專利名稱：平板狀被涂敷件的涂敷方法及涂敷裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在印刷電路板等平板狀被涂敷件上涂敷抗蝕劑等涂料的涂敷方法。
以前，作為靜電涂敷涂料的方法用在塑料等非導(dǎo)電性材料上，要涂敷含有導(dǎo)電性金屬粉、石墨等導(dǎo)電性填充料的導(dǎo)電性底涂料，對非導(dǎo)電性材料表面進(jìn)行導(dǎo)電處理后，進(jìn)行了靜電涂敷的前處理?？墒怯捎谠牧衔锢硇阅懿詈鸵蛳麓苟庸げ涣嫉?，使此方法具有成本高的缺點(diǎn)。
此外，眾所周知，也有在非導(dǎo)電性材料上不涂導(dǎo)電性底涂料，而使用涂料本身具有導(dǎo)電性的方法。可是此方法由于涂膜厚度不均勻，即使平均涂敷厚度在30μm以上也會出現(xiàn)涂膜厚度1μm以下的薄的地方，因此用在印刷電路板的抗蝕劑上會形成短路，所以這種方法是不適用的。
此外，近年來對需要構(gòu)成精密(fine)電路板的要求增加，如能確保薄的、均勻的膜厚，當(dāng)然就可以精密地制造厚度薄的電路板，采用沉積的方法和依靠精密化有利于實現(xiàn)薄板化。
本專利申請人在特開平4-78459號公報中提出了在平板狀被涂敷件上涂敷的靜電涂敷裝置，克服了以前的涂敷方法的缺點(diǎn)。以前的涂敷方法的缺點(diǎn)是，作為在印刷電路板等平板狀被涂敷件上涂敷抗焊蝕等涂料的方法，用絲網(wǎng)印刷的方法，使空氣或真空(air-less)涂敷機(jī)往復(fù)運(yùn)動，一方面要用輸送器移送被涂敷件，同時進(jìn)行涂敷(圖9)。
可是，在此涂敷裝置上，在涂板厚0．2mm那樣的薄的印刷電路板時，通常使用的印刷電路板是在玻璃環(huán)氧等的絕緣基板上一部分形成銅等導(dǎo)電的電路圖形構(gòu)成的，因此在同一基板上絕緣部分和導(dǎo)電部分混在一起，在這樣的基板上靜電涂敷抗蝕劑時，部分電荷蓄積在基板上。因此靜電涂敷必須在基板背面設(shè)有地線板，涂敷用懸吊裝置上吊掛的基板要靠在地線板上，有時會因基板傾斜，造成涂敷膜厚度不均，或涂敷基板與地線板接觸，出現(xiàn)質(zhì)量不好的產(chǎn)品等問題。
為了解決這些問題，考慮采用上部固定懸吊裝置和下部固定件等將基板固定的方法，但存在有這些固定件臟了的時候要去除污垢，必須設(shè)置必要的清洗裝置，存在要格外增加附加設(shè)備的問題，此外還有要自動涂敷縱橫方向尺寸不同的基板和成本高、大型化等問題。
因此，本發(fā)明人等為了開發(fā)在印刷電路板等平板狀被涂敷件上涂敷液態(tài)焊錫抗蝕劑的靜電涂敷方法，進(jìn)行了專心研究，其結(jié)果是能夠提供一個解決以前所有問題的方法，這就是在被涂敷件上涂上特定的導(dǎo)電性賦予劑，然后用靜電涂敷的方法涂敷液態(tài)焊錫抗蝕劑，并使用特定的涂敷裝置。最終完成了本發(fā)明。
這樣，本發(fā)明提供一種平板狀被涂敷件的涂敷方法，其特征為在縱向懸吊的印刷電路板等平板狀被涂敷件表面或背面，或者兩面噴涂上導(dǎo)電性賦予劑，形成一層體積電阻率在5×106Ω·cm以下的未干燥的導(dǎo)電性賦予膜，然后在此平板狀被涂敷件的涂敷面或未涂敷面上靜電涂敷液態(tài)抗蝕劑。
上述導(dǎo)電性賦予劑最好為揮發(fā)性導(dǎo)電溶劑，或者是把抗蝕劑用的樹脂溶解或分散到該溶劑中。
