專利名稱：耐熱遮蔽帶的制作方法
背景技術(shù)：
本發(fā)明涉及耐熱遮蔽材料。
通常，具有含丙烯酸聚合物的壓敏粘合劑層作為襯墊層上主要組分的壓敏粘合劑帶是已知的。因為丙烯酸壓敏粘合劑通常具有優(yōu)良的耐候性。尤其是，在丙烯酸壓敏粘合劑被交聯(lián)的情況下，它變得可以提供耐熱性。美國專利3,284,423中公開了交聯(lián)型丙烯酸粘合劑的例子。這種交聯(lián)型丙烯酸粘合劑包含(a)35～75重量％的具有6～15個碳原子的丙烯酸酯；(b)10～60重量％的丙烯酸甲酯或丙烯酸乙酯；(c)0.1～10重量％的酸組分，如(甲基)丙烯酸、衣康酸或巴豆酸；和(d)0.1～10重量％的(甲基)丙烯酸縮水甘油酯，并且在室溫下或加熱時自交聯(lián)。因此，交聯(lián)型丙烯酸壓敏粘合劑在高溫下可同時具有內(nèi)聚力和保持力以及足夠高的粘合力。優(yōu)選地，(甲基)丙烯酸縮水甘油酯存在的量為1～3重量％，由此賦予以上交聯(lián)型壓敏丙烯酸粘合劑期望的內(nèi)聚力。這種類型的壓敏粘合劑甚至在通過使用丙烯酸甲酯或丙烯酸乙酯作為單體組分進行交聯(lián)之后，能保持高的粘合力。
另外，日本專利2955095公開了用于表面保護膜的壓敏粘合劑，其包括由(甲基)丙烯酸酯單體與含羧基的可共聚單體共聚衍生的共聚物，該共聚物被具有兩個或多個環(huán)氧基團的環(huán)氧化合物交聯(lián)，如聚縮水甘油醚或聚縮水甘油胺，其中壓敏粘合劑在固化后具有0.8～4.0kgf/cm2的10％模量。該專利描述了壓敏粘合劑用于保護樹脂板的表面。它還描述了，通過將粘合劑的模量調(diào)節(jié)至0.8kg/cm2或更高，能夠從樹脂板快速剝離保護膜和壓敏粘合劑。但是，非常難以同時具有兩種相對的性質(zhì)，即高的初始粘合強度和使用過程中的粘合強度，以及使用后能夠使粘合劑剝離的內(nèi)聚力。
另一方面，建議這樣一種壓敏粘合劑，其在使用期間能夠提供足夠的粘合性，并且在使用后能夠降低其粘合性，由此容易地被剝離或除去。日本未審查專利公開(Kokai)10-25456公開了一種壓敏粘合劑薄片，其在加熱時能容易地被剝離和除去。日本未審查專利公開(Kokai)10-25456中公開的壓敏粘合劑通常包括壓敏粘合劑層，其包含100重量份的粘性原料聚合物、10～900重量份的熱固性化合物和0.1～10重量份的熱聚合引發(fā)劑。壓敏粘合劑薄片的基質(zhì)聚合物在使用期間能夠有強的粘合性。但是，一旦當(dāng)壓敏粘合劑薄片在使用后被熱處理時，粘合力降低了，變得可能容易地剝離壓敏粘合劑薄片。熱固性化合物是這樣三維交聯(lián)的，在熱聚合引發(fā)劑如有機過氧化物存在下，加熱至30～150℃的溫度，從而降低壓敏粘合劑薄片的粘合性。雖然具有至少兩個碳-碳雙鍵的低分子化合物或低聚物通常被用作熱固性化合物，但是這種低分子化合物或低聚物很可能保留在壓敏粘合劑層中，而沒有被交聯(lián)，導(dǎo)致剝離時粘合劑的殘留。而且，由于它在使用期間沒有交聯(lián)，內(nèi)聚力低，因而它不能被復(fù)位。如果粘合劑遇到苛刻條件如等離子處理，更加可能降低粘合劑的內(nèi)聚力，而導(dǎo)致粘合劑的殘留。
在用于如制造芯片級封裝中使用的引線框架(lead frame)的遮蔽帶等領(lǐng)域中，需要能夠抵抗?jié)u增的苛刻條件的壓敏粘合劑帶。例如，需要作為遮蔽帶的壓敏粘合劑帶，其具有足夠的對粘合體的初始粘合性以及復(fù)位能力的內(nèi)聚力，在長時間的高溫?zé)崽幚砗偷入x子處理期間具有穩(wěn)定的粘合強度，然后可被容易地剝離，而沒有粘合劑的殘留。
