專利名稱：涂敷裝置及涂敷方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在利用半導(dǎo)體裝置或液晶面板或有機(jī)EL(電致發(fā)光)面板的顯示裝置等這樣的電子元件的制造時(shí)所使用的涂敷裝置及涂敷方法。
背景技術(shù)：
在利用半導(dǎo)體裝置和液晶面板或有機(jī)EL面板的顯示裝置等這樣的電子元件的制造時(shí)，藉由將水溶液或含有無機(jī)或有機(jī)溶劑的涂敷液在基片上進(jìn)行涂敷，而進(jìn)行基片上的機(jī)能層和光柵層等的膜形成。作為該涂敷方法，有旋轉(zhuǎn)涂敷法和墨水涂敷法、分割涂敷法等。在這些涂敷方法中，噴墨法被用于進(jìn)行顯示裝置的發(fā)光層和濾色器層等這樣的微細(xì)圖案制作的成膜。
當(dāng)在這種電子元件的制造之際進(jìn)行涂敷工程時(shí)，所涂敷的涂敷液的干燥情形，有時(shí)在基片上的設(shè)定區(qū)域內(nèi)不能達(dá)到均勻，存在干燥不均和干燥固化了的涂敷物的形狀不一樣等問題。
例如，在利用噴墨法使有機(jī)EL墨水等溶液從噴墨涂敷裝置的涂敷頭噴出，并在玻璃基片上進(jìn)行涂敷的情況下，有時(shí)在玻璃基片上的被涂敷的區(qū)域會(huì)產(chǎn)生干燥不均，或在涂敷液干燥了的固化物(墨水)的形狀上產(chǎn)生差異。這種干燥不均和涂敷物的形狀差異，會(huì)對電子元件的制造帶來不良影響，所以最好盡可能地進(jìn)行抑制。
在專利文獻(xiàn)1中，關(guān)于利用噴墨法等噴出法而涂敷機(jī)能層形成用液并進(jìn)行干燥制造機(jī)能性元件的方法，提出了一種為了得到所制造的機(jī)能層的平坦性，而對機(jī)能層的形狀進(jìn)行檢查，并依據(jù)其形狀加快或延緩干燥工程的溶劑的揮發(fā)速度的方法。
但是，專利文獻(xiàn)1所記述的方法，為一種著眼于利用噴射法而在基片上所著射的各個(gè)機(jī)能層的形狀，并想要對形狀進(jìn)行控制的方法，未必可在基片上的被涂敷的區(qū)域上防止干燥不均及形狀的差異。
日本專利早期公開的特開2003-266003號公報(bào)發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種鑒于上述問題而形成的，可使基片上所涂敷的涂敷液的干燥在基片的被涂敷的區(qū)域內(nèi)均勻進(jìn)行，并可防止涂敷物的不均，且使干燥后的涂敷物的形狀有效地均勻形成的涂敷裝置及涂敷方法。
本發(fā)明的涂敷裝置包括將含有溶質(zhì)和溶媒的涂敷液涂敷在基片上的設(shè)定區(qū)域內(nèi)的涂敷單元；在向前述基片上的設(shè)定區(qū)域的涂敷結(jié)束之前，使前述基片上的被涂敷的區(qū)域附近的環(huán)境，保持在抑制前述溶劑揮發(fā)的環(huán)境的環(huán)境保持單元。
而且，在本發(fā)明的涂敷裝置中，當(dāng)涂敷單元為噴墨涂敷單元時(shí)，運(yùn)用較為有利。
而且，在本發(fā)明的涂敷裝置中，還具有在前述基片上進(jìn)行了涂敷的區(qū)域的均勻干燥化單元，可進(jìn)一步防止涂敷區(qū)域的干燥不均，并使涂敷物的形狀更加均勻，所以是有利的。作為該均勻干燥化單元，可為在涂敷有涂敷液的基片上的設(shè)定區(qū)域附近所設(shè)置的吸引通風(fēng)罩，而且也可為在涂敷有前述涂敷液的基片上的設(shè)定區(qū)域附近設(shè)置有氣體的排出口和吸引口的氣刀裝置。
