專利名稱：包裝材料用層壓帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在芯片型電子部件的搬送等時，用作包裝該電子部件等的包裝材料的層壓帶。
背景技術(shù)：
作為搬送芯片部件的方法，已知有將該電子部件包裝在包裝材料中進行搬送的帶纏繞卷軸方式。在該帶纏繞卷軸方式中，在帶狀厚紙的長度方向上每隔一定的間隔設(shè)有芯片型部件收容用袋的承載帶(紙質(zhì)包裝基材)上插入部件，從上方熱封覆蓋帶(頂部帶)而封口，卷曲成卷軸狀后進行搬送。搬送后，在電路基板等的制作工序中剝離覆蓋帶，用空氣吸附噴嘴吸附芯片部件，將其安裝在基板上的方式是目前的趨勢。
從這樣的帶纏繞至向基板供應(yīng)芯片的一系列工序中，對于用作電子部件包裝材料的覆蓋帶，為了切實地供應(yīng)芯片，要求其具有如下的性能。即，(1)對紙質(zhì)包裝基材有良好的膠粘性。(2)剝離覆蓋帶時，具有穩(wěn)定的剝離性，不會從紙質(zhì)包裝基材產(chǎn)生絨毛，不會在部件安裝時引起麻煩。(3)抑制由于在剝離覆蓋帶時產(chǎn)生的剝離帶電引起的芯片從袋中的飛出，即防帶電性優(yōu)異。(4)在輸送途中，不會由于環(huán)境條件引起部件粘附在覆蓋帶上等。
特別是近年來，在芯片型電子部件中，部件尺寸日益小型化，在剝離覆蓋帶時產(chǎn)生的紙質(zhì)包裝基材表面層有剝落的現(xiàn)象(產(chǎn)生絨毛)等對安裝機的吸附噴嘴產(chǎn)生壞的影響，產(chǎn)生了導(dǎo)致安裝率降低等的問題。因此，特別是在用于極小部件的包裝等的覆蓋帶中，具有良好的剝離性、剝離時紙質(zhì)包裝基材的表面不產(chǎn)生絨毛、以及防帶電性是重要的性能，期望這樣的覆蓋帶。
作為抑制包裝材料的剝離帶電壓的方法，提出了一種覆蓋帶組合，其具備在表面或內(nèi)部含有選自聚乙酸乙烯酯類樹脂、乙烯類共聚物、丙烯酸類樹脂和石蠟類中的至少1種成分的包裝基材，以及采用含有選自分子內(nèi)含有羧基或氨基氧基的烯烴類共聚物、離子交聯(lián)聚合物樹脂、以及芳香族乙烯基化合物與共軛二烯類化合物的嵌段共聚物中的至少1種聚合物的樹脂組合物所形成的膠粘樹脂層(參見專利文獻1)。在該方法中，由于在組合不同種類的基材和覆蓋帶的情況下無法獲得效果，因此期望不管組合的基材的種類，均能發(fā)揮防帶電性的覆蓋帶。
另外，作為具有防帶電性的覆蓋帶，已知有將在聚烯烴類樹脂中混合防帶電劑(表面活性劑＝低分子型防帶電劑)的膠粘劑層通過中間層層壓在支持基材上而得到的覆蓋帶(參見專利文獻2)。該覆蓋帶，由于作為防帶電劑混合的低分子型防帶電劑滲到覆蓋帶與紙質(zhì)包裝基材的界面而降低了剝離強度。因此為了確保膠粘而混合增粘劑，以維持剝離強度。然而，由于低分子成分防帶電劑在膠粘層內(nèi)移動，因此有時與紙質(zhì)包裝材料層的膠粘力升高、有時局部膠粘力上升等，在剝離覆蓋帶時，拉起紙質(zhì)包裝材料的表面而產(chǎn)生絨毛。這樣的覆蓋帶根據(jù)部件的尺寸等能充分實用，但在極小尺寸的芯片型電子部件中，剝離覆蓋帶時產(chǎn)生的紙質(zhì)包裝基材表面層剝落現(xiàn)象(產(chǎn)生絨毛)等對安裝機的吸附噴嘴產(chǎn)生壞的影響，產(chǎn)生導(dǎo)致安裝率降低等的問題。因此，特別是對用于小部件的包裝等中的覆蓋帶來說，具有良好的剝離性、且剝離時紙質(zhì)包裝基材的表面不產(chǎn)生絨毛與防帶電性同樣是重要的性能。
此外，膠粘劑層的表面電阻率隨著濕度溫度發(fā)生變化，由此作為防止膠粘劑表面帶電的方法，研究了在膠粘劑中混合高分子型防帶電劑的方法(參見專利文獻3)。在這樣的覆蓋帶中，為了確保與承載帶襯紙的膠粘性而在膠粘劑中混合了大量的增粘劑，因此膠粘力比適當?shù)闹狄?，剝離性隨時間降低，引起紙質(zhì)包裝基材表面紙纖維的剝落(產(chǎn)生絨毛)，有時引起安裝中的不佳，期望不存在這些問題的覆蓋帶。
此外，由于從紙質(zhì)包裝基材剝離覆蓋帶時產(chǎn)生的剝離振動(抖振)，承載帶襯紙空腔內(nèi)的芯片部件產(chǎn)生傾斜或從空腔飛出的現(xiàn)象(芯片飛出)等，通過空氣吸附噴嘴吸附芯片部件時，無法在正確的位置吸附，從而引起安裝率下降。這樣的剝離振動的問題隨著芯片部件的小型化、輕重量化的發(fā)展越來越明顯。此外，即使使用同一種覆蓋帶，由于承載帶襯紙的種類和批量的不同而膠粘強度有所不同，為了以一定的剝離力剝離覆蓋帶并降低剝離振動，需要根據(jù)紙質(zhì)包裝基材的種類和批量的改變而調(diào)整在帶纏繞機中的壓接條件等，從而需要高水平的管理。因此，期望一種不依賴于承載帶襯紙的種類和批量、在一定壓接條件下能夠穩(wěn)定地顯示一定的膠粘力，且很難產(chǎn)生剝離振動的覆蓋帶。
專利文獻1日本專利特開2003-341720號公報專利文獻2日本專利特開2000-191991號公報專利文獻3日本專利特開2001-200217號公報發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的課題本發(fā)明的目的是提供一種對承載帶等包裝基材的熱膠粘性優(yōu)異，能長時間維持防帶電性和在剝離時可以使紙質(zhì)包裝基材的表面不產(chǎn)生絨毛地進行剝離的良好剝離性、確保高安裝率的包裝材料用層壓帶。