概述在一個實施方案中，本發(fā)明提供耐熱遮蔽帶，其包括(1)耐熱襯墊膜層；和(2)置于耐熱襯墊膜層上的壓敏粘合劑層，其中壓敏粘合劑層包括由聚合和交聯(lián)單體混合物得到的聚合物，該單體混合物包括具有4～15個碳原子烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯和(甲基)丙烯酸，(甲基)丙烯酸縮水甘油酯存在的量為單體總重量的2～13重量％，(甲基)丙烯酸存在的量為單體總重量的1～7重量％。
附圖簡述

圖1a～1f表示四方扁平無引腳(QFN)芯片級封裝的制造方法流程圖的一個實施方案。
符號1 耐熱遮蔽帶2 耐熱襯墊膜層3 壓敏粘合劑層11 引線框架12 芯片結(jié)合(die-bonding)的粘合劑帶13 半導(dǎo)體芯片14 密封樹脂詳述具有特定壓敏粘合劑層的耐熱遮蔽帶是可復(fù)位的，施涂后具有足夠的粘合強度，如通過熱處理或等離子處理的作用，不會剝離或增加粘合強度，并在使用后可被剝離，而沒有粘合劑的殘留。
術(shù)語“(甲基)丙烯酸酯”指的是丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，術(shù)語“(甲基)丙烯酸”指的是丙烯酸或甲基丙烯酸。而且，術(shù)語“耐熱遮蔽帶”廣義地解釋為包括膜、薄片或帶材。
將通過優(yōu)選實施方案的方式來說明本發(fā)明的耐熱遮蔽帶。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，本發(fā)明不限于這些實施方案。
本發(fā)明的耐熱遮蔽帶包括耐熱襯墊膜層和置于耐熱襯墊膜層上的壓敏粘合劑層。耐熱襯墊膜層支撐壓敏粘合劑層。耐熱襯墊膜層可僅在整體表面的一面或其部分表面上支撐丙烯酸壓敏粘合劑層，或在整個表面的兩側(cè)或其部分表面上支撐壓敏粘合劑層。通常，根據(jù)遮蔽帶在使用期間遇到的溫度，適當(dāng)選擇用于耐熱襯墊膜層的材料。例如，當(dāng)加工過程中遇到的溫度低于170℃時，可選擇聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)作為優(yōu)選的耐熱襯墊膜層。當(dāng)加工溫度為170～200℃時，優(yōu)選的耐熱襯墊膜層為聚醚酰亞胺、聚醚砜、聚萘二酸乙二醇酯或聚苯硫醚的膜。另外，當(dāng)加工溫度為200℃或更高時，優(yōu)選的耐熱襯墊膜層為聚醚醚酮、聚酰胺酰亞胺或聚酰亞胺的膜?？紤]到可用性和化學(xué)穩(wěn)定性，因為高的多用性，尤其優(yōu)選PET、聚萘二酸乙二醇酯、聚苯硫醚和聚酰亞胺?？紤]到操作和可用性，耐熱襯墊膜層優(yōu)選具有1～250μm的厚度。
壓敏粘合劑層包括由聚合和交聯(lián)單體混合物得到的聚合物，該單體混合物包括具有4～15個碳原子烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯和(甲基)丙烯酸。聚合由丙烯酸單體中的碳-碳雙鍵的自由基聚合引起。交聯(lián)由(甲基)丙烯酸縮水甘油酯中的縮水甘油基團(環(huán)氧基團)與(甲基)丙烯酸中的羧基的反應(yīng)產(chǎn)生。(甲基)丙烯酸縮水甘油酯存在的量為單體總重量的2～13重量％，(甲基)丙烯酸存在的量為單體總重量的1～7重量％。如果(甲基)丙烯酸縮水甘油酯的量小于2重量％，或者(甲基)丙烯酸的量小于1重量％，壓敏粘合劑的耐熱性變低，熱處理之后可能在粘合體上留下殘留的粘合劑。另一方面，如果(甲基)丙烯酸縮水甘油酯的量大于13重量％，或者(甲基)丙烯酸的量大于7重量％，粘合劑對粘合體的粘合力低，粘合劑在使用期間可能被剝落?？紤]到壓敏粘合劑層對粘合體的粘合力與內(nèi)聚力之間的良好平衡，(甲基)丙烯酸縮水甘油酯更加優(yōu)選包含的量為單體總重量的2～10重量％，(甲基)丙烯酸更加優(yōu)選包含的量為單體總重量的1～5重量％。