而且，本發(fā)明的涂敷方法為一種將含有溶質(zhì)和溶劑的涂敷液涂敷在基片上的設(shè)定區(qū)域上并使溶劑揮發(fā)，而在前述基片上形成溶質(zhì)的固化物的涂敷方法，其中在向前述基片上的設(shè)定區(qū)域的涂敷結(jié)束之前，使前述基片上進(jìn)行了涂敷的區(qū)域附近的環(huán)境，保持在抑制前述溶劑揮發(fā)的環(huán)境。
而且，在本發(fā)明的涂敷方法中，使前述基片上進(jìn)行了涂敷的區(qū)域附近的環(huán)境，形成大于等于前述溶劑的飽和濃度的40％小于等于100％的環(huán)境為佳，在前述涂敷液含有水的情況下，使前述基片上被涂敷的區(qū)域附近的環(huán)境，形成濕度大于等于40％小于等于85％的環(huán)境為佳。
而且，在本發(fā)明的涂敷方法中，也可將基片上進(jìn)行了涂敷的區(qū)域附近的環(huán)境，形成與前述涂敷液中的溶劑不同種類的溶劑環(huán)境，并在基片上所涂敷的涂敷液干燥之前，將該涂敷液中的溶劑進(jìn)行置換。
如利用本發(fā)明，可防止涂敷不均，并可使涂敷物的形狀均勻。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。經(jīng)由上述可知，本發(fā)明是有關(guān)于一種可使基片上所涂敷的涂敷液的干燥在基片的被涂敷的區(qū)域內(nèi)均勻進(jìn)行，并可防止涂敷物的不均，且使干燥后的涂敷物的形狀有效地均勻形成的涂敷裝置及涂敷方法。該涂敷方法在將含有溶質(zhì)和溶劑的涂敷液在基片上的設(shè)定區(qū)域上進(jìn)行涂敷并使溶劑揮發(fā)，而在前述基片上形成溶質(zhì)的固化物的過程中，于結(jié)束向前述基片上的設(shè)定區(qū)域的涂敷之前，使前述基片上進(jìn)行了涂敷的區(qū)域附近的環(huán)境，保持為一種對前述溶劑的揮發(fā)進(jìn)行抑制的環(huán)境。
上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。


圖1所示為作為關(guān)于本發(fā)明的一實(shí)施形態(tài)的涂敷裝置的，噴射涂敷裝置1的全體構(gòu)成的立體圖。
圖2為圖1的涂敷裝置的涂敷單元的說明圖。
圖3為用于說明涂敷液的蒸發(fā)機(jī)構(gòu)的模式圖。
圖4為具有均勻干燥化單元的本發(fā)明的涂敷裝置的一實(shí)施形態(tài)的立體圖。
圖5為具有均勻干燥化單元的本發(fā)明的涂敷裝置的另一實(shí)施形態(tài)的立體圖。
圖6為圖5的要部說明圖。
圖7所示為放置環(huán)境氣氛和光刻膠干燥狀態(tài)的關(guān)系的標(biāo)繪圖。
1噴墨涂敷裝置 2底座11墨水涂敷盒(環(huán)境保持單元)12供給管13排出管21上面部22X工作臺(tái)23Y工作臺(tái) 24載物臺(tái)25支持體26涂敷頭單元26a升降構(gòu)件 26bL形支持器26c涂敷頭 32排氣管31吸引通風(fēng)罩(均勻干燥化單元)41氣刀裝置(均勻干燥化單元)41a噴射用氣刀噴嘴 41b吸引用氣刀噴嘴41c、41d導(dǎo)管L涂敷液S基片具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的涂敷裝置及涂敷方法其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、方法、步驟、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
