)動器的盒體外面貼附了粘合標簽，其中，作為粘合標簽，使用上述用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽。在上述硬盤驅(qū)動器中，用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽優(yōu)選貼附在硬盤驅(qū)動器的盒體外面，所述硬盤驅(qū)動器的盒體外面包含驅(qū)動電動機部外面的至少一部分和安裝了該驅(qū)動電動機部的基座外面的至少一部分。
發(fā)明效果采用本發(fā)明的用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽，由于具有上述結(jié)構(gòu)，通過貼附在硬盤的盒體外面發(fā)揮信息顯示功能，同時可以有效地防止硬盤驅(qū)動器的帶電。因此，可以謀求降低硬盤驅(qū)動器的成本。


圖1是示出本發(fā)明的HDD用粘合標簽的一例的概略剖面圖。
圖2是示出在測定導(dǎo)電性粘合劑層的表面在二維方向上的電阻值時貼附HDD用粘合標簽的方法的概略圖。
圖3是示出本發(fā)明的硬盤驅(qū)動器的一例的概略圖。
1 用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽(HDD用粘合標簽)2 基體材料
3 信息顯示部形成面4 導(dǎo)電性粘合劑層5 導(dǎo)電層6 剝離襯7 HDD用粘合標簽8a 鋁板8b 鋁板9a 電阻值測定機的各探頭9b 電阻值測定機的各探頭10a 電阻值測定機的探頭9a前端所處的位置10b 電阻值測定機的探頭9b前端所處的位置11 HDD用粘合標簽12 硬盤驅(qū)動器的盒體12a 基座12b 驅(qū)動電動機部具體實施方式
以下，基于

本發(fā)明。本發(fā)明的用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽(有時稱為HDD用粘合標簽)是用于貼附在硬盤驅(qū)動器的盒體外面的粘合標簽，如圖1所示，其包括基體材料、在基體材料的一面(一個面)形成的信息顯示部形成面、在基體材料的另一面(另一個面)形成的粘合劑層，另外，具有利用表面作為粘合面的導(dǎo)電性粘合劑層(具有導(dǎo)電性的粘合劑層)作為粘合劑層，同時，具有在導(dǎo)電性粘合劑層的基體材料側(cè)的面形成了導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)，并且，具有導(dǎo)電性粘合劑層的表面在二維方向(平行于平面的方向)上的電阻值為5Ω以下的特性。另外，電阻值越小，導(dǎo)電性越高。
圖1是示出本發(fā)明的HDD用粘合標簽的一例的概略剖面圖。在圖1中，1是用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽(HDD用粘合標簽)，2為基體材料，3為信息顯示部形成面，4為導(dǎo)電性粘合劑層，5為導(dǎo)電層，6為剝離襯。圖1所示的HDD用粘合標簽1具有如下結(jié)構(gòu)在基體材料2的一面(背面)形成信息顯示部形成面3，同時，通過導(dǎo)電層5在基體材料2的另一面形成導(dǎo)電粘合劑層4，另外，其具有以下特性作為粘合面利用的導(dǎo)電性粘合劑層4在表面的二維方向上的電阻值為5Ω以下。另外，導(dǎo)電性粘合劑層4的表面(粘合面)由剝離襯6保護，該剝離襯6在HDD用粘合標簽1使用時剝離(即，導(dǎo)電性粘合劑層4由剝離襯6保護直到使用HDD用粘合標簽1時)。
由于本發(fā)明的HDD用粘合標簽具有如上所述的結(jié)構(gòu)和特性，因此，通過利用導(dǎo)電性粘合劑層貼附在硬盤驅(qū)動器的盒體外面，可以在硬盤驅(qū)動器上顯示信息，同時可以防止硬盤驅(qū)動器本身的帶電。即，以往的粘合標簽僅能發(fā)揮在硬盤驅(qū)動器上顯示信息的功能，而本發(fā)明的HDD用粘合標簽可以發(fā)揮在硬盤驅(qū)動器上顯示信息的功能，同時還可以發(fā)揮防止硬盤驅(qū)動器本身的帶電的功能。而且，通過使用本發(fā)明的HDD用粘合標簽，可以將以往通過導(dǎo)電性粘合劑和粘合標簽這2個部件達到的結(jié)構(gòu)用同一部件(一個部件)達到。
另外，在本發(fā)明中，所謂“導(dǎo)電性粘合劑層的表面的二維方向上的電阻值”是通過下述測定方法測定的電阻值(Ω)。
(二維方向上的電阻值的測定方法)首先，將HDD用粘合標簽裁成寬為30mm、長為50mm的尺寸。作為被粘合物，準備2片鋁板(寬40mm，長35mm，厚度2.5mm)。在溫度25℃、濕度65％RH的氛圍下，如圖2所示，以搭接2片鋁板之間的形態(tài)(鋁板之間的間隔20mm)，以從平行于寬度方向從距一個鋁板的端部15mm的長度將HDD用粘合標簽貼在各鋁板上，使用手動輥(ハンドロ一ラ一)施加5kg以上的力，通過充分壓合進行貼附。壓合后，立即將電阻值測定機(裝置名“HIKOI3540ミリオ一ムハイテスタ”日置電機株式會社制造)的各探頭前端分別處于如下的位置各鋁板上的寬度方向的中央部的位置(距平行于長度方向的各端部20mm的位置)以及作為距離平行于未貼附HDD用粘合標簽一側(cè)的寬度方向10mm的位置(電極間距離為70mm)，在該狀態(tài)下靜置10秒種后，讀取電阻值(Ω)。
另外，采用電阻值測定機(裝置名“HIKOI3540ミリオ一ムハイテスタ”日置電機株式會社制造)進行測定時的設(shè)定為自動設(shè)定。在該自動設(shè)定下，施加電壓、測定電流采用表1所示的關(guān)系或條件進行設(shè)定，通過測定對象物(此時是通過HDD用粘合標簽搭接的2片鋁板)的電阻值，可以自動地改變測定電流、施加電壓。

表1