單體混合物包含具有4～15個碳原子烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯。更具體地，具有4～15個碳原子烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯包括，例如，C4-8烷基丙烯酸酯如丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸2-甲基丁酯、丙烯酸異戊酯或丙烯酸正辛酯；C8-15烷基甲基丙烯酸酯如甲基丙烯酸異辛酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸十二烷酯和/或甲基丙烯酸正辛酯。雖然單體混合物優(yōu)選由具有4～15個碳原子烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯和(甲基)丙烯酸組成，但是它還可包含其它單體，只要不損害本發(fā)明的效果。這類共聚單體的例子可為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為0℃或以上的(甲基)丙烯酸酯，更具體地包括烷基(甲基)丙烯酸酯，如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸硬脂酰酯、(甲基)丙烯酸環(huán)己酯或丙烯酸月桂酯；羥基烷基(甲基)丙烯酸酯如(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯或(甲基)丙烯酸羥丁酯；和極性單體如丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、N-乙烯基吡咯烷酮、丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、二甲基氨基丙基酰胺、N，N-二甲基丙烯酰胺、異丙基丙烯酰胺或N-羥甲基丙烯酰胺。
壓敏粘合劑層的厚度優(yōu)選為0.5～100μm。當(dāng)壓敏粘合劑層的厚度小于0.5μm時，得到的膜與粘合體接觸時幾乎不能順應(yīng)粘合體，并且在使用過程中很可能剝落。另一方面，當(dāng)壓敏粘合劑層的厚度大于100μm時，在涂覆壓敏粘合劑層之后，變得難以充分地除去溶劑，或者當(dāng)粘合劑層被熱處理時會產(chǎn)生發(fā)泡。
在耐熱襯墊膜層和壓敏粘合劑層之間的粘合性(結(jié)合性質(zhì))差的情況下，從粘合體剝落耐熱遮蔽帶時，耐熱襯墊膜層和壓敏粘合劑層之間有時發(fā)生分層。在那種情況下，耐熱襯墊膜層的一個表面可經(jīng)過使用通常已知的技術(shù)，為了容易粘合進行表面處理，以提高與壓敏粘合劑層的結(jié)合性質(zhì)。表面處理的優(yōu)選例子是物理處理如電暈放電處理、火焰處理、等離子體處理或紫外線輻射處理；或濕化學(xué)處理。電暈放電處理是特別優(yōu)選的。因為經(jīng)過電暈放電處理的耐熱襯墊膜層是可商業(yè)獲得的和容易得到的。
在表面處理難以進行，或者甚至在表面處理后結(jié)合性質(zhì)仍然差的情況下，可進行初始處理以進一步提高結(jié)合性質(zhì)。初始處理指的是這樣的處理，在耐熱襯墊膜層上，對耐熱襯墊膜層和壓敏粘合劑層都提供具有優(yōu)良粘合性的涂覆層(初始層)，并可在初始層上提供壓敏粘合劑層。在那種情況下，初始層的厚度優(yōu)選為0.1～2μm。當(dāng)初始層的厚度為0.1μm或以下時，它的效果達不到預(yù)計。另一方面，當(dāng)厚度為2μm或以上時，很可能發(fā)生溶劑或化學(xué)滲透和耐熱遮蔽帶的分層以及粘合體的污染。