本發(fā)明的其它目的是提供一種即使?jié)穸鹊拳h(huán)境變化，也能穩(wěn)定地維持適當?shù)哪z粘力，不依賴于承載帶襯紙的種類和批量而根據(jù)一定的壓接條件能夠穩(wěn)定地顯示一定的膠粘力，即使在用于極小的芯片部件的包裝中的情況下，也能確保高安裝率的包裝材料用層壓帶。
用于解決課題的方法為了實現(xiàn)上述目的進行了精心的研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)如果以特定的成分構(gòu)成設(shè)置在支持基材層上的熱膠粘劑層，就可以充分滿足對包裝基材的膠粘性、防帶電性、剝離時絨毛產(chǎn)生的抑制、剝離振動的抑制的任一種，從而完成本發(fā)明。
即，本發(fā)明提供了一種包裝材料用層壓帶，其為在支持基材層上層壓包含以聚烯烴類樹脂為主要成分的基礎(chǔ)聚合物、增粘樹脂、高分子型防帶電劑的熱膠粘劑層的包裝材料用層壓帶，其特征在于，相對于100重量份基礎(chǔ)聚合物，熱膠粘劑層含有1～20重量份增粘樹脂、1～30重量份高分子型防帶電劑。
作為上述高分子型防帶電劑，可以適合使用含有聚醚結(jié)構(gòu)的物質(zhì)。
相對于100重量份基礎(chǔ)聚合物，熱膠粘劑層優(yōu)選含有2～13重量份增粘樹脂、10～30重量份高分子型防帶電劑。
在構(gòu)成熱膠粘劑層的基礎(chǔ)聚合物中，至少含有乙烯-α-烯烴共聚物，其含量優(yōu)選為基礎(chǔ)聚合物的50重量％或以下。
作為含有聚醚結(jié)構(gòu)的高分子型防帶電劑，可以適合使用含有聚醚酯酰胺的高分子型防帶電劑。
熱膠粘劑層的厚度優(yōu)選為5～50μm，熱膠粘劑層的表面電阻率優(yōu)選為1013Ω/□或以下。此外，在190℃下，將本發(fā)明的包裝材料用層壓帶熱封到2種不同的紙質(zhì)包裝基材上時，該帶相對于各個紙質(zhì)包裝基材的膠粘力之差優(yōu)選為2倍以內(nèi)。
將包裝材料用層壓帶熱封到紙質(zhì)基材上之后，從紙質(zhì)包裝基材剝離時，在膠粘劑層產(chǎn)生的剝離帶電壓(23℃×65％RH，剝離角度180°，剝離速度5000mm/分，電極與膠粘劑層的距離5mm)的絕對值優(yōu)選為200V或以下。
將構(gòu)成熱膠粘劑層的膠粘劑組合物在35℃×80％RH條件的高溫恒濕機中保存24小時時，該膠粘劑組合物的含水率優(yōu)選為0.5％或以下。
將本發(fā)明的包裝材料用層壓帶熱封到紙質(zhì)包裝基材上之后，優(yōu)選可使紙質(zhì)包裝材料基材表面層的紙纖維不產(chǎn)生絨毛地剝離。
發(fā)明效果本發(fā)明的包裝材料用層壓帶由于熱膠粘劑層采用特定的成分構(gòu)成，對承載帶等包裝基材的熱膠粘性優(yōu)異，并且能夠長期維持防帶電性和良好的剝離性。因此，在將本發(fā)明的包裝材料用層壓帶用作小型電子部件包裝材料的頂部覆蓋物的情況下，可以大幅抑制剝離時紙質(zhì)包裝基材表面層的絨毛產(chǎn)生，還可以抑制由于絨毛產(chǎn)生對安裝機空氣噴嘴的影響。此外，不管所組合的基材的種類，由于能防止頂部覆蓋物表面的帶電，還抑制了由于帶電對電子部件的影響，因此可以具有良好的部件安裝性。此外，對通常常用的紙質(zhì)包裝基材，不依賴于基材種類而根據(jù)一定的壓接條件能夠穩(wěn)定地顯示一定的膠粘性。因此，將包裝材料用層壓帶熱封到紙質(zhì)包裝基材上時，不需要根據(jù)紙質(zhì)包裝基材的種類和批量細致地調(diào)節(jié)壓接條件，在剝離時可通過一定的力良好地剝離，因此能夠抑制剝離振動。即使經(jīng)帶纏繞包裝電子部件等后，長期在倉庫等中保管后，這些膠粘性、剝離性、防帶電性、防剝離振動性等性能也不會發(fā)生劣化，可以實現(xiàn)高的安裝率。特別是即使在容易產(chǎn)生靜電的干燥的環(huán)境中，也能發(fā)揮優(yōu)異的防帶電性，如果熱膠粘層采用吸水后的含水率在一定值以下的膠粘劑組合物構(gòu)成，則即使在高濕度下和結(jié)露時，也能顯示出一定的膠粘力，并能長期維持該一定的膠粘力，因此可以不被濕度等左右地穩(wěn)定地安裝。
具體實施例方式
本發(fā)明的包裝材料用層壓帶包括支持基材層和設(shè)置在支持基材層上的熱膠粘劑層。作為構(gòu)成支持基材層的支持基材，只要是具有自支持性的材料即可，可以列舉例如日本紙、紗紙、縐紙、混合紙、復(fù)合紙等紙類；無紡布、布；聚乙烯、聚丙烯、乙烯-酸共聚樹脂等烯烴類樹脂、聚丙烯改性樹脂、苯乙烯類熱塑性彈性體等熱塑性彈性體、由聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯等熱塑性樹脂構(gòu)成的塑料膜或片；由銅、鋁等金屬構(gòu)成的金屬箔或薄板；這些物質(zhì)的層壓體等。
上述支持基材優(yōu)選熔點為90℃或以上。在熔點不足90℃的情況下，在通過使用金屬制烙鐵熱壓接進行帶纏繞時，支持基材會熔融粘附在烙鐵等上，存在無法實現(xiàn)本來包裝的目的的可能性。
支持基材層的表面(與膠粘劑層相反的面)，還可以施加常用的表面處理、易滑處理、防帶電處理等。此外，在支持基材層與膠粘劑層連接的面上，還可以施加臭氧處理、電暈處理等用于提高固定性的處理，特別是在支持基材為塑料膜的情況下，還可以采用通過涂布打底膠漿從而提高固定性的方法。
