聚烯烴類樹脂發(fā)泡粒子的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及含有無機(jī)填充劑的聚烯烴類樹脂發(fā)泡粒子。
【背景技術(shù)】
[0002] 以提高機(jī)械強(qiáng)度、賦予阻燃性等的功能性為目的，人們開發(fā)了向聚烯烴類樹脂發(fā) 泡粒子中添加無機(jī)填充劑的技術(shù)。含有無機(jī)填充劑的聚烯烴類樹脂發(fā)泡粒子成型體（有時(shí) 稱為含有無機(jī)填充劑的成型體）例如專利文獻(xiàn)1記載的在作為電介質(zhì)的用途上被有效活 用。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004] 專利文獻(xiàn)
[0005] 專利文獻(xiàn)1:日本特表2008-512502號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明要解決的技術(shù)問題
[0007] 然而，聚烯烴類樹脂發(fā)泡粒子大量含有無機(jī)填充劑的情況下，使含有無機(jī)填充劑 的發(fā)泡粒子成型時(shí)存在問題。即，含有無機(jī)填充劑的聚烯烴類樹脂發(fā)泡粒子在成型時(shí)存在 易連續(xù)氣泡化、或熔接性易變得不充分的問題。若聚烯烴類樹脂發(fā)泡粒子的熔接性不充分， 則作為含有無機(jī)填充劑的成型體，變得極脆，特別是對(duì)于厚物的成型體而言，聚烯烴類樹脂 發(fā)泡粒子的熔接性易變得不充分。
[0008] 因此，為了實(shí)現(xiàn)聚烯烴類樹脂發(fā)泡粒子的充分的熔接性，在實(shí)施聚烯烴類樹脂發(fā) 泡粒子的模內(nèi)成型時(shí)提高了成型壓力。然而，若提高成型壓力，則有可能聚烯烴類樹脂發(fā)泡 粒子連續(xù)氣泡化，或者含有無機(jī)填充劑的成型體的表面附近的發(fā)泡粒子自身破碎，結(jié)果所 述成型體的表面附近與內(nèi)部之間密度差變大，有可能在所述成型體的表面附近與內(nèi)部，成 型體的每單位體積所存在的無機(jī)填充劑易變得不均勻分散。若無機(jī)填充劑不均勻分散，則 由無機(jī)填充劑所賦予的成型體的功能性變得不均勻，有可能變得不理想。
[0009] 本發(fā)明的目的在于提供一種含有無機(jī)填充劑的聚烯烴類發(fā)泡粒子，其含有無機(jī)填 充劑并且熔接性等模內(nèi)成型性優(yōu)異。
[0010] 解決技術(shù)問題的技術(shù)手段
[0011] 本發(fā)明的主旨在于：（1)提供一種聚烯烴類樹脂發(fā)泡粒子，其為含有無機(jī)填充劑 的聚烯烴類樹脂發(fā)泡粒子，其由以第一聚烯烴類樹脂形成的發(fā)泡狀態(tài)的芯層、及以第二聚 烯烴類樹脂形成的包覆層構(gòu)成，所述包覆層與所述芯層的重量比為1 :99~20 :80,所述芯 層含有5重量％以上90重量％以下范圍的無機(jī)填充劑，所述包覆層所含的無機(jī)填充劑的添 加量的比例少于所述芯層中所含的無機(jī)填充劑的添加量的比例（其中，包括0);
[0012] (2)根據(jù)上述⑴所述的聚烯烴類樹脂發(fā)泡粒子，其中，所述芯層含有30重量％以 上90重量％以下范圍的無機(jī)填充劑；