與放置壓敏粘合劑層的側(cè)面相對的耐熱襯墊膜層的表面，可進行脫模處理。當(dāng)相對的側(cè)面經(jīng)過脫模處理時，本發(fā)明的耐熱遮蔽帶可以卷繞帶的形式儲存。作為用于脫模處理的脫模劑，例如，可使用硅氧烷脫模劑、氟脫模劑、具有長鏈烷基的(甲基)丙烯酸脫模劑和具有長鏈烷基的乙烯基醚脫模劑。
只要本發(fā)明的目的和效果不被有害地影響，壓敏粘合劑層可包含添加劑如抗氧化劑、紫外線吸收劑、填料(例如，無機填料、導(dǎo)電顆?；蝾伭?、潤滑劑如蠟、增粘劑、增塑劑、固化加速劑和熒光染料。
下面，將說明用于制備上述耐熱遮蔽帶的方法的實施例。
首先，聚合以上單體混合物。單體混合物可在基于偶氮化合物或過氧化物的聚合引發(fā)劑存在下進行自由基聚合。作為聚合方法，可使用通常已知的聚合方法，如溶液聚合法、乳液聚合法、懸浮液聚合法和本體聚合法等。在這些方法中，溶液聚合法是特別優(yōu)選的，因為可通過聚合之后涂覆和干燥包含所得聚合物的溶液，在耐熱襯墊膜層上容易地形成壓敏粘合劑層。溶液聚合通常在氮氣氣氛下進行，聚合溫度為30～80℃，聚合時間為1～24小時。將如上所述制備的聚合物溶解于有機溶劑中，以制備涂層溶液。作為有機溶劑，通?？墒褂靡宜嵋阴ァ⒓谆淹?MEK)、甲苯或其混合物。然后通過芯片涂層法、刮涂法、棒涂法或其它通常已知的涂覆方法，在耐熱襯墊膜層上均勻地涂覆涂層溶液。由于大部分涂層溶液僅由以上聚合物和溶劑制得，它可簡單地實現(xiàn)均勻涂覆。然后，通過干燥涂層溶液和耐熱襯墊膜層，除去溶劑。然后，通過加熱耐熱襯墊膜層上的聚合物，產(chǎn)生聚合物的交聯(lián)。通過在低于100℃或更低的溫度下加熱，干燥步驟也可起到交聯(lián)步驟的作用?？蛇x擇地，在干燥步驟過程中初步產(chǎn)生交聯(lián)，然后在另外的加熱步驟過程中進行另外的交聯(lián)。通過聚合物中的縮水甘油基與羰基之間的反應(yīng)產(chǎn)生交聯(lián)。但是，交聯(lián)不必徹底完成。
例如，通過在60～100℃的溫度下進行反應(yīng)幾小時至約3天，可獲得足夠的粘合強度和使用后的剝落能力。如上所述，可制備本發(fā)明的耐熱遮蔽帶。
本發(fā)明的耐熱遮蔽帶用作層壓到銅基體或鎳-鈀合金基體上的遮蔽帶，用于防止當(dāng)引線框架上的半導(dǎo)體芯片通過模塑被覆蓋時，環(huán)氧模塑化合物的泄漏。圖1說明了制備四方扁平無引腳(QFN)芯片級封裝的方法流程圖。首先，制備本發(fā)明的耐熱遮蔽帶1，其具有耐熱襯墊膜層2上的壓敏粘合劑層3。層壓耐熱遮蔽帶1和引線框架11，從而引線框架11的背面與遮蔽帶1的壓敏粘合劑層3接觸(步驟(a))。由此，防止在后面的步驟中，模塑化合物通過引線框架11的開口從引線框架11流到其背面。
接下來，通過等離子處理如氬等離子、氬/氧等離子、氬/氫等離子、氬/氮等離子，清洗引線框架11，以除去粘著在引線框架11上的污染物(步驟(b))。這時，雖然等離子通過引線框架的開口轟擊本發(fā)明遮蔽帶1的壓敏粘合劑層3，但是遮蔽帶1的壓敏粘合劑層3將不會剝落，或者將不會發(fā)生粘合強度的過度增加。
接下來，在引線框架11上涂覆芯片結(jié)合粘合劑帶12，在其上固定半導(dǎo)體芯片13，加熱固化芯片結(jié)合粘合劑帶12(步驟(c))。芯片結(jié)合粘合劑帶12通常為基于環(huán)氧化物的熱固性粘合劑，并通過在180～240℃的溫度下處理約幾分鐘至一小時來固化。