在不損害機械強度、處理性等的范圍內(nèi)，支持基材層的厚度可以根據(jù)用途在廣泛的范圍內(nèi)選擇，通常為5～100μm左右，優(yōu)選為10～50μm左右。
熱膠粘劑層由包含基礎(chǔ)聚合物、增粘樹脂以及高分子型防帶電劑的熱塑性膠粘劑構(gòu)成?；A(chǔ)聚合物以聚烯烴類樹脂為主要成分，根據(jù)需要，可以組合使用其它的聚合物，例如乙酸乙烯酯類樹脂等熱塑性樹脂、熱塑性彈性體等。另外，基礎(chǔ)聚合物可以僅由聚烯烴類樹脂構(gòu)成，也可以組合使用1種或多種成分。
作為聚烯烴類樹脂，可以列舉聚乙烯(低密度聚乙烯、線狀低密度聚乙烯、金屬茂催化劑法聚乙烯、高密度聚乙烯等)、聚丙烯、乙烯-α-烯烴共聚物等聚烯烴；乙烯共聚物(例如，乙烯-丙烯酸共聚物(EAA)、乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA)等乙烯-不飽和羧酸共聚物；離子交聯(lián)聚合物；乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-乙烯醇共聚物等)；聚丙烯改性樹脂等。聚烯烴類樹脂在基礎(chǔ)聚合物中含有60重量％或以上，優(yōu)選含有80重量％或以上，更優(yōu)選含有95重量％或以上。
作為其它聚合物的乙酸乙烯酯類樹脂，可以列舉例如聚乙酸乙烯酯、乙酸乙烯酯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙酸乙烯酯-乙烯酯共聚物、乙酸乙烯酯-馬來酸酯共聚物等。
作為熱塑性彈性體，可以列舉例如SIS(苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚物)、SBS(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物)、SEBS(苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物)、SEPS(苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物)、SEP(苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物)等苯乙烯類熱塑性彈性體、苯乙烯類嵌段共聚物(例如苯乙烯含量為5重量％或以上的苯乙烯類嵌段共聚物)；聚氨酯類熱塑性彈性體；聚酯類熱塑性彈性體；聚丙烯與EPT(三元類乙烯-丙烯橡膠)的聚合物混合物等混合物類熱塑性彈性體。
基礎(chǔ)聚合物優(yōu)選以在基礎(chǔ)聚合物中50重量％或以下的范圍含有乙烯-α-烯烴共聚物。即，基礎(chǔ)共聚物優(yōu)選由乙烯-α-烯烴共聚物、除了乙烯-α-烯烴共聚物以外的聚烯烴類樹脂、根據(jù)需要添加的其它聚合物的組合構(gòu)成。乙烯-α-烯烴共聚物的含量更優(yōu)選為基礎(chǔ)聚合物的5～40重量％，特別優(yōu)選為10～35重量％。通過在基礎(chǔ)聚合物中含有乙烯-α-烯烴共聚物，膠粘劑顯示出膠粘力和良好的剝離性，此外可以防止膠粘特性隨時間的變化。如果乙烯-α-烯烴共聚物的含量多于50重量％，則膠粘力超過適當范圍的10～70gf(98.1～687mN)，剝離后在紙質(zhì)包裝基材上產(chǎn)生絨毛，或熱膠粘劑層變得過于柔軟而在帶纏繞機中壓接時會產(chǎn)生膠粘劑附著在密封烙鐵上等麻煩，因此是不優(yōu)選的。在基礎(chǔ)聚合物中含有乙烯-α-烯烴共聚物的情況下，例如作為其它的聚合物，優(yōu)選使用乙酸乙烯酯含量為15重量％或以下的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或使用上述乙酸乙烯酯含量為15重量％或以下的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物和低密度聚乙烯。此時優(yōu)選的混合量例如為低密度聚乙烯0～10重量％，乙酸乙烯酯含量為15重量％或以下的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物50～95重量％，乙烯-α-烯烴共聚物5～40重量％。
作為增粘樹脂，可以列舉例如石油樹脂(脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、氫化芳香族石油樹脂的脂環(huán)族石油樹脂等)、松香樹脂、萜烯樹脂、苯乙烯樹脂、香豆酮·茚樹脂等。這些增粘樹脂可以單獨使用，或?qū)?種或2種以上組合使用。此外，在通過擠出層壓形成膠粘劑層的情況下，由于在高溫下熔融氧化，因此從對氧化穩(wěn)定性的觀點出發(fā)，特別優(yōu)選脂環(huán)族石油樹脂。
通過在膠粘劑層中含有增粘樹脂，可以提高帶纏繞的操作性，并能得到對承載帶等包裝基材的穩(wěn)定且良好的膠粘力。
相對于100重量份基礎(chǔ)聚合物，增粘樹脂的混合量為1～20重量份，優(yōu)選為2～13重量份，特別優(yōu)選為3～10重量份左右。在增粘樹脂不足1重量份的情況下，難以得到與承載帶(包裝基材)的膠粘性。此外，如果超過20重量份，則與承載帶的膠粘性良好，但剝離時會從紙質(zhì)包裝基材拉起紙纖維，產(chǎn)生絨毛，伴隨著這樣的情況，在電路基板制造工序中產(chǎn)生在空氣噴嘴中吸附不佳等的問題。此外，膠粘力顯著上升，超出了規(guī)定的10～70gf(98.1mN～687mN)的適當膠粘力的范圍，不適合用作頂覆蓋帶。