上述平板狀被涂敷件的平板厚度最好平均為0．05～0．2mm。
上述噴涂的空氣霧化壓力為0．03～0．3Mpa，而圖形霧化壓力為0．05～0．3MPa條件下進(jìn)行低壓空氣霧化涂敷。
上述噴涂最好在空氣霧化壓力為0．1～0．6 Mpa，而圖形霧化壓力為0．2～0．6 Mpa的條件下，進(jìn)行空氣霧化涂敷。
本發(fā)明提供一種實施上述涂敷方法時使用的涂敷裝置，其特征為，它包括搬送平板狀被涂敷件的輸送裝置，該輸送裝置具有兩段長度為L的直線部分，這兩段直線部分的搬送方向相反，且平行，有2R的間隔，且上述L及R的關(guān)系為L≥2R；反轉(zhuǎn)裝置，它接受從一段直線部分送來的平板狀被涂敷件，把上述平板狀被涂敷件反轉(zhuǎn)，再送給另一段直線部分；霧化裝置，其轉(zhuǎn)動軸線位于上述輸送裝置的直線部分的中間，而且?guī)в锌稍诖怪狈较蛏煺沟男D(zhuǎn)霧化頭；使上述旋轉(zhuǎn)霧化頭沿上述轉(zhuǎn)動軸線往復(fù)運(yùn)動的支承裝置；在平板狀被涂敷件上涂敷液態(tài)抗蝕劑的靜電涂敷裝置；作為上述靜電涂敷的前步工序，噴涂導(dǎo)電性賦予劑的噴涂敷置。
此外，本發(fā)明提供的涂敷裝置以下述形式構(gòu)成在上述涂敷裝置中，上述輸送裝置縱向懸吊的平板狀被涂敷件相向布成兩列，而且同方向搬送；上述噴涂裝置配置為在上述平板狀被涂敷件的表面或背面，或者兩面噴涂導(dǎo)電性賦予劑；上述旋轉(zhuǎn)霧化頭通過旋轉(zhuǎn)使液態(tài)抗蝕劑霧化，使旋轉(zhuǎn)霧化頭一邊上下往復(fù)運(yùn)動，一邊在此平板狀被涂敷件相對的面(表面)上靜電涂敷液態(tài)抗蝕劑。
采用本發(fā)明可在板厚很薄的平板狀被涂敷件上涂敷均勻的抗蝕劑。
下面結(jié)合附圖所示實施例說明本發(fā)明，可看出本發(fā)明的特征和效果，附圖中

圖1是本發(fā)明優(yōu)選實施例的平板狀被涂敷件涂敷方法所用的涂敷裝置的平面簡圖。
圖2為圖1裝置的局部剖視圖。
圖3為本發(fā)明優(yōu)選實施例的平板狀被涂敷件涂敷方法所用的涂敷裝置的平面簡圖。
圖4為圖3裝置的局部剖視圖。
圖5為本發(fā)明優(yōu)選實施例的平板狀被涂敷件涂敷方法所用的涂敷裝置的平面簡圖。
圖6為圖5裝置的局部剖視圖。
圖7為本發(fā)明優(yōu)選實施例的平板狀被涂敷件涂敷方法所用的涂敷裝置的平面簡圖。
圖8為圖7裝置的局部剖視圖。
圖9為以前涂敷裝置的平面簡圖。
圖10為圖9裝置的局部剖視圖。
下面說明本發(fā)明的平板狀被涂敷件的涂敷方法及其涂敷裝置的一個實施例。
作為適合本發(fā)明的印刷電路板等平板狀被涂敷件，使用以前公知的印刷電路板，例如有貫通孔或／和非貫通孔的平板基板，或沒有這些孔的基板。眾所周知以前印刷電路板希望使用板厚0．05mm～0．2mm的基板。再有，作為此基板希望使用有貫通孔或／和非貫通孔的平板基板。