在如步驟(b)中進行的等離子清洗之后，進行線結(jié)合(步驟(d))。線結(jié)合通常是通過金屬線如金線，將芯片上的電極焊接點電連接到導(dǎo)線上。線結(jié)合這樣進行，通過熔融金屬線如金線，例如通過發(fā)火花并將它熱壓到芯片的電極上。在此過程中，層壓物可被加熱至180℃～210℃，在一些情況下，可被加熱至200～240℃。
在此之后，通過使用包覆成型化合物進行樹脂密封步驟(步驟(e))。包覆成型化合物例如是基于環(huán)氧化物的熱固性樹脂。通過將流化樹脂加熱至約160～240℃，而使其固化為密封樹脂14。
接下來，剝離附著到引線框架11的遮蔽帶1(步驟(f))。通過高溫?zé)崽幚砗偷入x子處理，本發(fā)明遮蔽帶1的性質(zhì)沒有降低，并且遮蔽帶保持穩(wěn)定的粘合強度。因此，它沒有分層，沒有產(chǎn)生粘合強度的過度增加。由于粘合劑用于剝離的粘合強度足夠低且內(nèi)聚強度足夠高，在引線框架11上剝離時，它沒有留下粘合劑殘留物。
剝離遮蔽帶1之后，對得到的物體可進行通常的步驟。例如，將它焊接到板上、固定在切成片的帶上和切成獨立的包裝。
實施例本發(fā)明將以實施例的方式來說明。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，本發(fā)明不限于這些實施例。
實施例1～3和對比例1～61.合成丙烯酸共聚物和制備壓敏粘合劑前體溶液在乙酸乙酯溶液中30％的固體含量下，制備具有如下表1所示的以下組成比率的丙烯酸共聚物。作為引發(fā)劑，V-65的用量為基于單體的0.25重量％。在氮氣清洗之后，在水浴中50℃下進行聚合20小時。
表1
符號和生產(chǎn)商
接下來，如上所述得到的溶液用如下表2所示的交聯(lián)劑調(diào)配，以制備壓敏粘合劑前體溶液。在所有溶液中加入相對于100份壓敏粘合劑固體的2.0份抗氧化劑，即來自Ciba Specialty Chemicals的Irganox1330，用甲基乙基酮(MEK)將溶液調(diào)節(jié)至固體含量為20％。
表2
商標(biāo)名稱和生產(chǎn)商
2.制備遮蔽帶用以上1中獲得的壓敏粘合劑前體溶液涂覆25μm的聚酰亞胺膜(Toray Dow，Kapton 100V)，100℃下在爐中干燥5分鐘，層壓到硅處理的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(Teijin Dupont Co.Ltd.，PurexA50，50μm)上。調(diào)節(jié)涂層厚度，以致干燥后的涂層厚度變?yōu)?μm。另外，65℃下在爐中進行后固化3天，以加速交聯(lián)反應(yīng)。由此，制備了在25μm聚酰亞胺耐熱襯墊膜上具有5μm壓敏粘合劑層的遮蔽帶。
3.測量初始粘合強度和熱處理后的粘合強度將以上2中獲得的樣品切成寬度為25mm的部分，用2kg輥子來回滾動一次，將每個部分壓粘到銅板上(C1100，1mm厚度，來自Nippon Tact K.K.)。將壓粘的樣品放在室溫下20分鐘，在滕西隆(tensilon)上測量它的90°剝離粘合強度。在25℃下以300mm/min的測量速度進行測量。這稱為“初始粘合強度”。
在樣品被壓粘到板上后，放在200℃的爐中60分鐘，并放在室溫下1小時后，測量熱處理后的粘合強度。所有情況下粘合強度的單位為N/25mm。
表3中概括了粘合強度測試的結(jié)果。
表3
從表3看出，實施例1、2和3以及對比例1和2對粘合體具有足夠的初始粘著強度，并且它們?nèi)菀讖恼澈象w剝離，因為它們在熱處理后沒有顯著增加粘著強度。