在本發(fā)明的HDD用粘合標簽中，作為導(dǎo)電性粘合劑層的表面在二維方向上的電阻值，只要是5Ω以下，則沒有特別的限制，但越低越優(yōu)選。具體地，在HDD用粘合標簽中，作為導(dǎo)電性粘合劑層的表面在二維方向上的電阻值，優(yōu)選為3Ω以下(特別優(yōu)選為1Ω以下，尤其優(yōu)選為0.5Ω以下)。當導(dǎo)電性粘合劑層的表面在二維方向上的電阻值超過5Ω時，不能防止硬盤驅(qū)動器的帶電，例如，有可能引起硬盤驅(qū)動器的磁頭損壞。
另外，圖2是示出測定導(dǎo)電性粘合劑層的表面在二維方向上的電阻值時貼附HDD用粘合標簽的方法的概略圖。在圖2中，7是HDD用粘合標簽，8a、8b分別是鋁板，9a、9b分別是電阻值測定機的各探頭，10a為電阻值測定機的探頭9a前端所處的位置，10b為電阻值測定機的探頭9b前端所處的位置。HDD用粘合標簽7為寬30mm，長度50mm的尺寸。鋁板(8a、8b)均為寬40mm，長度35mm的尺寸(厚度2.5mm)。在鋁板(8a、8b)上，分別在40mm寬的一個鋁板的端部側(cè)以30mm寬和15mm長以及位于鋁板(8a、8b)的40mm寬的中央的形態(tài)貼附HDD用粘合標簽7。因此，鋁板(8a、8b)成為由HDD用粘合標簽7搭接的形態(tài)，并且鋁板(8a、8b)之間的間隔為20mm。
另外，在測定電阻值時，將電阻值測定機的各探頭(9a、9b)的前端分別接觸在位置10a、位置10b上進行測定。具體地，位置(10a、10b)分別是以下位置各鋁板(8a、8b)上的寬度方向的中央部的位置(即，距離平行于長度方向的各端部20mm的位置)、和作為距離平行于未貼附HDD用粘合標簽一側(cè)的寬度方向的端部10mm的位置。
作為HDD用粘合標簽中的基體材料，只要可以通過各種方法在一個面上形成信息顯示部即可，沒有特別的限制，可以是塑料基體材料、非塑料基體材料中的任何一種，另外，也可以是塑料基體材料和非塑料基體材料的復(fù)合材料。作為塑料基體材料，可以舉出，例如，聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜或片、聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜或片、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜或片、聚萘二甲酸丁二醇酯薄膜或片等聚酯薄膜或片；聚酰亞胺薄膜或片；聚乙烯薄膜或片、聚丙烯薄膜或片、乙烯-丙烯共聚物薄膜或片等聚烯烴薄膜或片；聚苯乙烯薄膜或片；聚酰胺薄膜或片；聚氯乙烯薄膜或片；聚偏氯乙烯薄膜或片；聚乙酸乙烯酯薄膜或片；聚碳酸酯薄膜或片；聚丙烯酸酯薄膜或片；聚苯硫醚薄膜或片；聚醚醚酮薄膜或片等。另外，構(gòu)成塑料基體材料的塑料材料可以單獨使用，也可以組合2種以上使用。另一方面，作為非塑料基體材料，可以舉出，例如，金屬制成的基體材料(例如，鋁箔、銅箔、銀箔、金箔等)、紙制基體材料、布制基體材料、纖維制成的基體材料等。構(gòu)成非塑料基體材料的非塑料材料可以單獨使用，也可以組合2種以上使用。
作為基體材料，從耐久性、容易使用等觀點來看，可以優(yōu)選使用塑料基體材料。其中，從成本、強度、耐久性、穩(wěn)定性等觀點來看，優(yōu)選聚酯薄膜或片(特別優(yōu)選聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜或片)。
作為基體材料，從在信息顯示部形成面上形成的信息顯示部的易見性或可見性、條形碼等的讀取性等觀點來看，優(yōu)選呈現(xiàn)白色。另外，基體材料呈現(xiàn)白色時，作為基體材料的白色度，沒有特別的限制，但優(yōu)選為85％以上，特別優(yōu)選為90％以上(尤其優(yōu)選為95％以上)。這里，白色度依據(jù)JIS L1015進行測定。
為了使基體材料呈現(xiàn)白色，可以采用將白色系著色劑與構(gòu)成基體材料的材料混煉的方法，在基體材料表面形成白色層的方法等。另外，在基體材料的表面形成白色層時，通常在基體材料的信息顯示部形成面一側(cè)的表面上形成白色層，但當基體材料是透明性高的基體材料(例如，透明的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜或片)時，也可以在與基體材料的信息顯示部形成面相反的反對側(cè)的面一側(cè)的表面上形成白色層。具體地，作為呈現(xiàn)白色的基體材料，可以舉出，例如，通過呈現(xiàn)白色的塑料材料(例如，白色的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜或片等白色聚酯薄膜或片等)形成的基體材料、通過含有白色系著色劑(例如，氧化鈦等白色系顏料等)的組合物形成的基體材料、在表面具有通過含有白色系著色劑的白色油墨組合物形成的白色層(白色印刷層)的基體材料等。
另外，根據(jù)需要，在基體材料中還可以含有抗氧劑、防老劑、紫外線吸收劑、增塑劑、軟化劑、著色劑、填充劑、防靜電劑等添加劑。
基體材料可以具有單層的形態(tài)，也可以具有疊層的形態(tài)。另外，也可以在基體材料的表面實施公知或者常用的表面處理(例如，電暈處理、鉻酸處理、臭氧暴露、火炎暴露、高壓電擊暴露、離子化放射線處理、底涂處理等)。
作為基體材料的厚度，沒有特別的限制，但從保持良好的剛性的觀點來看，例如優(yōu)選為10μm以上(例如，10～150μm)，特別優(yōu)選為12～100μm。
HDD用粘合標簽的基體材料的表面(背面)作為信息顯示部形成面，在該信息顯示部形成面上形成信息顯示部。在本發(fā)明的HDD用粘合標簽中，在基體材料的信息顯示部形成面上形成的信息顯示部可以預(yù)先形成，也可以在必要的時候形成。作為用這樣的信息顯示部顯示的信息，可以舉出，例如，“使用上的注意事項”或“連接方法”、“制品名稱/制造商名稱等認識/識別事項”等。信息顯示部可以利用公知的印刷方法等形成。
