一種嵌入式微處理器散熱封裝材料的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于計算機技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種嵌入式微處理器散熱封裝材料。
【背景技術(shù)】
[0002]嵌入式微處理器是由通用計算機中的CPU演變而來的。它的特征是具有32位以上的處理器，具有較高的性能，當然其價格也相應較高。但與計算機處理器不同的是，在實際嵌入式應用中，只保留和嵌入式應用緊密相關(guān)的功能硬件，去除其他的冗余功能部分，這樣就以最低的功耗和資源實現(xiàn)嵌入式應用的特殊要求。和工業(yè)控制計算機相比，嵌入式微處理器具有體積小、重量輕、成本低、可靠性高的優(yōu)點。嵌入式系統(tǒng)硬件層的核心是嵌入式微處理器，嵌入式微處理器與通用CPU最大的不同在于嵌入式微處理器大多工作在為特定用戶群所專用設計的系統(tǒng)中，它將通用CPU許多由板卡完成的任務集成在芯片內(nèi)部，從而有利于嵌入式系統(tǒng)在設計時趨于小型化，同時還具有很高的效率和可靠性。嵌入式微處理器在實際使用過程中，需要采用合適的方式予以散熱，以便更好地改善使用效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種嵌入式微處理器散熱封裝材料，以便更好地改善嵌入式微處理器封裝材料散熱性能，提高其使用壽命。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下。
[0005]一種嵌入式微處理器散熱封裝材料，由以下質(zhì)量份數(shù)的原料制成:碳纖維18?20份、環(huán)氧丙烯酸樹脂8?12份、α-氧化鋁3?5份、重晶石粉2?4份、氧化鈹4?8份、二苯甲酮四酸二酐10?14份、紅鞏鈉4?8份、粉煤灰2?6份、海泡石粉2?4份、氮化硅粉末2?6份、氨基樹脂2?3份、助劑4?5份。
[0006]所述的助劑由以下質(zhì)量份的原料制成:蓖麻油3?6份、氮化硅微粉12?14份、鋁粉3?7份、醋酸丁酯2?4份、鐵粉6?10份、碳納米管4?8份、環(huán)氧樹脂2?6份，該助劑的制備方法為:先將醋酸丁酯溶于適量的水中，配制成濃度為3?8%的水溶液，并將氮化硅微粉投入溶液中，攪拌分散均勻浸泡8?14h后過濾，干燥，所得物料與其它剩余成分混合，并加熱至30?40°C，恒溫攪拌分散1?3h后冷卻至室溫，再將物料研磨成500?600目細粉，即得。
[0007]上述嵌入式微處理器散熱封裝材料，其生產(chǎn)制備方法包含以下步驟:
[0008](1)先將海泡石粉、氮化硅粉末、氨基樹脂溶解在10?16倍于其總質(zhì)量份數(shù)的水中，隨后投入二苯甲酮四酸二酐，浸泡8?10h后低溫干燥，將所得物料與粉煤灰混合研磨4?5h后備用；
[0009](2)將步驟⑴所得物料與其它剩余成分攪拌混合1?2h后，投入球磨機中球磨處理，使所得物料的方孔篩余量< 0.1% ;
[0010](3)將步驟(2)所得的物料送入模具中壓制成型，在氮氣或者氬氣氛圍下以600?200°C的溫度燒結(jié)4?6h后，經(jīng)自然冷卻至室溫即得。
[0011]該發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明綜合了碳纖維、環(huán)氧丙烯酸樹脂、氧化鈹、α-氧化鋁等成分的優(yōu)點，具有良好的導熱、散熱能力，助劑能夠改善混合材料的燒結(jié)性能，防止材料熱開裂，能夠改善混合材料的燒結(jié)性能，使混合材料燒結(jié)后結(jié)構(gòu)致密，本發(fā)明材料堅固強韌，表面不易磨損，不易銹蝕，經(jīng)久耐用，具備良好的導熱、散熱能力。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合實施例對本發(fā)明的【具體實施方式】進行描述，以便更好的理解本發(fā)明。