[0013] (3)根據(jù)上述（1)或（2)所述的聚烯烴類樹脂發(fā)泡粒子，其中，形成所述芯層的聚 烯烴類樹脂含有羧酸或羧酸酐改性聚烯烴類樹脂，并且，形成所述芯層的聚烯烴類樹脂中 的羧酸或羧酸酐成分的含量為0. 15~10重量％。
[0014] 發(fā)明效果
[0015] 根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種含有無機(jī)填充劑的聚烯烴類發(fā)泡粒子，其含有無機(jī)填 充劑并且熔接性等模內(nèi)成型性優(yōu)異。
【附圖說明】
[0016] 圖1中，圖1A為模式地示出本發(fā)明中聚烯烴類樹脂發(fā)泡粒子的一例的概略側(cè)面 圖。圖1B為模式地示出圖1A的A-A線截面的概略狀態(tài)的概略截面模式圖。
[0017] 圖2為示出羧酸成分的含量相對(duì)于無機(jī)填充劑的添加量的優(yōu)選范圍的圖。
[0018] 附圖標(biāo)記說明
[0019] 1.聚烯烴類樹脂發(fā)泡粒子；2.芯層；3.包覆層
【具體實(shí)施方式】
[0020][聚烯烴類樹脂發(fā)泡粒子1]
[0021] 本發(fā)明的聚烯烴類樹脂發(fā)泡粒子1含有無機(jī)填充劑，如圖1A、圖1B所示，其具備發(fā) 泡狀態(tài)的芯層2和包覆該芯層2的包覆層3。另外，在圖1A、圖1B的例子中，聚烯烴類樹脂 發(fā)泡粒子1形成為圓柱狀，芯層2的兩端露出至外側(cè)。
[0022] (無機(jī)填充劑）
[0023] 聚烯烴類樹脂發(fā)泡粒子1中所含的無機(jī)填充劑沒有特別限定，粒徑較細(xì)的易均勻 分散在聚烯烴類樹脂中，故優(yōu)選。此外，若無機(jī)填充劑能夠均勻地分散在熱塑性樹脂中，則 能夠制備使無機(jī)填充劑更加均勻分散的聚烯烴類樹脂發(fā)泡粒子1。
[0024] 作為本發(fā)明中使用的無機(jī)填充劑，例如可例示出炭黑、石墨等碳類，玻璃纖維、金 屬纖維、碳纖維等纖維，氫氧化鋁、氫氧化鈣、氫氧化鎂等無機(jī)氫氧化物，碳酸鈣、碳酸鎂、碳 酸鋇等無機(jī)碳酸鹽，亞硫酸鈣、亞硫酸鎂等無機(jī)亞硫酸鹽，硫酸鈣、硫酸鎂、硫酸鋁等無機(jī)硫 酸鹽，氧化鐵、氧化鋁、氧化鋅、氧化硅、氧化鉛、氧化鎂、氧化鈷、氧化鈦、氧化鈣等無機(jī)氧化 物，硼酸鋅、硼酸鈣、硼酸鎂、硼酸鋁等硼酸鹽，其他滑石、粘土、高嶺土、沸石等粘土或天然 礦物。
[0025] 作為無機(jī)填充劑，優(yōu)選所述無機(jī)氧化物，其中，從均勻分散性、耐磨耗性、耐劃傷性 等優(yōu)異的觀點(diǎn)來看，優(yōu)選使用金屬氧化物，作為金屬氧化物，可列舉出氧化鐵、氧化鋁、氧化 鋅、氧化硅、氧化鉛、氧化鎂、氧化鈷、氧化鈦等。
[0026] 作為無機(jī)填充劑，在金屬氧化物中，特別是從耐磨耗性優(yōu)異的觀點(diǎn)來看，可以優(yōu)選 選擇氧化鈦。
[0027] 這里，屬于上述氧化鈦的化合物，除了金屬種類中僅含有鈦的化合物之外，還包括 除了鈦以外還含有鈦以外的金屬種類的化合物。
[0028] 此外，無機(jī)填充劑可以使用選自上述化合物中的一種，也可以從各種化合物中選 擇兩種以上、將這些選擇的化合物合并使用。
[0029](芯層 2)