相對于100重量份基礎(chǔ)聚合物，高分子型防帶電劑的混合量為1～30重量份，優(yōu)選為10～30重量份，特別優(yōu)選為15～25重量份。在高分子型防帶電劑的混合量較少的情況下，無法得到期望的防帶電性，表面電阻率會超過1013Ω/□，在極少的芯片部件中，發(fā)生由于靜電而粘附在膠粘劑層等的問題。此外，如果高分子型防帶電劑的混合比例過多，則防帶電性良好，但膠粘性能降低，無法得到期望的膠粘力。另外，除了高分子型防帶電劑之外，還可以聯(lián)合使用通常使用的低分子型防帶電劑(表面活性劑)以調(diào)整表面電阻率。對此時的低分子型防帶電劑的用量沒有特別的限制，可以在相對于100重量份基礎(chǔ)聚合物，不超過例如5重量％的范圍內(nèi)適當選擇。如果低分子型防帶電劑的混合量過多，低分子型防帶電劑有時會滲到熱膠粘劑層表面等的問題，因此是不優(yōu)選的。
作為高分子型防帶電劑，可以使用任意的具有防帶電性的聚合物，對其沒有限定?？梢粤信e例如聚醚酯酰胺等的聚酰胺類共聚物、鈣離子交聯(lián)聚合物等含有羧酸鹽的聚合物、含有季銨鹽的共聚物等。高分子型防帶電劑不會像低分子型防帶電劑那樣在膠粘劑層內(nèi)移動并浮出膠粘劑層的表面等，因此通過使用高分子型防帶電劑，可以得到長期穩(wěn)定的防帶電性和膠粘性。例如，可以使膠粘劑層的表面電阻率在1013Ω/□或以下(例如108～1013Ω/□左右)，優(yōu)選在109～1012Ω/□左右。此外，對于膠粘力，也可以長期穩(wěn)定地維持適當?shù)哪z粘力10～70gf(98.1mN～687mN)。
作為高分子型防帶電劑，可以適合使用例如聚醚酯酰胺；聚烯烴與聚醚的嵌段共聚物；聚乙烯醚和乙二醇構(gòu)成的聚合物等含有聚醚結(jié)構(gòu)的高分子型防帶電劑。如果使用含有聚醚結(jié)構(gòu)的高分子型防帶電劑，則在包裝基材上熱封包裝材料用層壓帶后進行剝離時，聚醚成分殘留在基材一側(cè)，形成膠粘劑中的防帶電劑的一部分轉(zhuǎn)印至包裝基材表面的形態(tài)，因此不管包裝基材的種類(原料)，均可以發(fā)揮出高的防帶電效果。例如，在紙質(zhì)包裝基材上熱封本發(fā)明的包裝材料用層壓帶后，在從紙質(zhì)包裝基材剝離時熱膠粘劑層中產(chǎn)生的剝離帶電壓的絕對值(23℃×65％RH，剝離角度180°，剝離速度5000mm/分，電極與膠粘劑層的距離5mm)在使用任何紙質(zhì)包裝基材的情況下均為200V或以下。
此外，通過剝離時在基材一側(cè)殘留聚醚成分，即使對于通常常用的任意的紙質(zhì)包裝基材，在一定條件下熱封的情況下，能顯示出一定的膠粘力。例如，在190℃下，在北越制紙產(chǎn)的紙制包裝基材商品名“HOCTO40”以及北越制紙產(chǎn)的紙制包裝基材商品名“HOCTO40E”上熱封本發(fā)明的包裝材料用層壓帶的情況下，對于紙制包裝基材“HOCTO40E”的膠粘力是對于紙制包裝基材“HOCTO40”的膠粘力的2倍以內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明人的研究，在通常常用的紙質(zhì)包裝基材中，紙制包裝基材“HOCTO40”對不含有高分子型防帶電劑而含有低分子型防帶電劑的膠粘劑顯示出最低的膠粘力，紙制包裝基材“HOCTO40E”對不含有高分子型防帶電劑而含有低分子型防帶電劑的膠粘劑顯示出最高的膠粘力。例如，在190℃下，在富士共和制紙產(chǎn)商品名“FK-42”、東京制紙產(chǎn)商品名“TK-43”、王子制紙產(chǎn)商品名“HJ-42”等通常常用的紙質(zhì)包裝基材上熱封本發(fā)明的包裝材料用層壓帶時，其膠粘力都在于190℃下在紙質(zhì)包裝基材“HOCTO40E”上熱封任意的本發(fā)明包裝材料用層壓帶時的膠粘力以下，且為于190℃下在紙質(zhì)包裝基材“HOCTO40”上熱封本發(fā)明包裝材料用層壓帶時的膠粘力的2倍以下。
含有聚醚結(jié)構(gòu)的高分子型防帶電劑可以使用公知常用的物質(zhì)，對其沒有特別的限制，可以特別適合使用含有聚醚酯酰胺的高分子型防帶電劑?？梢岳纠缬蓛赡┒司哂恤然木埘０放c聚(氧化烯基)乙二醇反應(yīng)得到的平均分子量為8000～100000左右的聚醚酯酰胺構(gòu)成的高分子型防帶電劑等。高分子型防帶電劑根據(jù)基礎(chǔ)聚合物和增粘樹脂的種類，并考慮相溶性和其它的物性，可以適當選擇使用。另外，為了防止擠出層壓和熱封時的高溫引起變質(zhì)等，高分子型防帶電劑優(yōu)選熱分解溫度為120℃或以上。
增粘樹脂和高分子型防帶電劑的混合量可以分別在上述范圍內(nèi)選擇，但相對于100重量份基礎(chǔ)聚合物，增粘樹脂和高分子型防帶電劑的添加量的總和優(yōu)選在33重量份或以下、進一步優(yōu)選在30重量份或以下的范圍選擇。如果增粘樹脂和高分子型防帶電劑的添加量的總和在該范圍內(nèi)，由于能得到進一步抑制膠粘力和表面電阻率等特性隨時間變化的包裝材料用層壓帶，因此是優(yōu)選的。