作為印刷電路板可以舉出很多種，例如在具有電絕緣性的玻璃-環(huán)氧樹脂板等的塑料薄片的基體材料表面上，附著上銅、鋁等金屬箔，或者利用真空蒸鍍的方法將銅等金屬或以氧化銦-錫(ITC)為代表的導(dǎo)電性氧化物等鍍在基體材料表面，在基體材料表面形成化合物導(dǎo)電膜，在表面具有導(dǎo)電性的基體材料上，設(shè)有通孔的部位，例如用鍍銅的方法在通孔內(nèi)部形成導(dǎo)電膜的基板；在此基板上用照相的方法形成的導(dǎo)電性電路圖形的基板；在形成金屬等導(dǎo)電圖形的基板上有絕緣樹脂層，用激光加工或照相的方法開非貫通孔，然后用鍍銅的方法等在包含非貫通孔內(nèi)面的絕緣樹脂層表面上形成導(dǎo)電膜的基板；此基板上用照相的方法等形成導(dǎo)電性電路圖形的基板；此基板上進(jìn)行負(fù)片光抗蝕劑、正片光抗蝕劑的液態(tài)抗蝕劑，和干板抗蝕劑的顯像處理，形成導(dǎo)電性電路圖案的印刷電路板等。
使用本發(fā)明的涂敷方法，通過在印刷電路板的表面或背面，或者兩面涂敷導(dǎo)電性賦予劑，可去除印刷電路板上蓄積的電荷，然后可以使用靜電涂敷方法涂敷的液態(tài)抗蝕劑，在印刷電路板上形成均勻的抗蝕劑層。涂敷此導(dǎo)電性賦予劑形成的導(dǎo)電膜，在靜電涂敷前的未干燥狀態(tài)下，抗蝕劑的體積電阻率值在5×106Ω·cm以下，優(yōu)選的在1×103Ω·cm～2×103Ω·cm范圍內(nèi)。體積電阻率的值超過5×106Ω·cm的話，則不能除去印刷電路板上蓄積的電荷，隨后用靜電涂敷被涂敷的液態(tài)抗蝕劑不能在印刷電路板上形成均勻的抗蝕劑。此外還有蓄積在基板上的電荷會放電，使銅的電路圖形受損的缺點(diǎn)。
為了形成上述未干燥膜狀態(tài)下體積電阻率在5×106Ω·cm以下的導(dǎo)電膜，作為導(dǎo)電性賦予劑，例如可以單獨(dú)使用導(dǎo)電性溶劑，或把以前使用的焊料用抗蝕用的樹脂等溶解或分散在導(dǎo)電性溶劑中。
這樣的導(dǎo)電性溶劑介電常數(shù)要在10以上，最好是12～35。此外，作為此溶劑希望是揮發(fā)性的，例如單位蒸發(fā)速度在0．2以下，最好是0．003～0．2的有機(jī)溶劑。具體可以舉出例如，N-甲基-2-吡咯烷酮、丁基二甘醇、異佛爾酮(3，5，5-三甲基-2-環(huán)乙烯-1-酮)、苯甲醇、山梨糖醇、雙丙酮醇、二異丁酮、二甲替甲酰胺等。
介電常數(shù)不足10和單位蒸發(fā)速度超過0．2的其它溶劑也可以根據(jù)需要使用，具體可舉出，如水、二甲苯、甲苯等的烴溶劑，甲乙酮、甲基異丁基酮等的酮系溶劑，醋酸乙酯、醋酸丁酯等的酯系溶劑，乙二醇單乙基醚、乙二醇單丁基醚等的醚系溶劑等，可以一種或兩種以上并用。
導(dǎo)電性賦予劑的固態(tài)部分應(yīng)為0～45％，最好為0～30％。固態(tài)成分超過45％的話空氣霧化不好。
上述抗蝕劑用樹脂可以使用環(huán)氧系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂、醇酸系樹脂、硅系樹脂、氟系樹脂、乙烯系樹脂、酚系樹脂、尿烷系樹脂，以及它們兩種以上化合或混合成的變性樹脂。
要把上述導(dǎo)電性賦予劑噴射涂敷到印刷電路板上，可以在空氣霧化壓力0．03～0．3MPa，以及圖形霧化壓力0．05～0．3MPa的條件下低壓空氣霧化涂敷。所謂空氣霧化壓力是指噴射涂敷時為了霧化所需的空氣壓力。在這樣低壓下進(jìn)行噴射涂敷的情況下，要使霧化涂料充分涂到被涂敷件上，希望霧化涂料的流量要大。希望的霧化涂料流量是200升／分以上，500升／分以下，最好250升／分以上，400升／分以下。在此條件下的噴射涂敷空氣霧化壓力不足0．03MPa的話，會發(fā)生涂敷不均，存在不能在靜電涂敷時把液態(tài)抗蝕劑均勻涂敷在印刷電路板上的缺點(diǎn)。相反，超過0．3MPa的話，由于印刷電路板搖晃，也存在不能均勻噴涂的問題。