另外，信息顯示部形成面可以全面地形成在基體材料的一面上，也可以部分地形成在基體材料的一面上。即，信息顯示部形成面可以至少部分地形成在基體材料的一面上。另外，信息顯示部形成面上形成的信息顯示部可以全面地形成在信息顯示部形成面上，也可以部分地形成在信息顯示部形成面上。即，信息顯示部可以至少部分地形成在信息顯示部形成面上。
在本發(fā)明的HDD用粘合標簽中，在與基體材料的信息顯示部形成面相反的一面上形成粘合劑層，作為該粘合劑層，至少具有利用表面作為粘合面的導(dǎo)電性粘合劑層(具有導(dǎo)電性的粘合劑層)。因此，根據(jù)需要，HDD用粘合標簽也可以具有不作為粘合面使用的其他粘合劑層(有時簡稱為“其他粘合劑層”)作為粘合劑層。這樣的其他粘合劑層可以是導(dǎo)電性粘合劑層，也可以是非導(dǎo)電性粘合劑層。
(粘合劑)導(dǎo)電性粘合劑層可以由含有導(dǎo)電性材料的粘合劑組合物(導(dǎo)電性粘合劑組合物)形成。另外，非導(dǎo)電性粘合劑層可以通過不含有導(dǎo)電性材料的粘合劑組合物(非導(dǎo)電性粘合劑組合物)形成。作為在導(dǎo)電性粘合劑組合物或非導(dǎo)電性粘合劑組合物中使用的粘合劑，沒有特別的限制，可以從公知的粘合劑中適當選擇。具體地，作為粘合劑，可以舉出，例如，丙烯酸類粘合劑、橡膠類粘合劑(天然橡膠類粘合劑、合成橡膠類粘合劑等)、聚酯類粘合劑、聚氨酯類粘合劑、聚酰胺類粘合劑、環(huán)氧類粘合劑、乙烯基烷基醚類粘合劑、聚硅氧烷類粘合劑、氟類粘合劑等。另外，粘合劑還可以是熱熔性粘合劑。粘合劑可以是膠乳類、溶劑類、低聚物類、固態(tài)類等任何一種形態(tài)的粘合劑。粘合劑可以單獨或組合2種以上使用。
作為粘合劑，從可以降低離子性雜質(zhì)含量的觀點、以及粘合設(shè)計的容易性、耐久性等方面來看，可以優(yōu)選使用丙烯酸類粘合劑。作為丙烯酸類粘合劑，可以從公知的丙烯酸類粘合劑中適當選擇使用，可以優(yōu)選使用由以具有C4～C14烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯)為主要成分的聚合物(基礎(chǔ)聚合物)構(gòu)成的丙烯酸類粘合劑。這里，作為具有C4～C14烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，可以舉出，例如，具有丁基、異丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、異戊基、己基、庚基、2-乙基己基、辛基、異辛基、壬基、異壬基、癸基、異癸基、十一烷基、月桂基、十四烷基、異十四烷基等C4～C14烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。這些(甲基)丙烯酸烷基酯可以單獨或組合2種以上使用。另外，C4～C14烷基當然就是(甲基)丙烯酸烷基酯的烷氧羰基中的烷基。
在丙烯酸類粘合劑中，可以同時使用上述(甲基)丙烯酸烷基酯和可以與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的單體成分(共聚性單體)。作為這樣的共聚性單體，只要是可以與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的單體成分即可，沒有特別限制，例如，可以舉出，丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸等含有羧基的單體；馬來酸酐、衣康酸酐等含有酸酐基團的單體；(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯等含有羥基的單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含有環(huán)氧基團的丙烯酸類單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等含有氰基的丙烯酸類單體；(甲基)丙烯酰胺、N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N，N-二乙基(甲基)丙烯酰胺、N-異丙基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羥甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺等(N-取代)酰胺類單體；(甲基)丙烯酸氨乙酯、(甲基)丙烯酸N，N-二甲基氨乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨乙酯等(甲基)丙烯酸氨基烷基酯類單體；醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯類；苯乙烯等苯乙烯類單體；異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴類單體；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基醚類單體；氯乙烯、偏氯乙烯等含有氯原子的單體等。這些共聚性單體可以僅使用1種，也可以2種以上組合使用。
丙烯酸類粘合劑等粘合劑除了粘合性成分(基礎(chǔ)聚合物)等聚合物成分等以外，還可以根據(jù)粘合劑的種類等含有交聯(lián)劑、增粘劑、軟化劑、防老劑、顏料、染料、填充劑、增塑劑等適當?shù)奶砑觿?br> (導(dǎo)電性材料)作為導(dǎo)電性粘合劑組合物中使用的導(dǎo)電性材料，沒有特別的限制，例如，可以從公知的導(dǎo)電性填料中適當選擇使用。作為這樣的導(dǎo)電性填料，可以舉出，例如，金屬類導(dǎo)電性材料(金屬填料)、碳類導(dǎo)電性材料、樹脂類導(dǎo)電性材料等。另外，導(dǎo)電性填料可以是粉末狀、纖維狀、粒子狀等固體形態(tài)，也可以具有任意形態(tài)。導(dǎo)電性填料等導(dǎo)電性材料可以單獨或組合2種以上使用。