4.應(yīng)用測試模擬制造四方扁平無引腳芯片級封裝中使用的引線框架遮蔽應(yīng)用中遇到的條件。通過以下方法進行評價，以檢查模塑樹脂的泄漏和帶剝離時的粘合劑殘留。對于基體，使用鎳-鈀合金基體。
步驟1(將遮蔽帶附著到引線框架上)將遮蔽帶層壓到鎳-鈀合金引線框架上，以致在它們間沒有結(jié)合氣泡。
步驟2(等離子清洗)用氬等離子清洗得到的層壓物10分鐘。具體地，處理的條件是氬氣流速為20sccm，細絲電流為190A(安培)，弧電流為40A(安培)，使用來自Balzers的LFC150，等離子偏轉(zhuǎn)為62.5％。
步驟3(在引線框架上芯片的芯片結(jié)合)為了模擬連接模具的環(huán)氧化物的熱固化，在200℃下將層壓物熱處理60分鐘。
步驟4(等離子清洗)在以上步驟2中相同的條件下進行氬等離子清洗。
步驟5(線結(jié)合)為了模擬線結(jié)合，在200℃下將層壓物熱處理20分鐘。
步驟5(樹脂密封)用環(huán)氧模塑化合物進行模塑。在175℃下進行模塑2分鐘。
步驟6(剝離)在90°的方向上以300mm/min的速度剝離該帶材。
步驟7(觀察)用顯微鏡觀察引線框架的帶材剝離的表面。
結(jié)果概括于表4中。
表4
從表4看出，實施例1、2和3具有足夠的初始強度，以通過在熱處理過程中抑制環(huán)氧模塑化合物的泄漏來保護粘合體。而且，它們有足夠的內(nèi)聚強度，從而甚至在200℃或以上熱處理1小時或以上的熱處理步驟和用等離子的清洗步驟之后，帶材可從粘合體剝離，而不留下粘合劑殘留物。
權(quán)利要求
1.一種耐熱遮蔽帶，包括(1)耐熱襯墊膜層；和(2)置于耐熱襯墊膜層上的壓敏粘合劑層，其中壓敏粘合劑層包括由聚合和交聯(lián)單體混合物得到的聚合物，該單體混合物包括具有4～15個碳原子烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯和(甲基)丙烯酸，(甲基)丙烯酸縮水甘油酯存在的量為單體總重量的2～13重量％，(甲基)丙烯酸存在的量為單體總重量的1～7重量％。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐熱遮蔽帶，其中所述的壓敏性粘合劑層的厚度為0.5～100μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的耐熱遮蔽帶，其中所述的耐熱襯墊膜層是聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二酸乙二醇酯、聚苯硫醚或聚酰亞胺的層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項所述的耐熱遮蔽帶，其中所述的耐熱襯墊膜層的厚度為1～250μm。
全文摘要
一種耐熱遮蔽帶，包括(1)耐熱襯墊膜層；和(2)置于耐熱襯墊膜層上的壓敏粘合劑層，其中壓敏粘合劑層包括由聚合和交聯(lián)單體混合物得到的聚合物，該單體混合物包括具有4～15個碳原子烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯和(甲基)丙烯酸，(甲基)丙烯酸縮水甘油酯存在的量為單體總重量的2～13重量％，(甲基)丙烯酸存在的量為單體總重量的1～7重量％。
文檔編號C09J7/02GK1829783SQ200480021650
公開日2006年9月6日 申請日期2004年6月24日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月6日
發(fā)明者筱原大, 金容 , 高松賴信, 牛戶晴美 申請人:3M創(chuàng)新有限公司