此外，圖形霧化壓力不足0．05MPa的話，會出現(xiàn)涂不上的部分，相反，超過0．3MPa的話，噴射的形狀不穩(wěn)定，會產(chǎn)生不能均勻涂敷的問題。所謂圖形霧化壓力是指噴射涂敷時，為了調(diào)整噴射時從噴嘴中噴出的圖形所必須的空氣壓力。
除了將上述導(dǎo)電性賦予劑噴射涂敷到印刷電路板上的方法以外，還可以在空氣霧化壓力0．1～0．6MPa，以及圖形霧化壓力0．2～0．6MPa的條件下空氣霧化涂敷。在這樣的中壓或高壓下的噴射涂敷，霧化涂料的流量可以比低壓噴射涂敷時少。這種情況下，希望的霧化涂料流量為50升／分以上，200升／分以下，最好50升／分以上，100升／分以下。這樣的涂敷條件下，空氣霧化壓力不足0．1MPa的話，由于會出現(xiàn)涂敷不均，存在不能把液態(tài)抗蝕劑均勻涂敷到印刷電路板上的問題，相反，超過0．6MPa的話，由于印刷電路板搖晃，也存在不能均勻涂敷的缺點(diǎn)。
此噴射涂敷，例如，可以使用空氣噴射涂敷機(jī)和真空噴射涂敷機(jī)等。
關(guān)于導(dǎo)電性賦予劑的膜厚，濕的膜厚通常為2～20μm，最好為5～10μm。
把導(dǎo)電性賦予劑涂敷到被涂敷件的表面或背面，或者兩面以后，進(jìn)行液態(tài)抗蝕劑的靜電涂敷。此液態(tài)抗蝕劑被涂敷到涂了導(dǎo)電性賦予劑的被涂敷件的表面或涂了導(dǎo)電性賦予劑的被涂敷件的背面，或者涂了導(dǎo)電性賦予劑的被涂敷件的表面和背面。靜電涂敷時的導(dǎo)電性賦予膜的表面和背面都處于未干燥的狀態(tài)，此液態(tài)抗蝕劑的體積電阻率值為1×106Ω·cm以下。
液態(tài)抗蝕劑可以使用以前眾所周知的靜電涂敷用的液態(tài)抗蝕劑。作為此液態(tài)抗蝕劑使用的樹脂可以使用導(dǎo)電性賦予劑中所記載的抗蝕劑用樹脂和本質(zhì)上與其相同的樹脂。使用本質(zhì)上相同的樹脂的話，具有優(yōu)良的兩層的相溶性、相互間的結(jié)合性能、抗焊蝕性能、顯像性能等，希望這些樹脂的組合。
靜電涂敷方法可以使用公知的靜電涂敷機(jī)，例如，空氣霧化涂敷機(jī)、真空霧化涂敷機(jī)、電氣霧化涂敷機(jī)等靜電涂敷機(jī)。
該液態(tài)抗蝕劑的膜厚，干燥膜厚通常是1～100μm，優(yōu)選的是2～50μm。
下面參照圖1～圖4來說明要實施上述的涂敷方法使用的本發(fā)明的涂敷裝置的優(yōu)選實施形式。
此涂敷裝置在特開平4-78459號公報中記述的用于平板狀被涂敷件的靜電涂敷裝置中，具有在此靜電涂敷的前步工序把上述導(dǎo)電性賦予劑噴涂在印刷電路板的表面或背面，或者兩面的裝置。
也就是說，本涂敷裝置包括搬送平板狀被涂敷件1的循環(huán)式輸送裝置2、反轉(zhuǎn)裝置3、帶有旋轉(zhuǎn)霧化頭4(圖2和圖4)的霧化裝置5、支承霧化裝置5的支承裝置6、噴涂裝置7及涂敷室外殼8。
循環(huán)式輸送裝置2有兩段直線部分，它們的搬送方向相反，且平行，間隔為2R，長度為L，上述L和R按L≥2R的關(guān)系設(shè)計。