[0013]實施例1
[0014]本實施例中的的嵌入式微處理器散熱封裝材料，由以下質(zhì)量份數(shù)的原料制成:碳纖維18份、環(huán)氧丙烯酸樹脂8份、α-氧化鋁3份、重晶石粉2份、氧化鈹4份、二苯甲酮四酸二酐10份、紅礬鈉4份、粉煤灰2份、海泡石粉2份、氮化硅粉末2份、氨基樹脂2份、助劑4份。
[0015]所述的助劑由以下質(zhì)量份的原料制成:蓖麻油3份、氮化硅微粉12份、招粉3份、醋酸丁酯2份、鐵粉6份、碳納米管4份、環(huán)氧樹脂2份，該助劑的制備方法為:先將醋酸丁酯溶于適量的水中，配制成濃度為3%的水溶液，并將氮化硅微粉投入溶液中，攪拌分散均勻浸泡8h后過濾，干燥，所得物料與其它剩余成分混合，并加熱至30°C，恒溫攪拌分散lh后冷卻至室溫，再將物料研磨成500目細粉，即得。
[0016]上述嵌入式微處理器散熱封裝材料，其生產(chǎn)制備方法包含以下步驟:
[0017](1)先將海泡石粉、氮化硅粉末、氨基樹脂溶解在10倍于其總質(zhì)量份數(shù)的水中，隨后投入二苯甲酮四酸二酐，浸泡8h后低溫干燥，將所得物料與粉煤灰混合研磨4h后備用；
[0018](2)將步驟⑴所得物料與其它剩余成分攪拌混合lh后，投入球磨機中球磨處理，使所得物料的方孔篩余量< 0.1% ;
[0019](3)將步驟(2)所得的物料送入模具中壓制成型，在氮氣或者氬氣氛圍下以600°C的溫度燒結(jié)6h后，經(jīng)自然冷卻至室溫即得。
[0020]實施例2
[0021]本實施例中的嵌入式微處理器散熱封裝材料，由以下質(zhì)量份數(shù)的原料制成:碳纖維19份、環(huán)氧丙烯酸樹脂10份、α-氧化鋁4份、重晶石粉3份、氧化鈹6份、二苯甲酮四酸二酐12份、紅礬鈉6份、粉煤灰4份、海泡石粉3份、氮化硅粉末4份、氨基樹脂2份、助劑4份。
[0022]所述的助劑由以下質(zhì)量份的原料制成:蓖麻油5份、氮化硅微粉13份、招粉5份、醋酸丁酯3份、鐵粉8份、碳納米管6份、環(huán)氧樹脂4份，該助劑的制備方法為:先將醋酸丁酯溶于適量的水中，配制成濃度為5%的水溶液，并將氮化硅微粉投入溶液中，攪拌分散均勻浸泡llh后過濾，干燥，所得物料與其它剩余成分混合，并加熱至35°C，恒溫攪拌分散5h后冷卻至室溫，再將物料研磨成500?600目細粉，即得。
[0023]上述嵌入式微處理器散熱封裝材料，其生產(chǎn)制備方法包含以下步驟:
[0024](1)先將海泡石粉、氮化硅粉末、氨基樹脂溶解在13倍于其總質(zhì)量份數(shù)的水中，隨后投入二苯甲酮四酸二酐，浸泡9h后低溫干燥，將所得物料與粉煤灰混合研磨4.5h后備用；
[0025](2)將步驟(1)所得物料與其它剩余成分攪拌混合1.5h后，投入球磨機中球磨處理，使所得物料的方孔篩余量< 0.1% ;
[0026](3)將步驟(2)所得的物料送入模具中壓制成型，在氮氣或者氬氣氛圍下以650°C的溫度燒結(jié)5h后，經(jīng)自然冷卻至室溫即得。
[0027]實施例3
[0028]本實施例中的嵌入式微處理器散熱封裝材料，由以下質(zhì)量份數(shù)的原料制成:碳纖維20份、環(huán)氧丙烯酸樹脂12份、α-氧化鋁5份、重晶石粉4份、氧化鈹8份、二苯甲酮四酸二酐14份、紅礬鈉8份、粉煤灰6份、海泡石粉4份、氮化硅粉末6份、氨基樹脂3份、助劑5份。
[0029]所述的助劑由以下質(zhì)量份的原料制成:蓖麻油6份、氮化硅微粉14份、招粉7份、醋酸丁酯4份、鐵粉10份、碳納米管8份、環(huán)氧樹脂6份，該助劑的制備方法為:先將醋酸丁酯溶于適量的水中，配制成濃度為8%的水溶液，并將氮化硅微粉投入溶液中，攪拌分散均勻浸泡8h后過濾，干燥，所得物料與其它剩余成分混合，并加熱至40°C，恒溫攪拌分散3h后冷卻至室溫，再將物料研磨成600目細粉，即得。
[0030]上述嵌入式微處理器散熱封裝材料，其生產(chǎn)制備方法包含以下步驟:
[0031](1)先將海泡石粉、氮化硅粉末、氨基樹脂溶解在16倍于其總質(zhì)量份數(shù)的水中，隨后投入二苯甲酮四酸二酐，浸泡10h后低溫干燥，將所得物料與粉煤灰混合研磨5h后備用；
[0032](2)將步驟(1)所得物料與其它剩余成分攪拌混合2h后，投入球磨機中球磨處理，使所得物料的方孔篩余量< 0.1% ;
[0033](3)將步驟(2)所得的物料送入模具中壓制成型，在氮氣或者氬氣氛圍下以200°C的溫度燒結(jié)6h后，經(jīng)自然冷卻至室溫即得。
[0034]以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發(fā)明的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種嵌入式微處理器散熱封裝材料，其特征在于:由以下質(zhì)量份數(shù)的原料制成??碳纖維18?20份、環(huán)氧丙烯酸樹脂8?12份、α-氧化鋁3?5份、重晶石粉2?4份、氧化鈹4?8份、二苯甲酮四酸二酐10?14份、紅礬鈉4?8份、粉煤灰2?6份、海泡石粉2?4份、氮化娃粉末2?6份、氨基樹脂2?3份、助劑4?5份。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌入式微處理器散熱封裝材料，其特征在于:所述的助劑由以下質(zhì)量份的原料制成:蓖麻油3?6份、氮化硅微粉12?14份、鋁粉3?7份、醋酸丁酯2?4份、鐵粉6?10份、碳納米管4?8份、環(huán)氧樹脂2?6份，該助劑的制備方法為:先將醋酸丁酯溶于適量的水中，配制成濃度為3?8%的水溶液，并將氮化硅微粉投入溶液中，攪拌分散均勻浸泡8?14h后過濾，干燥，所得物料與其它剩余成分混合，并加熱至30?40°C，恒溫攪拌分散1?3h后冷卻至室溫，再將物料研磨成500?600目細粉，即得。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌入式微處理器散熱封裝材料，其特征在于:所述嵌入式微處理器散熱封裝材料，其生產(chǎn)制備方法包含以下步驟: (1)先將海泡石粉、氮化硅粉末、氨基樹脂溶解在10?16倍于其總質(zhì)量份數(shù)的水中，隨后投入二苯甲酮四酸二酐，浸泡8?10h后低溫干燥，將所得物料與粉煤灰混合研磨4?5h后備用； (2)將步驟(1)所得物料與其它剩余成分攪拌混合1?2h后，投入球磨機中球磨處理，使所得物料的方孔篩余量< 0.1% ; (3)將步驟(2)所得的物料送入模具中壓制成型，在氮氣或者氬氣氛圍下以600?200°C的溫度燒結(jié)4?6h后，經(jīng)自然冷卻至室溫即得。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種嵌入式微處理器散熱封裝材料，由以下質(zhì)量份數(shù)的原料制成：碳纖維18～20份、環(huán)氧丙烯酸樹脂8～12份、ɑ-氧化鋁3～5份、重晶石粉2～4份、氧化鈹4～8份、二苯甲酮四酸二酐10～14份、紅礬鈉4～8份、粉煤灰2～6份、海泡石粉2～4份、氮化硅粉末2～6份、氨基樹脂2～3份、助劑4～5份。所述的助劑由以下質(zhì)量份的原料制成：蓖麻油3～6份、氮化硅微粉12～14份、鋁粉3～7份、醋酸丁酯2～4份、鐵粉6～10份、碳納米管4～8份、環(huán)氧樹脂2～6份。本發(fā)明材料堅固強韌，表面不易磨損，不易銹蝕，經(jīng)久耐用，具備良好的導熱、散熱能力。
【IPC分類】C08K7/24, C08L63/00, C08K3/22, C08K7/06, C08L91/00, C08K13/04, C08L63/10, C08L61/20
【公開號】CN105348749
【申請?zhí)枴緾N201510929652
【發(fā)明人】徐曦, 李長云
【申請人】湖南工業(yè)大學
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2015年12月15日