上述金屬類導(dǎo)電性材料可以由僅包括金屬元素單質(zhì)或合金等金屬元素的金屬材料構(gòu)成，也可以通過含有金屬元素和非金屬元素的各種金屬類化合物構(gòu)成。具體地，作為包括金屬元素單質(zhì)的金屬材料中的金屬元素，可以舉出，例如，鋰、鈉、鉀、銣、銫等周期表1族元素；鎂、鈣、鍶、鋇等周期表2族元素；鈧、釔、鑭系元素(鑭、鈰等)、錒系元素(錒等)等周期表3族元素；鈦、鋯、鉿等周期表4族元素；釩、鈮、鉭等周期表5族元素；鉻、鉬、鎢等周期表6族元素；錳、锝、錸等周期表7族元素；鐵、釕、鋨等周期表8族元素；鈷、銠、銥等周期表9族元素；鎳、鈀、鉑等周期表10族元素；銅、銀、金等周期表11族元素；鋅、鎘、汞等周期表12族元素；鋁、鎵、銦、鉈等周期表13族元素；錫、鉛等周期表14族元素；銻、鉍等周期表15族元素等。另一方面，作為合金，可以舉出，例如，不銹鋼、銅-鎳合金、黃銅、鎳-鉻合金、鐵-鎳合金、鋅-鎳合金、金-銅合金、錫-鉛合金、銀-錫-鉛合金、鎳-鉻-鐵合金、銅-錳-鎳合金、鎳-錳-鐵合金、焊錫合金等。作為僅包含金屬元素單質(zhì)或合金等金屬元素的金屬材料，優(yōu)選銅、金、銀、鎳、鋁、鐵、鉻、鈦、鈷、鉬、鉑、鎢、鉭、鈮、鈀、不銹鋼、焊錫合金。
另外，作為同時含有金屬元素和非金屬元素的各種金屬類化合物，只要是含有上述例示的金屬元素或合金并可以發(fā)揮導(dǎo)電性的金屬類化合物即可，沒有特別的限制，可以舉出，例如，氧化鋅、氧化銦、氧化鈦、氧化鐵、氧化錫、氧化鎘錫等金屬氧化物；硫化銅等金屬硫化物或金屬復(fù)合氧化物等。
上述碳類導(dǎo)電性材料由導(dǎo)電性碳材料構(gòu)成。作為導(dǎo)電性碳材料，可以舉出，例如，乙炔黑、凱琴黑(ケツチンブラツク)、天然石墨、人造石墨等。
上述樹脂類導(dǎo)電性材料由導(dǎo)電性聚合物構(gòu)成。作為導(dǎo)電性聚合物，可以舉出，例如，聚吡咯類導(dǎo)電性聚合物、聚苯胺類導(dǎo)電性聚合物、聚乙炔類導(dǎo)電性聚合物、聚噻吩類導(dǎo)電性聚合物、聚亞苯基亞乙烯類導(dǎo)電性聚合物、多并苯類導(dǎo)電性聚合物等。
另外，作為導(dǎo)電性材料，可以是被構(gòu)成金屬類導(dǎo)電性材料、碳類導(dǎo)電性材料或樹脂類導(dǎo)電性材料等導(dǎo)電性材料的原料(金屬材料、金屬類化合物、導(dǎo)電性碳材料、導(dǎo)電性聚合物等)包覆的粒子或纖維。
從導(dǎo)電性的觀點來看，作為導(dǎo)電性材料，優(yōu)選金屬類導(dǎo)電性材料、碳類導(dǎo)電性材料，更為優(yōu)選金屬類導(dǎo)電性材料，特別優(yōu)選使用由僅含有金屬元素單質(zhì)或合金等金屬元素的金屬材料構(gòu)成的金屬類導(dǎo)電性材料。即，導(dǎo)電性粘合劑層優(yōu)選通過含有金屬類導(dǎo)電性材料(金屬填料)的粘合劑組合物形成，特別優(yōu)選通過含有由金屬材料構(gòu)成的金屬類導(dǎo)電性材料的粘合劑形成，所述金屬材料僅包含金屬元素單質(zhì)或合金等金屬元素。
作為導(dǎo)電性材料的使用量，沒有特別的限制，可以根據(jù)目標導(dǎo)電性等適當設(shè)定，例如，相對于100重量份的粘合劑的基礎(chǔ)聚合物為1～40重量份(優(yōu)選3～35重量份，更為優(yōu)選5～35重量份)。導(dǎo)電性材料的比例相對于100重量份的粘合劑的基礎(chǔ)聚合物少于1重量份時，HDD用粘合標簽的導(dǎo)電性降低，另一方面，比40重量份多時，來自導(dǎo)電性粘合劑層的粘合性降低。
粘合劑層(導(dǎo)電性粘合劑層、其他粘合劑層)可以利用公知的粘合劑層的形成方法形成。例如，導(dǎo)電性粘合劑層可以通過以下方法形成將含有粘合劑、導(dǎo)電性材料、以及根據(jù)需要添加的溶劑或其他添加劑的混合物涂布在規(guī)定的面上的方法(涂布法)；在適當?shù)母裟?剝離紙等)上涂布上述混合物從而形成導(dǎo)電性粘合劑層，并將其轉(zhuǎn)印到規(guī)定的面上的方法(轉(zhuǎn)印法)等。
導(dǎo)電性粘合劑層可以具有單層的形態(tài)、多層的形態(tài)中的任意一種形態(tài)。另外，在具有其他粘合劑層的情況下，該其他的粘合劑層也可以具有單層的形態(tài)、多層的形態(tài)中的任意一種形態(tài)。
導(dǎo)電性粘合劑層的厚度沒有特別的限定，但從發(fā)揮粘合性能的觀點來看，為10μm以上(優(yōu)選15～100μm)。導(dǎo)電性粘合劑層的厚度不足10μm時，有時不能發(fā)揮充分的粘合性能。另外，導(dǎo)電性粘合劑層的厚度超過100μm時，有時導(dǎo)電性能降低。另外，具有其他的粘合劑層的情況下，與上述導(dǎo)電性粘合劑層的厚度同樣，從發(fā)揮粘合性能的觀點來看，其他的粘合劑層的厚度為10μm以上(優(yōu)選15～100μm)。
在本發(fā)明的HDD用粘合標簽中，在利用表面作為粘合面的導(dǎo)電性粘合劑層的基體材料側(cè)一面上形成導(dǎo)電層。作為導(dǎo)電層，沒有特別的限制，可以舉出，例如，金屬箔層、金屬蒸鍍層、導(dǎo)電材料層等。在本發(fā)明中，作為導(dǎo)電層，從導(dǎo)電性的觀點來看，優(yōu)選金屬箔層、金屬蒸鍍層。
上述金屬箔層或上述金屬蒸鍍層通常由僅含有金屬元素單質(zhì)或合金等金屬元素的金屬材料形成。作為用于形成金屬箔層或金屬蒸鍍層的金屬材料中的金屬元素(金屬元素單質(zhì)或合金等)，可以從在上述導(dǎo)電性粘合劑層項中作為金屬類導(dǎo)電性材料涉及的金屬元素(金屬元素單質(zhì)或合金等)列舉的金屬中適當選擇使用。作為形成金屬箔層或金屬蒸鍍層的金屬材料，可以優(yōu)選使用銅、金、銀、鎳、鋁、鐵、鉻、鈦、鈷、鉬、鉑、鎢、鉭、鈮、鈀、不銹鋼、焊錫合金，特別優(yōu)選鋁。因此，作為金屬箔層優(yōu)選鋁箔層。