反轉(zhuǎn)裝置3接受從一個直線部分送來的平板狀被涂敷件1，使這個平板狀被涂敷件1反轉(zhuǎn)，再送給另一個直線部分。
噴涂裝置7在輸送裝置2搬送來的平板狀被涂敷件1上噴涂導(dǎo)電性賦予劑。
霧化裝置5設(shè)置在噴涂裝置7的下游側(cè)。霧化裝置5的旋轉(zhuǎn)霧化頭4，其旋轉(zhuǎn)軸線位于輸送裝置2的上述直線部分的中央，而且可在垂直方向伸展，在平板狀被涂敷件1上靜電涂敷液態(tài)抗蝕劑。
支承裝置6使旋轉(zhuǎn)霧化頭4沿其旋轉(zhuǎn)軸線往復(fù)運(yùn)動。
此涂敷裝置中除了把上述導(dǎo)電性賦予劑噴涂在印刷電路板的表面或背面，或者兩面的裝置以外，可以使用與上述公報記述的相同的裝置，所以省略了對詳細(xì)裝置和動作的說明。
噴涂裝置7可以在印刷電路板表面上噴涂導(dǎo)電性賦予劑(圖1)，或者在印刷電路板的背面上噴涂導(dǎo)電性賦予劑(圖3)。印刷電路板表面噴涂了導(dǎo)電性賦予劑后，在此導(dǎo)電性賦予膜表面上利用霧化裝置5涂敷液態(tài)抗蝕劑(圖1)。印刷電路板背面上噴涂了導(dǎo)電性賦予劑后印刷電路板的未涂敷面(表面)(導(dǎo)電性賦予膜是背面)上，利用霧化裝置5涂敷液態(tài)抗蝕劑(圖3)。噴涂裝置7如圖2和圖4所示可以上下移動。
上述涂敷裝置由于裝有在靜電涂敷前的工序中噴涂上述導(dǎo)電性賦予劑的裝置，所以即使在板厚0．2mm以下的薄的印刷電路板上涂敷的膜厚也是均勻的。此外也沒有涂敷基板與地線板接觸而出現(xiàn)質(zhì)量不好產(chǎn)品的問題。
下面參照圖5～圖8說明本發(fā)明裝置的其它優(yōu)選實施方式。
此涂敷裝置中噴涂導(dǎo)電性賦予劑的裝置和方法，以及液態(tài)抗蝕劑的靜電涂敷裝置和方法可以使用與上述相同的裝置，并且在同樣的涂敷條件下涂敷。此涂敷裝置是在特開平6-339662號公報記述的線狀材料涂敷方法中，裝備了在此旋轉(zhuǎn)霧化裝置的靜電涂敷前的工序中，在印刷電路板表面或背面，或者兩面上進(jìn)行噴涂上述導(dǎo)電性賦予劑的裝置。
此涂敷裝置包括輸送裝置12，以兩列搬送印刷電路板11，基板相對而放、而且向同方向搬送；具有旋轉(zhuǎn)霧化頭13(圖6和圖8)的霧化裝置14；支承霧化裝置14的支承裝置15；噴涂裝置16；涂敷室外殼17。
此涂敷方法中，除了把上述導(dǎo)電性賦予劑噴涂在印刷電路板表面或背面，或者兩面的裝置以外，可以使用與上述公報記述的同樣的裝置，所以省略了對詳細(xì)裝置和動作的說明。
此噴涂裝置16可以在印刷電路板表面噴涂導(dǎo)電性賦予劑(圖5)，或者在印刷電路板背面噴涂(圖7)。
在印刷電路板11表面噴涂導(dǎo)電性賦予劑后，在此導(dǎo)電性賦予膜表面上用霧化裝置14涂敷液態(tài)抗蝕劑(圖5)。在印刷電路板背面噴涂導(dǎo)電性賦予劑后，在印刷電路板的未涂敷面(表面)(導(dǎo)電性賦予膜是背面)上用霧化裝置14涂敷液態(tài)抗蝕劑(圖7)。此噴涂裝置16如圖6和圖8所示可上下移動。
上述實施例不是限定本發(fā)明的內(nèi)容，在權(quán)利要求范圍記述的發(fā)明范圍內(nèi)，本發(fā)明有各種變化的可能。
附圖符號說明1平板狀被涂敷件2輸送裝置3反轉(zhuǎn)裝置4旋轉(zhuǎn)霧化頭5霧化裝置6支承裝置7噴涂裝置8涂敷室外殼11平板狀被涂敷件12輸送裝置13旋轉(zhuǎn)霧化頭14霧化裝置15支承裝置16噴涂裝置17涂敷室外殼