下面，利用圖示對本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)進(jìn)行說明。
圖1所示為作為關(guān)于本發(fā)明的一實(shí)施形態(tài)的，噴墨涂敷裝置1的全體構(gòu)成立體圖。在同圖中，噴墨涂敷裝置1覆蓋底座2的上面部21上所設(shè)置的涂敷單元，并設(shè)置有作為環(huán)境保持單元的墨水涂敷盒11。在該墨水涂敷盒11上，安裝有將來自未圖示的氣體供給源的氣體導(dǎo)向墨水涂敷盒11的供給管12，及被連接在將墨水涂敷盒11內(nèi)的氣體進(jìn)行排出的排氣裝置上的排出管13。在墨水涂敷盒11的設(shè)定位置，設(shè)置有氣體濃度的檢測器，可進(jìn)行墨水涂敷盒11內(nèi)的氣體和水分的濃度檢測。被供給到墨水涂敷盒11內(nèi)的氣體的種類和氣體的濃度或濕度和氣體的流量，可進(jìn)行變更或調(diào)整，且藉由控制這些氣體的種類和氣體的濃度或濕度和氣體的流量，可使墨水涂敷盒11內(nèi)的環(huán)境，保持為一種對前述溶劑的揮發(fā)進(jìn)行抑制的環(huán)境。
利用圖2，對該墨水涂敷盒11內(nèi)的涂敷裝置的構(gòu)成進(jìn)行說明。
在底座2的上面部21上依次設(shè)置有X工作臺(tái)22、Y工作臺(tái)23，且在Y工作臺(tái)23上支持有將要涂敷的基片進(jìn)行保持的載物臺(tái)24。在該載物臺(tái)24的上面保持基片S。該基片S為例如有機(jī)電致發(fā)光面板用的玻璃基片，但利用本發(fā)明的涂敷裝置被涂敷的基片，并不限定于這種玻璃基片。
而且，在底座2的上面部21上，門形的支持體25以跨越載物臺(tái)24的形態(tài)直立設(shè)置，且在該門形的支持體25上，安裝有涂敷頭單元26。該涂敷頭單元26包括沿上下方向可移動(dòng)地被安裝在門形的支持體25上的升降構(gòu)件26a、被安裝在該升降構(gòu)件26a的側(cè)面上的L形支持器26b、從該L形支持器26b的水平部向下，以垂直方向作為旋轉(zhuǎn)軸可轉(zhuǎn)動(dòng)地進(jìn)行安裝的涂敷頭26c。
在圖2所示的涂敷裝置中，藉由從未圖示的墨水供給筒，向與載物臺(tái)24上所保持的基片S鄰接配置的涂敷頭26c供給墨水，并從涂敷頭26c向基片S噴射涂敷液，且使基片S利用X工作臺(tái)22及Y工作臺(tái)23的移動(dòng)而進(jìn)行移動(dòng)，可使基片S上的設(shè)定區(qū)域被涂敷。
此時(shí)，在習(xí)知技術(shù)中，如前所述，有時(shí)從涂敷頭26c噴出并在基片S上著射且干燥的墨水的形狀會(huì)產(chǎn)生差異。其原因被認(rèn)為是，因在基片上涂敷有墨水的區(qū)域附近的環(huán)境條件和氣流條件的不同、變動(dòng)，使著射的墨水的干燥速度在涂敷區(qū)域內(nèi)有所不同，結(jié)果在形狀上產(chǎn)生差異。而且，在基片上的進(jìn)行了涂敷的區(qū)域上，當(dāng)使載物臺(tái)24上的基片S對涂敷頭26c相對移動(dòng)，并進(jìn)行設(shè)定區(qū)域的涂敷時(shí)，因?yàn)閺淖畛踔涞哪_始，溶劑依次揮發(fā)，所以有時(shí)在所涂敷的區(qū)域附近的環(huán)境中的溶劑濃度會(huì)逐漸增高，由此使干燥速度產(chǎn)生差異，有時(shí)會(huì)產(chǎn)生干燥不均和形狀的差異。
