電子部件用固化性組合物及連接結(jié)構(gòu)體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種含有環(huán)氧化合物和固化劑的電子部件用固化性組合物。另外，本 發(fā)明涉及一種使用有上述電子部件用固化性組合物的連接結(jié)構(gòu)體。
【背景技術(shù)】
[0002] 環(huán)氧樹脂組合物具有固化物的粘接力高、固化物的耐水性及耐熱性也優(yōu)異的性 質(zhì)。因此，環(huán)氧樹脂組合物廣泛用于電子、建筑及車輛等各種用途。另外，為了對各種連接 對象部件進行電連接，有時將導(dǎo)電性粒子配合在上述環(huán)氧樹脂組合物中。含有導(dǎo)電性粒子 的環(huán)氧樹脂組合物被稱為各向異性導(dǎo)電材料。
[0003] 上述各向異性導(dǎo)電材料用于IC芯片與撓性印刷電路基板的連接、及IC芯片與具 有ITO電極的電路基板的連接等中。例如，通過將各向異性導(dǎo)電材料配置在IC芯片的電極 和電路基板的電極之間，然后，進行加熱及加壓，可以利用導(dǎo)電性粒子對這些電極進行電連 接。
[0004] 作為上述環(huán)氧樹脂組合物的一個例子，在下述的專利文獻1中公開有一種組合 物，其含有（A)苯氧基樹脂、（B)多官能環(huán)氧樹脂和（C)無機填料。在專利文獻1中，作為 任意成分，可列舉焊劑。
[0005] 在下述的專利文獻2中公開有一種組合物，其含有：環(huán)硫化合物、胺固化劑、包合 咪唑固化劑、貯藏穩(wěn)定劑和導(dǎo)電性粒子。
[0006] 在下述的專利文獻3中公開有一種組合物，其含有具有焊料層的導(dǎo)電性粒子和粘 合劑樹脂。該組合物可以含有焊劑。
[0007] 現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0008] 專利文獻
[0009] 專利文獻1:日本特開2011-241245號公報
[0010] 專利文獻2:日本特開2012-142271號公報
[0011] 專利文獻 3:WO 2011/132658A1

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012] 發(fā)明所要解決的問題
[0013] 近年來，為了有效地對電子部件的電極間等進行連接，要求縮短組合物進行固化 所需要的加熱時間。通過縮短加熱時間，可以對得到的電子部件的熱劣化進行抑制。
[0014] 在專利文獻1中記載了：可以防止空隙的產(chǎn)生，且可以提高固化物的導(dǎo)熱性。但 是，專利文獻1中所記載的現(xiàn)有的固化性組合物有時不會充分地較快地?zé)峁袒?。另外，就現(xiàn) 有的含有焊劑的固化性組合物而言，有時保存穩(wěn)定性低。
[0015] 本發(fā)明的目的在于，提供一種可以迅速地固化、并且可以提高保存穩(wěn)定性的電子 部件用固化性組合物、以及使用有該電子部件用固化性組合物的連接結(jié)構(gòu)體。
[0016] 用于解決問題的技術(shù)方案
[0017] 根據(jù)本發(fā)明的寬泛的方面，提供一種電子部件用固化性組合物，其包含環(huán)氧化合 物、陰離子固化劑、焊劑、除所述陰離子固化劑之外的堿性化合物
[0018] 在本發(fā)明的電子部件用固化性組合物的某一特定方面，所述堿性化合物為伯胺。
[0019] 在本發(fā)明的電子部件用固化性組合物的某一特定方面，所述堿性化合物為具有芳 香族骨架的伯胺。
[0020] 在本發(fā)明的電子部件用固化性組合物的某一特定方面，相對于所述環(huán)氧化合物 100重量份，所述堿性化合物的含量為0. 1重量份以上且10重量份以下。
[0021] 在本發(fā)明的電子部件用固化性組合物的某一特定方面，相對于所述環(huán)氧化合物 100重量份，所述焊劑的含量為0. 5重量份以上且15重量份以下。