此外，作為膠粘劑層的構(gòu)成成分，可以根據(jù)需要添加抗氧化劑、防紫外線劑、偶聯(lián)劑，考慮到制造時的易加工性，還可以添加脫模劑、填料等。此外，還可以聯(lián)合使用除上述以外的防帶電劑等。
上述的基礎(chǔ)聚合物通過熔融摻混增粘樹脂、高分子型防帶電劑以及根據(jù)需要添加的其它成分，可以得到構(gòu)成本發(fā)明包裝材料用層壓帶的膠粘劑層的膠粘劑組合物。將該膠粘劑組合物成形為粒徑為約3mm的丸狀，在35℃×80％RH條件的恒溫恒濕機中保存24小時時，該膠粘劑組合物的含水率優(yōu)選為0.5％或以下，特別優(yōu)選為0.3％或以下。如果吸濕后的含水率在該范圍內(nèi)，則膠粘劑層由該膠粘劑構(gòu)成的包裝材料用層壓帶特別是能抑制由于環(huán)境變化引起的膠粘力的變化，穩(wěn)定地持續(xù)期望的膠粘力。尤其是在上述含水率范圍內(nèi)，能顯著抑制高濕度下和結(jié)露時膠粘力的下降。
從膠粘性和處理性等的觀點出發(fā)，由上述成分構(gòu)成的膠粘劑層的厚度優(yōu)選為5～50μm，特別優(yōu)選為10～30μm左右。在膠粘劑層的厚度不足5μm時，有時無法得到足夠的膠粘力，如果比50μm更厚，在熱封時，有時會產(chǎn)生由于膠粘劑滲出而污染帶纏繞機等的麻煩。
在本發(fā)明中，在上述支持基材層與膠粘劑層之間，為了提高兩者的密合性，還可以設(shè)置中間層。該中間層可以由例如聚烯烴類樹脂等熱塑性樹脂、熱塑性彈性體等構(gòu)成。這些成分可以單獨使用，或?qū)?種或2種以上混合使用。聚烯烴類樹脂可以使用作為熱塑性彈性體上述例示的物質(zhì)。
作為中間層的厚度，可以在不損害制造工序中的生產(chǎn)性、作成層壓帶時的操作性的范圍內(nèi)適當選擇，例如，如果在采用層壓法制造的情況下，則通常為5μm～30μm左右。
本發(fā)明的層壓帶可以按照如下方法制造例如以規(guī)定的比例混合膠粘劑層的構(gòu)成成分，在二軸捏合機中通過熔融摻混而丸粒化或進行干式混合，將得到的物質(zhì)采用常用的單獨或串聯(lián)擠壓層壓法，通過中間層或不通過中間層，在支持基材上層壓膠粘劑層而制造。此外，還可以將膠粘劑層和中間層通過共擠出層壓法層壓到支持基材層來制造。
這樣得到的層壓帶可以適合用作搬送芯片固定電阻器等電阻器、層壓陶瓷電容器等芯片型電子部件時的包裝材料用層壓帶等。特別是在紙質(zhì)包裝基材上熱封后，剝離時的剝離性優(yōu)異，可以在紙質(zhì)包裝基材表面層的紙纖維不產(chǎn)生毛羽下進行剝離。
以下，基于實施例對本發(fā)明進行詳細說明，但本發(fā)明并不限于這些實施例。
實施例1在2軸捏合機中熔融摻混80重量份作為基礎(chǔ)聚合物的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)(三井石油化學(xué)工業(yè)(株)產(chǎn)商品名“ミラソンMV0603”)、20重量份乙烯-α-烯烴共聚物、10重量份脂環(huán)族類石油樹脂(荒川化學(xué)工業(yè)(株)產(chǎn)商品名“アルコンP-125”)、5重量份含有聚醚結(jié)構(gòu)的高分子型防帶電劑(三光化學(xué)工業(yè)(株)產(chǎn)商品名“サンコノ-ルTBX-310”)以配制熔融物。在支持基材(厚度為25μm的聚酯薄膜)上，通過擠出層壓加工，設(shè)置由低密度聚乙烯(LDPE)(三井石油化學(xué)工業(yè)(株)產(chǎn)商品名“ミラソン16P”)構(gòu)成的厚度為15μm的中間層，再在該中間層上熔融擠出上述熔融物以設(shè)置熱膠粘劑層，并使其厚度為20μm，從而得到由支持基材、中間層和熱膠粘劑層構(gòu)成的層壓帶。
實施例2在2軸捏合機中熔融摻混100重量份作為基礎(chǔ)聚合物的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)(三井石油化學(xué)工業(yè)(株)產(chǎn)商品名“ミラソンMV0603”)、15重量份脂環(huán)族類石油樹脂(荒川化學(xué)工業(yè)(株)產(chǎn)商品名“アルコンP-125”)、1重量份作為高分子型防帶電劑的聚醚酯酰胺(三洋化成工業(yè)(株)產(chǎn)商品名“ペレスタツト230”)、1重量份低分子型防帶電劑(花王(株)產(chǎn)商品名“TS-3B”)以配制熔融物。在支持基材(厚度為25μm的聚酯薄膜)上，通過擠出層壓加工，設(shè)置由低密度聚乙烯(LDPE)(三井石油化學(xué)工業(yè)(株)產(chǎn)商品名“ミラソン16P”)構(gòu)成的厚度為15μm的中間層，再在該中間層上熔融擠出上述熔融物以設(shè)置熱膠粘劑層，并使其厚度為20μm，從而得到由支持基材、中間層和熱膠粘劑層構(gòu)成的層壓帶。