利用圖3所示的模式圖，對利用噴墨裝置在基片上所涂敷的涂敷液(墨水)的蒸發(fā)機(jī)構(gòu)進(jìn)行說明。涂敷液L剛在基片S上進(jìn)行涂敷后的形狀，形成圖3(a)所示的形狀。這種形狀在例如將有機(jī)EL的墨水在玻璃基片上進(jìn)行涂敷的情況下，為了由微細(xì)的圖案制作形成墨跡，可藉由進(jìn)行涂敷液的粘度的調(diào)整和基片的潤濕性的控制，而形成圖示的那種形狀。
當(dāng)在基片S上開始涂敷液L的干燥時(shí)，如圖3(b)所示，溶劑從涂敷液L的表面向外界氣體中進(jìn)行擴(kuò)散并形成蒸氣層G，且在涂敷液L的內(nèi)部產(chǎn)生對流。此時(shí)，涂敷液L的寬度方向的邊緣部與中央部相比表面積大，且邊緣部附近的環(huán)境中的溶劑濃度也較中央部薄。因此，可從邊緣部優(yōu)先進(jìn)行干燥。結(jié)果，如圖3(c)所示，邊緣部雖然蒸發(fā)快，但因?yàn)楸砻鎻埩ι仙?，起到拉伸涂敷液的作用，結(jié)果作為涂敷液全體，形成邊緣部隆起的凹部形狀。在涂敷液中的溶劑的揮發(fā)性高，干燥速度過快的情況下，干燥在這種形狀下結(jié)束，所以涂敷液形成凹形的固化物。
另外，在干燥速度適當(dāng)?shù)那闆r下，從圖3(c)的狀態(tài)繼續(xù)進(jìn)行干燥，如圖3(d)所示，來自寬度方向中央部的蒸發(fā)變多，使中央部的表面張力上升，作為涂敷液全體的形狀，形成恢復(fù)原有形狀那樣的形狀。接著，當(dāng)邊緣部的干燥結(jié)束時(shí)，如圖3(e)所示，只在中央部繼續(xù)蒸發(fā)，起到使涂敷液向中心方向被拉伸的作用，結(jié)果，最終如圖3(f)所示，形成中心部和邊緣部大致相同高度的固化物。
這樣，藉由在基片上所涂敷的涂敷液的干燥速度，而使所得到的固化物的形狀不同，而且，當(dāng)在進(jìn)行了涂敷的區(qū)域內(nèi)干燥速度產(chǎn)生差異時(shí)，會(huì)產(chǎn)生干燥不均和固化物形狀的不整齊。
因此，在圖1所示的本發(fā)明的一實(shí)施形態(tài)的涂敷裝置1中，作為將基片S上進(jìn)行了涂敷的區(qū)域附近的環(huán)境保持為抑制溶劑揮發(fā)的環(huán)境的環(huán)境保持單元，具有墨水涂敷盒11，且在該墨水涂敷盒11內(nèi)，將在底座2的上面部21上被保持的基片S與涂敷裝置一起，以氣密狀態(tài)進(jìn)行收納。而且，為了調(diào)整該墨水涂敷盒11的環(huán)境，在控制從供給管12導(dǎo)入到墨水涂敷盒11內(nèi)的氣體的種類和氣體的濃度或濕度和氣體的流量，并結(jié)束向基片上的設(shè)定區(qū)域的涂敷之前，使前述基片上進(jìn)行了涂敷的區(qū)域附近的環(huán)境，保持為一種抑制前述溶劑揮發(fā)的環(huán)境，所以在被涂敷的區(qū)域的全體區(qū)域上不產(chǎn)生干燥或顯著延遲。而且，在結(jié)束涂敷后藉由變更墨水涂敷盒11內(nèi)的氣體種類及/或環(huán)境(氣體濃度、濕度、氣體氣流)，可使被涂敷的區(qū)域以相同的條件進(jìn)行干燥，所以難以產(chǎn)生基片上的涂敷液局部干燥速度的差異，因此可防止涂敷不均，并可防止形狀的不均勻化。
像這樣對墨水涂敷盒11內(nèi)的溶劑揮發(fā)進(jìn)行抑制的環(huán)境，為大于等于溶劑的飽和濃度的40％小于等于100％的環(huán)境較佳。當(dāng)利用溶劑為水的水溶液為涂敷液時(shí)，形成大于等于溶劑的飽和濃度的40％小于等于85％的環(huán)境，即使環(huán)境的濕度大于等于40％小于等于85％為佳。