[0022] 在本發(fā)明的電子部件用固化性組合物的某一特定方面，所述堿性化合物為芐胺。
[0023] 在本發(fā)明的電子部件用固化性組合物的某一特定方面，所述陰離子固化劑為咪唑 化合物。
[0024] 在本發(fā)明的電子部件用固化性組合物的某一特定方面，該電子部件用固化性組合 物含有導(dǎo)電性粒子。
[0025] 在本發(fā)明的電子部件用固化性組合物的某一特定方面，所述導(dǎo)電性粒子是導(dǎo)電性 的外側(cè)表面為焊料的導(dǎo)電性粒子。
[0026] 根據(jù)本發(fā)明的寬廣的方面，提供一種連接結(jié)構(gòu)體，其具備：第一連接對象部件、第 二連接對象部件、將所述第一連接對象部件和所述第二連接對象部件連接在一起的連接 部，所述連接部通過使上述的電子部件用固化性組合物固化而形成。
[0027] 在本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)體的某一特定方面，所述電子部件用固化性組合物含有導(dǎo)電 性粒子，所述第一連接對象部件在表面具有第一電極，所述第二連接對象部件在表面具有 第二電極，所述第一電極和所述第二電極通過所述導(dǎo)電性粒子實現(xiàn)了電連接。
[0028] 發(fā)明的效果
[0029] 本發(fā)明的電子部件用固化性組合物包含環(huán)氧化合物、陰離子固化劑、焊劑、除上述 陰離子固化劑的堿性化合物，因此，可以迅速地固化。并且，可以提高組合物的保存穩(wěn)定性。
【附圖說明】
[0030] 圖1是示意性地表示使用了本發(fā)明的一個實施方式的電子部件用固化性組合物 的連接結(jié)構(gòu)體的剖面圖。
[0031] 圖2是示意性地表示可以在本發(fā)明的一個實施方式的電子部件用固化性組合物 中使用的導(dǎo)電性粒子的剖面圖。
[0032] 圖3是表示導(dǎo)電性粒子的變形例的剖面圖。
[0033] 圖4是表示導(dǎo)電性粒子的其它變形例的剖面圖。
[0034] 標(biāo)記說明
[0035] 1…連接結(jié)構(gòu)體
[0036] 2…第一連接對象部件
[0037] 2a…第一電極
[0038] 3…連接部
[0039] 4…第二連接對象部件
[0040] 4a…第二電極
[0041] 5…導(dǎo)電性粒子
[0042] 11…導(dǎo)電性粒子
[0043] Ila…表面
[0044] 12…樹脂粒子
[0045] 12a…表面
[0046] 13…導(dǎo)電層
[0047] 14…第一導(dǎo)電層
[0048] 14a…表面
[0049] 15…焊料層
[0050] 15a…熔融的焊料層部分
[0051] 21…導(dǎo)電性粒子
[0052] 22…焊料層
[0053] 31…焊料粒子
【具體實施方式】
[0054] 下面，對本發(fā)明的詳細情況進行說明。
[0055] (電子部件用固化性組合物）
[0056] 本發(fā)明的電子部件用固化性組合物（以下，有時簡稱為固化性組合物）包含：環(huán)氧 化合物、陰離子固化劑、焊劑、除上述陰離子固化劑的堿性化合物。上述固化性組合物用于 電子部件。上述固化性組合物優(yōu)選用于電子部件的連接。上述固化性組合物優(yōu)選為電子部 件用連接材料。上述固化性組合物優(yōu)選為電子部件用電路連接材料。
[0057] 本發(fā)明的電子部件用固化性組合物具有上述的組成，因此，可以迅速地固化。并 且，本發(fā)明的電子部件用固化性組合物具有上述的組成，因此，可以提高電子部件用固化性 組合物的保存穩(wěn)定性。并且，可以提高固化物的耐濕熱性。另外，也可以提高固化物的耐熱 沖擊性。