上述導(dǎo)電材料層由導(dǎo)電材料形成。導(dǎo)電材料通常具有導(dǎo)電性填料分散在粘合劑成分中的形態(tài)。作為導(dǎo)電材料中所含的導(dǎo)電性填料，可以從在上述導(dǎo)電性粘合劑層項中列舉的導(dǎo)電性填料(金屬類導(dǎo)電性材料、碳類導(dǎo)電性材料、樹脂類導(dǎo)電性材料等)中適當選擇使用。另外，作為粘合劑成分，沒有特別的限制，可以從公知的粘合劑成分中適當選擇使用。
導(dǎo)電層的形成方法沒有特別的限制，可以根據(jù)導(dǎo)電層的種類等從公知的方法中適當選擇。例如，在導(dǎo)電層為金屬箔層時，利用使用了粘接劑或粘合劑的層壓法，在規(guī)定的面上疊層金屬箔，由此形成金屬箔層。另外，例如，導(dǎo)電層為金屬蒸鍍層時，可以通過蒸鍍法在規(guī)定的面上蒸鍍金屬材料來形成金屬蒸鍍層。另外，導(dǎo)電層為導(dǎo)電材料層時，可以通過在規(guī)定的面上涂布導(dǎo)電材料來形成導(dǎo)電材料層。另外，作為在規(guī)定面上疊層金屬箔時使用的粘接劑或粘合劑，可以不具有導(dǎo)電性，但從提高HDD用粘合標簽的導(dǎo)電性的觀點來看，優(yōu)選具有導(dǎo)電性。即，作為在規(guī)定面上疊層金屬箔時使用的粘接劑或粘合劑，可以優(yōu)選使用具有導(dǎo)電性的粘接劑或具有導(dǎo)電性的粘合劑。
另外，導(dǎo)電層可以以設(shè)置在導(dǎo)電性粘合劑層中的形態(tài)形成。因此，HDD用粘合標簽也可以具有以下結(jié)構(gòu)在基體材料上形成內(nèi)部具有導(dǎo)電層的導(dǎo)電性粘合劑層[具有導(dǎo)電性粘合劑層/導(dǎo)電層(金屬箔層等)/導(dǎo)電性粘合劑層的層結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電性粘合劑層]的結(jié)構(gòu)。
導(dǎo)電層可以具有單層的形態(tài)，也可以具有多層的形態(tài)。
導(dǎo)電層的厚度沒有特別的限制，可以根據(jù)導(dǎo)電層的種類或?qū)щ妼又械膶?dǎo)電成分(金屬材料或?qū)щ娦蕴盍系?的種類等適當設(shè)定。作為導(dǎo)電層的厚度，可以從例如100nm(0.1μm)～100μm(優(yōu)選為0.1～50μm，更加優(yōu)選為1～35μm)的范圍選擇。
在本發(fā)明的HDD用粘合標簽中，可以使用剝離襯，該剝離襯用于將作為粘合面使用的導(dǎo)電性粘合劑層的表面保護到使用的時候。作為剝離襯，可以使用公知或常用的剝離紙等。具體地，作為剝離襯，可以舉出，例如，采用其本身剝離性高的塑料薄膜[例如，聚乙烯(低密度聚乙烯、線型低密度聚乙烯等)、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等乙烯-α-烯烴共聚物(嵌段共聚物或無規(guī)共聚物)、以及由包括這些混合物的聚烯烴類樹脂制成的聚烯烴類薄膜；特氟隆(注冊商標)制造的薄膜等]制造的剝離襯、或在各種支持體(基體材料)的一面形成由上述剝離性高的塑料薄膜的原料制成的剝離層的結(jié)構(gòu)的剝離襯等。作為上述各種支持體，可以舉出，例如，聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚酰亞胺薄膜、聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜等塑料薄膜、以及金屬蒸鍍塑料薄膜；日本紙、外來紙、玻璃紙等紙類；由非織造布、布等纖維質(zhì)材料制成的基體材料；金屬箔等。另外，作為在上述支持體的一面上形成的剝離層，可以通過以下方法形成將由聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等乙烯-α烯烴共聚物等聚烯烴類樹脂制成的聚烯烴類薄膜；特氟隆(注冊商標)制造的薄膜層壓或涂布在上述支持體上。
另外，作為剝離襯，也可以使用在用于剝離襯的基材的表面形成含有剝離處理劑的剝離處理劑層而形成的剝離襯。作為剝離處理劑，沒有特別的限制，可以舉出，例如，氟類聚合物(氟類剝離劑)、含有長鏈烷基的聚合物(長鏈烷基類剝離劑)、聚硅氧烷聚合物(聚硅氧烷類剝離劑)等剝離劑。另外，作為用于剝離襯的基體材料，可以舉出，例如，聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚酰亞胺薄膜、聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜等塑料薄膜或金屬蒸鍍塑料薄膜；日本紙、外來紙、玻璃紙等紙類；由非織造布、布等纖維質(zhì)材料制成的基體材料；金屬箔等。
從沖裁加工性或粘合標簽加工時對張力的變形少等觀點來看，作為剝離襯，優(yōu)選以聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜作為支持體，并在該支持體的一面形成剝離層(或剝離處理劑層)的剝離襯。
剝離襯的厚度(總厚度)沒有特別的限定，但通常為30～200μm左右。
為了防止硬盤驅(qū)動器這樣的精密電子機器中的基于聚硅氧烷成分的接觸故障等不良情況，作為剝離襯，優(yōu)選使用轉(zhuǎn)印(轉(zhuǎn)移)到粘合劑層表面上的聚硅氧烷成分量少的剝離襯，或者，甚至不使用聚硅氧烷類剝離劑作為剝離劑的剝離襯。作為不使用聚硅氧烷類剝離劑作為剝離劑的剝離襯，可以舉出，在基體材料表面形成采用氟類剝離劑或長鏈烷基類剝離劑等聚硅氧烷類剝離劑以外的剝離處理劑的剝離處理層的剝離襯、聚乙烯薄膜或乙烯-α-烯烴共聚物薄膜等其本身剝離性高的塑料薄膜等。