在溶劑的飽和濃度小于40％的環(huán)境下，對涂敷液而言干燥速度過快，且關(guān)于涂敷物無法得到良好的形狀。而且，在進(jìn)行涂敷工程的凈室內(nèi)，通常形成濕度大于等于40％的環(huán)境，所以在利用水溶液的涂敷液的情況下，控制較凈室內(nèi)的濕度低的濕度并不現(xiàn)實(shí)，反而會(huì)對形狀帶來不良影響。另一方面，從抑制對設(shè)定區(qū)域進(jìn)行涂敷期間的揮發(fā)的觀點(diǎn)來看，環(huán)境中的溶劑濃度高較佳，也可為溶劑飽和濃度的100％的環(huán)境。可是，在涂敷液為水溶液的情況下，當(dāng)形成濕度為100％的環(huán)境時(shí)，涂敷裝置內(nèi)達(dá)到露點(diǎn)，有可能會(huì)產(chǎn)生涂敷裝置的電氣電路的短路和生銹，所以最好使環(huán)境中的濕度的上限為85％。在實(shí)用上如為70％左右，則不會(huì)產(chǎn)生上述的電氣電路的短路的銹的問題，所以較為適當(dāng)。
接著，在將涂敷液于基片的設(shè)定區(qū)域上結(jié)束涂敷后，最好在進(jìn)行了涂敷的區(qū)域上均勻地進(jìn)行干燥。因此，在本發(fā)明的涂敷裝置中，可還具有在前述基片上所涂敷的區(qū)域的均勻干燥化單元。
利用圖4所示的立體圖，對具有該均勻干燥化單元的本發(fā)明的涂敷裝置的一實(shí)施進(jìn)行說明。另外，在同圖中為了便于進(jìn)行均勻化裝置的說明，未在圖中顯示圖1所示的墨水涂敷盒11，但即使在同圖所示的實(shí)施形態(tài)中，為了在結(jié)束向前述基片上的設(shè)定區(qū)域的涂敷之前，將基片上進(jìn)行了涂敷的區(qū)域附近的環(huán)境保持為一種抑制溶劑揮發(fā)的環(huán)境，也設(shè)置有墨水涂敷盒11。而且，在同圖中，對與圖1及圖2相同的構(gòu)件，付以相同的符號，且在下面省略重復(fù)的說明。
作為均勻干燥化單元，在圖4所示的涂敷裝置中，使覆蓋涂敷頭單元26的涂敷頭26c及載物臺(tái)24上的基片S附近的吸引通風(fēng)罩31，與基片S鄰接設(shè)置。該吸引通風(fēng)罩31呈在面向基片S的部分上具有開口的箱形，并通過未圖示的支持裝置而由門形的支持體25被支持。在圖示的吸引通風(fēng)罩31上，于側(cè)面部連接有排氣管32，且藉由使該排氣管32與未圖示的排氣裝置進(jìn)行連接，可排出吸引罩31內(nèi)的環(huán)境氣體。
這樣一來，利用圖示的吸引通風(fēng)罩31，可對基片S上進(jìn)行了涂敷的區(qū)域的環(huán)境氣體局部的吸引排氣，所以可使相當(dāng)于在吸引罩殼31內(nèi)被覆蓋的區(qū)域內(nèi)的進(jìn)行了涂敷的區(qū)域均勻地干燥。而且，在吸引罩殼31附近，藉由設(shè)置未圖示的風(fēng)速計(jì)或風(fēng)量計(jì)，可調(diào)整干燥速度。
如圖4所示的涂敷裝置那樣利用吸引排氣進(jìn)行干燥，與向基片表面噴射氣流使其干燥的干燥單元相比，由于氣流的影響所及的范圍受到限定，所以難以攪亂周圍的氣流。因此，不會(huì)對要進(jìn)行干燥的區(qū)域以外的區(qū)域帶來不良影響，而使要進(jìn)行干燥的區(qū)域局部地均勻干燥，所以較為有利。
圖5及圖6所示為具有均勻干燥化單元的本發(fā)明的涂敷裝置的另一實(shí)施形態(tài)的全體立體圖(圖5)及要部立體圖(圖6)。另外，即使在圖5及圖6中，為了便于進(jìn)行均勻化單元的說明，未在圖中顯示圖1所示的墨水涂敷盒11，但即使在同圖所示的實(shí)施形態(tài)中，為了在結(jié)束向前述基片上的設(shè)定區(qū)域的涂敷之前，將基片上進(jìn)行了涂敷的區(qū)域附近的環(huán)境保持為一種抑制溶劑揮發(fā)的環(huán)境，也設(shè)置有墨水涂敷盒11。而且，在這些圖示中，對與圖1及圖2相同的構(gòu)件，付以相同的符號，且在下面省略重復(fù)的說明。