權(quán)利要求
1．平板狀被涂敷件的涂敷方法，其特征為，在縱向懸吊的印刷電路板等平板狀被涂敷件的表面或背面，或者兩面噴涂導(dǎo)電性賦予劑，形成體積電阻率為5×106Ω·cm以下的未干燥的導(dǎo)電性賦予膜，然后在此平板狀被涂敷件的涂敷面或未涂敷面上靜電涂敷液態(tài)抗蝕劑。
2．如權(quán)利要求1所述的涂敷方法，其特征為，導(dǎo)電性賦予劑為揮發(fā)性的導(dǎo)電溶劑，或者是把抗蝕劑用的樹脂溶解或分散在此溶劑中。
3．如權(quán)利要求1或2所述的涂敷方法，其特征為，平板狀被涂敷件的平板厚度平均為0．05～0．2mm。
4．如權(quán)利要求1～3之一所述的涂敷方法，其特征為，噴涂時在空氣霧化壓力為0．03～0．3MPa，而圖形霧化壓力為0．05～0．3MPa的條件下進(jìn)行低壓空氣霧化涂敷。
5．如權(quán)利要求1～3之一所述的涂敷方法，其特征為，噴涂時在空氣霧化壓力為0．1～0．6MPa，而圖形霧化壓力為0．2～0．6MPa的條件下進(jìn)行空氣霧化涂敷。
6．實施權(quán)利要求1～5之一所述涂敷方法而使用的涂敷裝置，其特征為，此裝置包括搬送平板狀被涂敷件的輸送裝置，該輸送裝置具有兩段直線部分，它們搬送方向相反，且平行，間隔為2R，長度為L，且L和R的關(guān)系為L≥2R；反轉(zhuǎn)裝置，此反轉(zhuǎn)裝置接受從一個直線部分送來的平板狀被涂敷件，將上述平板狀被涂敷件反轉(zhuǎn)，再送到另一個直線部分；噴涂裝置，在上述輸送裝置送來的平板狀被涂敷件上噴涂導(dǎo)電性賦予劑；霧化裝置，此霧化裝置配置在上述噴涂裝置的下游側(cè)，其旋轉(zhuǎn)軸線位于上述輸送裝置的直線部分的中央，而且在垂直方向延伸，并具有用來在上述平板狀被涂敷件上靜電涂敷液態(tài)抗蝕劑的旋轉(zhuǎn)霧化頭；使上述旋轉(zhuǎn)霧化頭沿上述旋轉(zhuǎn)軸線往復(fù)運(yùn)動的支承裝置。
7．如權(quán)利要求6所述的涂敷裝置，其特征為，上述輸送裝置把縱向懸吊的平板狀被涂敷件分成兩列，使此平板狀被涂敷件相對而放，而且同方向搬送；上述噴涂裝置配置成在上述平板狀被涂敷件表面或背面，或者兩面噴涂導(dǎo)電性賦予劑；上述旋轉(zhuǎn)霧化頭通過旋轉(zhuǎn)使液態(tài)抗蝕劑霧化，使旋轉(zhuǎn)霧化頭邊上下往復(fù)運(yùn)動，邊在此平板狀被涂敷件相對的面(表面)分別靜電涂敷液態(tài)抗蝕劑。
8．如權(quán)利要求6或7所述的涂敷裝置，其特征為，上述噴涂裝置設(shè)計成可在上下方向上移動。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種平板狀被涂敷件的涂敷方向及其涂敷裝置,其特征為:以提供加工性優(yōu)良的印刷電路板的涂敷方法為目的,在縱向懸吊的此印刷電路板等平板狀被涂敷件表面或背面,或者兩面噴涂導(dǎo)電性賦予劑,形成體積電阻率在5×10
文檔編號B05B5/03GK1281754SQ0012172
公開日2001年1月31日 申請日期2000年7月21日 優(yōu)先權(quán)日1999年7月21日
發(fā)明者中岡豐人, 坂東了太 申請人:關(guān)西涂料株式會社