剝離襯的厚度(總厚度)沒有特別的限制，但通常為30～200μm左右。剝離襯的厚度不足30μm時，半切(ハ一フカツト)等加工變得困難，另一方面，超過200μm時，操作(ハンドリング)性降低。
另外，保護導(dǎo)電性粘合劑層的剝離襯在使用HDD用粘合標簽時剝離。
這樣，本發(fā)明的HDD用粘合標簽，包括基體材料、信息顯示部形成面、使用表面作為粘合面的導(dǎo)電性粘合劑層、形成在導(dǎo)電性粘合劑層的基體材料側(cè)一面的導(dǎo)電層，并且，具有導(dǎo)電性粘合劑層的表面(粘合面)在二維方向上的電阻值為5Ω以下的特性，只要不損害本發(fā)明的作用或效果，根據(jù)需要，還可以具有其他層。作為其他層，可以舉出，例如，如上所述，不作為HDD用粘合標簽的粘合面利用的粘合劑層(導(dǎo)電性粘合劑層、非導(dǎo)電性粘合劑層)、以及在基體材料上形成的底涂層、在信息顯示部形成面上形成的包覆涂層(或頂涂層)等。
HDD用粘合標簽可以通過以下方法制作以基體材料的一面作為信息顯示部形成面，在基體材料的導(dǎo)電性粘合劑層形成面一側(cè)的面(即，與信息顯示部形成面相反的一面)上，依次形成導(dǎo)電層、導(dǎo)電性粘合劑層。另外，在信息顯示部形成面上預(yù)先形成信息顯示部時，通過以下方法來制作HDD用粘合標簽在基體材料的信息顯示部形成面一側(cè)的面上形成信息顯示部，在基體材料的導(dǎo)電性粘合劑層形成面一側(cè)的面上依次形成導(dǎo)電層、導(dǎo)電性粘合劑層。如上所述，在形成信息顯示部時，可以采用各種印刷方法等。另外，如上所述，在形成導(dǎo)電層時，可以采用使用了粘接劑或粘合劑的層壓法(特別是干式層壓粘接法)、蒸鍍法、涂布法等。另外，在形成導(dǎo)電性粘合劑層時，可以采用涂布法或轉(zhuǎn)印法等。
本發(fā)明的HDD用粘合標簽可以貼合在硬盤驅(qū)動器的盒體外面使用。這樣，通過將HDD用粘合標簽貼附在硬盤驅(qū)動器的盒體外面，可以對硬盤驅(qū)動器賦予作為粘合標簽的各種顯示功能、和抑制或防止硬盤驅(qū)動器本身帶電的防靜電功能。
特別是，HDD用粘合標簽貼在硬盤驅(qū)動器的驅(qū)動電動機部的外面的至少一部分、和貼在包括安裝了該驅(qū)動電動機的基座(殼本身)的外面的至少一部分的硬盤驅(qū)動器的盒體外面使用時，在硬盤驅(qū)動器驅(qū)動時，通過驅(qū)動電動機部的電動機旋轉(zhuǎn)，即使產(chǎn)生摩擦靜電，HDD用粘合標簽也可以有效地將上述摩擦靜電轉(zhuǎn)移到基座上，從而有效地防止硬盤驅(qū)動器的磁頭損壞。
這樣，在本發(fā)明中，通過在硬盤驅(qū)動器上使用必須使用的粘合標簽，可以防止硬盤驅(qū)動器的帶電，特別是，即使通過驅(qū)動電動機部的電動機旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生摩擦靜電，也可以防止硬盤驅(qū)動器的磁頭損壞。
本發(fā)明的硬盤驅(qū)動器在硬盤驅(qū)動器的盒體外面貼附了粘合標簽，作為該粘合標簽，使用上述用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽(即，包括一面為信息顯示部形成面的基體材料、形成在基體材料的另一面且利用表面作為粘合面的導(dǎo)電性粘合劑層、和在導(dǎo)電性粘合劑層的基體材料側(cè)一面上形成的導(dǎo)電層，并且，具有導(dǎo)電性粘合劑層的表面在二維方向上的電阻值為5Ω以下的特性的HDD用粘合標簽)，作為該用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽，通常可以使用在信息顯示部形成面上形成信息顯示部的形態(tài)的用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽(即，包括基體材料、形成在基體材料的信息顯示部形成面上的信息顯示部、形成在基體材料的另一面且表面作為粘合面利用的導(dǎo)電性粘合劑層、在導(dǎo)電性粘合劑層的基體材料側(cè)一面上形成的導(dǎo)電層，并且，具有導(dǎo)電性粘合劑層的表面在二維方向上的電阻值為5Ω以下的特性的HDD用粘合標簽)。這樣，用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽貼附在硬盤驅(qū)動器的盒體外面時，優(yōu)選在信息顯示部形成面上形成信息顯示部，但信息顯示部也可以在用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽貼附在硬盤驅(qū)動器的盒體外面之后，形成在信息顯示部形成面上。
作為硬盤驅(qū)動器，可以將HDD用粘合標簽貼附在硬盤驅(qū)動器的盒體(即，裝有記錄磁盤、磁頭、驅(qū)動電動機等的盒體)的外面的至少一部分上，但如圖3所示，在裝有記錄磁盤、磁頭、驅(qū)動電動機等的盒體外面，優(yōu)選將HDD用粘合標簽貼附在包括驅(qū)動電動機部的外面中的至少基座一側(cè)附近的部分、和安裝了該驅(qū)動電動機部的基座外面中的至少驅(qū)動電動機部一側(cè)附近的部分這樣的部分上。
圖3是示出本發(fā)明的硬盤驅(qū)動器的一例的概略圖。在圖3中，11是HDD用粘合標簽、12是硬盤驅(qū)動器的盒體、12a是基座、12b是驅(qū)動電動機部。在圖3所示的硬盤驅(qū)動器中，硬盤驅(qū)動器的盒體12具有驅(qū)動電動機部12b安裝固定在基座12a上的形態(tài)，盒體12的一側(cè)的外面由驅(qū)動電動機部12b的外面和基座12a的外面構(gòu)成。HDD用粘合標簽11具有比驅(qū)動電動機12b的外面的形成(大致圓形)大的形狀(大致圓形)，并貼附在包括驅(qū)動電動機部12b的外面全體、和基座12a的外面中的驅(qū)動電動機部12b附近的外面的部分。因此，驅(qū)動電動機部12b的外面和基座12a的外面成為通過HDD用粘合標簽而搭接的狀態(tài)，通過直接連接驅(qū)動電動機部12b的外面以及基座12a的外面的導(dǎo)電性粘合劑層、和直接連接導(dǎo)電性粘合劑層的基體材料側(cè)一面而形成的導(dǎo)電層，成為可以從驅(qū)動電動機部12b的外面向基座12a的外面導(dǎo)電的狀態(tài)。因此，即使是由于驅(qū)動電動機部12的電動機旋轉(zhuǎn)而在驅(qū)動電動機部12b上產(chǎn)生摩擦靜電，該摩擦靜電也可以通過HDD用粘合標簽傳導(dǎo)到基座12a上。