在圖5及圖6所示的實(shí)施形態(tài)中，均勻干燥化單元為氣刀裝置41。該氣刀裝置41具有噴射用氣刀噴嘴41a和吸引用氣刀噴嘴41b，并利用未圖示的支持裝置在與基片S平行的面內(nèi)可移動(dòng)地由門形的支持體25進(jìn)行支持，且以該噴射用氣刀噴嘴41a的噴嘴開口和吸引用氣刀噴嘴41b的噴嘴開口彼此平行的形態(tài)，大致與基片S鄰接配置。在噴射用氣刀噴嘴41a上，連接有在未圖示的鼓風(fēng)機(jī)上連接一末端的導(dǎo)管41c的另一末端，在吸引用氣刀噴嘴41b，連接有在未圖示的泵上連接一末端的導(dǎo)管41d的另一末端。而且，藉由從噴射用氣刀噴嘴41a的噴嘴開口噴出氣體(空氣)，并從吸引用氣刀噴嘴41b的噴嘴開口進(jìn)行吸引，可使該噴射用氣刀噴嘴41a和吸引用氣刀噴嘴41b之間所涂敷的區(qū)域附近局部地產(chǎn)生氣流，所以可使該局部區(qū)域均勻地進(jìn)行干燥。而且，在該實(shí)施形態(tài)下，雖然從噴射用氣刀噴嘴41a局部地噴射氣體，但因?yàn)槔梦脷獾秶娮?1b將噴出的氣體進(jìn)行吸引回收，所以不會(huì)對想要進(jìn)行干燥的區(qū)域以外的區(qū)域帶來不良影響，能夠使要干燥的區(qū)域局部地進(jìn)行均勻干燥。
本發(fā)明的均勻干燥化單元并不限于圖4～圖6所示的實(shí)施形態(tài)。例如，在圖1所示的涂敷裝置中，也可藉由在結(jié)束向基片上的設(shè)定區(qū)域的涂敷之前，將墨水涂敷盒11內(nèi)的環(huán)境保持為一種對前述溶劑的揮發(fā)進(jìn)行抑制的環(huán)境，并在結(jié)束涂敷之后，從排出管13將墨水涂敷盒11內(nèi)的氣體排出，使墨水涂敷盒11內(nèi)形成減壓環(huán)境，而使基片上所涂敷的涂敷液均勻地進(jìn)行干燥。
其次，在本發(fā)明的涂敷方法中，也可在結(jié)束向基片上的設(shè)定區(qū)域的涂敷之前，當(dāng)將前述基片上進(jìn)行了涂敷的區(qū)域附近的環(huán)境，保持為一種對前述溶劑的揮發(fā)進(jìn)行抑制的環(huán)境時(shí)，使前述基片上進(jìn)行了涂敷的區(qū)域附近的環(huán)境，形成與前述涂敷液中的溶劑不同種類的溶劑環(huán)境，并在基片上所涂敷的涂敷液干燥之前將該涂敷液中的溶劑進(jìn)行置換。例如，關(guān)于涂敷液，有時(shí)作為溶解溶質(zhì)的溶劑所要求的溶劑的特性，與在基片上進(jìn)行涂敷后所要求的溶劑的干燥速度的特性在一種溶劑下不能充分滿足。當(dāng)在這種涂敷的前后要求復(fù)數(shù)個(gè)特性時(shí)，藉由在涂敷液被涂敷在基片上且未干燥的狀態(tài)下，將涂敷液附近的環(huán)境形成與涂敷液的溶劑不同的溶劑的飽和環(huán)境，可在外觀上涂敷液未干的狀態(tài)下，將基片上所涂敷的涂敷液的溶劑進(jìn)行置換，并可滿足復(fù)數(shù)個(gè)要求特性。具體地說，可向墨水盒11內(nèi)供給形成與涂敷液的溶劑不同的溶劑的氣體。
下面，對利用本發(fā)明的涂敷裝置的實(shí)施例進(jìn)行說明。
(1)在圖1所示的噴墨涂敷裝置內(nèi)，將在四氫化萘溶劑中加入有機(jī)EL墨水1％的作為涂敷液，且在氮環(huán)境下進(jìn)行清除并排氣，對基片上的觸排(bank)內(nèi)進(jìn)行涂敷(習(xí)知例)。接著，利用加熱板進(jìn)行干燥。結(jié)果，基片面內(nèi)的鄰接輝度不均即使變化涂敷條件，也形成2～7％的范圍。