實施例3在2軸捏合機中熔融摻混70重量份作為基礎(chǔ)聚合物的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)(三井石油化學(xué)工業(yè)(株)產(chǎn)商品名“ミラソンMV0603”)、30重量份乙烯-α-烯烴共聚物、5重量份脂環(huán)族類石油樹脂(荒川化學(xué)工業(yè)(株)產(chǎn)商品名“アルコンP-125”)、20重量份作為高分子型防帶電劑的聚醚酯酰胺(三洋化成工業(yè)(株)產(chǎn)商品名“ペレスタツト230”)以配制熔融物。在支持基材(厚度為25μm的聚酯薄膜)上，通過擠出層壓加工，設(shè)置由低密度聚乙烯(LDPE)(三井石油化學(xué)工業(yè)(株)產(chǎn)商品名“ミラソン16P”)構(gòu)成的厚度為15μm的中間層，再在該中間層上熔融擠出上述熔融物以設(shè)置熱膠粘劑層，并使其厚度為20μm，從而得到由支持基材、中間層和熱膠粘劑層構(gòu)成的層壓帶。
實施例4在2軸捏合機中熔融摻混90重量份作為基礎(chǔ)聚合物的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)(三井石油化學(xué)工業(yè)(株)產(chǎn)商品名“ミラソンMV0603”)、10重量份乙烯-α-烯烴共聚物、10重量份脂環(huán)族類石油樹脂(荒川化學(xué)工業(yè)(株)產(chǎn)商品名“アルコンP-125”)、20重量份作為高分子型防帶電劑的聚醚酯酰胺(三洋化成工業(yè)(株)產(chǎn)商品名“ペレスタツト230”)以配制熔融物。在支持基材(厚度為25μm的聚酯薄膜)上，通過擠出層壓加工，設(shè)置由低密度聚乙烯(LDPE)(三井石油化學(xué)工業(yè)(株)產(chǎn)商品名“ミラソン16P”)構(gòu)成的厚度為15μm的中間層，再在該中間層上熔融擠出上述熔融物以設(shè)置熱膠粘劑層，并使其厚度為20μm，從而得到由支持基材、中間層和熱膠粘劑層構(gòu)成的層壓帶。
實施例5在2軸捏合機中熔融摻混90重量份作為基礎(chǔ)聚合物的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)(三井石油化學(xué)工業(yè)(株)產(chǎn)商品名“ミラソンMV0603”)、10重量份乙烯-α-烯烴共聚物、10重量份脂環(huán)族類石油樹脂(荒川化學(xué)工業(yè)(株)產(chǎn)商品名“アルコンP-125”)、20重量份作為高分子型防帶電劑的聚醚酯酰胺(三洋化成工業(yè)(株)產(chǎn)商品名“ペレスタツト212”)以配制熔融物。在支持基材(厚度為25μm的聚酯薄膜)上，通過擠出層壓加工，設(shè)置由低密度聚乙烯(LDPE)(三井石油化學(xué)工業(yè)(株)產(chǎn)商品名“ミラソン16P”)構(gòu)成的厚度為15μm的中間層，再在該中間層上熔融擠出上述熔融物以設(shè)置熱膠粘劑層，并使其厚度為20μm，從而得到由支持基材、中間層和熱膠粘劑層構(gòu)成的層壓帶。
比較例1在2軸捏合機中熔融摻混100重量份作為基礎(chǔ)聚合物的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)(三井石油化學(xué)工業(yè)(株)產(chǎn)商品名“ミラソンMV0603”)、15重量份脂環(huán)族類石油樹脂(荒川化學(xué)工業(yè)(株)產(chǎn)商品名“アルコンP-125”)、0.5重量份作為高分子型防帶電劑的聚醚酯酰胺(三洋化成工業(yè)(株)產(chǎn)商品名“ペレスタツト230”)、1重量份低分子型防帶電劑(花王(株)產(chǎn)商品名“TS-3B”)以配制熔融物。在支持基材(厚度為25μm的聚酯薄膜)上，通過擠出層壓加工，設(shè)置由低密度聚乙烯(LDPE)(三井石油化學(xué)工業(yè)(株)產(chǎn)商品名“ミラソン16P”)構(gòu)成的厚度為15μm的中間層，再在該中間層上熔融擠出上述熔融物以設(shè)置熱膠粘劑層，并使其厚度為20μm，從而得到由支持基材、中間層和熱膠粘劑層構(gòu)成的層壓帶。
比較例2在2軸捏合機中熔融摻混100重量份作為基礎(chǔ)聚合物的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)(三井石油化學(xué)工業(yè)(株)產(chǎn)商品名“ミラソンMV0603”)、15重量份脂環(huán)族類石油樹脂(荒川化學(xué)工業(yè)(株)產(chǎn)商品名“アルコンP-125”)、1重量份低分子型防帶電劑(花王(株)產(chǎn)商品名“TS-3B”)以配制熔融物。在支持基材(厚度為25μm的聚酯薄膜)上，通過擠出層壓加工，設(shè)置由低密度聚乙烯(LDPE)(三井石油化學(xué)工業(yè)(株)產(chǎn)商品名“ミラソン16P”)構(gòu)成的厚度為15μm的中間層，再在該中間層上熔融擠出上述熔融物以設(shè)置熱膠粘劑層，并使其厚度為20μm，從而得到由支持基材、中間層和熱膠粘劑層構(gòu)成的層壓帶。