實施例以下，列舉實施例更加具體地說明本發(fā)明，但本發(fā)明并非僅限定于實施例。
(粘合劑的制造例1)將2重量份丙烯酸、100重量份丙烯酸丁酯以及200重量份作為聚合溶劑的甲苯投入到3口燒瓶中，邊導(dǎo)入氮氣邊進行2小時攪拌。這樣，除去聚合體系內(nèi)的氧后，加入0.1重量份過氧化苯甲酰，升溫至80℃，進行6小時聚合反應(yīng)，得到含有丙烯酸類聚合物的反應(yīng)液。另外，上述丙烯酸類聚合物的重均分子量為120萬。
在上述含有丙烯酸類聚合物的反應(yīng)液中，以相對于100重量份的丙烯酸類聚合物的固體成分為35重量份的比例添加作為導(dǎo)電性填料的鎳類導(dǎo)電性填料(鎳粒子，平均粒徑3μm)，充分攪拌。然后，再以相對于100重量份的丙烯酸類聚合物的固體成分為2重量份的比例配合作為交聯(lián)劑的異氰酸酯類交聯(lián)劑(商品名“コロネ一トL”，日本聚氨酯工業(yè)公司制造)，充分攪拌，制備具有導(dǎo)電性的丙烯酸類粘合劑(有時稱為“導(dǎo)電性粘合劑A”)。
(粘合劑的制造例2)作為導(dǎo)電性填料，以相對于100重量份的丙烯酸類聚合物的固體成分為30重量份的比例使用碳類導(dǎo)電性填料(碳填料，商品名“#376M”，御國色公司制造)來代替鎳類導(dǎo)電性填料，除此以外，與粘合劑的制造例1同樣地制備具有導(dǎo)電性的丙烯酸類粘合劑(有時稱為“導(dǎo)電性粘合劑B”)。
(粘合劑的制造例3)在含碳粘合劑(商品名“535D”，總研化學公司制造)中，以相對于100重量份的粘合劑的固體成分為15重量份的比例添加作為導(dǎo)電性填料的鎳類導(dǎo)電性填料(鎳粒子，平均粒徑3μm)，充分攪拌，制備具有導(dǎo)電性的粘合劑(有時稱為“導(dǎo)電性粘合劑C”)。
(粘合劑的制造例4)將7重量份丙烯酸、100重量份丙烯酸丁酯以及200重量份作為聚合溶劑的甲苯投入到3口燒瓶中，邊導(dǎo)入氮氣邊進行2小時攪拌。這樣，除去聚合體系內(nèi)的氧后，添加0.1重量份過氧化苯甲酰，升溫至80℃，進行6小時聚合反應(yīng)，得到含有丙烯酸類聚合物的反應(yīng)液。另外，上述丙烯酸類聚合物的重均分子量為120萬。
在上述含有丙烯酸類聚合物的反應(yīng)液中，以相對于100重量份的丙烯酸類聚合物的固體成分為2重量份的比例添加作為交聯(lián)劑的異氰酸酯類交聯(lián)劑(商品名“コロネ一トL”日本聚氨酯工業(yè)公司制造)，充分攪拌，制備丙烯酸類粘合劑(有時稱為“非導(dǎo)電性粘合劑D”)。
(實施例1)通過干式層壓粘接法在作為用于粘合標簽的基體材料的白色聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度25μm)的一面上疊層鋁箔(厚度7μm，住輕鋁箔株式會社制造)，形成導(dǎo)電層。然后，在上述導(dǎo)電層上涂布由(粘合劑的制造例1)得到的導(dǎo)電性粘合劑A，并干燥乃至固化，形成導(dǎo)電性粘合劑層(厚度25μm)。另外，使用商品名“MRF38”(三菱化學公司制造，有時稱為“剝離襯A”)作為剝離襯，將該剝離襯A以剝離襯A的采用聚硅氧烷剝離處理劑處理的剝離處理劑層、和導(dǎo)電性粘合劑層相接觸的形態(tài)貼合在上述導(dǎo)電性粘合劑層上，制作粘合標簽。
(實施例2)通過金屬蒸鍍法在作為用于粘合標簽的基體材料的白色聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度25μm)的一面上形成鋁蒸鍍膜(厚度50nm)，形成導(dǎo)電層。然后，在上述導(dǎo)電層上涂布由(粘合劑的制造例1)得到的導(dǎo)電性粘合劑A，并干燥乃至固化，形成導(dǎo)電性粘合劑層(厚度25μm)。另外，使用具有以下結(jié)構(gòu)的剝離襯(剝離層低密度聚乙烯層、支持體聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜；有時稱為“剝離襯B”)作為剝離襯，該結(jié)構(gòu)是，低密度聚乙烯在聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度50μm)的一面上通過擠出層壓方式疊層的結(jié)構(gòu)，將該剝離襯B以剝離襯B的剝離層和導(dǎo)電性粘合劑層相接觸的形態(tài)貼合在上述導(dǎo)電性粘合劑層上，制作粘合標簽。
(實施例3)除了使用(粘合劑的制造例2)得到的導(dǎo)電性粘合劑B來代替導(dǎo)電性粘合劑A作為導(dǎo)電性粘合劑以外，與實施例1同樣地，制作粘合標簽。
(實施例4)除了使用(粘合劑的制造例3)得到的導(dǎo)電性粘合劑C來代替導(dǎo)電性粘合劑A作為導(dǎo)電性粘合劑以外，與實施例1同樣地，制作粘合標簽。
(比較例1)在作為用于粘合標簽的基體材料的白色聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度25μm)的一面上，涂布由(粘合劑的制造例1)得到的導(dǎo)電性粘合劑A，并干燥乃至固化，形成導(dǎo)電性粘合劑層(厚度25μm)。另外，使用剝離襯A(商品名“MRF38”，三菱化學公司制造)作為剝離襯，將該剝離襯A以剝離襯A的采用聚硅氧烷剝離處理劑處理的剝離處理劑層、和導(dǎo)電性粘合劑層相接觸的形態(tài)貼合在上述導(dǎo)電性粘合劑層上，制作粘合標簽。