與此相對，在圖1所示的噴墨涂敷裝置內(nèi)對基片上的觸排內(nèi)進(jìn)行涂敷的過程中，當(dāng)將以四氫化萘形成飽和的氮供給到涂敷裝置的墨水涂敷盒內(nèi)，并在充分置換時(shí)同樣地進(jìn)行噴墨印刷時(shí)，涂敷中的干燥受到抑制，在由加熱板進(jìn)行干燥后對鄰接輝度不均進(jìn)行測定，收納于0.5％～2％的范圍。
(2)接著，利用將PEDOT在水中以0.2％的濃度進(jìn)行溶解的涂敷液，與上述(1)同樣地進(jìn)行涂敷實(shí)驗(yàn)。在本實(shí)驗(yàn)中作為涂敷液的溶劑取代四氫化萘而利用水。結(jié)果，觸排內(nèi)的面內(nèi)膜厚差異在不進(jìn)行環(huán)境控制的情況下達(dá)到30％左右，與此相對，當(dāng)在涂敷中進(jìn)行環(huán)境控制使墨水涂敷盒的溫度為70％時(shí)，收納在5％以下。
(3)在上述(1)、(2)的例子中，當(dāng)在涂敷結(jié)束后由加熱板進(jìn)行加熱前，如圖5所示，在使一對氣刀鄰接的狀態(tài)下，使干燥用的氮被排出·吸引并在基片上以一定速度進(jìn)行掃描時(shí)，雖然也受到風(fēng)速的影響，但還是呈現(xiàn)20～40％左右的改善。
(4)接著，進(jìn)行將基片上被涂敷的區(qū)域附近的環(huán)境，形成與涂敷液中的溶劑不同種類的溶劑環(huán)境的實(shí)驗(yàn)。涂敷液利用使彩色光刻膠在環(huán)己酮中進(jìn)行溶解的涂敷液。將該涂敷液在玻璃基片(約5cm角)上進(jìn)行涂敷，并置于形成PEGMIA飽和的環(huán)境的涂敷裝置內(nèi)。另一方面，作為比較例，也進(jìn)行在置于形成流量0.34m/s的大氣環(huán)境的涂敷裝置內(nèi)的情況下的實(shí)驗(yàn)。
對放置處理前后的重量變化以精密天平進(jìn)行測定。其結(jié)果如表1及圖7所示。


由表1及圖7可知，即使在形成與涂敷液的溶劑即環(huán)己酮不同的溶劑(PEGMIA)的環(huán)境的情況下，也可在長時(shí)間內(nèi)抑制干燥。
由以上的結(jié)果可知，依據(jù)本發(fā)明，藉由在涂敷時(shí)將基片表面保持于溶劑環(huán)境中，可促進(jìn)涂敷物的均勻平坦化和干燥延遲，且容易產(chǎn)生涂敷物的形狀均勻性。
另外，在溶劑為水的情況下，當(dāng)形成大于等于85％的環(huán)境濃度時(shí)，因結(jié)露而容易產(chǎn)生銹和電氣電路的短路?？芍鲜鲂Ч笾略诖笥诘扔?0％的環(huán)境濃度時(shí)開始呈現(xiàn)，在100％時(shí)效果達(dá)到最大。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的方法及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但是凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種涂敷裝置，其特征在于其包括將含有溶質(zhì)和溶媒的涂敷液涂敷在基片上的設(shè)定區(qū)域內(nèi)的涂敷單元；以及在向前述基片上的設(shè)定區(qū)域的涂敷結(jié)束之前，使前述基片上的被涂敷的區(qū)域附近的環(huán)境，保持在抑制前述溶劑揮發(fā)的環(huán)境的環(huán)境保持單元。