[0058] 在含有環(huán)氧化合物和陰離子固化劑的組合物中添加焊劑時，存在如下傾向：引起 反應(yīng)抑制、組合物的保存穩(wěn)定性變低。本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)：在含有環(huán)氧化合物和陰離子固化劑 的組成中，即使添加焊劑，如果使用除上述陰離子固化劑的堿性化合物，則可以充分地提高 組合物的快速固化性及保存穩(wěn)定性。即，在本發(fā)明中，必須組合使用環(huán)氧化合物、陰離子固 化劑、焊劑、除上述陰離子固化劑的堿性化合物的4種成分是重要的。
[0059] 以下，對本發(fā)明的電子部件用固化性組合物中所含的各成分的詳細情況進行說 明。
[0060] [環(huán)氧化合物]
[0061] 上述環(huán)氧化合物具有環(huán)氧基。上述環(huán)氧化合物不具有自由基聚合性基團。上述環(huán) 氧化合物可以單獨使用1種，也可以組合使用2種以上。
[0062] 作為上述環(huán)氧化合物，可列舉：雙酚型環(huán)氧化合物、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧化合物、 聯(lián)苯酚醛清漆型環(huán)氧化合物、聯(lián)苯酚型環(huán)氧化合物、間苯二酚型環(huán)氧化合物、萘型環(huán)氧化合 物、芴型環(huán)氧化合物、苯酚芳烷基型環(huán)氧化合物、萘基芳烷基型環(huán)氧化合物、二環(huán)戊二烯型 環(huán)氧化合物、蒽型環(huán)氧化合物、苯胺型環(huán)氧化合物、聚醚型環(huán)氧化合物、具有金剛烷骨架的 環(huán)氧化合物、具有三環(huán)癸烷骨架的環(huán)氧化合物、及在骨架上具有三嗪核的環(huán)氧化合物等。作 為上述雙酚型環(huán)氧化合物，可列舉：雙酚A型環(huán)氧化合物、雙酚F型環(huán)氧化合物及雙酚S型 環(huán)氧化合物等。
[0063] 上述環(huán)氧化合物可以具有環(huán)氧基及自由基聚合性基團。上述自由基聚合性基團是 指可以利用自由基進行加成聚合的基團。作為上述自由基聚合性基團，可列舉含有不飽和 雙鍵的基團等。作為上述自由基聚合性基團的具體例，可列舉：烯丙基、異丙烯基、馬來酰 基、苯乙烯基、乙烯基芐基、（甲基）丙烯?；耙蚁┗取Ｐ枰f明的是，（甲基）丙烯酰 基是指丙烯?；图谆；?。
[0064] 從更進一步提高組合物的快速固化性及固化物的耐濕熱性的觀點出發(fā)，上述自由 基聚合性基團優(yōu)選具有乙烯基，更優(yōu)選為（甲基）丙烯?；?。在上述自由基聚合性基團為 (甲基）丙烯?；那闆r下，上述自由基聚合性基團具有乙烯基。
[0065] 從更進一步提高組合物的快速固化性的觀點出發(fā)，上述環(huán)氧化合物優(yōu)選在兩末端 具有環(huán)氧基。從更進一步提高固化物的耐濕熱性的觀點出發(fā)，上述環(huán)氧化合物優(yōu)選在側(cè)鏈 上具有乙烯基，優(yōu)選具有（甲基）丙烯?；?，優(yōu)選在側(cè)鏈上具有（甲基）丙烯?；?。
[0066] 從更進一步提高組合物的快速固化性及固化物的耐濕熱性的觀點出發(fā)，上述環(huán)氧 化合物的重均分子量優(yōu)選為500以上，更優(yōu)選為1000以上，優(yōu)選為150000以下，更優(yōu)選為 50000以下，進一步優(yōu)選為15000以下。
[0067] 上述環(huán)氧化合物的重均分子量表示利用凝膠滲透色譜法（GPC)測定的以聚苯乙 烯計的重均分子量。
[0068] 更優(yōu)選上述環(huán)氧化合物為使用了二醇化合物與具有2個環(huán)氧基的化合物得到的 反應(yīng)物。優(yōu)選上述環(huán)氧化合物通過使具有乙烯基的化合物、或者具有環(huán)氧基的化合物與下 述反應(yīng)物進行反應(yīng)來得到：二醇化