(比較例2)通過干式層壓粘接法在作為用于粘合標簽的基體材料的白色聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度25μm)的一面上疊層鋁箔(厚度7μm，住輕鋁箔株式會社制造)，形成導(dǎo)電層。然后，在上述導(dǎo)電層上涂布由(粘合劑的制造例4)得到的非導(dǎo)電性粘合劑D，并干燥乃至固化，形成粘合劑層(厚度25μm；非導(dǎo)電性粘合劑層)。另外，使用剝離襯A(商品名“MRF38”，三菱化學公司制造)作為剝離襯，并將該剝離襯A以剝離襯A的采用聚硅氧烷剝離處理劑處理的剝離處理劑層、和粘合劑層相接觸的形態(tài)貼合在上述粘合劑層上，制作粘合標簽。
(粘合面在二維方向上的導(dǎo)電性的評價)對于實施例1～4以及比較例1～2涉及的粘合標簽，通過下述(粘合面在二維方向上的電阻值的測定方法)測定粘合面在二維方向上的電阻值，并評價粘合標簽的粘合面在二維方向上的導(dǎo)電性。另外，測定的電阻值示于表2。
(粘合面在二維方向上的電阻值的測定方法)將粘合標簽切斷成寬30mm、長50mm，在25℃、65％RH的氛圍下，以圖2所示的形態(tài)貼合在2片鋁板(寬40mm、長度35mm、厚度2.5mm)上。貼合時，使用手動輥施加5kg以上的力，充分壓合。壓合后，立即如圖2所示那樣，將電阻值測定機(裝置名“HIKOI3540ミリオ一ムハイテスタ”日置電機株式會社制造)的各探頭前端接觸在各鋁板上，讀取10秒后的電阻值(Ω)。
表2

由表2可以確認，實施例1～4涉及的粘合標簽的粘合面在二維方向上的電阻值為5Ω以下，粘合面在二維方向上的導(dǎo)電性優(yōu)異。
另一方面，比較例1～2涉及的粘合標簽的粘合面在二維方向上的電阻值不能測定(30kΩ以上)，粘合面在二維方向上的導(dǎo)電性極低。
權(quán)利要求
1.一種用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽，其用于貼附在硬盤驅(qū)動器的盒體外面，該粘合標簽包括基體材料、在基體材料一面形成的信息顯示部形成面、在基體材料另一面形成的粘合劑層，其特征在于，作為粘合劑層，包括利用表面作為粘合面的導(dǎo)電性粘合劑層，同時，在該導(dǎo)電性粘合劑層的基體材料一側(cè)的面形成導(dǎo)電層，并且，導(dǎo)電性粘合劑層的表面的二維方向的電阻值為5Ω以下。
2.權(quán)利要求1所述的用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽，其中，導(dǎo)電層為金屬箔層或金屬蒸鍍層。
3.權(quán)利要求1或2所述的用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽，其中，導(dǎo)電性粘合劑層由含有金屬填料的粘合劑組合物形成。
4.權(quán)利要求1～3中任一項所述的用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽，其中，基體材料由聚酯薄膜形成。
5.權(quán)利要求1～4中任一項所述的用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽，其中，基體材料呈白色。
6.權(quán)利要求1～5中任一項所述的用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽，其中，導(dǎo)電性粘合劑層由不使用聚硅氧烷類剝離劑的剝離襯保護。
7.權(quán)利要求1～6中任一項所述的用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽，其中，該粘合標簽用于貼附在硬盤驅(qū)動器的盒體外面，所述硬盤驅(qū)動器的盒體外面包括驅(qū)動電動機部的外面的至少一部分和安裝有該驅(qū)動電動機部的基座的外面的至少一部分。
8.一種硬盤驅(qū)動器，其在硬盤驅(qū)動器的盒體外面貼附有粘合標簽，其特征在于，使用權(quán)利要求1～7中任何一項所述的用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽作為粘合標簽。
9.權(quán)利要求8所述的硬盤驅(qū)動器，其中，用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽貼附在硬盤驅(qū)動器的盒體外面，所述硬盤驅(qū)動器的盒體外面包括驅(qū)動電動機部的外面的至少一部分和安裝有該驅(qū)動電動機部的基座的外面的至少一部分。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽，通過將其貼附在硬盤驅(qū)動器的盒體外面發(fā)揮信息顯示功能，并且可以防止硬盤驅(qū)動器的帶電。該用于硬盤驅(qū)動器的粘合標簽用于貼附在硬盤驅(qū)動器的盒體外面，其包括基體材料、形成在基體材料一面的信息顯示部形成面、形成在基體材料另一面的粘合劑層，其特征在于，具有利用表面作為粘合面的導(dǎo)電性粘合劑層作為粘合劑層，同時，在該導(dǎo)電性粘合劑層的基體材料一側(cè)的面上形成導(dǎo)電層，并且，導(dǎo)電性粘合劑層的表面的二維方向的電阻值為5Ω以下。導(dǎo)電層可以是金屬箔層或金屬蒸鍍層，導(dǎo)電性粘合劑層可以通過含有金屬填料的粘合劑組合物形成。
文檔編號C09J9/02GK1937009SQ20061015425
公開日2007年3月28日 申請日期2006年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月20日
發(fā)明者野中崇弘, 大浦正裕 申請人:日東電工株式會社