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂敷裝置，其特征在于其中所述的涂敷單元為噴墨涂敷單元。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的涂敷裝置，其特征在于還具有使前述基片上進(jìn)行了涂敷的區(qū)域均勻干燥化的均勻干燥化單元。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的涂敷裝置，其特征在于其中所述的均勻干燥化單元，為在涂敷有前述涂敷液的基片上的設(shè)定區(qū)域附近所設(shè)置的吸引通風(fēng)罩。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的涂敷裝置，其特征在于其中所述的均勻干燥化單元，為在涂敷有前述涂敷液的基片上的設(shè)定區(qū)域附近的設(shè)置有氣體的排出口和吸引口的氣刀裝置。
6.一種涂敷方法，為一種將含有溶質(zhì)和溶劑的涂敷液涂敷在基片上的設(shè)定區(qū)域上并使溶劑揮發(fā)，而在前述基片上形成溶質(zhì)的固化物的涂敷方法，其特征在于其包括以下步驟在向前述基片上的設(shè)定區(qū)域的涂敷結(jié)束之前，使前述基片上進(jìn)行了涂敷的區(qū)域附近的環(huán)境，保持在抑制前述溶劑揮發(fā)的環(huán)境。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的涂敷裝置及涂敷方法，其特征在于使前述基片上進(jìn)行了涂敷的區(qū)域附近的環(huán)境，形成大于等于前述溶劑的飽和濃度的40％小于等于100％的環(huán)境。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的涂敷裝置及涂敷方法，其特征在于在前述涂敷液含有水的情況下，使前述基片上進(jìn)行了涂敷的區(qū)域附近的環(huán)境，形成濕度大于等于40％小于等于85％的環(huán)境。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的涂敷裝置及涂敷方法，其特征在于將前述基片上進(jìn)行了涂敷的區(qū)域附近的環(huán)境，形成與前述涂敷液中的溶劑不同種類的溶劑環(huán)境，并在基片上所涂敷的涂敷液干燥之前，置換該涂敷液中的溶劑。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種可使基片上所涂敷的涂敷液的干燥在基片的被涂敷的區(qū)域內(nèi)均勻進(jìn)行，并可防止涂敷物的不均，且使干燥后的涂敷物的形狀有效地均勻形成的涂敷裝置及涂敷方法。該涂敷方法在將含有溶質(zhì)和溶劑的涂敷液在基片上的設(shè)定區(qū)域上進(jìn)行涂敷并使溶劑揮發(fā)，而在前述基片上形成溶質(zhì)的固化物的過程中，于結(jié)束向前述基片上的設(shè)定區(qū)域的涂敷之前，使前述基片上進(jìn)行了涂敷的區(qū)域附近的環(huán)境，保持為一種對前述溶劑的揮發(fā)進(jìn)行抑制的環(huán)境。
文檔編號B05D3/00GK1721082SQ20051008406
公開日2006年1月18日 申請日期2005年7月12日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月12日
發(fā)明者櫻井直明, 佐藤強(qiáng), 五十川昌邦 申請人:株式會(huì)社東芝