本實(shí)用新型涉及一種容器， 具體是一種糖肽類抗生素耐藥基因芯片檢測(cè)試劑盒。

背景技術(shù)：

為了節(jié)約時(shí)間、方便使用，越來(lái)越多的實(shí)驗(yàn)步驟與檢測(cè)方法被開(kāi)發(fā)為試劑盒，但是傳統(tǒng)的試劑盒為簡(jiǎn)單的單層包裝盒，內(nèi)部空間為封閉的單一結(jié)構(gòu)， 所有內(nèi)容物被疊放于盒內(nèi)。 在使用過(guò)程中，技術(shù)人員很難準(zhǔn)確迅速的獲得所需組分，給實(shí)際操作帶來(lái)不便，而且在產(chǎn)品運(yùn)輸過(guò)程中，里面各種組分容易出現(xiàn)相互碰撞而造成損壞，對(duì)運(yùn)輸條件要求較高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目 的在于提供一種糖肽類抗生素耐藥基因芯片檢測(cè)試劑盒。

本實(shí)用新型是通過(guò)以下方式實(shí)現(xiàn)的 ：

一種糖肽類抗生素耐藥基因芯片檢測(cè)試劑盒，包括盒蓋、盒體、固定座和夾層， 所述固定座固定于盒體底部，其上表面設(shè)置有數(shù)個(gè)孔洞，便于固定試劑瓶或者盛載液體的其他形式的容器。所述夾層以可拆卸方式位于固定座上方，高度可以根據(jù)底層的容器高度進(jìn)行調(diào)整，所述夾層的上表面設(shè)置有數(shù)個(gè)芯片盒，便于固定內(nèi)容物品。

上述盒體的形狀不受特別限制，可為長(zhǎng)方體、正方體和圓柱體等，優(yōu)選為長(zhǎng)方體。

上述盒蓋與盒體可連接也可不連接，可以根據(jù)內(nèi)容物的特點(diǎn)以及便于取放的要求來(lái)設(shè)計(jì)， 優(yōu)選地所述盒蓋與盒體的一側(cè)連接，既便于取放物品，又不會(huì)在運(yùn)輸過(guò)程中導(dǎo)致盒蓋脫落。

所述盒體的大小與高度不受特別限制，可以根據(jù)實(shí)際內(nèi)容物的多少調(diào)整，優(yōu)選為長(zhǎng) 12-18cm，寬 8-14cm，高 10-16cm。

上述固定座放置在盒體的底部，形狀大小與盒體底部相吻合。

所述固定座高度低于盒體高度，優(yōu)選地，固定座的高度不超過(guò)盒體的四分之一。

上述固定座上表面設(shè)置有和預(yù)裝載的容器底部大小及形狀吻合的孔洞，以方便容器插入固定?？锥粗g可以以相同間距排列，均勻分布在固定座上，可以根據(jù)不同大小、高度或規(guī)格的容器設(shè)置孔洞的深度，優(yōu)選為孔洞的深度不超過(guò)液體容器高度的二分之一。

上述夾層以可拆卸的方式放置于試劑瓶上方，大小形狀與試劑盒的盒體相吻合。

所述夾層上表面有芯片盒，便于固定內(nèi)容物品。

所述夾層的高度可以根據(jù)底層的容器高度進(jìn)行調(diào)整。

所述夾層的層數(shù)為1-3 層，具體層數(shù)與高度可以根據(jù)底部容器的高度與內(nèi)容物品

的多少來(lái)確定，優(yōu)選地夾層為1層，可以將重量較輕的操作說(shuō)明書或各種實(shí)驗(yàn)物品放置于夾層上。

附圖說(shuō)明

圖 1 本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施方式的試劑盒結(jié)構(gòu)示意圖

主要附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明

1、盒蓋 2、盒體 3、固定座4、孔洞 5、試劑瓶 6、夾層 7、基因芯片 8、芯片盒 9、操作說(shuō)明書。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例一

提供的可用于檢測(cè)一種糖肽類抗生素耐藥基因芯片檢測(cè)試劑盒包括盒蓋1、盒蓋 2、盒體 3、固定座4、孔洞 5、試劑瓶 6、夾層 7、糖肽類抗生素耐藥基因芯片 8、芯片盒 9、操作說(shuō)明書。

本實(shí)施例中盒體2為長(zhǎng)方體，長(zhǎng) 18cm，寬 12cm，高15cm。

盒蓋1以固定的方式與盒體 2相連接。

固定座 3 放置于盒體2底部，大小形狀與盒體 2 底部相吻合，高度為盒體2的四分之一。 孔洞4均勻分布位于固定座3上，深度為試劑瓶5高度的二分之一，形狀與試劑瓶 5相吻合，方便試劑瓶5插入固定。

本實(shí)施例中試劑瓶5設(shè)置為9個(gè)。各個(gè)試劑瓶5分別與夾層6以可拆卸方式連接，通過(guò)夾層6于盒體2中。試劑瓶5的形狀為圓柱型。貼好標(biāo)簽，可隨機(jī)排布，均勻分布在夾層6上。

固定座3以固定于和底部，大小形狀與盒體相吻合。

固定座3 上表面有一個(gè)深度為夾層6二分之一的芯片盒。糖肽類抗生素耐藥基因芯片7固定于芯片盒8中，與固定座3以可拆卸方式連接。

操作說(shuō)明書9 位于芯片盒6夾層的上方。