[0030] 芯層2由發(fā)泡狀態(tài)構(gòu)成。形成芯層2的發(fā)泡結(jié)構(gòu)為使聚烯烴類樹脂發(fā)泡而成的結(jié) 構(gòu)。此外，芯層2通過向聚烯烴類樹脂中添加后述的發(fā)泡劑、利用規(guī)定的裝置和規(guī)定的條件 使發(fā)泡性樹脂組合物發(fā)泡而形成。
[0031](發(fā)泡劑）
[0032] 此外，作為發(fā)泡劑，可列舉出有機(jī)類物理發(fā)泡劑、無機(jī)類物理發(fā)泡劑。作為有機(jī)類 物理發(fā)泡劑，可例示出丙烷、丁烷、戊烷、己烷及庚烷等脂肪族烴，環(huán)丁烷及環(huán)己烷等脂環(huán)式 烴等。作為無機(jī)類物理發(fā)泡劑，可例示出空氣、氮?dú)?、二氧化碳、氧氣、氬氣、水等?br>[0033] (聚烯烴類樹脂）
[0034] 本發(fā)明的聚烯烴類樹脂是指烯烴的均聚物、僅烯烴或含有烯烴的共聚物，或者它 們中兩個(gè)以上的混合物。僅烯烴的共聚物是指表示兩個(gè)以上的烯烴之間的共聚物，含有 烯烴的共聚物是指烯烴與其他單體成分的共聚物且烯烴成分比例為50重量％以上的共聚 物。另外，聚烯烴類樹脂除了上述均聚物和/或共聚物之外，還可以為含有其他的熱塑性樹 脂和/或彈性體的樹脂組合物。此時(shí)，是指組合物中的烯烴成分比例為50重量％以上的樹 脂組合物。
[0035] 作為烯烴的均聚物，可例示出聚丙烯、聚乙烯、聚丁烯、聚戊烯。作為僅烯烴或含 有烯烴的共聚物，可列舉出乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚 物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-馬來酸酐共聚物等乙 烯成分比例為50重量％以上的乙烯類共聚物，以金屬離子使上述乙烯-甲基丙烯酸共聚物 的分子間進(jìn)行交聯(lián)而成的乙烯類離聚物、丙烯-乙烯共聚物、丙烯-丁烯共聚物、丙烯-乙 烯-丁烯三元共聚物、丙烯-丙烯酸共聚物、丙烯-馬來酸酐共聚物等丙烯成分比例為50 重量％以上的丙烯類共聚物。這些共聚物可以為嵌段共聚物、無規(guī)共聚物、接枝共聚物中的 任一者。
[0036] 發(fā)泡性樹脂組合物中所含的作為基材樹脂的聚烯烴類樹脂，從剛性、耐磨耗性、加 工性優(yōu)異、成本便宜、較為廣泛使用的觀點(diǎn)來看，優(yōu)選聚丙烯類樹脂。聚丙烯類樹脂是指聚 丙烯、丙烯-乙烯無規(guī)共聚物、丙烯-丁烯無規(guī)共聚物、丙烯-乙烯-丁烯三元共聚物等丙 烯成分比例為50重量％以上的丙烯類共聚物，或它們中兩種以上的混合物。
[0037] 聚烯烴類樹脂可以使用通過過氧化物、放射線交聯(lián)而得到的物質(zhì)，從容易形成后 述的使無機(jī)填充劑均勻混合的狀態(tài)的觀點(diǎn)來看，優(yōu)選使用無交聯(lián)的。
[0038] 用于形成本發(fā)明的發(fā)泡粒子的芯層的聚烯烴類樹脂中，作為含有極性基團(tuán)的聚合 物，優(yōu)選添加使選自醋酸酐、琥珀酸酐、馬來酸酐、鄰苯二甲酸酐等酸酐、甲基丙烯酸、馬來 酸、丙烯酸等中一種或兩種以上化合物共聚而成的羧酸或羧酸酐改性烯烴類聚合物，其中， 特別優(yōu)選添加馬來酸酐改性聚丙烯的聚合物。
[0039] 在形成芯層的聚烯烴