比較例3在2軸捏合機中熔融摻混100重量份作為基礎(chǔ)聚合物的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)(三井石油化學(xué)工業(yè)(株)產(chǎn)商品名“ミラソンMV0603”)、40重量份脂環(huán)族類石油樹脂(荒川化學(xué)工業(yè)(株)產(chǎn)商品名“アルコンP-125”)、20重量份作為高分子型防帶電劑的聚醚酯酰胺(三洋化成工業(yè)(株)產(chǎn)商品名“ペレスタツト230”)以配制熔融物。在支持基材(厚度為25μm的聚酯薄膜)上，通過擠出層壓加工，設(shè)置由低密度聚乙烯(LDPE)(三井石油化學(xué)工業(yè)(株)產(chǎn)商品名“ミラソン16P”)構(gòu)成的厚度為15μm的中間層，再在該中間層上熔融擠出上述熔融物以設(shè)置熱膠粘劑層，并使其厚度為20μm，從而得到由支持基材、中間層和熱膠粘劑層構(gòu)成的層壓帶。
評價方法對實施例和比較例得到的各個層壓帶進行下述的試驗。
在紙制包裝基材(北越制紙產(chǎn)商品名“HOCTO40”)的表面上，使用帶纏繞機(東京ウエルズ產(chǎn)商品名“TWA-6600”)，在1600PCS/min，壓接溫度為150℃的條件下，熱封各個層壓帶，測定剛熱封之后和在40℃下保存1個月后的膠粘力。另外，膠粘力的測定使用剝離試驗機，在剝離速度為300mm/min，剝離角度為約180°的條件下進行。實施例1、2和比較例1的結(jié)果在表1中示出，實施例3、4和比較例2、3的結(jié)果在表2中示出。另外，對實施例1、2和比較例1僅進行剛熱封之后的測試。
除了壓接溫度為180℃以外，與150℃膠粘力的測定同樣操作，測定剛熱封之后和在40℃下保存1個月后的膠粘力。實施例1、2和比較例1的結(jié)果在表1中示出，實施例3、4和比較例2、3的結(jié)果在表2中示出。另外，對實施例1、2和比較例1僅進行剛熱封之后的測試。
對各個層壓帶，通過高電阻率計(三菱化學(xué)(株)產(chǎn)商品名“ハイレスタ一UP”)，測定制造時(初期)和在40℃下保存1個月后的膠粘劑表面的表面電阻率。實施例1、2和比較例1的結(jié)果在表1中示出，實施例3、4和比較例2、3的結(jié)果在表2中示出。另外，對實施例1～2和比較例1僅進行剛熱封之后的測試。
將各個層壓帶作為頂部覆蓋物進行熱封，將芯片(0603型)[2000PCS/試驗片]封入承載帶后，冷卻至室溫。求得在23℃/50％RH下剝離頂部覆蓋物后，送入安裝機時，可用空氣噴嘴吸附的芯片相對于全部芯片數(shù)的比例。另外，在封入芯片之后，在23℃/50％RH下保存1個月后，同樣送入安裝機，求得可用空氣噴嘴吸附的芯片比例。實施例1～2和比較例1的結(jié)果在表1中示出，實施例3、4和比較例2、3的結(jié)果在表2中示出。另外，對實施例1～2和比較例1僅進行剛熱封之后的測試。
對紙質(zhì)包裝基材(北越制紙產(chǎn)商品名“HOCTO40”、富士共和制紙產(chǎn)商品名“FK-42”、東京制紙產(chǎn)商品名“TK-43”、王子制紙產(chǎn)商品名“HJ-42”)，使用帶纏繞機(東京ウエルズ產(chǎn)商品名“TWA-6600”)，在1600PCS/min的條件下，在150℃和180℃的壓接條件下熱封實施例3、4和比較例2、4中得到的各個層壓帶，將得到的帶纏繞試樣在40℃下保存1個月后，在剝離時，通過目視確認在膠粘劑層表面是否粘附有紙的纖維。結(jié)果在表3中示出。另外，評價按照以外的基準進行。○目視確認從紙質(zhì)包裝基材表面沒有絨毛產(chǎn)生?！髂恳暣_認有不足0.5mm的絨毛(紙纖維)?！聊恳暣_認有0.5mm或以上的絨毛(紙纖維)。

對紙質(zhì)包裝基材(北越制紙產(chǎn)商品名“HOCTO40”、富士共和制紙產(chǎn)商品名“FK-42”、東京制紙產(chǎn)商品名“TK-43”、王子制紙產(chǎn)商品名“HJ-42”、北越制紙產(chǎn)商品名“HOCTO40E”)，使用帶纏繞機(東京ウエルズ產(chǎn)商品名“TWA-6600”)，在1600PCS/min的條件下，在壓接溫度180℃下熱封各個層壓帶，從而制備試樣。在23℃，65％RH的氛圍下，使用剝離試驗機，在180°的方向上，以剝離速度5000mm/分的速度，剝離該試樣的包裝材料用層壓帶(覆蓋帶)100mm，使用表面電位測定器(商品名“ELECTROSTATIC VOLTMETER”トレツク·ジヤパン株式會社產(chǎn))測定此時的膠粘劑層表面的靜電產(chǎn)生量[剝離帶電壓(V)；表面電位]。表面電位測定用探針的高度為離膠粘劑表面約5mm。結(jié)果在表4中示出。表面電位(表面的靜電產(chǎn)生量)的測定值(V)的數(shù)值為實測值。
在通常常用的紙質(zhì)包裝基材上，使用帶纏繞機(東京ウエルズ產(chǎn)商品名“TWA-6600”)，在1600PCS/min的條件下，在壓接溫度130℃、150℃、170℃、190℃下熱封實施例3和比較例2中得到的包裝用層壓帶，從而制備試樣。使用剝離試驗機，在剝離速度300mm/min、剝離角度180°下，剝離該試樣的包裝材料用層壓帶，測定膠粘力。另外，作為通常常用的紙質(zhì)包裝基材，使用北越制紙產(chǎn)商品名“HOCTO40”、富士共和制紙產(chǎn)商品名“FK-42”、東京制紙產(chǎn)商品名“TK-43”、王子制紙產(chǎn)商品名“HJ-42”、北越制紙產(chǎn)商品名“HOCTO40E”。結(jié)果在表5中示出。
