專利名稱：紡織機械組件金屬表面的鍍膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種紡織機械組件金屬表面的鍍膜，該鍍膜包含一種鎳基，其中一方面填充有由金剛石組成的具有超過1μm的顆粒大小的基本顆粒，另一方面填充有顆粒大小小于0.5μm的附加顆粒。
背景技術(shù)：
紡織機械組件的與纖維發(fā)生接觸的表面，例如紡紗杯或者開松輥，一方面必須在不同的纖維材料的情況下實現(xiàn)良好的織物耐磨性能，特別是有益于纖維，另一方面需要保證紡織機械組件足夠的耐用度。在實踐上如今主要使用這種紡織機械組件，其導(dǎo)引纖維的表面由一種鎳-金剛石鍍膜組成。這種鍍膜由一種填充有金剛石顆粒的鎳基構(gòu)成。鎳基的厚度通常在20至50μm之間，填充的金剛石的顆粒大小一般在1至4μm之間。金剛石顆粒給予導(dǎo)引纖維的表面一定的粗糙度，這例如在紡絲的時候可以保證質(zhì)量良好的紗線質(zhì)量。同時這種已知的鎳-金剛石鍍膜保證了鍍膜的紡織機械組件對磨損的足夠的耐久度。
上述類型的鍍膜作為現(xiàn)有技術(shù)在DE 100 02 253 A1中公開了。在這種已知的鍍膜中，除了顆粒大小處于2到4μm之間的金剛石顆粒，在鎳基中還填充有附加的塑料顆粒，其顆粒大小大約要小一個數(shù)量級，并處于0.1到0.5μm之間的范圍內(nèi)。通過填充這種附加的塑料顆粒特別應(yīng)當(dāng)實現(xiàn)這種鍍膜的一個特別小的粘附傾向。
發(fā)明內(nèi)容
因為在這種已知的鍍膜的情況下在鎳基中填充了大小很不同的顆粒，出于形式上的原因，本發(fā)明從本該文獻出發(fā)，盡管在本發(fā)明的鍍膜中沒有使用塑料顆粒。更確切的說，本發(fā)明的目的是改進一種普通的鎳-金剛石鍍膜。
該目的通過以下的方式實現(xiàn)，即在上述類型的鍍膜中使用同樣由金剛石組成的附加顆粒。
在按照本發(fā)明的鍍膜的情況下，在鎳基的沒有設(shè)置粗顆粒的金剛石顆粒的區(qū)域內(nèi)附加地使用具有明顯小的尺寸的金剛石顆粒。除了由金剛石組成的顆粒大小大約在1到2μm之間的基本顆粒之外還補充同樣由金剛石組成的顆粒大小主要在0.1到0.2μm之間的附加顆粒。由此可以實現(xiàn)鍍膜的金剛石顆粒的均勻分布且整體上較高的金剛石含量。由此除了良好的纖維適用性還可以保證更好的耐磨性。這種新型的鍍膜特別可以應(yīng)用于紡紗杯或者開松輥。
下面按照附圖來說明本發(fā)明的其它優(yōu)點以及特征。
附圖示出圖1示出一種紡織機械組件高度放大的視圖，其金屬基體具有本發(fā)明的鍍膜。
圖2示出填充在鍍膜的鎳基中的金剛石顆粒的頻率分布。
具體實施例方式
一種紡織機械組件1，例如精紡機的一個自由端紡紗杯或者一個開松輥，包含一個帶有金屬表面3的金屬基體2，緊貼著該金屬表面3應(yīng)設(shè)有一鍍膜4。該鍍膜4由一種鎳基5組成，其中填充有金剛石組成的基本顆粒6，正如在一種鎳-金剛石鍍膜的情況一樣，另外還填充有同樣由金剛石組成的尺寸小的多的附加顆粒7。基本顆粒6的顆粒大小主要處于1到2μm之間，同樣由金剛石組成的附加顆粒7的顆粒大小處于0.1到0.2μm的范圍內(nèi)。從附圖1中可以看出，在鎳基5中附加顆粒7充滿了由基本顆粒6留下的空隙。
總體上通過按照本發(fā)明的鍍膜4可以實現(xiàn)一種導(dǎo)引纖維的表面8，其一方面極有益于纖維，另一方面非常耐磨。通過這些非常小的附加顆粒在明顯均勻的顆粒分布的情況下顯著增加了金剛石的體積分份額。
從附圖2中可以看出頻率分布，其中橫坐標以對數(shù)關(guān)系給出了金剛石顆粒的顆粒大小，縱座標給出了其頻率分布。
一種常用的介質(zhì)-金剛石鍍膜，其中在鎳基5中只包含金剛石顆粒大小超過1μm的基本顆粒，相應(yīng)于附圖2中的曲線9。鎳基5的空隙區(qū)域按照本發(fā)明由附加顆粒7填充，其同樣由金剛石組成，但是其顆粒大小基本上只有0.1到0.2μm之間，如從第二條曲線10中可以看出。
權(quán)利要求
1.紡織機械組件(1)的金屬表面(3)的鍍膜(4)，該鍍膜包含一個鎳基(5)，其中一方面填充有由金剛石組成的顆粒大小超過1μm基本顆粒(6)，另一方面填充有顆粒大小小于0.5μm的附加顆粒(7)，其特征為，所述附加顆粒(7)同樣由金剛石組成。
2.按照權(quán)利要求1所述的鍍膜，其特征為，所述基本顆粒(6)的顆粒大小主要處于1到2μm之間，而附加顆粒(7)的顆粒大小主要處于0.1到0.2μm之間。
全文摘要
為了產(chǎn)生紡織機械組件導(dǎo)引纖維的表面，在相應(yīng)的金屬基體上設(shè)有鍍膜。該鍍膜包含一種填充有金剛石顆粒的鎳基。金剛石顆粒包含顆粒大小主要處于1到2μm之間的基本顆粒以及顆粒大小主要處于0.1到0.2μm之間的附加顆粒。
文檔編號B05D5/08GK1763247SQ20051011386
公開日2006年4月26日 申請日期2005年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月21日
發(fā)明者M·布徹特 申請人:里特機械公司