在紙質(zhì)包裝基材(北越制紙產(chǎn)商品名“HOCTO40”)的表面上，使用帶纏繞機(東京ウエルズ產(chǎn)商品名“TWA-6600”)，在1600PCS/min，壓接溫度為150℃、180℃的條件下熱封各個層壓帶，測定剛熱封后以及在23℃×80％RH下保存1個月后的膠粘力。另外，使用剝離試驗機，在剝離速度為300mm/min、剝離角度為約180°的條件下進行膠粘力的測定。結(jié)果在表6中示出。
將用于配制實施例4、5和比較例2中得到的膠粘劑層的熔融物成形為粒徑約3mm的丸狀，制成試樣。在敞口的瓶中放入該試樣，在35℃×80％RH條件的高溫恒濕機中保存24小時后，使用電量滴定式水分測定裝置測定試樣的含水率。結(jié)果在表6中示出。
表1

表2

表3

表4

表5

表6

由于實施例5中得到的包裝材料用層壓帶的膠粘劑層由在高濕度下保存后的含水率較低的膠粘劑構(gòu)成，因此即使在高濕度下保存的情況下，也能長期維持適當?shù)哪z粘力。與之相對，實施例4中得到的包裝材料用層壓帶在膠粘力、表面電阻率上均良好，能長期維持該良好的值，對于絨毛產(chǎn)生和剝離帶電壓也均有良好的成績，但由于膠粘劑層由在高濕度下保存后的含水率為0.6％的高含水率的膠粘劑構(gòu)成，因此在高濕度下保存的情況下，膠粘力降低。此外，比較例2中得到的包裝材料用層壓帶，在高濕度下保存后的膠粘劑含水率較低，但由于不含有高分子型防帶電劑，因此膠粘力隨時間變化，特別是在高濕度下保存的情況下，膠粘力顯著降低。
權(quán)利要求
1.一種包裝材料用層壓帶，其為在支持基材層上包括熱膠粘劑層的包裝材料用層壓帶，該熱膠粘劑層包含以聚烯烴類樹脂為主要成分的基礎(chǔ)聚合物、增粘樹脂、高分子型防帶電劑，其特征在于，該熱膠粘劑層中相對于100重量份基礎(chǔ)聚合物包含1～20重量份增粘樹脂、1～30重量份高分子型防帶電劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包裝材料用層壓帶，所述高分子型防帶電劑包含聚醚結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包裝材料用層壓帶，所述熱膠粘劑層中相對于100重量份基礎(chǔ)聚合物包含2～13重量份增粘樹脂、10～30重量份高分子型防帶電劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包裝材料用層壓帶，在構(gòu)成熱膠粘劑層的基礎(chǔ)聚合物中，至少包含乙烯-α-烯烴共聚物，其含量為基礎(chǔ)聚合物的50重量％或其以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包裝材料用層壓帶，所述高分子型防帶電劑為包含聚醚酯酰胺的高分子型防帶電劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包裝材料用層壓帶，其中熱膠粘劑層的厚度為5～50μm，熱膠粘劑層的表面電阻率為1013Ω/□或其以下。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的包裝材料用層壓帶，將包裝材料用層壓帶于190℃熱封到2種不同的紙質(zhì)包裝基材上時，該層壓帶對各個紙質(zhì)包裝基材的膠粘力之差為2倍以內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的包裝材料用層壓帶，將包裝材料用層壓帶熱封到紙質(zhì)包裝基材上之后，從紙質(zhì)包裝基材剝離該包裝材料用層壓帶時，在膠粘劑層產(chǎn)生的剝離帶電壓(23℃×65％RH，剝離角度180°，剝離速度5000mm/分，電極與熱膠粘劑層的距離5mm)的絕對值為200V或其以下。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包裝材料用層壓帶，將構(gòu)成熱膠粘劑層的膠粘劑組合物保存在35℃×80％RH條件的恒溫恒濕機中24小時時，該膠粘劑組合物的含水率為0.5％或其以下。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包裝材料用層壓帶，在熱封到紙質(zhì)包裝基材上之后，可使紙質(zhì)包裝基材表面層的紙纖維不產(chǎn)生絨毛地剝離該包裝材料用層壓帶。
全文摘要
本發(fā)明提供一種包裝材料用層壓帶，其對承載帶等包裝基材的膠粘性和剝離性以及防帶電性優(yōu)異，特別是在剝離時可以使紙質(zhì)包裝基材表面層的紙纖維不產(chǎn)生絨毛下進行剝離。該包裝材料用層壓帶是在支持基材層上層壓含有基礎(chǔ)聚合物、增粘樹脂、高分子型防帶電劑的熱膠粘劑層制成的包裝材料用層壓帶，其中，相對于100重量份基礎(chǔ)聚合物，該膠粘劑層含有1～20重量份增粘樹脂、1～30重量份高分子型防帶電劑。作為高分子型防帶電劑，優(yōu)選為含有聚醚結(jié)構(gòu)的高分子型防帶電劑，在構(gòu)成熱膠粘劑層的基礎(chǔ)聚合物中，優(yōu)選以基礎(chǔ)聚合物的50重量％或以下的范圍含有乙烯－α－烯烴共聚物。
文檔編號C09J171/00GK1865377SQ20061008060
公開日2006年11月22日 申請日期2006年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月19日
發(fā)明者花井啟臣 申請人:日東電工株式會社